技术特征：
技术总结
本发明公开了一种PCB板图形电镀方法，包括以下步骤：(1)酸性去油，将PCB板放到温度为35‑45℃的酸性去油液中，并维持3‑5min，去除PCB板面油脂；(2)微蚀，将PCB板放到温度为26‑30℃的微蚀液中，并维持1‑2min，去除板面氧化，并粗化板面；(3)镀铜：配置镀铜液，将PCB板放到温度为22‑28℃的镀铜液中，并以1‑3A/dm2的电流密度镀铜，将板面与孔内的铜层加厚；(4)镀纯锡：配置镀锡液；将PCB板放到温度为19‑25℃的镀锡液中，在线路图形表面镀上纯锡抗蚀层，完成PCB板图形电镀。本发明提供的PCB板图形电镀方法，可在板面和孔内形成均匀且厚度符合要求的加厚铜层，并在线路图形表面电镀形成对线路起到有效保护的抗蚀层。
技术研发人员：李健
受保护的技术使用者：深圳市赛孚科技有限公司
技术研发日：2018.02.09
技术公布日：2018.07.17