技术特征：
技术总结
本公开的实施例涉及用于MEMS传感器器件的晶片级封装及对应制造工艺。一种MEMS器件，具有晶片级封装，包括：第一裸片和第二裸片的堆叠，限定了在封装内部的至少第一内表面并且承载了至少一电接触焊盘，以及在封装外部并且限定了封装的第一外侧面的至少第一外表面；以及模塑聚合物，至少部分地涂覆了第一裸片和第二裸片的堆叠并且具有限定了与第一外侧面相对的、封装的第二外侧面的正表面。MEMS器件进一步包括：至少一垂直连接结构，在第一内表面处从接触焊盘朝向模塑化合物的正表面延伸；以及至少一外连接元件，电耦合至垂直连接结构并在封装的第二外面处暴露至封装的外侧。
技术研发人员：C·卡奇雅;D·O·韦拉;D·阿吉厄斯;M·斯皮特里
受保护的技术使用者：意法半导体（马耳他）有限公司
技术研发日：2015.09.25
技术公布日：2019.10.15