本实用新型涉及电镀技术领域，尤其涉及一种用于手持电子设备接口端子的电镀镀层以及端子。
背景技术：
随着电子设备的不断发展，手持电子设备越来越多，如手机、平板电脑、照相机、对讲机等；电子设备在手持过程中难免与汗接触；由于汗加带有多种离子，如钠离子；在与接口接触中形成电化学，对接口进行腐蚀；为了避免汗液或外界可能形成的电解液对端子的腐蚀，端子在加工后会电镀一层保护膜；然而在实际应用过程中，端子在与信号线连接过程中，会产生多次的插拔，导致端子表面磨损；针对于端子的插拔带来的磨损，以及外界电化学的腐蚀，业界研究出电镀多层膜组合的保护模组，如申请人之前申请的专利号为：ZL2016207799700，名称为一种手机充电接口通电耐腐蚀的专用镀层的文献，采用铑钌+金+银钨+钯镍+镍钨+铜镀层的组合膜层，由于膜层较多，制作工艺复杂，导致成本较高。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供一种用于手持电子设备接口端子的电镀镀层，该电镀镀层层结构较少，降低成本。
本实用新型的另一目的在于：提供一种端子，该端子具有耐磨损、腐蚀的性能，使用寿命长。
一种用于手持电子设备接口端子的电镀镀层，当端子为铜制品时，端子的铜基底表面平整并依次电镀有镍合金层、金层以及铑钌合金层；或者，当端子为金属制品时，端子表面依次电镀有预镀层、镍合金层、金层以及铑钌合金层。
进一步地，镍合金层的厚度为0.05-6μm，优选地为：0.75-0.5μm（微米）。金层的厚度为0.025-2.5μm，优选地为：0.05-2.5μm。铑钌合金层的厚度为0.05-2.5μm，优选地为：0.3-2.5μm。
进一步地，预镀层的厚度为0.25-2.5μm。
优选地，镍合金层与金层接触的表面设有多条凹槽，凹槽的横截面呈等腰梯形设置。
再优选地，金层与铑钌合金层接触的表面设有多条凹槽，凹槽的横截面呈等腰体现设置。
一种端子，其表面镀有上述的电镀镀层。
本实用新型的有益效果：本实用新型通过设置镍合金镀层以及铑钌镀层可以有效提高端子的耐磨性、防腐蚀性以及硬度和电接触性能，使得端子使用寿命长。
附图说明
图1为本实施例电镀镀层的一种结构示意图。
图2为本实施例电镀镀层的另一种结构示意图。
——铜基底；2——镍合金层；3——金层；4——铑钌合金层；5——金属基底；6——预镀层。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。如图1-2所示。
实施例1：参见图1，一种用于手持电子设备接口端子的电镀镀层，当端子为铜制品时，端子的铜基底1表面平整并依次电镀有镍合金层2、金层3以及铑钌合金层4；参见图2，当端子为金属制品时，端子金属基底5表面依次电镀有预镀层6、镍合金层2、金层3以及铑钌合金层4。
本技术方案主要采用在端子表面电镀镍合金层2以及铑钌合金层4，镍合金可以为镍钨合金等；镍合金层2可以具有较好的耐腐蚀性，铑钌合金层4具有较好的耐磨性、并提高端子的硬度。当端子为铜制材料，且表面平整时（即表面较为光滑），参见图1，可直接电镀镍合金层2，当然也可以先电镀一层预镀层6。当端子为金属制品，如铝合金、铁合金等，可在表面金属底层5先电镀一层预镀层6，再电镀镍合金层2，以使得镍合金层2可以粘在预镀层6上，预镀层6增加结合力；其次，电镀预镀层6可以将端子金属底层5表面细小的凹孔填补。镍合金层2与铑钌合金层4之间结合力较差，而金层与其他合金层的结合力较好，因此在镍合金层2与铑钌合金层4之间设置了金层，同时降低阻抗增加传导能力。
进一步地，镍合金层2的厚度为0.05-6μm，优选地为：0.75-0.5μm（微米）；金层3的厚度为0.025-2.5μm，优选地为：0.05-2.5μm，铑钌合金层4的厚度为0.05-2.5μm，优选地为：0.3-2.5μm。
进一步地，预镀层6的厚度为0.25-2.5μm。
优选地，镍合金层2与金层接触的表面设有用于增加粘合力的微结构。
再优选地，金层3与铑钌合金层4接触的表面也设有用于增加粘合力的微结构。
所述微结构可以为波浪形表面，增加表面接触面积；微结构也可以为凹面，以增加粘合表面积。
实施例2：一种端子，其表面镀有上述的电镀镀层。
以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。