一种用于氯化物镀锌工艺的钠钾盐及其用途
【专利摘要】本发明提供了一种用于氯化物镀锌工艺的钠钾盐及其用途，其特征在于，钠钾盐是由按照重量配比的含碘酸钾食盐与辅助剂10：0.8～1.2组成，其中辅助剂原料组分按重量份配比为：硫酸钠7.0～8.5份，柠檬酸钾1.5～2.5份，苯甲酸钠0.1～0.2份，硫酸锌0.05～1.5份，硫酸钾0.10～2.5份。本发明的钠钾盐镀液，均镀能力与深镀能力强，电流效率高，沉积速度快，高碳钢和铸铁件上镀快，析氢量少，对弹性零件造成脆性的可能性较小；其镀液组分允许波动范围宽广，钠钾盐中的氯化物的表面活性作用好，大量氯离子的存在能起到“电子桥”的作用，因此，其镀层结合力好；其镀液成份简单、稳定；投产成本较低，组成镀液的钠钾盐单项成本，仅是采用氯化钾的50%消耗量；其生产工艺无污水和废气排放，并且环保节能。
【专利说明】—种用于氯化物镀锌工艺的钠钾盐及其用途
【技术领域】
[0001 ] 本发明提供了一种用于氯化物镀锌工艺的钠钾盐及其用途。
【背景技术】 [0002]目前，国内外采用的镀锌工艺，主要是氯化物镀锌体系、氰化物镀锌体系和碱性镀锌体系等。由于氰化物镀锌体系中氰化物剧毒，废水和废气会污染环境，毒害生物环境，大多情况下，已被无氰镀锌体系所代替，尤其是氯化物镀锌导电盐的电镀工艺代替了有害化工产品氰化物的使用。
[0003]氯化钾和含碘酸钾食盐为主的氯化物光亮镀锌体系，它主要特点是无氰，而且镀液简单稳定。随着科学的进步，应用传统的氯化物镀锌工艺方法的电镀化工原料，加工出来的镀锌件，往往也达不到当今行业对质量要求。然而，通过改进，采用氯化钾为主的氯化物光亮镀锌，具有明显改进效果，提高了凹进部位的低电流区域的镀层性能，这是由于钾离子能降低电压，提高电流等特点达到的。然而，根据镀锌工件形状差别，需要配制不同的镀锌溶液，而且，氯化钾成本较高。
[0004]相对较低成本的单纯含碘食盐镀液，例如:镀液含有氯化钠、氯化锌、硼酸、铬酐、硫酸铬钾、氟化氢铵和硝酸等，含有这些化工原料的镀锌液，这类原始氯化物镀锌工艺方法是以氯化钠为导电盐，其制备的镀液，一般情况下，其分散能力和深度能力，比较氰化物体系和碱性镀锌体系差。虽然成本较低，但其导电能力差，使镀层不均匀。例如，镀出来的工件凸出表面的高电流区域镀层较好，但是，凹进部位的低电流区域往往无镀层。
[0005]因此，市场非常需要研制出能够达到氰化物体系和碱性镀锌体系光亮镀锌液的性能和效果，其成本又低的氯化钠氯化物光亮镀锌液，本发明人经过多年专业实验研究，终于探索找到了一种用于氯化物镀锌工艺的导电盐，以含碘酸钾食盐为主要成分，加辅助剂制成，简称为钠钾盐，并且成功用于氯化物镀锌工艺导电盐的镀液中，分散能力可以达到氰化物体系水平。特别是于2008年在国内上市以来，因其可以改进镀液的性能，而且可以显著提高镀层平整、均匀、光亮、强度、耐蚀等性能，赢得了客户好评。
【发明内容】
[0006]本发明的目的是提供一种用于氯化物镀锌工艺的钠钾盐。
[0007]本发明的另一目的是提供一种用于氯化物镀锌工艺的钠钾盐用途。
[0008]本发明的任务是这样完成的。
[0009]按照本发明所述的用于氯化物镀锌工艺的钠钾盐，其特征在于，钠钾盐是由按照重量配比的含碘酸钾食盐与辅助剂10:0.8~1.2组成，其中辅助剂原料组分按重量份配比
为:
[0010]
【权利要求】
1.一种用于氯化物镀锌工艺的钠钾盐，其特征在于，钠钾盐是由按照重量配比的含碘酸钾食盐与辅助剂10:0.8~1.2组成，其中辅助剂原料组分按重量份配比为:
2.根据权利要求1所述的用于氯化物镀锌工艺的钠钾盐，其特征在于，钠钾盐是由按照重量配比的含碘酸钾食盐与辅助剂10:0.9~1.1组成。
3.根据权利要求1所述的用于氯化物镀锌工艺的钠钾盐，其特征在于，钠钾盐是由按照重量配比的含碘 酸钾食盐与辅助剂10:0.9~1.1组成，其中辅助剂的原料组分按重量份配比为:
4.根据权利要求1或3所述的用于氯化物镀锌工艺的钠钾盐的用途，其特征在于，用其制备钠钾盐镀液的配方原料组分与用量为:
【文档编号】C25D3/22GK103726080SQ201410010970
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2014年1月9日 优先权日:2014年1月9日
【发明者】王玉田 申请人:王玉田