一种用于PCB板的表面镀金装置的制作方法

文档序号:26775991发布日期:2021-09-25 11:11阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种用于pcb板的表面镀金装置,包括装置壳体(1)和镀金仓(13),其特征在于:所述装置壳体(1)的左侧设置有进料口(2),且装置壳体(1)的内部设置有浸酸仓(3),所述浸酸仓(3)的内部安装有第一电机(4),且第一电机(4)的前端安装有第一转轴(5),所述第一转轴(5)的上方连接有传动带(6),且传动带(6)的上方连接有传送轴(7),所述传送轴(7)的上方安装有传送履带(8),且传送履带(8)的上方安装有定位块(9),所述浸酸仓(3)安装有酸液罐(10),且酸液罐(10)的一端连接有管道(11),所述管道(11)的另一端连接有棉刷(12),且棉刷(12)的右侧设置有镀金仓(13),所述镀金仓(13)的右侧安装有支架(14),且支架(14)的内部安装有气缸(15),所述气缸(15)的上方安装有固定臂(16),且固定臂(16)的左侧安装有第二电机(17),所述第二电机(17)的下方安装有第二转轴(18),且第二转轴(18)的下方安装有镀金架(19)。2.根据权利要求1所述的一种用于pcb板的表面镀金装置,其特征在于:所述浸酸仓(3)与镀金仓(13)之间关于装置壳体(1)中心线对称,且装置壳体(1)的端面结构为回字型结构。3.根据权利要求1所述的一种用于pcb板的表面镀金装置,其特征在于:所述传送轴(7)与浸酸仓(3)之间构成旋转结构,且传送履带(8)通过传送轴(7)与浸酸仓(3)之间构成转动结构。4.根据权利要求1所述的一种用于pcb板的表面镀金装置,其特征在于:所述传送轴(7)之间关于传送履带(8)中心线对称,定位块(9)沿传送履带(8)表面等距均匀分布。5.根据权利要求1所述的一种用于pcb板的表面镀金装置,其特征在于:所述管道(11)与酸液罐(10)之间构成连通结构,且管道(11)沿酸液罐(10)下端等距均匀分布。6.根据权利要求1所述的一种用于pcb板的表面镀金装置,其特征在于:所述镀金架(19)通过第二转轴(18)与镀金仓(13)之间构成旋转结构,且镀金架(19)的端面结构为栅格状结构。7.根据权利要求1所述的一种用于pcb板的表面镀金装置,其特征在于:所述固定臂(16)通过气缸(15)与支架(14)之间构成伸缩结构,且第二转轴(18)贯穿于固定臂(16)外表面。

技术总结
本实用新型公开了一种用于PCB板的表面镀金装置,包括装置壳体和镀金仓,所述传送轴的上方安装有传送履带,且传送履带的上方安装有定位块,所述浸酸仓安装有酸液罐,且酸液罐的一端连接有管道,所述管道的另一端连接有棉刷,且棉刷的右侧设置有镀金仓,所述镀金仓的右侧安装有支架,且支架的内部安装有气缸,所述气缸的上方安装有固定臂,且固定臂的左侧安装有第二电机,所述第二电机的下方安装有第二转轴,且第二转轴的下方安装有镀金架。该种用于PCB板的表面镀金装置中,通过设置的浸酸仓和镀金仓,可以将PCB板的表面镀金的工艺流程都在一个设备内完成,从而免去工作人员还要对半成品PCB板进行移动,起到提高设备镀金效率的作用。的作用。的作用。


技术研发人员:陆永钦 徐国良 曾敏 梁军 彭红军
受保护的技术使用者:江西隆海电路科技有限公司
技术研发日:2020.12.18
技术公布日:2021/9/24
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