技术总结
本发明属于MEMS系统集成制造技术领域，公开了一种三维单片集成传感器系统，包括：集成电路晶圆、传感器层、薄膜封装层；传感器层包括多个传感器，传感器集成在集成电路晶圆上，薄膜封装层位于传感器层之上；集成电路晶圆包括：衬底、电路模块层、第一绝缘层。本发明解决了现有技术中传感器系统体积较大、不易高度集成化、成品率较低的问题，能够满足高度集成化和小型化的传感器系统制作需求。
技术研发人员：胡博豪;孙成亮;谢英;蔡耀;周杰;刘炎
受保护的技术使用者：武汉大学
技术研发日：2019.05.31
技术公布日：2019.09.20