一种电沉积Cu-W-Co合金镀层的电镀液的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明设及一种电锻液，尤其设及一种电沉积化-W-Co合金锻层的电锻液，属于 电锻领域。
【背景技术】
[0002]长期W来，"万能触头"AgCdO耐电弧、抗烙焊、耐机械磨损、耐腐蚀、稳定且具有较 低接触电阻，良好加工性和可焊性等优点而被广泛用于各类中、低压电器中。一般"万能触 头"AgCdO采用电锻的方法制备，电锻具有低溫操作，成本较低，工艺易于控制，成分均匀等 特点，制备的含银电接触功能锻层材料在生产实践中也有不错的应用效果，但锻液往往含 有毒性氯化物，且银资源稀缺昂贵。同时因"儒毒"，欧盟WEEE和RO服指令已明确在电子电 器产品中禁止使用儒、铅等6种害物质，而且触头失效后银回收率低，造成资源稀缺昂贵。
[0003]鉴于此，随着节约环保理念的推崇，无儒无银铜基电接触材料研究受到广泛的研 究开发。其中铜鹤假合金是铜基电接触材料研究的热点之一。由于W化、W组分烙点差异 大，现行的制备工艺主要W粉末冶金和其衍生工艺为主。
[0004] 由于无法从水溶液中直接电锻化-W假合金，在锻化液中添加W微粒，电沉积制备 化-W合金已有报道，但其硬度、抗氧化能力还略显不足。但Co可W改善粉末冶金电接触材 料质量，达到力学性能与电学性能匹配。由于Co-W合金具有硬度、耐蚀性、耐磨性、抗高溫 氧化性高的等优点，因此制备化-W-Co多元合金电接触锻层工艺成为关键，但由于化-Co合 金常溫下相溶性差，通过常规方法制备化-W-Co多元合金较困难，但通过热力学分析，在水 溶中电锻化-W-Co多元合金是有可能的，因此本发明采用电锻法制备化-W-Co多元合金。
【发明内容】
[0005]本发明所要解决的技术问题是针对技术现状提供一种成本低、能耗低的电沉积 化-W-Co合金锻层的电锻液。
[0006]本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种电沉积化-W-Co合金锻层的 电锻液，包括如下浓度的组分：
[0007] 可繁煙綱盤 20~30g/L; 可潑性错盤 40~潇g/L; 鹤酸钟 WO~llOg/U: 添加剂 0.5~1g/L; 铜络合剂 60~!OOgA.; 钻络合剂 50~80g化。
[0008]其中，上述电沉积化-W-Co合金锻层的电锻液还包括如下浓度的组分：
[000引缓冲剂 2~50g/L;
[0010] 光亮剂 2 ~2. 5g/L;
[0011] 润湿剂 0. 1 ~0. 5g/L。
[0012] 其中，所述铜络合剂为胺类化合物、聚胺类化合物、簇酸类化合物中的至少一种。
[0013] 其中，所述胺类化合物选自乙醇胺、二乙醇胺、=乙醇胺、乙締二胺、二乙締=胺、 亚胺基-二丙胺、=乙締四胺、四乙締五胺、六甲基二胺及其衍生物；
[0014] 所述的聚胺类化合物选自聚乙締亚胺、聚丙締胺、聚下締胺；
[0015] 所述的簇酸类化合物选自巧樣酸、酒石酸、葡萄糖、a-径基下酸W及他们的钢、钟 盐。
[0016] 其中，所述钻络合剂为胺类化合物的水溶液。
[0017] 其中，胺类化合物选自N-(2-?乙基）-N，N'，N'-S乙基乙締二胺、N，N'-二（2-? 乙基）-N，N' -二乙基乙締二胺、N，N，N'，N' -四径乙基乙締二胺、N，N，N'，N' -四径乙基丙 締二胺、N，N，N'，N' -四化3-二径丙基）乙締二胺、N，N，N'，N' -四（2-径乙基）乙締二 胺中的一种。
[0018] 其中，所述可溶性铜盐为硫酸铜、或硫酸铜和氯化铜的任意比例混合物。
[0019] 其中，所述可溶性钻盐为硫酸钻、或硫酸钻和氯化钻的任意比例混合物。
[0020] 其中，所述光亮剂为下烘二醇、聚乙二醇、明胶、糖精、糖精钢、葡萄糖、香豆素、硫 脈的一种或几种任意比例混合物。
[0021] 其中，所述缓冲剂为棚酸、棚酸盐、锭盐或醋酸盐；
[0022] 所述润湿剂为十二烷基硫酸盐或十二烷基横酸盐；
[0023] 所述添加剂为稀±氯化物或稀±硫酸物。
[0024] 与现有技术相比，本发明的优点在于：本电锻液无毒、环保、稳定，无贵重金属；另 夕F，本电锻液能获得表面硬度较高、耐蚀性、耐磨性、导电性较强W及抗高溫氧化的化-W-Co 合金锻层。
【具体实施方式】
[00巧]W下结合实施例对本发明作进一步详细描述。
[0026]实施例1
[0027] 本实施例的电沉积化-W-Co合金锻层的电锻液，包括如下浓度的组分：
[0028] 可溶性铜盐 20g/L;: 可溶性错盐 40g/L; 舆酸钟 期狎；
[0029] 添加剂 OJg/L; 铜络合剂 撕g/L:;; 钻络合剂 沸i/L; 缓冲剂 2g/L, 光亮剂 2到Ia 润湿剂 0.1g/L。
[0030] 其中，所述铜络合剂为胺类化合物、聚胺类化合物、簇酸类化合物中的至少一种。
[0031] 其中，所述胺类化合物选自乙醇胺、二乙醇胺、=乙醇胺、乙締二胺、二乙締=胺、 亚胺基-二丙胺、=乙締四胺、四乙締五胺、六甲基二胺及其衍生物；所述的聚胺类化合物 选自聚乙締亚胺、聚丙締胺、聚下締胺；所述的簇酸类化合物选自巧樣酸、酒石酸、葡萄糖、 曰-径基下酸化及他们的钢、钟盐。
[0032] 其中，所述钻络合剂为胺类化合物的水溶液。
[003引其中，胺类化合物选自N-(2-?乙基）-N，N'，N'-S乙基乙締二胺、N，N'-二（2-?乙基）-N，N' -二乙基乙締二胺、N，N，N'，N' -四径乙基乙締二胺、N，N，N'，N'-四径乙基丙 締二胺、N，N，N'，N' -四化3-二径丙基）乙締二胺、N，N，N'，N' -四（2-径乙基）乙締二 胺中的一种。
[0034] 其中，所述可溶性铜盐为硫酸铜、或硫酸铜和氯化铜的任意比例混合物。
[0035] 其中，所述可溶性钻盐为硫酸钻、或硫酸钻和氯化钻的任意比例混合物。
[0036] 其中，所述光亮剂为下烘二醇、聚乙二醇、明胶、糖精、糖精钢、葡萄糖、香豆素、硫 脈的一种或几种任意比例混合物。
[0037] 其中，所述缓冲剂为棚酸、棚酸盐、锭盐或醋酸盐；
[0038] 所述润湿剂为十二烷基硫酸盐或十二烷基横酸盐；
[0039] 所述添加剂为稀±氯化物或稀±硫酸物。
[0040] 实施例2
[0041] 本实施例的电沉积化-W-Co合金锻层的电锻液，包括如下浓度的组分：
[0042] 可溶性铜盐 25g/L; 可溶性钻盐 ^gZL; 鹤酸钟 1腹终L; 添加剂 0.6 g/^ 铜络合剂 80g/L; 钻络合剂 65g/L; 變泮細 孤;g/U 光亮剂 IJg/L; 滴湿剂 0.2 g/L。
[0043] 本实施例的可溶性铜盐、可溶性钻盐、铜络合剂、钻络合剂、缓冲剂、光亮剂W及润 湿剂的选择，可参考实施例1。
[0044] 实施例3
[0045] 本实施例的电沉积化-W-Co合金锻层的电锻液，包括如下浓度的组分：
[0046] 可溶性铜盐 30g/L; 可溶性钻盐 50g/L; 鹤酸钟 11.0g/L; 添加剂 1g心 铜络合剂 100g/L;
[0047] 钻络合剂 撕挺L;: 缓冲剂 5〇^化;： 光亮剂 2.5g/L; 润湿剂 0.5g/Lo
[004引本实施例的可溶性铜盐、可溶性钻盐、铜络合剂、钻络合剂、缓冲剂、光亮剂W及润 湿剂的选择，可参考实施例1。
[0049] W上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的 思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明 的限制。
【主权项】
1. 一种电沉积Cu-W-C0合金镀层的电镀液，其特征在于，包括如下浓度的组分：2. 根据权利要求1所述的电沉积Cu-W-Co合金镀层的电镀液，其特征在于，还包括如下 浓度的组分： 缓冲剂 2~50g/L ; 光亮剂 2~2. 5g/L ; 润湿剂 0. 1~0. 5g/L。3. 根据权利要求1或2所述的电沉积Cu-W-Co合金镀层的电镀液，其特征在于：所述 铜络合剂为胺类化合物、聚胺类化合物、羧酸类化合物中的至少一种。4. 根据权利要求3所述的电沉积Cu-W-Co合金镀层的电镀液，其特征在于：所述胺类 化合物选自乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、乙烯二胺、二乙烯三胺、亚胺基-二丙胺、三乙烯 四胺、四乙烯五胺、六甲基二胺及其衍生物； 所述的聚胺类化合物选自聚乙烯亚胺、聚丙烯胺、聚丁烯胺； 所述的羧酸类化合物选自柠檬酸、酒石酸、葡萄糖、α -羟基丁酸以及他们的钠、钾盐。5. 根据权利要求1或2所述的电沉积Cu-W-Co合金镀层的电镀液，其特征在于：所述 钴络合剂为胺类化合物的水溶液。6. 根据权利要求5所述的电沉积Cu-W-Co合金镀层的电镀液，其特征在于：胺类化合 物选自Ν-(2-羟乙基）-Ν，Ν'，Ν'-三乙基乙烯二胺、Ν，Ν'-二（2-羟乙基）-Ν，Ν'-二乙基乙 烯二胺、Ν，Ν，Ν'，Ν' -四羟乙基乙烯二胺、Ν，Ν，Ν'，Ν' -四羟乙基丙烯二胺、Ν，Ν，Ν'，Ν' -四 (2, 3-二羟丙基）乙烯二胺、Ν，Ν，Ν'，Ν'-四（2-羟乙基）乙烯二胺中的一种。7. 根据权利要求1所述的电沉积Cu-W-Co合金镀层的电镀液，其特征在于：所述可溶 性铜盐为硫酸铜、或硫酸铜和氯化铜的任意比例混合物。8. 根据权利要求1所述的电沉积Cu-W-Co合金镀层的电镀液，其特征在于：所述可溶 性钴盐为硫酸钴、或硫酸钴和氯化钴的任意比例混合物。9. 根据权利要求1所述的电沉积Cu-W-Co合金镀层的电镀液，其特征在于：所述光亮 剂为丁炔二醇、聚乙二醇、明胶、糖精、糖精钠、葡萄糖、香豆素、硫脲的一种或几种任意比例 混合物。10. 根据权利要求1所述的电沉积Cu-W-Co合金镀层的电镀液，其特征在于：所述缓冲 剂为硼酸、硼酸盐、铵盐或醋酸盐； 所述润湿剂为十二烷基硫酸盐或十二烷基磺酸盐； 所述添加剂为稀土氯化物或稀土硫酸物。
【专利摘要】本发明涉及一种电沉积Cu-W-Co合金镀层的电镀液，其包括如下浓度的组分：可溶性铜盐20～30g/L；可溶性钴盐40～50g/L；钨酸钾100～110g/L；添加剂0.5～1g/L；铜络合剂60～100g/L；钴络合剂50～80g/L。本电镀液无毒、环保、稳定，无贵重金属；另外，本电镀液能获得表面硬度较高、耐蚀性、耐磨性、导电性较强以及抗高温氧化的Cu-W-Co合金镀层。
【IPC分类】C25D3/58, C25D3/56
【公开号】CN105154932
【申请号】CN201510516083
【发明人】沈秋
【申请人】无锡桥阳机械制造有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年8月21日