具有包覆模制密封结构的耦合器组件及其形成方法

专利名称：具有包覆模制密封结构的耦合器组件及其形成方法
技术领域：
本发明的实施例涉及液力耦合器组件以及制造耦合器组件的方法。更 具体地，本发明的实施例涉及具有阀结构的液力耦合器组件以及所述液力 耦合器组件中的阀结构的形成方法，所述阀结构具有包覆模制密封件 (overmold seals )。
背景技术：
快速分离液力耦合器组件普遍用于流体输送应用场合。耦合器组件 可包括凸部，该凸部插入凹部中从而生成流体密封连接。通常情况下， 这种组件的连接器需要合适的尺寸设置，以便密封件和/或组装表面能 够维持从而提供没有泄漏的连接器。这些连接器也可以采用扭转连接或 快速连接/分离的特征，这些特征具有手工操作的用于连接到流体配送 设备的其它零件的闩锁。进一步地，可采用阀控制零件和组件来控制液 流。液力耦合器组件的示例包括美国专利第5， 494， 074号和第5, 938， 244号以及美国专利申请第10/417, 678号和第10/612， 475号中描述的 那些组件，上述专利文献的全部内容通过引用结合到本文中。形成和/或组装耦合器组件的不同部件之间的连接件和密封件非常 困难并且成本很高。例如，在某些连接器中，O形密封圏用于形成连接 器的移动部件之间的密封件。诸如超声波焊接或旋转焊接的焊接技术通 常用于附接热塑性耦合器组件的非移动部件。对于需要严格的制造公差和精确尺寸的连接器来说，由于包括公差 偏差以及注射模制工序中的收缩在内的各种因素的影响，连接器的密封 和/或组装表面可能被损坏。这些偏差可能导致泄漏并且可能使得需要返工以及微调连接器而使其满足规格要求，所述操作都是高成本的工 序。因此需要一种改进的耦合器组件。 发明内容本发明的实施例涉及液力耦合器组件和制造耦合器组件的方法。更 具体地，本发明的实施例涉及具有阀结构的液力耦合器组件以及形成所 述液力耦合器组件中的阀结构的方法，所述阀结构具有包覆模制密封 件。根据一个方面，用于耦合器组件的耦合器包括外壳，其限定内孔； 以及套筒，其定位在外壳的孔中。该耦合器还包括第 一 包覆模制密封件， 第一包覆模制密封件形成为在所述套筒和所述外壳之间生成密封接合。根据另一个方面，用于耦合器组件的耦合器包括外壳，其包括第 一端部、第二端部并限定内孔，其中，所述第一端部限定凹入密封表面； 以及端件，其附接到所述外壳第二端部。所述耦合器还包括定位在所述 外壳的孔中的阀。根据又一个方面，形成耦合器的方法包括模制耦合器的套筒，所 述套筒限定内表面、外表面、第一端部和第二端部；以及在所述套筒的 外表面上包覆模制第一密封件以便密封形成所述耦合器的外壳中的内 孔的壁。


相同的参考标号通常指代附图中相应的元件。图l是耦合器组件的一个实施例的截面图，图中示出了耦合器本体 和耦合器插入件的一个实施例；图2是图1中的耦合器组件的耦合器本体的立体图；图3是图2中的耦合器本体的局部剖面立体图；图4是图2中的耦合器本体的分解立体图；图5是图2中的耦合器本体的侧视图；图6是图5中的耦合器本体的端视图；图7是图6中的耦合器本体沿线7-7的侧视截面图；图8是图4中示出的耦合器本体的耦合器外壳的一个实施例的立体图；图9是图8中的耦合器外壳的侧视图；图IO是图8中的耦合器外壳的端视图；图11是图10中的耦合器外壳沿线11-11的侧视截面图；图12是图11中的耦合器外壳的局部放大图；图13是图8中的耦合器外壳的俯视图；图14是图13中的耦合器外壳的局部放大图；图15是图4中示出的耦合器本体的耦合器适配器的一个实施例的 立体图；图16是图15中的耦合器适配器的侧视图；图17是图15中的耦合器适配器的俯视图；图18是图15中的耦合器适配器的端视图；图19是图18中的耦合器适配器沿线18-18的侧视截面图；图20是图4中示出的耦合器本体的耦合器套筒的一个实施例在第 一次注射模制之后的立体图；图21是图20中的耦合器套筒的侧视图；图22是图20中的耦合器套筒的端视图；图23是图22中的耦合器套筒沿线23-23的截面图；图24是图4中示出的耦合器本体的耦合器套筒的一个实施例在第二次注射模制之后的立体图；图25是图24中的耦合器套筒的端视图；图26是图25中的耦合器套筒沿线26-26的侧视截面图；图27是图26中的耦合器套筒的局部放大图；图28是图1中的耦合器组件的耦合器插入件的立体图；图29是图28中的耦合器插入件的局部截面立体图；图30是图28中的耦合器插入件的分解立体图；图31是图28中的耦合器插入件的侧视图；图32是图28中的耦合器插入件的端视图；图33是图32中的耦合器插入件沿线33-33的侧视截面图；图34是图30中的耦合器插入件的插入件外壳的一个实施例的立体图；图35是图34中的插入件外壳的侧视图；图36是图34中的插入件外壳的俯视图；图37是图34中的插入件外壳的端视图；图38是图37中的插入件外壳沿线38-38的侧视截面图；图39是图38中的插入件外壳的局部放大图；图40是图30中的耦合器插入件的插入件适配器的一个实施例的立 体图；图41是图40中的插入件适配器的侧视图； 图42是图40中的插入件适配器的端视图； 图43是图42中的插入件适配器沿线43-43的侧视截面图；图44是图30中的耦合器插入件的插入件阀构件在第一次注射模制 之后的立体图；图45是图44中的插入件岡的侧视图；图46是图44中的插入件阀的端视图；图47是图46中的插入件岡沿线47-47的侧视截面图；图48是图30中的耦合器插入件的插入件阀的一个实施例在第二次 注射模制之后的立体图；图49是图48中的插入件阀的端视图；图50是图49中的插入件阀沿线50-50的侧视截面图；图51是用于制造图20-27中的耦合器套筒的二次注射模制方法的一 个实施例的示意图，图中包括用于所述方法的工具的示意图；图52是耦合器组件的本体的适配器和外壳之间的包覆模制接合件 的一个实施例的示意图；图53是耦合器组件的本体的适配器和外壳之间的包覆模制接合件 的第二个实施例的示意图；图54是耦合器组件的本体的适配器和外壳之间的包覆模制接合件 的第三个实施例的示意图；图55是用于制造包覆模制接合件的插入件模制方法的一个实施例 的示意图，图中包括用于所述方法的工具的示意图。
具体实施方式
本发明的实施例涉及液力耦合器组件以及制造耦合器组件的方法。 更具体地，本发明的实施例涉及具有阀结构的液力耦合器组件以及形成 液力耦合器组件中的阀结构的方法，所述阀结构具有包覆模制密封件。图1示出了耦合器组件100的一个实施例。组件100总体上包括耦 合器本体200和耦合器插入件500。插入件500如图1所示插入本体200 从而在本体和插入件之间形成流体密封连接。现在参考图2-27，图2-27更详细地示出了本体200。本体200包括 外壳210、适配器230、套筒300以及偏压构件3卯。其还包括包覆模制 接合件250,所述接合件250用于将外壳210附接到适配器230，如下 文进一步描述的。现在参考图8-14，外壳210包括第一端部220、外壳连接凸缘280， 并且外壳210限定流体能够流过其中的外壳流体通道270，如下文所描 述的。外壳210还限定用于与套筒300接合的内部台肩2卯。外壳210还包括锁定孔口 260、槽口 260a、余隙空间260b以及座 260c。这些结构共同形成了将本体200附接到插入件500 (见图31-39 中示出的插入件500的锁定凸榫560)的锁定结构，如下文所描述的。 这种锁定结构通常称为包括过中锁闩(over-centering latch)的扭转连 接构造。在其它实施例中，可采用其它结构将插入件500附接到本体 200，例如包括一个或多个凸轮表面的闩锁组件或者例如美国专利申请 第10/612,475号中描述的锁定结构。现在参考图15-19，本体200的适配器230包括具有杆头部分420 和流体开口 440的阀杆400,所述杆头部分420如下文所述与套筒300 接合，流体开口 440具有流体孔口 440a。在替代性实施例中，阀杆400 能够以类似于空心针装置的方式构造成中空的。适配器230进一步限定了与流体开口 440流体连通的流体通道470。 包覆模制连接凸缘480通过包覆模制接合件250附接到外壳210，如下 文所描述的。偏压表面4卯构造成与偏压构件390接合。适配器230还包括第二端部240，第二端部240能够例如用于将本 体200连接到诸如流体管线(未图示)的流体输送系统。例如，如图所 示，第二端部240包括倒钩表面结构，该倒钩表面结构使适配器230能 够以干涉配合的方式与流体管线连接。也可以采用诸如螺紋装置的其它 类型的连接方式。现在参考图20-23，图中所示套筒300包括套筒第一端部310和套 筒第二端部330。内部套筒台肩380构造成与偏压构件3卯接合。当朝 着外壳210的第一端部220将套筒300偏压在前向位置时，形成在套筒 第二端部330处的套筒台肩360与外壳210的内部台肩290接合。参见ii图7。套筒流体通道370和流体开口 370a也由套筒300形成。套筒300还包括凹入环形表面340、模制流体孔口 340a和模制流体 开口 340b。如下文所述，这些结构用于在套筒300上形成包覆模制密 封件。所述包覆模制密封件在套筒300和外壳210之间以及套筒300和 适配器230之间形成密封结构。现在参考图1、 3、 7和24-27,图中示出的套筒300具有第一包覆 模制密封件320a、第二包覆模制密封件320b和第三包覆模制密封件 320c。第一包覆模制密封件320a定位成在套筒300和插入件500的插 入件外壳510之间形成密封。参见图l和图7。第二包覆模制密封件320b 定位成在套筒300和本体200的外壳210之间形成密封。第三包覆模制 密封件320c形成在邻近流体开口 370a的位置，第三包覆模制密封件 320c定位成当套筒300被偏压在前向位置时在套筒300和适配器230 的杆头部分420之间形成密封。参见图3和图7。在所示示例中，包括包覆模制密封件320a、 320b和320c的套筒300 采用下述二次注射模制工艺形成。在其它实施例中，能够采用其它方法 形成包覆模制密封件320a、 320b和320c。现在参考图3、 4和图7，偏压构件3卯定位在适配器230的偏压表 面490和套筒300之间从而朝本体200的外壳210的第一端部220将套 筒300偏压在前向位置。当插入件500被插入本体200时，可以向套筒 300施加抵抗偏压构件3卯的轴向力从而使套筒300朝适配器230的第 二端部240移动，如下文所述。在一个示例中，偏压构件3卯是金属弹 簧，虽然也能够采用其它材料和结构。现在参考图28-50，图中示出了插入件500。插入件500总体上包括 插入件外壳510、插入件阀600、偏压构件6卯以及插入件端件530。其 还包括插入件包覆模制接合件550，所述接合件550用于将外壳510附 接到端件530，如下文进一步描述的。现在参考图34-39,外壳510限定了孔口 570a、插入件流体通道570 以及外壳连接凸缘580,所述凸缘580构造成通过包覆模制接合件550 附接到端件530，如下文所述。外壳510包括内部台肩590,内部台肩 590构造成与形成在插入件阀600的阀台肩640上的包覆模制密封件620接合。当插入件500与本体200分离而被施加压力时，外壳510的凹入 表面520c (见图39)的功能是结构性地支撑密封件620。此外，外壳 510包括具有凹入面520a和环形凹入表面520b的第一端部520。面520a 和表面520b的凹入设置的功能是当插入件500与本体200分离时保护 这些表面免受损坏。第一端部520的尺寸设置成当插入件500连接到本体200时与套筒 300接合并抵抗本体200的偏压构件3卯而朝适配器230的偏压表面4卯 推动套筒300。此外，凹入表面520b构造成当插入件500连接到本体 200时与本体200的套筒300的第一包覆模制密封件320 a接合从而在 外壳510和套筒300之间形成密封，如下文所述。参见图1和图7。外壳510还包括锁定凸榫560。锁定凸榫560的尺寸设置成配合通 过余隙空间260b并沿本体200的外壳210的锁定孔口 260骑靠。当插 入件500相对于本体200旋转时，凸榫560骑靠在锁定孔口 260中直到 每个锁定凸榫560跳过每个槽口 260a并置于外壳210的座260c中，从 而将插入件500连接到本体200。现在参考图40-43,端件530包括第二端部540，第二端部540构造 成连接到诸如流体管线(未图示)的流体输送系统。端件530限定了流 体通道770，并且连接凸缘780构造成通过包覆模制接合件550附接到 外壳连接凸缘580，如下文所述。偏压表面790定位成与偏压构件6卯 接合。参见图33。现在参考图44-47，阀600包括阀头610,阀头610定位成在邻近外 壳510的孔口 570a的位置延伸。阀600包括阀座构件630和阀支撑部 分680，阀流体孔口 670形成在阀座构件630和阀支撑部分680之间。 阀600还包括阀台肩640。参考图48-50，包覆模制密封件620形成在台肩640上。当偏压构 件6卯朝外壳510的第一端部520将阀600偏压在前向位置时，包覆模 制密封件620在阀600和外壳510的内部台肩5卯之间形成密封。在所 示出的示例中，釆用下文所述的二次注射模制工艺形成包覆模制密封件 620。也可以采用其它成形方法。参考图29、 30和33,偏压构件6卯定位在端件530的偏压表面7卯和阀600之间从而朝插入件500的外壳510的第一端部520偏压阀600。 在一个示例中，偏压构件690是金属弹簧，尽管也可采用其它材料和结 构。再次参考图1,通过将插入件500的插入件外壳510插入本体200 的外壳210中，本体200和插入件500之间的连接得以产生。在图l所 示的完全连接状态中，插入件外壳510的第一端部520的凹入面520a 与套筒300的包覆模制密封件320a接合从而在其间形成密封。此外， 插入件外壳510抵抗本体200的偏压构件390而向后推动套筒300，使 得套筒300的第三包覆模制密封件320c与适配器230的杆头部分420 形成的密封被破坏，从而提供穿过本体200的流体联通，流体从流体开 口 370a穿过套筒流体通道370、流体孔口 440a以及流体通道470流到 适配器230的第二端部240。此外，在完全连接状态中，本体200的适 配器230的杆头420抵抗插入件500的偏压构件690而向后推动插入件 阀600,使得包覆模制密封件620和外壳510的内部台肩590之间的密 封被破坏，从而提供穿过阀流体孔口 670到插入件流体通道570以及穿 过流体通道770到端件530的第二端部540的流体联通。以这种方式， 从本体200的第二端部240到插入件500的第二端部540形成了流体密 封通道。此外，如上所述，当插入件500连接到本体200时，锁定凸榫560 配合穿过余隙空间260b并且骑靠在本体200的外壳210的锁定孔口 260 中。当插入件500相对于本体200旋转时，凸榫560骑靠在锁定孔口 260 中直到每个锁定凸榫560跳过相应的槽口 260a并置于外壳210的座 260c中，从而将插入件500连接到本体200。为了从本体200上移除插 入件500，通过施加轻微的轴向力而一起推动插入件500和本体200并 沿相反方向相对于本体200旋转插入件500，使得凸榫560从座260c 中移出、跳过槽口 260a并到达余隙空间260b，凸榫560和外壳210的 座260c之间的接合得以断开，从而使插入件500能够从本体200上移 除。因为当本体200和插入件500连接时它们之间仅存在很小的体积， 所以当插入件500与本体200分离时仅有很少的流体溢出。此外，当本 体200和插入件500连接时，仅有很小量的空气和夹杂物进入系统。在所示出的示例中，耦合器组件100的本体200和插入件500的尺寸设置成形成l/8英寸、1/4英寸、3/8英寸或者1/2英寸的连接件。也 可采用用于组件10的其它尺寸。现在参考图51，图中示出了用于形成套筒300和套筒300上的包覆 模制密封件320a、 320b以及320c的示例性系统800和方法。系统800 包括型芯820、 840以及凸轮860，型芯820、 840和凸轮860用于通过 二次注射模制工艺来形成套筒300和包覆模制密封件320a、320b、320c。 通常，二次注射模制工艺采用两个注射单元，所述两个注射单元在模制 过程中注射第一和第二模制材料。这种合成工艺使第一和第二材料能够 以机械方式结合在一起。如图51所示，型芯820、 840沿X方向移动并且凸轮860沿Y方向 移动从而形成型腔。最初，在模制工艺的第一注射过程中形成套筒300。 接下来，在模制工艺的第二注射过程中形成密封件320a、 320b和320c。 例如，可通过套筒300的模制流体孔口 340a和开口 340b引入材料以形 成密封件320a、 320b和320c。釆用二次注射模制工艺形成套筒300具有一些优点。例如，包括密 封件320a、 320b和320c的套筒300可在单次工艺过程中形成，由此增 加了效率。此外，密封件320a、 320b和320c能够替代在现有耦合器组 件中的在连接器的不同部件之间形成密封的常规O形密封圏，从而减少 所述组件的部件数量和生产时间并增加密封表面的可靠性。此外，模制 工艺使得能够在套筒300和密封件320a、 320b和320c之间形成化学粘 结，因此增加结构整体性。现在参考图52-54,图中示出了用于将外壳210附接到本体200的 适配器230的包覆模制接合件250的示例性构造。在图52中，外壳210 和适配器230相互抵接，包覆模制接合件250在这两者之间齐平地形成 从而将外壳210附接到适配器230。在图53所示的替代性方式中，包覆 模制接合件250a形成为延伸超过在外壳210和适配器230之间形成的 型腔。这种构造能够例如提供额外的接合强度和提高的美观程度。在图 54中示出的替代性方式中，外壳210a和适配器230a包括匹配结构 250b。在包覆模制接合件250形成期间，所述匹配结构250b使适配器 230a能够部分支撑外壳210a。现在参考图55，图中示出了用于形成包覆模制接合件250的示例性系统900和方法。总体而言，系统卯O采用插入件模制法，实心预制件 被放置在模型中，聚合物绕着所述预制件注入。所述预制件和聚合物在 模制过程中被焊接在一起。在图55中，型芯930沿X方向移动并且凸 轮920沿X和Y方向移动从而在外壳210a和适配器230a之间形成型 腔。 一旦所述元件被置于合适位置，便注射聚合材料以形成包覆模制接 合件250。包覆模制接合件250在注射模制过程中被焊接到外壳210a 和适配器230a。在所示出的示例中，采用类似于上述用于包覆模制密封件320a、 320b和320c的模制工艺的二次注射模制工艺来形成插入件阀600和阀 台肩640上的包覆模制密封件620。此外，可以类似于上述关于包覆模 制接合件250的方式来形成用来将外壳510附接到插入件500的端件 530的包覆模制接合件550。在某些实施例中，生产包覆模制接合件550 的工艺可以与一个或多个其它部件的模制结合起来。在图示实施例中，适配器230和端件530构造成使得每个部件的外 表面是相同的，从而使得同一工具可用于模制两个部件。这可以降低用 于模制这些部件的加工成本。在所示出的示例中，采用热塑性材料来模制本体200和插入件500 的大多数部件。例如，本体200的外壳210、套筒300和适配器230以 及插入件500的插入件外壳510、阀600和端件530可由聚丙烯模制而 成。也可以采用其它类型的塑料，例如丙烯腈-丁二烯-苯乙烯("ABS")、 乙缩醛、聚碳酸酯、聚砜以及聚乙烯。这些材料的优点包括下述各项中 一个或多个耐化学性和/或兼容性；降低成本；提高强度和尺寸稳定 性以及与大多数消毒方法的兼容性，所述消毒方法包括伽玛射线消毒， 电子束消毒，以及环氧乙烷消毒。在所示出的示例中，采用热塑性材料来模制组件100的包覆模制部 分，例如包覆模制密封件320a、 320b、 320c和620以及包覆模制^^f 250和550。在某些实施例中，所述热塑性材料是热塑性弹性材料("TPE") 或热塑性硫化材料("TPV")。在一个示例中，采用由俄亥俄州的阿克伦的 Advanced Elastomer System, LP销售的商标为SANTOPRENE 的树脂 形成TPV。也可以采用其它材料，例如由美国伊利诺斯州的McHenry的 GLS Corporation生产的VERSALLOY⑧或者美国罗得岛州的波塔基特的 Teknor Apex Company生产的TEKBOND ,上述说明提供了根据本发明的原理改进的耦合器组件的组成、制 造和使用的完整描述。由于在不脱离本发明的精神和范围的情况下可以 做出本发明的多种实施例，所以本发明不限于本文所述的示例性实施 例。
权利要求
1.用于耦合器组件的耦合器，所述耦合器包括外壳，其限定内孔；套筒，其定位在所述外壳的所述孔中；以及第一包覆模制密封件，其形成为在所述套筒和所述外壳之间生成密封接合。
2.根据权利要求l所述的耦合器，进一步包括 杆，其位于所述外壳的内孔中；以及第二包覆模制密封件，其形成为在所述套筒和所述杆之间生成密封 接合。
3.根据权利要求l所述的耦合器，进一步包括第三包覆模制密封 件，所述第三包覆模制密封件形成为与匹配耦合器的表面生成密封接 合。
4.根据权利要求l所述的耦合器，进一步包括第二包覆模制密封件，其形成为在所述套筒和杆之间生成密封接 合；以及第三包覆模制密封件，其形成为与匹配耦合器的表面生成密封接合。
5.根据权利要求4所述的耦合器，其中，采用单次注射工艺形成 所述第一、第二和第三包覆模制密封件。
6.根据权利要求5所述的耦合器，其中，所述套筒在二次注射模 制工艺的第一次注射中形成，并且所述第一、第二和第三包覆模制密封 件在所述二次注射模制工艺的第二次注射中形成在所述套筒上。
7. 根据权利要求l所述的耦合器，进一步包括适配器，其中，所 述适配器通过包覆模制接合件耦联到所述外壳。
8. 用于耦合器组件的耦合器，所述耦合器包括外壳，其包括第一端部、第二端部并限定内孔，其中，所述第一端 部限定凹入密封表面；端件，其附接到所述外壳的第二端部；以及岡，其定位在所述外壳的所述孔中。
9. 根据权利要求8所述的耦合器，进一步包括第一包覆模制密封件，其形成为在所述阀和所述外壳之间生成密封 接合。
10.根据权利要求9所述的耦合器，其中，所述阀在二次注射模制 工艺的第 一次注射中形成，并且所述第 一 包覆模制密封件在所述二次注 射工艺的第二次注射中形成在所述阀上。
11. 根据权利要求9所述的耦合器，进一步包括形成为耦联所述外 壳与所述端件的包覆模制接合件。
12. —种形成耦合器的方法，所述方法包括模制所述耦合器的套筒，所述套筒限定内表面、外表面、第一端部 和第二端部；以及在所述套筒的外表面上包覆模制第一密封件以便密封形成所述耦 合器的外壳中的内孔的壁。
13. 根据权利要求12所述的方法，进一步包括在所述套筒的内表 面上包覆模制第二密封件以便密封所述耦合器的杆。
14. 根据权利要求12所述的方法，进一步包括在所述套筒的第一 端部上包覆模制第三密封件以便密封匹配耦合器的表面。
15. 根据权利要求12所述的方法，进一步包括在所述套筒的内表面上包覆模制第二密封件以便密封所述耦合器 的杆；以及在所述套筒的第 一端部上包覆模制第三密封件以便密封匹配耦合 器的表面。
16. 根据权利要求15所述的方法，进一步包括采用单次注射工艺 在所述套筒上包覆模制所述第一、第二和第三密封件。
17. 根据权利要求15所述的方法，进一步包括在二次注射工艺的第一次注射中形成所述套筒；以及在所述二次注射工艺的第二次注射中包覆模制所述第一、第二和第 三密封件。
18.根据权利要求12所述的方法，进一步包括: 将所述套筒置于所述外壳的内孔中； 将适配器耦联到所述外壳；以及 在所述外壳和所述适配器之间包覆模制接合件。
19.根据权利要求18所述的方法，进一步包括将弹簧定位在所述 外壳内并介于所述套筒和所述适配器之间以便迫压所述套筒远离所述 适配器。
20.根据权利要求19所述的方法，进一步包括当所述套筒在所述外壳内沿轴向移动时使所述套筒的第一密封件能够形成对所述外壳中 的内孔的壁的密封。
全文摘要
一种包括本体和插入件的耦合器组件。所述插入件插入本体中从而在插入件和本体之间生成流体密封连接。可在本体和插入件中形成包覆模制密封件。此外，包覆模制接合件可形成为附接耦合器组件的各种部件。可以采用插入件上的凹入密封表面。
文档编号F16L37/413GK101253358SQ200680031782
公开日2008年8月27日 申请日期2006年7月26日 优先权日2005年7月26日
发明者格兰特·阿尔明·威廉 申请人:考尔得产品公司