一种修复金属基体缺陷改善电镀层质量的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种金属特殊加工技术领域，具体是通过修复金属基体改善电镀层质量的方法，特别适合应用于表面及次表面存在孔隙、裂纹、夹渣等结构缺陷的金属材料铸件、锻件或焊接接头的电镀前对基体的修复处理，使电镀后的表面获得连续、均匀的镀层组织，提高镀层的防护能力和产品合格率，提高工件的使用寿命。
【背景技术】
[0002]电镀是表面工程中最经济的方法之一，是通过电化学方法将溶液中的金属离子沉积到工件表面，获得功能性防护层的一种工艺过程。在这个过程中，需要沉积镀层的基体表面必须分布足够的电力线、具有在相对较低的电势作用下交换电子的能力。
[0003]金属材料铸件、锻件或焊接件接头部位的表面及次表面不可避免地存在孔隙、裂纹、夹渣等结构缺陷，尽管这些结构缺陷是铸造、锻造或焊接工艺允许的，但这些缺陷造成的孔隙和裂纹部位是金属基体表面空缺的无电力线区域，夹渣部位在处理过程中因夹渣溶解而形成表面空缺的无电力线区域、或因夹渣被导电能力差的物质包裹而形成不能正常交换电子的区域，因此这些结构缺陷的部位不具备通过电镀获得沉积层的基本条件，使电镀后的镀层出现不连续现象。在使用过程中这些缺陷将成为腐蚀源，降低镀层的抗腐蚀能力，从而降低工件的使用寿命
[0004]目前，还没有能够消除这种由于基体金属组织缺陷引起的电镀层质量的技术，只能通过严格控制铸造、锻造或焊接工艺，尽可能减少和减小存在于电镀前工件上的孔隙、裂纹、夹渣等结构缺陷，并允许存在由于基体金属组织缺陷引起的电镀层质量缺陷，默认这种降低镀层整体防护能力和产品使用寿命的现象。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提供一种修复金属基体改善电镀层质量的方法。
[0006]—种修复金属基体改善电镀层质量的方法，其特征在于，首先按照常规工艺对金属基体进行机械加工，再对金属基体的表面进行喷丸强化处理，最后实施电镀工艺，所述喷丸强化采用的弹丸为铸钢丸或陶瓷丸或玻璃丸。
[0007]本申请的有益效果在于:1)在电镀之前采用对金属基体需要电镀的表面和次表面进行多次冲击处理的方式，使其发生塑性变形，使存在于金属材料铸件、锻件或焊接件接头的表面及次表面的孔隙和裂纹得到弥合、夹渣得到致密化处理，主要目的是为电镀时提供分布足够的电力线、在相对较低的电势作用下交换电子的能力，使电镀后的表面获得连续、均匀的镀层组织，提高镀层的防护能力和产品合格率，提高工件的使用寿命。2)喷丸为金属材料的表面和次表面提供塑性变形，以合适规格的弹丸、以合适的强度和覆盖率对金属材料进行冲击处理，使表面金属产生屈服而发生塑性变形并在表面留下弹坑，从而将使铸件、锻件或焊接件接头的表面及次表面的孔隙和裂纹得到弥合，甚至消失，使夹渣部位得到致密化处理和强化处理，提高电镀工件的抗疲劳能力和使用寿命。
【具体实施方式】
[0008]焊接工件接头在电镀前，首先经过机械加工，机械加工会将焊接工艺允许的多孔、夹渣等焊接工件金属基体的缺陷暴露出来，为了防止这些缺陷对随后的电镀产生不良影响，采用本专利提供的方法，接下来对焊接工件接头的金属基体的表面进行喷丸强化处理，最后实施电镀工艺，喷丸强化采用的弹丸为铸钢丸或陶瓷丸或玻璃丸。喷丸强化的弹丸规格为0.1mm?1.0mm，最好为0.1mm?0.4_，喷丸的冲击强度为0.08_4?0.40_々，冲击角度为45°?90°，该冲击角度为弹丸流与被喷表面的夹角，冲击覆盖率为100 %?600 %。
[0009]喷丸强化会给金属基体表面形成小的弹坑，为了进一步提高电镀前金属基体的表面质量，在按照常规工艺对金属基体进行机械加工时，最好先行粗加工，保留金属基体余量
0.01mm?0.20mm，在粗加工的基础上，对金属基体进行过喷丸强化冲击处理，喷丸强化冲击处理后再去除金属基体的余量满足电镀的需要。
[0010]在电镀前对工件的金属基体进行修复处理，可以消除工件表面和次表面的缺陷结构，使最终电镀层质量得到改善，提高镀层的抗腐蚀能力，从而提高工件的使用寿命。
【主权项】
1.一种修复金属基体改善电镀层质量的方法，其特征在于，首先按照常规工艺对金属基体进行机械加工，再对金属基体的表面进行喷丸强化处理，最后实施电镀工艺，所述喷丸强化采用的弹丸为铸钢丸或陶瓷丸或玻璃丸。2.如权利要求1所述的修复金属基体改善电镀层质量的方法，其特征在于首先按照常规工艺对金属基体进行机械加工并保留金属基体余量0.01mm?0.20mm，经过喷丸强化冲击处理后再去除金属基体余量。3.如权利要求1所述的修复金属基体改善电镀层质量的方法，其特征在于所述喷丸强化的弹丸规格为0.1mm?1.01111]1，冲击强度为0.0811111^?0.401]111^，冲击角度为45°?90°，冲击覆盖率为100%?600%。4.如权利要求3所述的修复金属基体改善电镀层质量的方法，其特征在于所述的弹丸规格为0.1mm?0.4mm的。
【专利摘要】一种修复金属基体改善电镀层质量的方法，其特征在于，首先按照常规工艺对金属基体进行机械加工，再对金属基体的表面进行喷丸强化处理，最后实施电镀工艺，所述喷丸强化采用的弹丸为铸钢丸或陶瓷丸或玻璃丸。
【IPC分类】C25D5/34
【公开号】CN105442009
【申请号】CN201510866324
【发明人】孟保利, 沈谦, 李新卫, 朱增辉
【申请人】中航飞机股份有限公司西安飞机分公司
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2015年11月30日