一种含氰尾矿无害化膏体充填方法与流程

文档序号:12351452阅读:394来源:国知局

本发明属于尾矿处理领域,具体涉及一种含氰尾矿无害化膏体充填方法。



背景技术:

氰化提金仍是目前黄金生产企业提金的主流工艺,但该工艺在生产过程中会产生大量的含氰废渣。目前含氰废渣多采用库存方式处理随着黄金生产规模的扩大和开采历史的延长,黄金尾矿堆积量逐年增加不仅占用大量土地,污染地表水、地下水和土壤,而且很多尾矿库超期或超负荷使用,使尾矿库存在极大安全隐患,一旦垮坝泄露,将会对周围的环境产生极大的污染影响,同时尾矿库修筑和维护管理也需投入大量资金。因此,加快推进黄金冶炼含氰废渣处理和综合利用迫在眉睫。

含氰尾矿浆的无害化处理途径有两类,一类是对尾矿浆压滤,滤渣干堆,滤液进行综合处理,处理后回用或达标排放;另一类是尾矿浆直接处理,方法基本是破坏氰化物。前者由于泥水分离,氰化物容易处理,技术成熟,控制简易,但由于压滤成本高,难以在大型矿山推广应用。黄金行业的发展趋势是向着大规模处理量发展,与之相应的,含氰尾矿浆无害化处理的发展趋势朝着直接处理的方向进步。



技术实现要素:

为了解决以上技术问题,本发明提供了一种含氰尾矿无害化膏体充填方法,包括以下步骤:

(1)尾矿矿浆经过一段深锥浓缩后,上清液回用,底流在搅拌状态下加新水进行调浆;

(2)调浆后的矿浆经过二段深锥浓缩后,上清液回用,底流在搅拌状态下加新水进行二次调浆;

(3)二次调浆后矿浆控制pH值在8~9范围内,在搅拌状态下加入除氰氧化剂,反应30min~50min;

(4)除氰氧化处理后的矿浆进入膏体浓缩机进行浓缩,制成质量浓度68%~70%的膏体,将膏体用于矿山井下充填。

2.所述步骤(1)、(2)中,深锥浓缩底质量浓度流控制在55%~60%。

3.所述步骤(3)中,二次调浆后矿浆质量浓度控制在39%~42%,加入的除氰氧化剂为次氯酸钙,次氯酸钙加入量与矿浆氰化物含量有关,氰化物含量高则加入的次氯酸钙多,氰化物含量低则加入的次氯酸钙少。

本发明提供了一种含氰尾矿无害化膏体充填方法,采用物理沉降及稀释解吸技术、化学氧化技术及膏体充填技术相结合的方法,对含氰尾矿浆进行无害化处理后再综合利用。本方法工艺流程简单,处理效率高,运行成本低,解除了含氰尾矿的安全环境隐患。

附图说明

图1为本发明所提供的含氰尾矿无害化膏体充填方法流程示意图。

具体实施方式

实施例1:

含氰尾矿浆浓度40%,pH为11.21,氰化物含量235.18mg/L。

(1)尾矿矿浆经过一段深锥浓缩后,得到矿浆浓度55%的底流,上清液回用,底流在搅拌状态下加新水进行调浆;

(2)调浆后的矿浆经过二段深锥浓缩后,到质量百分数60%的底流,上清液回用,底流在搅拌状态下加新水进行二次调浆;

(3)二次调浆后矿浆浓度控制在42%,pH值8~9范围内,在搅拌状态下加如次氯酸钙0.3Kg/t,反应30min;

(4)氧化处理后的矿浆进入膏体浓缩机进行浓缩,制成质量浓度70%的膏体,将膏体用于矿山井下充填。

无害化处理后的膏体,经氰化物浸出试验鉴别后,氰化物小于1.0mg/L,属于一般工业废弃物。

实施例2:

含氰尾矿浆浓度37%,pH为11.40,氰化物含量276.03mg/L。

(1)尾矿矿浆经过一段深锥浓缩后,得到矿浆质量浓度60%的底流,上清液回用,底流在搅拌状态下加新水进行调浆;

(2)调浆后的矿浆经过二段深锥浓缩后,到质量百分数58%的底流,上清液回用,底流在搅拌状态下加新水进行二次调浆;

(3)二次调浆后矿浆浓度控制在40%,pH值8~9范围内,在搅拌状态下加如次氯酸钙0.35Kg/t,反应40min;

(4)氧化处理后的矿浆进入膏体浓缩机进行浓缩,制成质量浓度69%的膏体,将膏体用于矿山井下充填。

无害化处理后的膏体,经氰化物浸出试验鉴别后,氰化物小于1.0mg/L,属于一般工业废弃物。

实施例3:

含氰尾矿浆浓度39%,pH为11.47,氰化物含量302.31/L。

(1)尾矿矿浆经过一段深锥浓缩后,得到矿浆质量浓度57%的底流,上清液回用,底流在搅拌状态下加新水进行调浆;

(2)调浆后的矿浆经过二段深锥浓缩后,到质量百分数55%的底流,上清液回用,底流在搅拌状态下加新水进行二次调浆;

(3)二次调浆后矿浆浓度控制在42%,pH值8~9范围内,在搅拌状态下加如次氯酸钙0.41Kg/t,反应50min;

(4)氧化处理后的矿浆进入膏体浓缩机进行浓缩,制成质量浓度68%的膏体,将膏体用于矿山井下充填。

无害化处理后的膏体,经氰化物浸出试验鉴别后,氰化物小于1.0mg/L,属于一般工业废弃物。

当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1