技术总结
通过电沉积形成碳纳米管和诸如铜的金属的复合层。该层的厚度至少为10μm。碳纳米管分布在整个层中，并且以至少0.001vol％且至多65vol％的体积分数存在于该层中。体积分数基于金属和碳纳米管的总体积，并且不包括任何孔体积。碳纳米管基本上均匀地镀有金属。复合层的密度比满足其中ρ层是厚度至少为10μm的复合层的堆积密度，包括复合层中存在的任何空隙，ρ金属是金属的体积质量密度材料特性。该复合层在蒸发冷凝设备中用作电化学装置或电铸工艺中的活性材料层。
技术研发人员：达沃·科皮克;迈克尔·弗朗西斯·德·沃尔德;简·约翰·荣格
受保护的技术使用者：剑桥实业有限公司
技术研发日：2018.04.27
技术公布日：2020.02.14