技术总结
本实用新型公开了一种在管路上安装电子芯片的自适应楔锥装置，属于管道无损紧固结构技术领域。该装置包括外部套筒、完全内环和不完全内环，外围设备为管道；外部套筒为外形为圆柱形且两端开放的空心壳体，外部套筒通过其内腔中段的内圆周面套装在管道上，完全内环和不完全内环沿轴向嵌入外部套筒的锥形段与管道之间的环形空间内，不完全内环对应外部套筒带凸台结构的一端，当完全内环和不完全内环全部进入环形空间内部后将外部套筒固定在管道上，外部套筒一端加工有凸台结构，凸台结构的中心部位加工安装电子芯片的安装孔。本实用新型无需加工被紧固管件，不仅能够应用于常温常压环境下，也能够应用于极端工况下，以及在具有高腐蚀的环境应用。
技术研发人员：张华;王楠;张绳;阎毓杰;吴雅君
受保护的技术使用者：中国船舶重工集团公司第七一九研究所
文档号码：201621091885
技术研发日：2016.09.29
技术公布日：2017.05.24