一种电感器件的电极制备方法与流程

本发明涉及电感电极，具体涉及一种电感器件的电极制备方法。
背景技术：
：现如今，电感器件的电极制作主要有涂覆导电浆料配合电镀镍锡金属和真空溅镀金属离子沉积处理两种方式。传统的一体成型电感多采用低温导电浆料后再进行电镀镍锡作为外电极,但是这种电极制作技术有较明显的劣势，因为传统的一体成型电感内电极一般为铜，而低温导电浆料一般为树脂材料作为粘结基体加导电金属粉末，树脂材料的使用大大降低了导电金属的电导率，且增大了导电金属粉末与器件内部电极的接触电阻，且这种电极制作方式成本高、工艺复杂、精度差，推力较差。而真空溅镀金属离子沉积处理工艺成本较高，效率低，仅适用于电极层较薄的情况。技术实现要素：本发明要解决的技术问题是提供一种电感器件的电极制备方法，其能够有效降低接触电阻、电极层厚度、降低成本提高效率，且设备装置简单。为了解决上述技术问题，本发明提供了一种电感器件的电极制备方法，包括：s1：表面绝缘处理，具体为：电感器件置于锅体角度为45±20°，转速为150±50r/min的喷涂锅体内，采用固定喷枪热喷树脂进行表面绝缘处理，其中热喷温度为80±30℃，喷涂时间为120±60min，所述树脂的涂覆厚度为0.010±0.005mm；s2：内电极显露，具体为：采用激光镭射或机械打磨加工电极区域使得内电极显露,所述加工的深度为0.020±0.005mm；s3：表面预处理，具体为：在专用溶液里除油和超声进行表面预处理，其中超声时间不超过30min；s4：表面活化处理，具体为：在低浓度酸溶液里超声进行表面活化处理，其中超声时间为30±10s，超声温度为35±5℃；s5：电镀金属层，具体为：a.电镀铜层，所述电镀铜层的厚度为0.010±0.004mm；b.电镀镍层，后电镀锡层，所述电镀镍层的厚度为0.003±0.002mm，所述电镀锡层的厚度为0.004±0.002mm；s6：表面后处理，具体为：先进行中和清洗、防氧化处理，再使用纯水清洗，最后真空干燥完成电感器件的电极制备。作为优选的，一种电感器件的电极制备方法，包括：s1：表面绝缘处理，具体为：电感器件置于锅体角度为40°，转速为150r/min的喷涂锅体内，采用固定喷枪热喷树脂进行表面绝缘处理，其中热喷温度为80℃，喷涂时间为120min，所述树脂的涂覆厚度为0.01mm；s2：内电极显露，具体为：采用激光镭射或机械打磨加工电极区域使得内电极显露，所述加工的深度为0.02mm；s3：表面预处理，具体为：在专用溶液里除油和超声进行表面预处理，其中超声时间为10min；s4：表面活化处理，具体为：在低浓度酸溶液里超声进行表面活化处理，其中超声时间为30s，超声温度为35℃；s5：电镀金属层，具体为：a.电镀铜层，所述电镀铜层的厚度为0.006mm；b.电镀镍层，后电镀锡层，所述电镀镍层的厚度为0.001mm，电镀锡层的厚度为0.002mm；s6：表面后处理，具体为：先进行中和清洗、防氧化处理，再使用纯水清洗，最后真空干燥完成电感器件的电极制备。作为优选的，所述电感器件的电极制备方法，其特征在于，所述树脂为环氧树脂、聚酯树脂、酚醛树脂和氨基树脂的一种或多种。作为优选的，所述电感器件的电极制备方法，其特征在于，s4中所述低浓度酸溶液的质量分数为0.5％～3％。作为优选的，所述电感器件的电极制备方法，其特征在于，s5中所述电镀铜层，包括：s1：电镀的阳极材料为电解铜球或纯铜板，电镀的阴极材料为所述电感器件；s2：电镀的电解液为质量浓度为150±10g/l的硫酸铜溶液、60±20g/l氯化铜溶液和50±10g/l硫酸的混合溶液；s3：在电解槽中进行电镀，具体为电流密度：3±1a/dm2，电镀时间：50±5min，电镀温度：45±5℃；s5中所述电镀镍层，包括：s1：电镀的阳极材料为电解镍球或纯镍板，电镀的阴极材料为所述电感器件；s2：电镀的电解液为质量浓度为:100±10g/l的氨基磺酸鎳溶液、50±10g/l氯化镍溶液、40±10g/l的硼酸溶液和30±5g/l的氨基磺酸的混合溶液；s3：在电解槽中进行电镀，具体为电流密度：4±1a/dm2，电镀时间：30±5min，电镀温度：55±5℃；s5中所述电镀锡层，包括：s1：电镀的阳极材料为电解锡球或纯锡板，电镀的阴极材料为所述电感器件；s2：电镀的电解液为质量浓度为:55±10g/l的硫酸亚锡溶液、45±5g/l氨基磺酸的混合溶液；s3：在电解槽中进行电镀，具体为电流密度：6±3a/dm2，电镀时间：20±5min，电镀温度：25±5℃。作为优选的，所述电感器件的电极制备方法，其特征在于，s5中所述电镀铜层，包括：s1：电镀的阳极材料为电解铜球，电镀的阴极材料为所述电感器件；s2：电镀的电解液为质量浓度为140g/l的硫酸铜溶液、40g/l氯化铜溶液和40g/l硫酸的混合溶液；s3：在电解槽中进行电镀，具体为电流密度：2a/dm2，电镀时间：45min，电镀温度：40℃；s5中所述电镀镍层，包括：s1：电镀的阳极材料为电解镍球，电镀的阴极材料为所述电感器件；s2：电镀的电解液为质量浓度为：90g/l的氨基磺酸鎳溶液、40g/l氯化镍溶液、30g/l的硼酸溶液和25g/l的氨基磺酸的混合溶液；s3：在电解槽中进行电镀，具体为电流密度：3a/dm2，电镀时间：25min，电镀温度：50℃；s5中所述电镀锡层，包括：s1：电镀的阳极材料为电解锡球，电镀的阴极材料为所述电感器件；s2：电镀的电解液为质量浓度为:45g/l的硫酸亚锡溶液、40g/l氨基磺酸的混合溶液；s3：在电解槽中进行电镀，具体为电流密度：3a/dm2，电镀时间：15min，电镀温度：20℃。作为优选的，所述电感器件的电极制备方法，其特征在于，所述电感器件装载在混有金属钢珠作为导电介质的耐腐蚀氧化的网孔器具里，且在电镀过程中保持倾斜、匀速转动。作为优选的，所述电感器件的电极制备方法，其特征在于，s6中所述中和清洗的溶液为氢氧化钠和碳酸钠的缓冲液，所述防氧化处理的溶液为磷酸缓冲液。作为优选的，一种电感电极，其特征在于，由综上所述的电感器件的电极制备方法制得。与现有技术相比，本发明的有益效果是：1、本发明电镀沉积与内部电极金属相同的金属离子，同时可以形成致密金属导电层与内部电极连接，有效降低接触电阻。2、本发明直接电镀金属层，能有效降低电极层厚度，为器件磁体部分节省空间，另外也可以满足pcb高密度集成要求。3、本发明采用热喷树脂工艺对电感器件进行表面处理，能够获得良好的绝缘层，且具有抗氧化腐蚀及阻镀效果，可以有效避免金属离子在非电极区域的沉积。附图说明为了更清楚的说明本发明实施例技术中的技术方案，下面将对实施例技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还能够根据这些附图获得其他的附图。图1为本发明的实施例一的流程图；图2为本发明的实施例二的流程图；图3为本发明的实施例三的流程图。1-电感器件，10-树脂，15-内电极，30-电镀铜层，40-电镀镍层和电镀锡层，50-底面电极，60-端面电极，70-l型电极。具体实施方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。实施例一参照图1所示，本发明公开了一种电感器件的电极制备方法，包括：s1：表面绝缘处理，具体为：电感器件1置于锅体角度为45±20°，转速为150±50r/min的喷涂锅体内，采用固定喷枪热喷树脂10进行表面绝缘处理，其中热喷温度为80±30℃，喷涂时间为120±60min，所述树脂的涂覆厚度为0.01±0.005mm；s2：内电极显露，具体为：采用激光镭射或机械打磨加工电极区域使得内电极15显露,所述加工的深度为0.020±0.005mm；s3：表面预处理，具体为：在专用溶液里除油和超声进行表面预处理，其中超声时间为不超过30min；s4：表面活化处理，具体为：在低浓度酸溶液里超声进行表面活化处理，其中超声时间为30±10s，超声温度为35±5℃；s5：电镀金属层，具体为：a.电镀铜层30，所述电镀铜层的厚度为0.010±0.004mm；b.电镀镍层和电镀锡层40，所述电镀镍层的厚度为0.003±0.002mm，所述电镀锡层的厚度为0.004±0.002mm；s6：表面后处理，具体为：先进行中和清洗、防氧化处理，再使用纯水清洗，最后真空干燥完成电感器件的外电极制备。本实施例一个优选的实施方式一种电感器件的电极制备方法，包括：s1：表面绝缘处理，具体为：电感器件1置于锅体角度为25°，转速为100r/min的喷涂锅体内，采用固定喷枪热喷树脂10进行表面绝缘处理，其中热喷温度为50℃，喷涂时间为60min，所述树脂的涂覆厚度为0.005mm；s2：内电极显露，具体为：采用激光镭射或机械打磨加工电极区域使得内电极15显露，所述加工的深度为0.015mm，所述内电极显露的位置在底面；s3：表面预处理，具体为：在专用溶液里除油和超声进行表面预处理，其中超声时间为10min；s4：表面活化处理，具体为：在低浓度酸溶液里超声进行表面活化处理，其中超声时间为20s，超声温度为30℃；s5：电镀金属层，具体为：a.电镀铜层30，所述电镀铜层的厚度为0.006mm；b.电镀镍层和电镀锡层40，所述电镀镍层的厚度为0.001mm，电镀锡层的厚度为0.002mm；s6：表面后处理，具体为：先进行中和清洗、防氧化处理，再使用纯水清洗，最后真空干燥完成电感器件的底面电极50制备。实施例二参照图2所示，本发明公开了一种电感器件的电极制备方法，包括：s1：表面绝缘处理，具体为：电感器件1置于锅体角度为45±20°，转速为150±50r/min的喷涂锅体内，采用固定喷枪热喷树脂10进行表面绝缘处理，其中热喷温度为80±30℃，喷涂时间为120±60min，所述树脂为环氧树脂、聚酯树脂、酚醛树脂和氨基树脂的一种或多种，所述树脂的涂覆厚度为0.010±0.005mm，所述锅体以一定角度和转速，所述电感器件可获得全方位的翻滚搅拌，之后固定喷枪进行喷涂，使所述电感器件表面包覆一层均匀的树脂层，所述树脂层绝缘防锈的同时,在金属电沉积的时候有效的阻挡金属离子沉积在非电极区域；s2：内电极显露，具体为：采用激光镭射或机械打磨加工电极区域使得内电极15显露，所述加工的深度为0.020±0.005mm，所述内电极显露的位置在端面；s3：表面预处理，具体为：在专用溶液里除油和超声进行表面预处理，所述碱性溶液为氢氧化钠与氨水的混合物，其中超声时间为不超过30min；s4：表面活化处理，具体为：在低浓度酸溶液里超声进行表面活化处理，所述低浓度酸溶液的质量分数为0.5％～3％，其中超声时间为30±10s，超声温度为35±5℃；s5：电镀金属层，具体为：a.电镀铜层30，所述电镀铜层的厚度为0.010±0.004mm，具体为：s1：电镀的阳极材料为电解铜球或纯铜板，电镀的阴极材料为所述电感器件，所述电感器件装载在混有金属钢珠作为导电介质的耐腐蚀氧化的网孔器具里，且在电镀过程中保持倾斜、匀速转动；s2：电镀的电解液为质量浓度为150±10g/l的硫酸铜溶液、60±20ml/l氯化铜溶液和50±10g/l硫酸的混合溶液；s3：在电解槽中进行电镀，具体为电流密度：3±1a/dm2，电镀时间：50±5min，电镀温度：45±5℃；b.电镀镍层和电镀锡层40，所述电镀镍层的厚度为0.003±0.002mm，所述电镀锡层的厚度为0.004±0.002mm；所述镀镍层，具体为：s1：电镀的阳极材料为电解镍球或纯镍板，电镀的阴极材料为所述电感器件；s2：电镀的电解液为质量浓度为:100±10g/l的氨基磺酸鎳溶液、50±10g/l氯化镍溶液、40±10g/l的硼酸溶液和30±5g/l的氨基磺酸的混合溶液；s3：在电解槽中进行电镀，具体为电流密度：4±1a/dm2，电镀时间：30±5min，电镀温度：55±5℃。所述电镀锡层，具体为：s1：电镀的阳极材料为电解锡球或纯锡板，电镀的阴极材料为所述电感器件；s2：电镀的电解液为质量浓度为:55±10g/l的硫酸亚锡溶液、45±5g/l氨基磺酸的混合溶液；s3：在电解槽中进行电镀，具体为电流密度：6±3a/dm2，电镀时间：20±5min，电镀温度：25±5℃。s6：表面后处理，具体为：先进行中和清洗、防氧化处理，再使用纯水清洗，最后真空干燥完成电感器件的端面电极60制备，其中所述中和清洗的溶液为氢氧化钠和碳酸钠的缓冲液，所述防氧化处理的溶液为磷酸缓冲液。本实施例一个优选的实施方式一种电感器件的电极制备方法，包括：s1：表面绝缘处理，具体为：电感器件1置于锅体角度为45°，转速为150r/min的喷涂锅体内，采用固定喷枪热喷树脂10进行表面绝缘处理，其中热喷温度为80℃，喷涂时间为120min，所述树脂的涂覆厚度为0.01mm；s2：内电极显露，具体为：采用激光镭射或机械打磨加工电极区域使得内电极15显露，所述加工的深度为0.02mm，所述内电极显露的位置在端面；s3：表面预处理，具体为：在专用溶液里除油和超声进行表面预处理，其中超声时间为10min；s4：表面活化处理，具体为：在低浓度酸溶液里超声进行表面活化处理，其中超声时间为30s，超声温度为35℃；s5：电镀金属层，具体为：a.电镀铜层30，所述电镀铜层的厚度为0.01mm，具体为：s1：电镀的阳极材料为电解铜球，电镀的阴极材料为所述电感器件；s2：电镀的电解液为质量浓度为150g/l的硫酸铜溶液、60g/l氯化铜溶液和50g/l硫酸的混合溶液；s3：在电解槽中进行电镀，具体为电流密度：3a/dm2，电镀时间：50min，电镀温度：45℃；b.电镀镍层和电镀锡层40，所述电镀镍层的厚度为0.003mm，电镀锡层的厚度为0.004mm；所述电镀镍层，具体为：s1：电镀的阳极材料为电解镍球，电镀的阴极材料为所述电感器件；s2：电镀的电解液为质量浓度为:100g/l的氨基磺酸鎳溶液、50g/l氯化镍溶液、40g/l的硼酸溶液和30g/l的氨基磺酸的混合溶液；s3：在电解槽中进行电镀，具体为电流密度：4a/dm2，电镀时间：30min，电镀温度：55℃；所述电镀锡层30，具体为：s1：电镀的阳极材料为电解锡球，电镀的阴极材料为所述电感器件；s2：电镀的电解液为质量浓度为:55g/l的硫酸亚锡溶液、45g/l氨基磺酸的混合溶液；s3：在电解槽中进行电镀，具体为电流密度：6a/dm2，电镀时间：20min，电镀温度：25℃。所述电镀金属层，能够与内部电极形成金属键增大了焊接推拉可靠性。s6：表面后处理，具体为：先进行中和清洗、防氧化处理，再使用纯水清洗，最后真空干燥完成电感器件的端面电极60制备，其中所述中和清洗的溶液为氢氧化钠和碳酸钠的缓冲液，所述防氧化处理的溶液为磷酸缓冲液。实施例三参照图3所示，本发明公开了一种电感器件的电极制备方法，包括：s1：表面绝缘处理，具体为：电感器件1置于锅体角度为65°，转速为200r/min的喷涂锅体内，采用固定喷枪热喷树脂10进行表面绝缘处理，其中热喷温度为110℃，喷涂时间为180min，所述树脂的涂覆厚度为0.015mm；s2：内电极显露，具体为：采用激光镭射或机械打磨加工电极区域使得内电极15显露，所述加工的深度为0.025mm，所述内电极显露的位置在端面；s3：表面预处理，具体为：在专用溶液里除油和超声进行表面预处理，其中超声时间为10min；s4：表面活化处理，具体为：在低浓度酸溶液里超声进行表面活化处理，其中超声时间为35s，超声温度为40℃；s5：电镀金属层，具体为：a.电镀铜层，所述电镀铜层的厚度为0.014mm，具体为：s1：电镀的阳极材料为电解铜球，电镀的阴极材料为所述电感器件；s2：电镀的电解液为质量浓度为160g/l的硫酸铜溶液、80g/l氯化铜溶液和60g/l硫酸的混合溶液；s3：在电解槽中进行电镀，具体为电流密度：4a/dm2，电镀时间：55min，电镀温度：50℃；b.电镀镍层和电镀锡层40，所述电镀镍层的厚度为0.005mm，电镀锡层的厚度为0.006mm；所述电镀镍层，具体为：s1：电镀的阳极材料为电解镍球，电镀的阴极材料为所述电感器件；s2：电镀的电解液为质量浓度为:110g/l的氨基磺酸鎳溶液、60g/l氯化镍溶液、50g/l的硼酸溶液和35g/l的氨基磺酸的混合溶液；s3：在电解槽中进行电镀，具体为电流密度：5a/dm2，电镀时间：35min，电镀温度：60℃；所述电镀锡层，具体为：s1：电镀的阳极材料为电解锡球，电镀的阴极材料为所述电感器件；s2：电镀的电解液为质量浓度为：65g/l的硫酸亚锡溶液、50g/l氨基磺酸的混合溶液；s3：在电解槽中进行电镀，具体为电流密度：9a/dm2，电镀时间：25min，电镀温度：30℃。s6：表面后处理，具体为：先进行中和清洗、防氧化处理，再使用纯水清洗，最后真空干燥完成电感器件的l型电极70制备，其中所述中和清洗的溶液为氢氧化钠和碳酸钠的缓冲液，所述防氧化处理的溶液为磷酸缓冲液。本发明提出的一种电感电极的制备方法不仅仅包括本实施例一、本实施例二和本实施例三阐述的制作底面电极、端面电极和l型电极的制备方法。对本实施例一、实施例二和实施例三与两种电极制造技术：涂覆导电浆料配合电镀技术和真空溅镀金属离子沉积技术制作的电感器件201610的电极进行对比，所述电感器件的感量为0.47μh，内电极为铜线，电阻为25mω，结果见表1.。表1.本发明与其他电极制作技术对比表电极制作技术电阻电极层厚度焊接推拉力涂覆导电浆料配合电镀29mω0.03mm25n真空溅镀金属离子沉积25mω0.015mm30n实施例一25mω0.009mm35n实施例二26mω0.017mm34n实施例三26mω0.025mm34n通过表1，我们可以看出采用本发明的制备方法能够有效的降低器件直流电阻，降低电极层厚度，而且具有良好的焊接可靠性。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理能够在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖点相一致的最宽的范围。当前第1页12