专利名称：防伪签封的制作方法
技术领域：
本实用新型属于防伪、防窃和数字识别的技术领域，特别涉及一种防止用复制品来替换，或用机加工手段抽出封线作弊的签封。
背景技术：
现有技术中，参见中国专利02233830.6号的电子签封。该技术方案是将集成电路本体周边的外引脚做成可以夹固封线的金属片压接端子，该压接端子嵌入封线的两端头后，通过施封钳压紧、变形、固结而成为签封闭环。其不足之处是金属片的压接端子难免被作弊者剝开后抽出封线，然后再行压接封线施封。而中国专利00224641.4号的防盗铅封，则是在不改变铅封外观的情况下，在铅封体内设置一硬质金属材料制作的压线框架，压线框架的一侧有一个连体的并被压制在压线框架内的压线块，封线依次穿过铅封孔和压线框架而构成U形状。其不足之处是专业作弊者可将复制的铅封体或整个铅封替换原来的铅封体或铅封。
发明内容
为了克服现有的签封被作弊和复制的缺点，本实用新型提供一种防伪签封，该防伪签封能使用现代数字技术进行识别，防止用复制品来替换原来的签封作弊。还可以防止作弊者用剝离、钻、铣、攻牙、等机加工手段抽出封线作弊。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是在塑料外壳内封装着非接触式IC卡芯片和天线线圈，外壳上部的盲孔内压嵌着硬貭封塞和封线，该硬貭封塞的上部设有防止切削的硬钢镶件，硬貭封塞的下部两侧做成台阶，盲孔底部上方的两侧壁上设有供封线贯穿盲孔的两个封线入孔和两个封线出孔，硬貭封塞下部两侧的台阶在盲孔中形成的空隙相当于封线的线径，封线在空隙中被弯曲成U形而不能从封线孔抽出来。由于硬钢镶件的硬度与切削刀具的硬度相当，从而不能用钻孔、攻牙、铣削等机加工手段来破坏硬貭封塞。非接触式IC卡芯片和天线线圈等塑封在外壳内部，如果剝离外壳势必损坏非接触式IC卡芯片，而该芯片的电子序列号(ID)密码是全球唯一不可复制的，只能通过专用的电脑读码器读取。本实用新型的有益效果是可以在快速、自动识别签封真伪的同时，防止用机加工手段取出封塞后抽出封线作弊，采用硬貭封塞的结构简单。
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以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。
图1是防伪签封第一个实施例的纵剖面构造图。
图2是防伪签封第二个实施例的纵剖面构造图。
图3是图2的A-A剖面构造图。
图4是图2的B-B剖面构造图。
图5是防伪签封第二个实施例的电路原理图。
图6是防伪签封第三个实施例的局部剖面构造图。
图中1.硬貭封塞，2.封线，3.封线出孔，4.卡线槽，5.焊盘孔，6.焊脚，7.印制线路板，8.非接触式IC卡芯片，9.藕节形钢销，10.天线线圈，11.外壳，12.封线入孔，13.凹槽，14.硬钢镶件，15.台阶，16.盲孔，17.接线端子，18接线端子，19.细颈，20.空隙，21.编号。
具体实施方式
第一个实施例见图1，非接触式IC卡芯片(8)、天线线圈(10)、通过印制线路板(7)电连接在一起，成为一个镶件塑封在外壳(11)的下端内部，在外壳(11)的上端设有盲孔(16)，其中压嵌着硬貭封塞(1)，该硬貭封塞(1)可做成整体硬钢件，也可以采用塑料件，在其上部嵌埋经热处理淬火的硬钢镶件(14)，其硬度与钻头、立铣刀、丝攻等切削刀具相当；硬钢镶件的形状可以是钢球，也可以做成藕节形钢销(9)、圆柱钢销、无头螺丝杆、圆柱形螺旋弹簧等。硬貭封塞(1)的下部两侧做成台阶(15)，盲孔(16)底部上方的两侧壁上设有供封线(2)贯穿盲孔(16)的两个封线出孔(3)和两个封线入孔(12)，硬貭封塞(1)的外径与盲孔(16)的内径呈紧配合，硬貭封塞(1)下部两侧的台阶(15)压入盲孔(16)内形成的U形空隙(20)，相当于封线(2)的线径，封线(2)在U形空隙(20)中被弯曲成U形而不能从封线入孔(12)抽出来。
第二个实施例见图2、图3、图4、图5，非接触式IC卡芯片(8)、天线线圈(10)、接线端子(17)和接线端子(18)通过印制线路板(7)电连接在一起，成为一个镶件塑封在外壳(11)的下端内部。接线端子(17)和接线端子(18)的上部从盲孔(16)的底部伸出呈半嵌埋状，两接线端子下端的焊脚(6)，通过印制板上的焊盘孔(5)，分别与天线线圈(10)和非接触式IC卡芯片(8)电连接，封线(2)串连在接线端子(17)和接线端子(18)之间，将天线线圈(10)和非接触式IC卡芯片(8)电连接成闭合回路。接线端子(17)和接线端子(18)的材料硬度大于封线(2)，接线端子(17)和接线端子(18)的上部设有卡线槽(4)，其槽宽略小于封线(2)的线径。硬貭封塞(1)的上部设有与实施例1相同的硬钢镶件(14)，硬貭封塞(1)的下部两侧设有台阶(15)，中间还设有凹槽(13)，其槽宽和槽深都略大于伸出于盲孔(16)底部的接线端子(17)和接线端子(18)，当硬貭封塞(1)将封线(2)的U形底部压入卡线槽(4)后，该段封线即形成细颈(19)，该细颈既能防止封线(2)被横向抽出卡线槽(4)，又能保证封线(2)与接线端子形成紧密的电连接。当作弊者无法去掉硬貭封塞，将封线弄断后采用粘结等伪装手法时，由于封线通过两接线端子串连在天线线圈与非接触式IC卡芯片(8)之间，切断封线后，电脑读码器便不能读到非接触式IC卡芯片(8)内的电子序列号(ID)密码，从而可快速地自动识别启封与否。
第三个实施例见图6，天线线圈(10)和非接触式IC卡芯片(8)塑封在外壳(11)的内部，旁边并列着两个以上的硬貭封塞(1)和盲孔(16)，每个盲孔(16)的外表面设有相应的编号(21)。也可以把天线线圈(10)和非接触式IC卡芯片(8)塑封在外壳(11)的中间，多个盲孔(16)和硬质封塞(1)呈放射状设置于周围。每个盲孔(16)的外表面均设有相应的编号(21)。其余的结构与第一个实施例相同。本实施例的好处是每施封一次，只占用一个盲孔(16)、一条封线(2)一个硬质封塞(1)和一个编号(21)。使用过的盲孔(16)，其编号可记录在电脑读码器内供识别。这个签封便能重复使用。延长非接触式IC卡芯片(8)的寿命。产生节约资源，降底成本的效果。
权利要求1.一种由塑料外壳及其内部的非接触式IC卡芯片、天线线圈、硬质封塞和封线组成的防伪签封，其特征在于外壳上部的盲孔内压嵌着硬貭封塞，该硬貭封塞的下部两侧做成台阶，盲孔底部上方的两侧壁上设有供封线贯穿盲孔的封线入孔和封线出孔，硬貭封塞下部两侧的台阶在盲孔中形成的U形空隙相当于封线的线径，封线在空隙中弯曲成U形。
2.根据权利要求1所述的防伪签封，其特征在于盲孔的底部还半埋着两个接线端子，两接线端子的下端分别与天线线圈和非接触式IC卡芯片电连接，硬貭封塞将封线压接串连在两接线端子之间。
3.根据权利要求2所述的防伪签封，其特征在于接线端子的上部设有卡线槽，其硬度大于封线，卡线槽的槽宽略小于封线的线径，硬貭封塞将封线压入卡线槽内形成紧密接触的细颈。
4.根据权利要求1或2所述的防伪签封，其特征在于所述硬貭封塞的上部设有硬钢镶件，其硬度与钻头、立铣刀、丝攻切削刀具相当，其形状可以是钢球，也可以是藕节形钢销、圆柱钢销、无头螺丝杆、圆柱形螺旋弹簧。
5.根据权利要求2所述的防伪签封，其特征在于所述外壳的内部，非接触式IC卡芯片、天线线圈和接线端子通过印制板电连接在一起。
6.根据权利要求2或3所述的防伪签封，其特征在于所述的硬貭封塞的下部还设有凹槽，其槽宽和槽深略大于凸出于盲孔底部的接线端子。
7.根据权利要求1所述的防伪签封，其特征在于天线线圈(10)和非接触式IC卡芯片(8)塑封在外壳(11)的内部，旁边设置着两个以上的硬貭封塞(1)和盲孔(16)，每个盲孔(16)的外表面设有相应的编号(21)。
专利摘要一种能够采用数字技术识别和防止作弊的防伪签封，它是在塑料外壳内封装着非接触式IC卡芯片和天线线圈，外壳上部的盲孔内压嵌着硬质封塞和封线，硬质封塞下部两侧的台阶在盲孔中形成的空隙相当于封线的线径，封线在空隙中被弯曲成U形而不能从封线孔抽出来。硬质封塞可以防止作弊者用剥离、钻、铣、攻牙、等机加工手段抽出封线作弊；非接触式IC卡芯片的电子序列号(ID)密码是全球唯一不可复制的，须电脑读码器读取和识别。防止作弊者用复制品来替换原来的签封。
文档编号G01D11/24GK2708253SQ20042005006
公开日2005年7月6日 申请日期2004年4月15日 优先权日2004年4月15日
发明者罗士中 申请人:罗士中