螺纹配合式多动力导位复合钻具及型桩的制作方法

文档序号:21242990发布日期:2020-06-26 20:45阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种螺纹配合式多动力导位复合钻具,其特征在于,包括:依次同轴套设的导位联动钻具、中动力钻具和上动力钻具;

所述上动力钻具配备有上动力机构,所述上动力机构能够单独驱动所述上动力钻具进行旋转,所述上动力钻具的中芯管外侧设置有外螺纹结构,所述外螺纹结构用于充当所述上动力钻具的螺旋叶片;

所述中动力钻具配备有中动力机构,所述中动力机构能够单独驱动所述中动力钻具进行旋转,所述中动力钻具由具有挤排土复合功能的钻具主体构成,所述中动力钻具在其钻具主体的中芯管内侧设置有内螺纹结构,所述内螺纹结构与所述外螺纹结构之间相适配以构成螺纹连接;所述中动力钻具在其配备动力机构的驱动下,能够在桩孔挤土区内上下往复/单次旋挤,以使所述上动力钻具的旋排土被多次/单次挤压、挤扩而消纳;所述具有挤排土复合功能的钻具主体的中芯管的外径自下而上逐渐增加,并按照预定的挤土比进行变化;所述挤土比被定义为中芯管外直径与钻具主体直径之比;所述钻具主体的螺旋叶片的宽度自下而上逐渐减小,以使所有螺旋叶片的外轮廓呈等直径分布;

所述导位联动钻具配备有导位装置,所述导位装置能够使所述导位联动钻具与所述中动力钻具之间实现导位联动。

2.根据权利要求1所述的螺纹配合式多动力导位复合钻具,其特征在于,所述中动力钻具在其钻具主体的中芯管的下方设置有钻牙,每个钻牙的内侧设置有与所述外螺纹结构之间相适配的内螺纹结构。

3.根据权利要求2所述的螺纹配合式多动力导位复合钻具,其特征在于,所述钻牙的数量为一个或者多个,多个所述钻牙呈等间距分布。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的螺纹配合式多动力导位复合钻具,其特征在于,所述导位联动钻具包括:外套筒钻具和第一导位联动装置—导位联动杆;

所述第一导位联动装置—导位联动杆外周面设置有导向柱;所述外套筒钻具套装于中动力钻具之上;所述外套筒钻具采用以挤土为主的挤排土复合钻具主体/采用具有排土功能的钻具主体;所述外套筒钻具上设置有护筒,通过护筒上的卡瓦与钻塔水平向固定、保持外套筒钻具垂直度。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的螺纹配合式多动力导位复合钻具,其特征在于,所述中动力钻具包括:中动力头、中间套筒钻具和中提升装置;

所述中动力头设置于所述中间套筒钻具的上端,用于驱动所述中间套筒钻具进行旋转动作;所述中间套筒钻具套装于上动力钻具之上;所述中提升装置设置于所述中动力头的下端,用于带动所述导位联动钻具进行升降动作;所述导位联动装置包括设置于所述中间套筒钻具上的第二联动装置—导位联动槽,所述第二联动装置—导位联动槽的上部设置有导位槽和导位坎面;所述导位坎面与导位联动杆上导向柱接触时,导向柱能够沿所述导位坎面旋转进入导位槽入口,被动上移至所述导位槽喇叭口处,促使导位联动杆准确进入导位联动槽内,完成联动装置相套锁定工作,所述中间套筒钻具采用以挤土为主的挤排土复合钻具主体,且所述中间套筒钻具芯管的内侧设置内螺纹结构。

6.根据权利要求1所述的螺纹配合式多动力导位复合钻具,其特征在于,所述上动力钻具包括:上动力头、中心钻具和上提升装置;所述上动力头设置于所述中心钻具的上端,用于驱动所述中心钻具进行旋转动作;所述上提升装置设置于所述上动力头的下端,用于带动所述中动力钻具进行升降动作;所述中心钻具的中芯杆外侧设置有外螺纹结构,所述外螺纹结构用于充当所述上动力钻具的螺旋叶片。

7.根据权利要求6所述的螺纹配合式多动力导位复合钻具,其特征在于,所述上动力钻具还包括:上限位装置;所述上限位装置设置于所述上动力头的下端。

8.一种根据权利要求1-7中任意一项所述螺纹配合式多动力导位复合钻具制备的型桩,其特征在于,包括:主体桩身;

所述主体桩身上设置有至少两个倒圆台阶型体;

所述主体桩身其下部桩身设置有螺纹结构;

所述倒圆台阶型体的倒圆台母线延长线与所述主体桩身中心轴线的夹角角度范围为:5°~90°。


技术总结
本实用新型涉及土木工程技术领域,尤其是涉及一种螺纹配合式多动力导位复合钻具及型桩。该钻具包括导位联动钻具、中动力钻具和上动力钻具;所述上动力钻和中动力钻具分别配备有一动力机构;上动力钻具的中芯管外侧设置有外螺纹结构,外螺纹结构用于充当上动力钻具的螺旋叶片;中动力钻具由具有挤排土复合功能的钻具主体构成,中动力钻具在其钻具主体的中芯管内侧设置有内螺纹结构,内螺纹结构与外螺纹结构之间相适配以构成螺纹连接;中动力钻具在其配备动力机构的驱动下,能够在桩孔挤土区内上下往复/单次旋挤,以使上动力钻具的旋排土被多次/单次挤压、挤扩而消纳,直至整体桩孔孔壁上下密实度达到相对均衡。导位联动钻具具有挤排土复合功能或排土功能的钻具主体构成均可。

技术研发人员:李广信
受保护的技术使用者:李广信
技术研发日:2019.06.27
技术公布日:2020.06.26
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