技术特征：
技术总结
本发明涉及一种掩蔽元件中的孔并对元件进行处理的方法，所述元件包括开口于其表面的至少一个孔，所述方法包括：将所述元件放入包括掩蔽材料颗粒的电泳液中作为电极，向所述元件和所述元件的对电极施加电压，通过电泳作用使得所述电泳液中的掩蔽材料颗粒沉积到所述至少一个孔内，以掩蔽所述至少一个孔；对所述元件的表面进行处理；及将所述至少一个孔内的掩蔽材料去除。
技术研发人员：徐晟;古彦飞;钟大龙
受保护的技术使用者：通用电气公司
技术研发日：2018.02.08
技术公布日：2019.08.16