本发明涉及一种电镀工艺，尤其涉及一种pcb板图形电镀方法。
背景技术：
图形电镀，利用电镀方法将板面和孔内的铜层加厚，并在线路图形表面电镀一层抗蚀层以保护线路的过程。
在现有的图形电镀工艺中，由于每个工序具体参数的不合理，存在以下不足：
(1)在去油工序中，会出现膜层与铜面剥离，镀铜时有渗镀现象，使板材报废；有杂质滞留于板面上，可能会造成线路缺口；
(2)在微蚀工序中，会出现微蚀过度，造成板上孔内无铜现象，或铜层剥离现象，使板材报废；
(3)在镀铜工序中，镀铜时间过长，造成线路和孔内的铜层镀得太厚，可能造成孔细；镀铜时间过短，造成镀铜层厚度不够，满足布料需求造成报废；板面镀层暗淡，粗糙，高电位区有烧板等现象；
(4)在镀锡工序中，镀锡层厚度出现过厚或过薄现象，过薄的镀锡层起不到保护作用，过厚的镀锡层会造成夹菲林或蚀刻不尽。
技术实现要素：
针对上述不足，本发明的目的在于提供一种pcb板图形电镀方法，在板面和孔内形成均匀且厚度符合要求的加厚铜层，并在线路图形表面电镀形成对线路起到有效保护的抗蚀层。
本发明为达到上述目的所采用的技术方案是：
一种pcb板图形电镀方法，包括以下步骤：
(1)酸性去油
(1.2)将pcb板放到温度为35-45℃的酸性去油液中，并维持3-5min，去除pcb板面油脂；
(2)微蚀
(2.2)将pcb板放到温度为26-30℃的微蚀液中，并维持1-2min，去除板面氧化，并粗化板面；
(3)镀铜
(3.1)配置镀铜液
(3.1.1)在清洗好的镀铜槽中加去离子水至槽的2/3处；
(3.1.2)加入浓度为45-75g/l的硫酸铜250-300kg，开启空气搅拌使药液得到轻微的搅拌；
(3.1.3)在轻微的搅拌下，缓慢加入浓度为8-12％的浓硫酸410-430l；
(3.1.4)加去离子水并空气搅拌使固体完全溶解，药液混合均匀；
(3.1.5)当药液温度降到30℃以下后，加入浓度为2-4ml/l的125t镀铜光亮剂10-15l，与浓度为8-12ml/l的镀铜辅助剂30-50l；
(3.1.6)按0.1ml/l比例加入400-500ml浓盐酸，获得镀铜液；
(3.2)将pcb板放到温度为22-28℃的镀铜液中，并以1-3a/dm2的电流密度镀铜，将板面与孔内的铜层加厚；
(4)镀纯锡：
(4.1)配置镀锡液
(4.1.1)在清洗好的镀锡槽中加去离子水至槽的3/4处；
(4.1.2)边搅拌边缓慢加入浓度为8-12％的浓硫酸350-370l；
(4.1.3)当药液温度降到30℃以下后，加入浓度为30-50g/l的硫酸亚锡120-180kg；
(4.1.4)打开循环过滤，使硫酸亚锡完全溶解；
(4.1.5)加入浓度为15-25ml/l的镀锡添加剂a65-85l；
(4.1.6)加入浓度为30-50ml/l的镀锡添加剂b140-160l；
(4.1.7)加入去离子水搅拌混合均匀，获得镀锡液；
(4.2)将pcb板放到温度为19-25℃的镀锡液中，在线路图形表面镀上纯锡抗蚀层，完成pcb板图形电镀。
作为本发明的进一步改进，在所述步骤(1.2)之前，还包括以下步骤：
(1.1)配置酸性去油液
(1.1.1)在清洗好的去油槽中加去离子水至槽的1/2处；
(1.1.2)边搅拌边缓慢加入浓度为4-6％的浓硫酸50-70l；
(1.1.3)加入浓度为4-6％的酸性去油剂50-70l；
(1.1.4)加入去离子水搅拌混合均匀，获得酸性去油液。
作为本发明的进一步改进，在所述步骤(2.2)之前，还包括以下步骤：
(2.1)配置微蚀液
(2.1.1)在清洗好的微蚀槽中加自来水至槽的1/2处；
(2.1.2)边搅拌边缓慢加入浓度为2-4％的浓硫酸30-50l；
(2.1.3)待药液温度降低到40℃以下后，边搅拌边加入20-30kg的过硫酸钠；
(2.1.4)加入浓度为5-25g/l的硫酸铜5-7kg；
(2.1.5)加自来水搅拌使固体溶解，混合均匀，获得微蚀液。
作为本发明的进一步改进，所述步骤(3.1)与步骤(4.1)分别还包括以下步骤：
高低电流处理：用拖缸板在5asf的电流密度下拖缸25-35min，再以25asf的电流密度拖缸5-15min，并循环3次。
作为本发明的进一步改进，在所述步骤(3)之前、及步骤(4)之前分别包括浸酸步骤：
a.配置浸酸液：
a.1.在清洗好的浸酸槽中加去离子水至槽的3/4处；
a.2.边搅拌边缓慢加入浓度为8-12％的浓硫酸90-110l；
a.3.加入去离子水搅拌混合均匀；
b.将pcb板放到温度为室温的微蚀液中，并维持1-3min，去除板面氧化物，并保持铜槽或锡槽酸度。
作为本发明的进一步改进，在所述步骤(1)、步骤(2)、步骤(3)与步骤(4)后，分别进行双水洗步骤，将pcb板放到水洗缸中浸板30s-1min，并开启打气搅拌，同时左右摇摆上下摆动板架，以利于洗干净pcb板表面与孔内残留的药水。
作为本发明的进一步改进，所述步骤(3.1)还包括镀铜液活性炭处理步骤：
a)将镀铜液抽到处理槽中，将温度升到35-45℃并保持；
b)在空气搅拌下向溶液中按4-6ml/l的比例加入双氧水，盖上处理槽，充分搅拌2-5h；
c)将温度升到55-65℃，继续搅拌2-3h，然后关闭加热器；
d)向溶液中按4.5-5.5g/l的比例加入活性炭粉，盖上处理槽；
e)继续搅拌1.5-2.5h，然后关闭搅拌，让溶液中的活性炭沉降；
f)待活性炭沉降8-10h，经过两级过滤将溶液抽回到镀铜槽中，第一级过滤需添加助滤粉4-6kg，将4-6kg的助滤粉倒入自来水中，搅拌均匀，用过滤机循环过滤至水质清澈透明，助滤粉即被吸附在过滤棉芯上。
本发明的有益效果为：
(1)在酸性去油工序中，完全彻底的去除了板面上的残留物，尤其是油渍，达到清洁铜面的目的，具体的，将pcb板侵入酸性去油液中的时间限定为3-5min，并严格控制酸性去油液的温度，有效防止出现膜层与铜面剥离现象、镀铜时有渗镀现象、及杂质滞留于板面上造成线路缺口现象，从而减少板材报废。
(2)在微蚀工序中，完全彻底的清洁了铜面，去除板面氧化，并使铜面变得较为粗糙，增强镀铜时铜层的附着力，具体的，将pcb板侵入微蚀液中的时间限定为1-2min，并严格控制微蚀液的温度，有效防止出现微蚀过度、板上孔内无铜、铜层剥离等现象，减少板材报废。
(3)在镀铜工序中，在线路和孔内镀上了厚度适中且均匀的一层铜。具体的，采用适量的镀铜光亮剂，板面镀层无暗淡、粗糙现象，高电位区无烧板等现象。
(4)在镀锡工序中，在线路及孔内镀上一层厚度适中且均匀保护层，在蚀板时起到很好的保护作用，防止出现夹菲林或蚀刻不尽现象；在镀铜工序前的浸酸工序，可有效清洁板面，尤其是板面氧化物，保持镀铜槽酸度，避免将杂物及水带入镀铜槽，减少镀铜槽内溶液受污染的可能性，延长镀铜槽寿命；完全有效去除杂物，镀铜时不会出现铜过粗现象。
(5)在镀纯锡前的浸酸工序，可有效清除板上残余的铜离子，及板面氧化物，保持镀锡槽酸度，活化铜面，减少镀锡槽污染，延长镀锡槽使用寿命。
(6)由镀铜液活性炭处理工序对镀铜液进行快速彻底活性炭处理，以使镀铜液保持其性能不受污染，保证镀铜的正常进行。
上述是发明技术方案的概述，以下结合具体实施方式，对本发明做进一步说明。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达到预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合较佳实施例，对本发明的具体实施方式详细说明。
实施例一：
本实施例提供一种pcb板图形电镀方法，包括以下步骤：
(1)酸性去油
(1.1)配置酸性去油液
(1.1.1)在清洗好的去油槽中加去离子水至槽的1/2处；
(1.1.2)边搅拌边缓慢加入浓度为4％的浓硫酸50l；
(1.1.3)加入浓度为4％的酸性去油剂50l；
(1.1.4)加入去离子水搅拌混合均匀，获得酸性去油液；
(1.2)将pcb板放到温度为35℃的酸性去油液中，并维持3min，去除pcb板面油脂；
(2)微蚀
(2.1)配置微蚀液
(2.1.1)在清洗好的微蚀槽中加自来水至槽的1/2处；
(2.1.2)边搅拌边缓慢加入浓度为2％的浓硫酸30l；
(2.1.3)待药液温度降低到40℃以下后，边搅拌边加入20kg的过硫酸钠；
(2.1.4)加入浓度为5g/l的硫酸铜5kg；
(2.1.5)加自来水搅拌使固体溶解，混合均匀，获得微蚀液；
(2.2)将pcb板放到温度为26℃的微蚀液中，并维持1min，去除板面氧化，并粗化板面；
(3)镀铜
(3.1)配置镀铜液
(3.1.1)在清洗好的镀铜槽中加去离子水至槽的2/3处；
(3.1.2)加入浓度为45g/l的硫酸铜250kg，开启空气搅拌使药液得到轻微的搅拌；
(3.1.3)在轻微的搅拌下，缓慢加入浓度为8％的浓硫酸410l；
(3.1.4)加去离子水并空气搅拌使固体完全溶解，药液混合均匀；
(3.1.5)当药液温度降到30℃以下后，加入浓度为2ml/l的125t镀铜光亮剂10l，与浓度为8ml/l的镀铜辅助剂30l；
(3.1.6)按0.1ml/l比例加入400ml浓盐酸，获得镀铜液；
(3.2)将pcb板放到温度为22℃的镀铜液中，并以1a/dm2的电流密度镀铜，将板面与孔内的铜层加厚；
(4)镀纯锡：
(4.1)配置镀锡液
(4.1.1)在清洗好的镀锡槽中加去离子水至槽的3/4处；
(4.1.2)边搅拌边缓慢加入浓度为8％的浓硫酸350l；
(4.1.3)当药液温度降到30℃以下后，加入浓度为30g/l的硫酸亚锡120kg；
(4.1.4)打开循环过滤，使硫酸亚锡完全溶解；
(4.1.5)加入浓度为15ml/l的镀锡添加剂a65l；
(4.1.6)加入浓度为30ml/l的镀锡添加剂b140l；
(4.1.7)加入去离子水搅拌混合均匀，获得镀锡液；
(4.2)将pcb板放到温度为19℃的镀锡液中，在线路图形表面镀上纯锡抗蚀层，完成pcb板图形电镀。
所述步骤(3.1)与步骤(4.1)分别还包括以下步骤：
高低电流处理：用拖缸板在5asf的电流密度下拖缸25min，再以25asf的电流密度拖缸5min，并循环3次。
在所述步骤(1)、步骤(2)、步骤(3)与步骤(4)后，分别进行双水洗步骤，将pcb板放到水洗缸中浸板30s，并开启打气搅拌，同时左右摇摆上下摆动板架，以利于洗干净pcb板表面与孔内残留的药水。
实施例二：
本实施例提供一种pcb板图形电镀方法，包括以下步骤：
(1)酸性去油
(1.1)配置酸性去油液
(1.1.1)在清洗好的去油槽中加去离子水至槽的1/2处；
(1.1.2)边搅拌边缓慢加入浓度为6％的浓硫酸70l；
(1.1.3)加入浓度为6％的酸性去油剂70l；
(1.1.4)加入去离子水搅拌混合均匀，获得酸性去油液；
(1.2)将pcb板放到温度为45℃的酸性去油液中，并维持5min，去除pcb板面油脂；
(2)微蚀
(2.1)配置微蚀液
(2.1.1)在清洗好的微蚀槽中加自来水至槽的1/2处；
(2.1.2)边搅拌边缓慢加入浓度为4％的浓硫酸50l；
(2.1.3)待药液温度降低到40℃以下后，边搅拌边加入30kg的过硫酸钠；
(2.1.4)加入浓度为25g/l的硫酸铜7kg；
(2.1.5)加自来水搅拌使固体溶解，混合均匀，获得微蚀液；
(2.2)将pcb板放到温度为30℃的微蚀液中，并维持2min，去除板面氧化，并粗化板面；
(3)镀铜
(3.1)配置镀铜液
(3.1.1)在清洗好的镀铜槽中加去离子水至槽的2/3处；
(3.1.2)加入浓度为75g/l的硫酸铜300kg，开启空气搅拌使药液得到轻微的搅拌；
(3.1.3)在轻微的搅拌下，缓慢加入浓度为12％的浓硫酸430l；
(3.1.4)加去离子水并空气搅拌使固体完全溶解，药液混合均匀；
(3.1.5)当药液温度降到30℃以下后，加入浓度为4ml/l的125t镀铜光亮剂15l，与浓度为12ml/l的镀铜辅助剂50l；
(3.1.6)按0.1ml/l比例加入500ml浓盐酸，获得镀铜液；
(3.2)将pcb板放到温度为28℃的镀铜液中，并以3a/dm2的电流密度镀铜，将板面与孔内的铜层加厚；
(4)镀纯锡：
(4.1)配置镀锡液
(4.1.1)在清洗好的镀锡槽中加去离子水至槽的3/4处；
(4.1.2)边搅拌边缓慢加入浓度为12％的浓硫酸370l；
(4.1.3)当药液温度降到30℃以下后，加入浓度为50g/l的硫酸亚锡180kg；
(4.1.4)打开循环过滤，使硫酸亚锡完全溶解；
(4.1.5)加入浓度为25ml/l的镀锡添加剂a85l；
(4.1.6)加入浓度为50ml/l的镀锡添加剂b160l；
(4.1.7)加入去离子水搅拌混合均匀，获得镀锡液；
(4.2)将pcb板放到温度为25℃的镀锡液中，在线路图形表面镀上纯锡抗蚀层，完成pcb板图形电镀。
所述步骤(3.1)与步骤(4.1)分别还包括以下步骤：
高低电流处理：用拖缸板在5asf的电流密度下拖缸35min，再以25asf的电流密度拖缸15min，并循环3次。
在所述步骤(1)、步骤(2)、步骤(3)与步骤(4)后，分别进行双水洗步骤，将pcb板放到水洗缸中浸板1min，并开启打气搅拌，同时左右摇摆上下摆动板架，以利于洗干净pcb板表面与孔内残留的药水。
实施例三：
本实施例提供一种pcb板图形电镀方法，包括以下步骤：
(1)酸性去油
(1.1)配置酸性去油液
(1.1.1)在清洗好的去油槽中加去离子水至槽的1/2处；
(1.1.2)边搅拌边缓慢加入浓度为5％的浓硫酸60l；
(1.1.3)加入浓度为5％的酸性去油剂60l；
(1.1.4)加入去离子水搅拌混合均匀，获得酸性去油液；
(1.2)将pcb板放到温度为40℃的酸性去油液中，并维持4min，去除pcb板面油脂；
(2)微蚀
(2.1)配置微蚀液
(2.1.1)在清洗好的微蚀槽中加自来水至槽的1/2处；
(2.1.2)边搅拌边缓慢加入浓度为34％的浓硫酸40l；
(2.1.3)待药液温度降低到40℃以下后，边搅拌边加入25kg的过硫酸钠；
(2.1.4)加入浓度为15g/l的硫酸铜6kg；
(2.1.5)加自来水搅拌使固体溶解，混合均匀，获得微蚀液；
(2.2)将pcb板放到温度为28℃的微蚀液中，并维持1.5min，去除板面氧化，并粗化板面；
(3)镀铜
(3.1)配置镀铜液
(3.1.1)在清洗好的镀铜槽中加去离子水至槽的2/3处；
(3.1.2)加入浓度为50g/l的硫酸铜275kg，开启空气搅拌使药液得到轻微的搅拌；
(3.1.3)在轻微的搅拌下，缓慢加入浓度为10％的浓硫酸420l；
(3.1.4)加去离子水并空气搅拌使固体完全溶解，药液混合均匀；
(3.1.5)当药液温度降到30℃以下后，加入浓度为3ml/l的125t镀铜光亮剂12l，与浓度为10ml/l的镀铜辅助剂40l；
(3.1.6)按0.1ml/l比例加入450ml浓盐酸，获得镀铜液；
(3.2)将pcb板放到温度为25℃的镀铜液中，并以2a/dm2的电流密度镀铜，将板面与孔内的铜层加厚；
(4)镀纯锡：
(4.1)配置镀锡液
(4.1.1)在清洗好的镀锡槽中加去离子水至槽的3/4处；
(4.1.2)边搅拌边缓慢加入浓度为10％的浓硫酸360l；
(4.1.3)当药液温度降到30℃以下后，加入浓度为40g/l的硫酸亚锡150kg；
(4.1.4)打开循环过滤，使硫酸亚锡完全溶解；
(4.1.5)加入浓度为20ml/l的镀锡添加剂a75l；
(4.1.6)加入浓度为40ml/l的镀锡添加剂b150l；
(4.1.7)加入去离子水搅拌混合均匀，获得镀锡液；
(4.2)将pcb板放到温度为22℃的镀锡液中，在线路图形表面镀上纯锡抗蚀层，完成pcb板图形电镀。
所述步骤(3.1)与步骤(4.1)分别还包括以下步骤：
高低电流处理：用拖缸板在5asf的电流密度下拖缸30min，再以25asf的电流密度拖缸10min，并循环3次。
在所述步骤(1)、步骤(2)、步骤(3)与步骤(4)后，分别进行双水洗步骤，将pcb板放到水洗缸中浸板45smin，并开启打气搅拌，同时左右摇摆上下摆动板架，以利于洗干净pcb板表面与孔内残留的药水。
由上述实施例一至实施例三提出的图形电镀工艺，通过对每个工序的各个参数进行限定，提高整个工艺的可行性、实用性，最终获得高质量产品。
在酸性去油工序中，完全彻底的去除了板面上的残留物，尤其是油渍，达到清洁铜面的目的。具体的，将pcb板侵入酸性去油液中的时间限定为3-5min，并严格控制酸性去油液的温度，有效防止出现膜层与铜面剥离现象、镀铜时有渗镀现象、及杂质滞留于板面上造成线路缺口现象，从而减少板材报废。
在微蚀工序中，完全彻底的清洁了铜面，去除板面氧化，并使铜面变得较为粗糙，增强镀铜时铜层的附着力。具体的，将pcb板侵入微蚀液中的时间限定为1-2min，并严格控制微蚀液的温度，有效防止出现微蚀过度、板上孔内无铜、铜层剥离等现象，减少板材报废。
在镀铜工序中，在线路和孔内镀上了厚度适中且均匀的一层铜。具体的，采用适量的镀铜光亮剂，板面镀层无暗淡、粗糙现象，高电位区无烧板等现象。
在镀锡工序中，在线路及孔内镀上一层厚度适中且均匀保护层，在蚀板时起到很好的保护作用，防止出现夹菲林或蚀刻不尽现象。
实施例四：
本实施例与实施例一至实施例三的主要区别在于，在所述步骤(3)之前、及步骤(4)之前分别包括浸酸步骤：
a.配置浸酸液：
a.1.在清洗好的浸酸槽中加去离子水至槽的3/4处；
a.2.边搅拌边缓慢加入浓度为8％的浓硫酸90l；
a.3.加入去离子水搅拌混合均匀；
b.将pcb板放到温度为室温的微蚀液中，并维持1min，去除板面氧化物，并保持铜槽或锡槽酸度。
实施例五：
本实施例与实施例四的主要区别在于，在所述步骤(3)之前、及步骤(4)之前分别包括浸酸步骤：
a.配置浸酸液：
a.1.在清洗好的浸酸槽中加去离子水至槽的3/4处；
a.2.边搅拌边缓慢加入浓度为12％的浓硫酸110l；
a.3.加入去离子水搅拌混合均匀；
b.将pcb板放到温度为室温的微蚀液中，并维持3min，去除板面氧化物，并保持铜槽或锡槽酸度。
实施例六：
本实施例与实施例四的主要区别在于，在所述步骤(3)之前、及步骤(4)之前分别包括浸酸步骤：
a.配置浸酸液：
a.1.在清洗好的浸酸槽中加去离子水至槽的3/4处；
a.2.边搅拌边缓慢加入浓度为10％的浓硫酸100l；
a.3.加入去离子水搅拌混合均匀；
b.将pcb板放到温度为室温的微蚀液中，并维持2min，去除板面氧化物，并保持铜槽或锡槽酸度。
由上述实施例四至实施例六，在步骤(3)镀铜工序前的浸酸工序，可有效清洁板面，尤其是板面氧化物，保持镀铜槽酸度，避免将杂物及水带入镀铜槽，减少镀铜槽内溶液受污染的可能性，延长镀铜槽寿命；完全有效去除杂物，镀铜时不会出现铜过粗现象。
在步骤(4)镀纯锡前的浸酸工序，可有效清除板上残余的铜离子，及板面氧化物，保持镀锡槽酸度，活化铜面，减少镀锡槽污染，延长镀锡槽使用寿命。
实施例七：
本实施例与实施例一至实施例六的主要区别在于，所述步骤(3.1)还包括镀铜液活性炭处理步骤：
a)将镀铜液抽到处理槽中，将温度升到35℃并保持；
b)在空气搅拌下向溶液中按4ml/l的比例加入双氧水，盖上处理槽，充分搅拌25h；
c)将温度升到55℃，继续搅拌23h，然后关闭加热器；
d)向溶液中按4.5g/l的比例加入活性炭粉，盖上处理槽；
e)继续搅拌1.5h，然后关闭搅拌，让溶液中的活性炭沉降；
f)待活性炭沉降8h，经过两级过滤将溶液抽回到镀铜槽中，第一级过滤需添加助滤粉4kg，将4kg的助滤粉倒入自来水中，搅拌均匀，用过滤机循环过滤至水质清澈透明，助滤粉即被吸附在过滤棉芯上。
实施例八：
本实施例与实施例七的主要区别在于，所述步骤(3.1)还包括镀铜液活性炭处理步骤：
a)将镀铜液抽到处理槽中，将温度升到45℃并保持；
b)在空气搅拌下向溶液中按6ml/l的比例加入双氧水，盖上处理槽，充分搅拌5h；
c)将温度升到65℃，继续搅拌3h，然后关闭加热器；
d)向溶液中按5.5g/l的比例加入活性炭粉，盖上处理槽；
e)继续搅拌2.5h，然后关闭搅拌，让溶液中的活性炭沉降；
f)待活性炭沉降10h，经过两级过滤将溶液抽回到镀铜槽中，第一级过滤需添加助滤粉6kg，将6kg的助滤粉倒入自来水中，搅拌均匀，用过滤机循环过滤至水质清澈透明，助滤粉即被吸附在过滤棉芯上。
实施例九：
本实施例与实施例七的主要区别在于，所述步骤(3.1)还包括镀铜液活性炭处理步骤：
a)将镀铜液抽到处理槽中，将温度升到40℃并保持；
b)在空气搅拌下向溶液中按5ml/l的比例加入双氧水，盖上处理槽，充分搅拌3.5h；
c)将温度升到60℃，继续搅拌2.5h，然后关闭加热器；
d)向溶液中按4g/l的比例加入活性炭粉，盖上处理槽；
e)继续搅拌2h，然后关闭搅拌，让溶液中的活性炭沉降；
f)待活性炭沉降9h，经过两级过滤将溶液抽回到镀铜槽中，第一级过滤需添加助滤粉5kg，将5kg的助滤粉倒入自来水中，搅拌均匀，用过滤机循环过滤至水质清澈透明，助滤粉即被吸附在过滤棉芯上。
由上述实施例七至实施例九，对镀铜液进行快速彻底活性炭处理，以使镀铜液保持其性能不受污染，保证镀铜的正常进行。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故采用与本发明上述实施例相同或近似的技术特征，而得到的其他结构，均在本发明的保护范围之内。