1.一种微流体器件的制备方法，其特征在于，包括：
向具有凹槽的模具中注入液态金属，并使液态金属凝固，得到固态金属；
将所述固态金属与所述模具分离，并在所述固态金属上设置电极；
在带有电极的固态金属表面形成包覆层，使所述固态金属包裹于包覆层内，所述电极至少部分伸出所述包覆层，得到预制器件；
将所述预制器件固定于衬底内，并使固态金属熔融及使电极至少部分伸出所述衬底外，得到微流体器件。
2.根据权利要求1所述的微流体器件的制备方法，其特征在于，将所述预制器件固定于衬底内的步骤具体为：将所述预制器件置于衬底溶液中并固化所述衬底溶液，并且在固化的过程中所述预制器件中的固态金属熔化，得到微流体器件。
3.根据权利要求2所述的微流体器件的制备方法，其特征在于，所述衬底溶液的材料包括聚合物、熔点在300℃以下的金属及金属合金中的一种。
4.根据权利要求3所述的微流体器件的制备方法，其特征在于，所述聚合物包括聚二甲基硅氧烷。
5.根据权利要求1所述的微流体器件的制备方法，其特征在于，所述液态金属的材料包括镓合金。
6.根据权利要求1所述的微流体器件的制备方法，其特征在于，向具有凹槽的模具中注入液态金属的步骤具体为：在惰性气氛下，向所述凹槽中注入液态金属，并使液态金属凝固，得到固态金属。
7.根据权利要求1所述的微流体器件的制备方法，其特征在于，所述电极的材料包括银纳米线，且所述电极的电导率大于所述液态金属的电导率。
8.根据权利要求1所述的微流体器件的制备方法，其特征在于，所述包覆层的材料包括光固化胶。
9.根据权利要求8所述的微流体器件的制备方法，其特征在于，所述光固化胶的熔点大于等于200℃。
10.根据权利要求1所述的微流体器件的制备方法，其特征在于，向所述凹槽中注入液态金属的步骤之前，还包括在所述凹槽的表面涂覆润滑剂的步骤。