一种双风道出风结构的制作方法

文档序号:25225667发布日期:2021-05-28 14:29阅读:175来源:国知局
一种双风道出风结构的制作方法

【技术领域】

本发明涉及风扇风道领域,特别涉及一种双风道出风结构。



背景技术:

风扇出风结构在我们日常生活中已是随处可见,如电风扇、浴霸、吊扇灯等产品都用到了风扇出风结构。但目前的风扇出风结构比较单一,都是采用一个出风格栅的方式。这样的结构存在出风范围窄、出风不均匀等缺陷。为此,研发出一种出风覆盖范围广、出风均匀的双风道出风结构。



技术实现要素:

本发明的目的为了解决风扇出风范围窄、出风不均匀等问题,提供了一种出风覆盖范围广、出风均匀的双风道出风结构。

为了解决上述问题,本发明提供以下技术方案:

本发明提供了一种双风道出风结构,其特征在于包括有壳体,所述的壳体的底部设有环形出风口,所述的壳体内设有引流板,所述的引流板将风道分隔成第一风道和第二风道,所述的第一风道和第二风道吹出的风在出风口下方的位置a处交汇。

如上所述的一种双风道出风结构,其特征在于所述的第一风道第二风道均为上宽下窄的出风通道。

如上所述的一种双风道出风结构,其特征在于所述的引流板设有第一弧面和第二弧面。

如上所述的一种双风道出风结构,其特征在于所述的壳体内壁上设有与第一弧面配合改变第一风道内风向的第三弧面。

如上所述的一种双风道出风结构,其特征在于所述的壳体内设有凸台,所述的凸台设有与第二弧面配合改变第二风道内风向的第四弧面。

本发明具有以下优点:

1、本发明所指的一种双风道出风结构,设有引流板将风道分隔成第一风道和第二风道,第一风道和第二风道的风在出风口下方的位置a处交汇,风的覆盖范围广,且更加均匀,更像自然风,让吹风者更加舒适。

2、本发明所指的一种双风道出风结构,第一风道和第二风道均为上宽下窄的出风通道,风速大,使吹出的风覆盖范围广。

3、本发明所指的一种双风道出风结构,。

【附图说明】

图1是本发明整体示意图;

图2是本发明剖面示意图;

图3是本发明出风风向示意图。

【具体实施方式】

结合附图1-附图3,本发明提供了一种双风道出风结构,其特征在于包括有壳体1,所述的壳体1的底部设有环形出风口2,所述的壳体1内设有引流板3,所述的引流板3将风道分隔成第一风道4和第二风道5,所述的第一风道4和第二风道5吹出的风在出风口下方的位置a处交汇,所述的第一风道4内的风与第二风道5内的风与竖直方向成一定的夹角吹出,然后在a处交汇后吹向使用者,交汇后的风覆盖的范围更广,且更加均匀,更像自然风,让吹风者感觉更加舒适。

本发明优选方式之一为所述的第一风道4第二风道5均为上宽下窄的出风通道,有利于增加第一风道4和第二风道5内风的风速,使风吹出后覆盖的范围更广。

本发明优选方式之一为所述的引流板3设有第一弧面31和第二弧面32,第一弧面31和第二弧面32是为了增加风速的同时减少风阻,使风速更快,吹出后覆盖的范围更广。

本发明优选方式之一为所述的壳体1内壁上设有与第一弧面31配合改变第一风道内风向的第三弧面11,使第一风道内风的风阻更小,风速更快。

本发明优选方式之一为所述的壳体1内设有凸台6,所述的凸台6设有与第二弧面32配合改变第二风道内风向的第四弧面61,使第二风道内风的风阻更小,风速更快。



技术特征:

1.一种双风道出风结构,其特征在于包括有壳体(1),所述的壳体(1)的底部设有环形出风口(2),所述的壳体(1)内设有引流板(3),所述的引流板(3)将风道分隔成第一风道(4)和第二风道(5),所述的第一风道(4)和第二风道(5)吹出的风在出风口下方的位置a处交汇。

2.根据权利要求1所述的一种双风道出风结构,其特征在于所述的第一风道(4)第二风道(5)均为上宽下窄的出风通道。

3.根据权利要求1所述的一种双风道出风结构,其特征在于所述的引流板(3)设有第一弧面(31)和第二弧面(32)。

4.根据权利要求3所述的一种双风道出风结构,其特征在于所述的壳体(1)内壁上设有与第一弧面(31)配合改变第一风道内风向的第三弧面(11)。

5.根据权利要求3所述的一种双风道出风结构,其特征在于所述的壳体(1)内设有凸台(6),所述的凸台(6)设有与第二弧面(32)配合改变第二风道内风向的第四弧面(61)。


技术总结
本发明提供了一种双风道出风结构,其特征在于包括有壳体,所述的壳体的底部设有环形出风口,所述的壳体内设有引流板,所述的引流板将风道分隔成第一风道和第二风道,所述的第一风道和第二风道吹出的风在出风口下方的位置A处交汇,所述的第一风道内的风与第二风道内的风与竖直方向成一定的夹角吹出,然后在A处交汇后吹向使用者,交汇后的风覆盖的范围更广,且更加均匀,更像自然风,让吹风者感觉更加舒适。

技术研发人员:李琦
受保护的技术使用者:中山市瑞驰泰克电子有限公司
技术研发日:2019.11.12
技术公布日:2021.05.28
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