一种井盖用标志桩结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种井盖用标志桩结构，包括标志桩本体，所述标志桩上端面开设有环形凹槽，所述凹槽内设置有环形编码块，所述标志桩中部还设置有第二凹槽，所述第二凹槽下端面开设有通孔，所述第二凹槽内设置有标签块，所述标签块下部穿过通孔与标志桩相扣接，所述标志桩的内、外圈上端面分别高于环形编码块和标签块的上端面。该种井盖标签结构简单，方便实用，可防止其内标签被压损。
【专利说明】一种井盖用标志粧结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种井盖用标志桩结构。
【背景技术】
[0002]井盖作为道路上下水道的覆盖物在现实生活中得到广泛应用，现有的井盖上通常会设置有标志桩，但标志桩因长期的车辆碾压、雨水侵袭，标志桩上的编码和标签易发生磨损，信息不易识别，不利于井盖的管理。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种井盖用标志桩结构，该种井盖标签结构简单，方便实用，可防止井盖编码、标签因车辆碾压发生磨损。
[0004]本实用新型的技术方案在于:一种井盖用标志桩结构，包括标志桩本体，所述标志桩上端面开设有环形凹槽，所述凹槽内设置有环形编码块，所述标志桩中部还设置有第二凹槽，所述第二凹槽下端面开设有通孔，所述第二凹槽内设置有标签块，所述标签块的凸帽内嵌设有RFID电子标签,标签块下部穿过通孔与标志桩相扣接，所述标志桩的内、外圈上端面分别高于环形编码块和标签块的上端面。
[0005]进一步的，所述标志桩为圆柱状，标志桩的下部具有腔室，所述标签块的上端凸帽大于其下端连接部，标签块的下端位于腔室内，所述环形编码块的上端面还设置有编码层。
[0006]进一步的，所述标志桩为四方体，标志桩的下部具有与环形凹槽相连通的第二环形凹槽，所述标签块的下端部穿过通孔露于标志桩下端面与标志桩实现扣接，所述环形编码块的上端面还设置有编码层。
[0007]与现有技术相比较，本实用新型具有以下优点:该种井盖标签结构简单，方便实用，可防止井盖编码、标签被车辆碾压而发生磨损，同时其内安装的RFID标签可方便读取井盖相关信息。
[0008]
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型的结构示意图；
[0010]图2为本实用新型的图1的A-A剖视图；
[0011]图3为本实用新型的另一种结构示意图；
[0012]图4为本实用新型的图3的B-B剖视图；
[0013]图中:1_标志桩本体11-第二凹槽12-内圈13-外圈14-腔室15-第二环形凹槽2-环形编码块21-编码层3-标签块31-标签块下部4-RFID电子标签。
【具体实施方式】
[0014]为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下，但本实用新型并不限于此。
[0015]实施例一参考图1和图2，包括标志桩本体1，所述标志桩上端面开设有环形凹槽，所述凹槽内设置有环形编码块2，所述标志桩中部还设置有第二凹槽，所述第二凹槽11下端面开设有通孔，所述第二凹槽内设置有标签块3，所述标签块的凸帽内嵌设有RFID电子标签4，标签块下部31穿过通孔与标志桩相扣接，所述标志桩的内圈12、外圈13上端面分别高于环形编码块和标签块的上端面。
[0016]上述标志桩为圆柱状，标志桩的下部具有腔室14，所述标签块的上端凸帽大于其下端连接部，标签块的下端位于腔室内，所述环形编码块的上端面还设置有编码层21。
[0017]实施例二，参考图3和图4，所述标志桩为四方体，标志桩的下部具有与环形凹槽相连通的第二环形凹槽15，所述标签块的下端部穿过通孔露于标志桩下端面与标志桩实现扣接，所述环形编码块的上端面还设置有编码层。
[0018]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。
【权利要求】
1.一种井盖用标志桩结构，包括标志桩本体，其特征在于，所述标志桩上端面开设有环形凹槽，所述凹槽内设置有环形编码块，所述标志桩中部还设置有第二凹槽，所述第二凹槽下端面开设有通孔，所述第二凹槽内设置有标签块，所述标签块的凸帽内嵌设有RFID电子标签，标签块下部穿过通孔与标志桩相扣接，所述标志桩的内、外圈上端面分别高于环形编码块和标签块的上端面。
2.根据权利要求1所述的一种井盖用标志桩结构，所述标志桩为圆柱状，标志桩的下部具有腔室，所述标签块的上端凸帽大于其下端连接部，标签块的下端位于腔室内，所述环形编码块的上端面还设置有编码层。
3.根据权利要求1所述的一种井盖用标志桩结构，所述标志桩为四方体，标志桩的下部具有与环形凹槽相连通的第二环形凹槽，所述标签块的下端部穿过通孔露于标志桩下端面与标志桩实现扣接，所述环形编码块的上端面还设置有编码层。
【文档编号】E02D29/14GK203977458SQ201420281113
【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年5月29日 优先权日:2014年5月29日
【发明者】张木成 申请人:福建三鑫隆新材料技术开发股份有限公司