专利名称：混流喷嘴的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及流体喷嘴装置技术领域，特别涉及混流喷嘴。
技术背景
在印刷电路板的电镀过程中，需要用喷嘴装置将电镀液喷射到 印刷电路板的表面，以实现对经过的印刷电路板的尽可能快速且均 匀的处理。 一般的电镀槽中设有多根喷管，每根喷管上设多个喷嘴 装置，电镀液由泵抽出经喷管从喷嘴装置喷出，垂直于印刷电路板 板面喷流，强制进行孔内外药水交换。
现有的喷嘴装置一般包括有内设流体通道的本体，本体的一端 设有螺纹，本体通过螺纹连接在喷管上，但是从这种喷嘴装置喷出 来的流体直接进入到电镀槽液中，喷出来的流体为直流，药水离子 交换速度慢，印刷电路板的电镀厚度效率较低
实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有技术的不足而提供一种提高药水 离子交换速度、加快印刷电路板的电镀厚度效率的混流喷嘴。
为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案
混流喷嘴，它包括有本体，本体内开设有贯穿其两端的流体通 道，本体的一端外侧设有螺纹，本体的另一端延伸出有喷流管，喷
流管的外侧开设有与其内腔连通的混流孔。
所述流体通道在本体内出口处设有v型窄口 。
所述混流孔垂直贯穿喷流管。
本实用新型有益效果为本实用新型包括有本体，本体内开设 有贯穿其两端的流体通道，本体的一端外侧设有螺纹，本体的另一 端延伸出有喷流管，喷流管的外侧开设有与其内腔连通的混流孔， 流体在喷出流体通道后使得喷流管在混流孔处产生吸力，电镀槽液 从混流孔被吸入喷流管内并与喷出的流体形成混流， 一起喷出喷流 管喷射在印刷电路板表面上，提高喷出时流体供给量，提高了药水 离子交换速度，加快印刷电路板的电镀厚度效率；流体进入喷流管 的内腔后存在着较大的流阻，均衡了流体状态，电镀厚度较均匀。
图1是本实用新型的结构示意图
图2是本实用新型的正视图
图3是图2中A-A方向的剖视图
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的说明，见图1、 2、 3，混 流喷嘴，它包括有管状本体1，本体1内开设有贯穿其两端的流体通 道2，流体通道2在本体1内出口处设有V型窄口 6, V型窄口6的 V型边成90度角，本体1的一端外侧设有螺纹3，本体1的另一端 延伸出有喷流管4，喷流管4的外侧开设有与其内腔连通的混流孔5， 混流孔5垂直贯穿喷流管4。
流体在喷出流体通道2后使得喷流管4在混流孔5处产生吸力，电镀槽液从混流孔5被吸入喷流管4内并与喷出的流体形成混流， 一起喷出喷流管4喷射在印刷电路板表面上，提高喷出时流体供给 量，提高了药水离子交换速度，加快印刷电路板的电镀厚度效率； 流体进入喷流管4的内腔后存在着较大的流阻，均衡了流体状态， 电镀厚度较均匀。
权利要求1、混流喷嘴，它包括有本体(1)，本体(1)内开设有贯穿其两端的流体通道(2)，本体(1)的一端外侧设有螺纹(3)，其特征在于本体(1)的另一端延伸出有喷流管(4)，喷流管(4)的外侧开设有与其内腔连通的混流孔(5)。
2、 根据权利要求1所述的混流喷嘴，其特征在于所述流体通 道(2)在本体(1)内出口处设有V型窄口 (6)。
3、 根据权利要求1所述的混流喷嘴，其特征在于所述混流孔(5)垂直贯穿喷流管(4)。
专利摘要本实用新型涉及流体喷嘴装置技术领域，特别涉及混流喷嘴，其包括有本体，本体内开设有贯穿其两端的流体通道，本体的一端外侧设有螺纹，本体的另一端延伸出有喷流管，喷流管的外侧开设有与其内腔连通的混流孔，流体在喷出流体通道后使得喷流管在混流孔处产生吸力，电镀槽液从混流孔被吸入喷流管内并与喷出的流体形成混流，一起喷出喷流管喷射在印刷电路板表面上，提高喷出时流体供给量，提高了药水离子交换速度，加快印刷电路板的电镀厚度效率；流体进入喷流管的内腔后存在着较大的流阻，均衡了流体状态，电镀厚度较均匀。
文档编号C25D5/08GK201180159SQ20082004300
公开日2009年1月14日 申请日期2008年1月18日 优先权日2008年1月18日
发明者谢俊基 申请人:佳辉设备(东莞)有限公司