技术总结
本实用新型公开了一种晶圆电镀夹具用密封导电环，该晶圆电镀夹具用密封导电环将金属导电环的内圈设置成金手指并在每根金手指上均设置有能够与晶圆接触的触点，同时在金属导电环上设置金属固定件，采用热压的方式在上述金属导电环的外侧包覆一层绝缘密封圈，触点露出于绝缘密封圈的上表面并能够与晶圆接触，金属固定件穿设过绝缘密封圈的上表面。该密封导电环利用金属导电环金手指上的触点与晶圆接触为晶圆导电，能够使电镀更加均匀；在金属导电环上设置金属固定件和在绝缘密封圈上设置定位挡条有利用组装和晶圆放置的准确度和提高尺寸的精密性。
技术研发人员：吴思敬
受保护的技术使用者：苏州亚硕新能源有限公司
技术研发日：2018.05.29
技术公布日：2019.02.01