一种铜电镀机台腔体的制作方法

本实用新型涉及半导体制造领域，且特别涉及一种铜电镀机台腔体。

背景技术：

随着集成电路制造工艺的不断进步，芯片集成度的不断提高，铜互连已经取代铝互连成为超大规模集成电路制造中的主流互连技术。作为铝的替代物，铜导线可以提高芯片的集成度，提高器件密度，提高时钟频率以及降低功耗和成本。

请参考图1，图1所示为现有技术中的铜电镀机台腔体结构示意图，在硅片20进入铜电镀腔体10的过程中，由于硅片表面存在空气40，会导致硅片20与硫酸铜溶液30接触不充分产生气泡50，产生铜缺失的缺陷。

技术实现要素：

本实用新型提出一种铜电镀机台腔体，可有效减少晶圆进入硫酸铜溶液时产生的气泡。

为了达到上述目的，本实用新型提出一种铜电镀机台腔体，包括：

腔体；

反应溶液区域，位于所述腔体内部；

气体区域，位于所述腔体内部并位于所述反应溶液区域上部。

进一步的，所述反应溶液区域充满硫酸铜溶液。

进一步的，所述气体区域充满二氧化碳气体。

进一步的，所述腔体外侧设置有抽气装置，用于将所述气体区域的空气抽出。

进一步的，所述腔体外侧设置有充气装置，用于向所述气体区域充满二氧化碳气体。

本实用新型提出的铜电镀机台腔体，在铜电镀机台腔体中通入二氧化碳，代替空气环境，可有效减少晶圆进入硫酸铜溶液时产生的气泡，避免由于硅片表面存在空气，导致的硅片与硫酸铜溶液接触不充分，产生铜缺失的缺陷。

附图说明

图1所示为现有技术中的铜电镀机台腔体结构示意图。

图2所示为本实用新型较佳实施例的铜电镀机台腔体结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图给出本实用新型的具体实施方式，但本实用新型不限于以下的实施方式。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用于方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

请参考图2，图2所示为本实用新型较佳实施例的铜电镀机台腔体结构示意图。本实用新型提出一种铜电镀机台腔体，包括：腔体100；反应溶液区域200，位于所述腔体100内部；气体区域300，位于所述腔体100内部并位于所述反应溶液区域200上部。

根据本实用新型较佳实施例，所述反应溶液区域200充满硫酸铜溶液，所述气体区域300充满二氧化碳气体，用二氧化碳代替原腔体中的空气环境后，由于溶解度较高，可以有效减少硅片20表面气泡50，提高电镀效率。

进一步的，所述腔体100外侧设置有抽气装置400，用于将所述气体区域300的空气抽出，所述腔体100外侧设置有充气装置500，用于向所述气体区域300充满二氧化碳气体。

综上所述，本实用新型提出的铜电镀机台腔体，在铜电镀机台腔体中通入二氧化碳，代替空气环境，可有效减少晶圆进入硫酸铜溶液时产生的气泡，避免由于硅片表面存在空气，导致的硅片与硫酸铜溶液接触不充分，产生铜缺失的缺陷。

虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型。本实用新型所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰。因此，本实用新型的保护范围当视权利要求书所界定者为准。