电子装置的制作方法

1.本发明涉及一种电子装置，尤其涉及一种包含枢纽组件的电子装置。


背景技术：

2.笔记本电脑包含可相对开展及闭合的两机体，其通过枢纽组件相互枢接，且枢纽组件的转轴一般是通过托架而间接地连接至机体。然而，托架(bracket)具有一定的厚度，故设置于枢纽组件与机体之间的托架会增加笔记本电脑的整体厚度，而有违现今笔记本电脑薄型化的设计趋势。并且，如上述般在枢纽组件与机体之间设置托架，会因构件数量的增加而累积较大的组装歪斜量。此外，在上述设计方式之下，机体承受的力是通过托架传递至转轴，机体的受力点与转轴之间的力臂长度因托架的设置而增加，这会加剧机体受力时的晃动程度。若托架的刚性不足将导致机体受力时的晃动程度更大。


技术实现要素：

3.本发明是针对一种电子装置，其转轴与机体之间不需设置托架。
4.根据本发明的实施例，电子装置包括至少一枢纽组件及两机体。枢纽组件包括主体及两转轴。各转轴的一端枢接于主体，各转轴的另一端具有嵌合部，嵌合部上具有粗糙化结构。两机体分别对应于两转轴，各机体具有至少一凹孔，各转轴的嵌合部嵌入对应的机体的凹孔并通过粗糙化结构接触凹孔的内壁。
5.在根据本发明的实施例的电子装置中，各机体包括外壳，凹孔形成于外壳。
6.在根据本发明的实施例的电子装置中，外壳具有至少一凸伸部，凹孔形成于凸伸部。
7.在根据本发明的实施例的电子装置中，各机体还包括盖体，其中盖体组装于外壳，枢纽组件的相对两端分别邻接凸伸部及盖体。
8.在根据本发明的实施例的电子装置中，凹孔是非圆孔，嵌合部具有对应于非圆孔的非圆轮廓。
9.在根据本发明的实施例的电子装置中，两转轴分别沿相互平行的两转动轴线枢接于主体，嵌合部沿平行于各轴线的方向嵌入对应的机体的凹孔。
10.在根据本发明的实施例的电子装置中，两转轴分别沿相互平行的两转动轴线枢接于主体，嵌合部具有绕对应的转动轴线而延伸的外表面，粗糙化结构形成于至少部分外表面上。
11.在根据本发明的实施例的电子装置中，枢纽组件还包括连动结构，连动结构连接于两转轴之间。
12.在根据本发明的实施例的电子装置中，连动结构是齿轮组。
13.在根据本发明的实施例的电子装置中，电子装置还包括传输线材及理线结构，其中传输线材连接于两机体之间，传输线材的区段穿设于理线结构，理线结构配置于枢纽组件的主体内。
14.在根据本发明的实施例的电子装置中，理线结构是弹性体。
15.在根据本发明的实施例的电子装置中，理线结构包括相互组装的两组装件，传输线材的区段夹设于两组装件之间。
16.在根据本发明的实施例的电子装置中，粗糙化结构是咬花结构。
17.基于上述，本发明的枢纽组件的各转轴具有嵌合部，并藉其嵌合部而直接嵌合于对应的机体的凹孔，以完成枢纽组件与各机体的连接。据此，枢纽组件不需通过托架而间接地连接至各机体，而可通过省略托架来降低电子装置的整体厚度，且构件数量因此而降低以减少组装歪斜量的累积。此外，在此配置方式之下，机体承受的力并非通过托架传递至转轴，而是从机体直接传递至转轴，故机体的受力点与转轴之间的力臂长度较小，而可降低机体受力时的晃动程度，且不会因托架的刚性不足而加剧机体受力时的晃动程度。并且，各转轴的嵌合部具有粗糙化结构而可增加其与凹孔的内壁之间的摩擦力，以使嵌合部稳固地嵌合于凹孔。
附图说明
18.图1是本发明一实施例的电子装置的立体图；
19.图2是图1的电子装置的分解图；
20.图3示出图1的电子装置展开；
21.图4是图3的电子装置的局部立体图；
22.图5是图4的电子装置的局部透视图；
23.图6是图3的电子装置的局部分解图；
24.图7是图6的枢纽组件的分解图；
25.图8是图6的枢纽组件的局部放大图；
26.图9是图5的枢纽组件、传输线材及理线结构的分解图；
27.图10是本发明另一实施例的枢纽组件、传输线材及理线结构的分解图；
28.图11示出图10的理线结构的两组装件彼此分离。
具体实施方式
29.现将详细地参考本发明的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同元件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。
30.图1是本发明一实施例的电子装置的立体图。图2是图1的电子装置的分解图。图3示出图1的电子装置展开。请参考图1至图3，本实施例的电子装置100例如是笔记本电脑，其包括至少一枢纽组件110(示出为两个)及两机体120。两机体120通过两枢纽组件110相互枢接，而可相对翻转于图1所示的闭合状态(两机体120的展开角度是0度)与图3所示的展开状态(两机体120的展开角度是180度)之间。此外，更可将两机体120设计为能够从图3所示状态继续相对翻转至反折状态(两机体120的展开角度是360度)，本发明不对此加以限制。
31.图4是图3的电子装置的局部立体图。图5是图4的电子装置的局部透视图。图6是图3的电子装置的局部分解图。图7是图6的枢纽组件的分解图。请参考图4至图7，本实施例的各枢纽组件110包括主体112及两转轴114。主体112可如图6所示由枢纽盖112a及其内的复数枢接构件112b构成。各转轴114的一端枢接于主体112的这些枢接构件112b，各转轴114的
另一端具有嵌合部114a。两机体120分别对应于两转轴114，各机体120的外壳122具有至少一凸伸部122a(图1至图3示出为两个)，且在各凸伸部122a形成有凹孔122b(示出于图6)。各转轴114的嵌合部114a嵌入对应的机体120的凹孔122b。
32.如上所述，本实施例的各枢纽组件110的各转轴114藉其嵌合部114a而直接嵌合于对应的机体120的凹孔122b，以完成枢纽组件110与各机体120的连接。据此，枢纽组件110不需通过托架而间接地连接至各机体120，而可通过省略托架来降低电子装置100的整体厚度，且构件数量因此而降低以减少组装歪斜量的累积。此外，在此配置方式之下，机体120承受的力并非通过托架传递至转轴114，而是从机体120直接传递至转轴114，故机体120的受力点与转轴114之间的力臂长度较小，而可降低机体120受力时的晃动程度，且不会因托架的刚性不足而加剧机体120受力时的晃动程度。
33.图8是图6的枢纽组件的局部放大图。请参考图8，本实施例的各转轴114的嵌合部114a具有粗糙化结构114a1而可通过粗糙化结构114a1接触凹孔122b(示出于图6)的内壁122b1，以增加其与凹孔122b的内壁122b1之间的摩擦力，使嵌合部114a稳固地嵌合于凹孔122b。粗糙化结构114a1例如是咬花(texture)结构而以凹凸形状达成粗糙化的效果，然本发明不对此加以限制，在其他实施例中可通过蚀刻、车削、喷砂、沉积等制程而达到粗糙化的效果。
34.更详细而言，各凹孔122b例如是非圆孔，且各嵌合部114a如图8所示具有对应于所述非圆孔的非圆轮廓以适于嵌合至对应的凹孔122b，且可确保各嵌合部114a不会在对应的凹孔122b非预期地旋转。此外，两转轴114例如是分别沿相互平行的两转动轴线a(示出于图5及图8)枢接于主体112，各嵌合部114a沿平行于各轴线a的方向嵌入对应的机体120的凹孔122b。各嵌合部114a具有绕对应的转动轴线a而延伸的外表面114a2，粗糙化结构114a1形成于部分外表面114a2上。在其他实施例中，粗糙化结构114a1可形成于整各外表面114a2上，本发明不对此加以限制。
35.请参考图5及图7，在本发实施例中，各枢纽组件110还包括连动结构116，连动结构116例如是齿轮组且连接于两转轴114的齿轮结构114b之间，使两转轴114可同步地转动。在此设计方式之下，枢纽组件110作动时主要是由各枢纽组件110中的连动结构116与两转轴114的齿轮结构114b来传递作用力。因此，在连动结构116与齿轮结构114b具有足够的结构强度的前提下，枢纽组件110的整体尺寸可尽量缩小以增加各机体120的显示区域120a(示出于图3)的面积。
36.请参考图2及图4，本实施例的各机体110还包括盖体124，盖体124组装于外壳122而非一体连接于外壳122，各枢纽组件110的相对两端分别邻接外壳122的凸伸部122a及盖体124。通过将盖体124设计为非一体连接于外壳122，可在组装盖体124之前先进行枢纽组件110的组装，使枢纽组件110有足够的空间沿平行于转动轴线a的方向组装至外壳122的凸伸部122a，不会因干涉于盖体124而难以组装。
37.图9是图5的枢纽组件、传输线材及理线结构的分解图。请参考图4、图5及图9，本实施例的电子装置100还包括传输线材130及理线结构140。传输线材130分别藉其两连接端部132而连接于两机体120之间，使两机体120可据以传递信号。需说明的是，图4示出的两连接端部132的位置仅是示意，两连接端部132实际上分别连接至两机体120内的电性构件。
38.传输线材130的区段130a如图5及图9所示穿设于理线结构140，理线结构140配置
于枢纽组件110的主体112的枢纽盖112a内，使传输线材130以通过枢纽组件110的方式走线于两机体120之间。在组装过程中，可先如图9所示将传输线材130的区段130a穿设于理线结构140，然后再将理线结构140装设至枢纽盖112a内。理线结构140可是橡胶或塑料制成的弹性体，以藉其弹性变形能力而易于装设至枢纽盖112a内。
39.图10是本发明另一实施例的枢纽组件、传输线材及理线结构的分解图。图11示出图10的理线结构的两组装件彼此分离。图10所示实施例与图9所示实施例的不同处在于，图10的理线结构140a包括相互组装的两组装件142，传输线材130的区段130a夹设于两组装件142之间。在组装过程中，可先如图11所示使两组装件142彼此分离，以便于先将传输线材130的区段130a置于组装件142上，然后再组设另一组装件142使其成为图10所示状态。
40.综上所述，本发明的枢纽组件的各转轴具有嵌合部，并藉其嵌合部而直接嵌合于对应的机体的凹孔，以完成枢纽组件与各机体的连接。据此，枢纽组件不需通过托架而间接地连接至各机体，而可通过省略托架来降低电子装置的整体厚度，且构件数量因此而降低以减少组装歪斜量的累积。此外，在此配置方式之下，机体承受的力并非通过托架传递至转轴，而是从机体直接传递至转轴，故机体的受力点与转轴之间的力臂长度较小，而可降低机体受力时的晃动程度，且不会因托架的刚性不足而加剧机体受力时的晃动程度。并且，各转轴的嵌合部具有粗糙化结构而可增加其与凹孔的内壁之间的摩擦力，以使嵌合部稳固地嵌合于凹孔。
41.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。