一种适用黏土作业的挖斗的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种适用黏土作业的挖斗及。它包括挖斗本体、螺母、销轴、喷水孔、挡泥板、限位块；销轴依次穿过挖斗本体左侧销孔、挡泥板板以及挖斗本体右侧销孔，销轴通过螺母与挖斗本体连接，挡泥板可自由摆动，挡泥板与限位块角度为α=0°~80°，挖斗本体设有两处喷水孔，喷水孔与水管相连，水管与带水泵的水箱相连。本实用新型设备通用性广、结构紧凑、操作简单、造价成本低；对于不同形状的挖斗，只需改变下挡泥板的形状和大小既可以完成改装；使用本实用新型的挖掘机可以适应各种环境下工作，尤其适用于黏土作业的挖掘机。
【专利说明】 一种适用黏土作业的挖斗
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种挖斗，尤其涉及一种适用黏土作业的挖斗。
【背景技术】
[0002]挖斗是用来挖掘土壤、黄沙、石子和建筑垃圾等松散物料用的一种斗状构件，它是由底板、墙板、挂耳板、耳板、牙板、边板、斗齿、边齿等部分组成，其是经常安装在挖掘机上用来挖掘的一种工作装置。
[0003]目前，对于黏土场所的施工现场，往往采用通用结构的挖斗，挖掘机司机在倒料过程中采用抖动的方法使黏土脱离挖斗，然而频繁抖动势必会影响挖掘机的可靠性，影响操作舒适性。现有的市场也有适用黏土的挖斗，但仅仅适用于水下淤泥，且设备专用性过强，结构庞大，操作复杂，造价贵。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种适用黏土作业的挖斗。
[0005]适用黏土作业的挖斗包括挖斗本体、螺母、销轴、喷水孔、挡泥板、限位块；销轴依次穿过挖斗本体左侧销孔、挡泥板以及挖斗本体右侧销孔，销轴通过螺母固定在挖斗本体上，挖斗本体上设有限位块，挡泥板与限位块成角度α。
[0006]所述的挡泥板可绕销轴自由摆动，挡泥板与限位块贴合面角度α=0°?80°。
[0007]所述的挖斗本体设有两处喷水孔。
[0008]所述的喷水孔与水管相连，水管与带水泵的水箱相连。
[0009]本实用新型采用上述技术方案，与现有技术相比较，具有以下优点:设备通用性广、结构紧凑、操作简单、造价成本低。对于不同形状的挖斗，只需改变下挡泥板的形状和大小既可以完成改装；使用本实用新型的挖掘机可以适应各种环境下工作，尤其适用于黏土作业的挖掘机。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为适用黏土作业的挖斗的结构示意图；
[0011]图2为本实用新型适用黏土作业的挖斗的挡泥板运动行程图；
[0012]图3为本实用新型适用黏土作业的挖斗上扬时的结构示意图；
[0013]图4为本实用新型适用黏土作业的挖斗下倒时的结构示意图；
[0014]图中，挖斗本体1、螺母2、销轴3、喷水孔4、挡泥板5、限位块6。
【具体实施方式】
[0015]如图1、2、3、4所示，适用黏土作业的挖斗包括挖斗本体1、螺母2、销轴3、喷水孔4、挡泥板5、限位块6 ;销轴3依次穿过挖斗本体1左侧销孔、挡泥板5以及挖斗本体1右侧销孔，销轴3通过螺母2固定在挖斗本体1上，挖斗本体1上设有限位块6，挡泥板5与限位块6成角度α。
[0016]所述的挡泥板5可绕销轴3自由摆动，挡泥板5与限位块1贴合面角度α =0°?80。。
[0017]所述的挖斗本体1设有两处喷水孔4。
[0018]所述的喷水孔4与水管相连，水管与带水泵的水箱相连。
[0019]所述挖斗的适用黏土作业方法包括以下步骤:
[0020]1)挖斗下挖黏土，挡泥板5受力摆动至紧贴挖斗本体1，挡泥板5与限位块6角度α =80°；
[0021]2)挖斗上扬转运至黏土下放位置；
[0022]3)挖斗下倒，挡泥板5受重力摆动，推动残留在挖斗本体1的黏土，直至挡泥板5与限位块6角度α=0° ;
[0023]4)挖掘机司机视情况打开喷水孔4连接的水管阀门，冲洗挖斗本体1最后残留的黏土。
【权利要求】
1.一种适用黏土作业的挖斗，其特征在于包括挖斗本体(I)、螺母(2)、销轴(3)、喷水孔(4)、挡泥板(5)、限位块(6);销轴(3)依次穿过挖斗本体(I)左侧销孔、挡泥板(5)以及挖斗本体(I)右侧销孔，销轴(3)通过螺母(2)固定在挖斗本体(I)上，挖斗本体(I)上设有限位块(6)，挡泥板(5)与限位块(6)成角度α。
2.根据权利要求1所述的一种适用黏土作业的挖斗，其特征在于所述的挡泥板(5)可绕销轴(3)自由摆动，挡泥板(5)与限位块(I)贴合面角度α=0°?80°。
3.根据权利要求1所述的一种适用黏土作业的挖斗，其特征在于所述的挖斗本体(I)设有两处喷水孔(4)。
4.根据权利要求1或3所述的一种适用黏土作业的挖斗，其特征在于所述的喷水孔(4)与水管相连，水管与带水泵的水箱相连。
【文档编号】E02F3/40GK204059433SQ201420432147
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年8月2日 优先权日:2014年8月2日
【发明者】洪灵, 胡长德, 刘宇澄, 周荣贵, 胡树根 申请人:金华中科机电研究所