专利名称：垂直式探针头、探针头制造方法以及模组化探针卡的制作方法
垂直式探针头、探针头制造方法以及模组化探针卡 技术领城本发明涉及一种集成电路测试设备的组配件，特别是涉及一种垂直式 探针头、探针头制造方法以及使用该探针头的模组化探针卡.背景技术现有习知的用以测试集成电路的测试设备中，是以一探针卡上的复数 个探针来探触一待测集成电路装置的外接端子或是对外引线，以測试该集 成电路的电性功能，为了因应半导体技术快速成长的产品，现行集成电路 测试结构已由传统悬臂式探针卡发展为垂直式探针卡，该垂直式探针卡的 组装制作是将一垂直式探针头连接一圆盘状印刷电路板而形成.请参阅图1所示，是现有习知的垂直式探针头的截面示意图，一种现有习知垂直式探针头IOO，包含一陶瓷基板110及复数个垂直式探针120.该 陶瓷基板110具有一上表面111及一下表面112，该陶瓷基板110的上表面 111形成有复数个连接垫113，该些连接垫113是用以设置该些垂直式探针 120，由于该陶瓷基板110是为烧结形成，其内部线路及供设'置该些垂直式 探针120的连接垫等间距无法缩小，对于高密度微间距的集成电路产品测 试会有困难，此外，该些垂直式探针120仅一端焊设于该上表面111，在测 试过程中需要重复压触待测集成电路的外接端子，很容易造成弯折及断裂 的情形。由此可见，上述现有的垂直式探针头、探针头制造方法以及探针卡在 结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进.为了 解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以 来一直未见适用的i殳计^iL展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解 决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题.因此如何能创设一种新 的垂直式探针头、探针头制造方法以及使用该探针头的模组化探针卡，实属 当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。有鉴于上述现有的垂直式探针头、探针头制造方法以及探针卡存在的 缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知 识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的垂直式探针 头、探针头制造方法以及使用该探针头的模组化探针卡，能够改进一般现 有的垂直式探针头、探针头制造方法以及探针卡，使其更具有实用性。经 过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实
用价值的本发明。 发明内睿本发明的主要目的在于，克服现有的垂直式探针头、探针头刺造方法 以及探针卡存在的缺陷，而提供一种新的垂直式探针头、探针头制造方法 以及使用该探针头的模组化探针卡，所要解决的技术问题是使藉由树脂将 该些垂直式探针局部封固于该些装置孔内，而可使该些垂直式探针具有稳 固且不容易变形的功效，从而更加适于实用。本发明的另一目的在于，克服现有的垂直式探针头、探针头制造方法 以及探针卡存在的缺陷，而提供一种新的垂直式探针头、探针头制造方法 以及使用该探针头的模组化探针卡，所要解决的技术问题是使其中该基板是为半导体基板，该基板的材质是为硅或如PI(polyimide，聚酰亚胺)材质 的薄膜电路基板，而可以有利于微机电制程，可使该些垂直式探针的间距 达到微细间距，从而更加适于实用。本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的.依据 本发明提出的一种垂直式探针头，其包含 一基板，具有一第一表面、 一第 二表面以及复数个贯穿该第 一表面与该第二表面的装置孔； 一线路层，其形 成于该基板的该第一表面上；以及复数个垂直式探针，每一垂直式探针具 有一结合端以及一探触端，该些结合端是插置于该基板的该些装置孔内并 电性导接至该线路层，该些探触端是突出于该基板的该第二表面之外.本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现.前述的垂直式探针头，其中所述的该些装置孔内是填充有树脂，以局部 封固该些垂直式探针。前述的垂直式探针头，其中所述的树脂是为非导电颗粒胶.前述的垂直式探针头，其另包含复数个焊料，其电性导接该些结合端至 该线路层。前述的垂直式探针头，其中所述的树脂是为导电胶.前述的垂直式探针头，其中所述的基板是为半导体基板.前述的垂直式探针头，其中所述的基板是为一薄膜电路基板。本发明的目的及解决其技术问题还采用以下的技术方案来实现。依据 本发明提出的一种垂直式探针头的制造方法，其包括以下步骤提供一基 板,该基板具有一第一表面以及一第二表面；形成一线路层于该基fel的该第 一表面上；形成复数个装置孔于该基板内，该些装置孔是贯穿该第一表面 与该第二表面；以及设置复数个垂直式探针于该基板，每一垂直式探针具 有一结合端以及一探触端，该些结合端是插置于该基板的该些装置孔内并 电性导接至该线路层.1'玄些探触端是突出于该基板的该第二表面之外
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的垂直式探针头的制造方法，其另包含填充形成树脂于该些装置 孔内，以局部封固该些垂直式探针。前述的垂直式探针头的制造方法，该些垂直式探针的该些探触端是一 体连接于一连接条。前述的垂直式探针头的制造方法，其中所述的该些垂直式探针的该些 结合端是一体连接于一连接条。本发明的目的及解决其技术问题另外还采用以下技术方案来实现。依 据本发明提出的一种使用上述探针头的模组化探针卡，其包含 一垂直式探 针头，其包含 一基板，其具有一第一表面、 一第二表面以及复数个贯穿该 第一表面与该第二表面的装置孔； 一线路层，其是贯穿该基板的该第一表 面上；及复数个垂直式探针，每一垂直式探针是具有一结合端以及一探触 端，该些结合端是插置于该基板的该些装置孔内并电性导接至该线路层，该 些探触端是突出于该基板的该第二表面之外； 一印刷电路板；以及一中介基板，其是设置该垂直式探针头与该印刷电路板之间。本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 前述的模组化探针卡，其另包含有一结合座，其是结合该垂直式探针头与该印刷电路板。前述的模组化探针卡，其中所述的结合座具有复数个通孔，且另包含有 复数个固定元件及一压板，该些固定元件通过该些通孔结合至该压板，用以 组接该垂直式探针头的该结合座、该中介基板及该印刷电路板。前述的模组化探针卡，其中所述中介基板包含有复数个电接触元件，以 电性导接该垂直式探针头与该印刷电路板。前述的模组化探针卡，其中所述的该些电接触元件是为弹簧针。 前述的模组化探针卡，其中所述的该些装置孔内是填充有树脂，以局部 封固该些垂直式探针。前述的模组化探针卡，其中所述的基板是为半导体基板。 前述的模组化探针卡，其中所述的基板的材质是为硅。 前述的模组化探针卡.其中所述的基板是为一薄膜电路基板。 本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知，为了 达到上述目的，依据本发明，一种垂直式探针头，主要包含一基板、 一线路 层以及复数个垂直式探针。该基板具有一第一表面、 一第二表面以及复数 个贯穿该第一表面与该第二表面的装置孔，该线路层是形成于该基板的该 第一表面上，每一垂直式探针具有一结合端以及一探触端，该些结合端插置于该基板的该些装置孔内并电性导接至该线路层，该些探触端是突出于 该基板的该第二表面之外，
借由上述技术方案，本发明垂直式探针头、探针头制造方法以及使用该探针头的模组化探针卡至少具有下列优点1、 本发明垂直式探针头、探针头制造方法以及使用该探针头的模组化 探针卡，其基板是具有复数个贯穿一第一表面与一第二表面的装置孔，以使 复数个垂直式探针的复数个结合端是插置于该基板的该些装置孔内并电性 导接至该基板的一线路层，且该些垂直式探针的复数个探触端是突出于该 基板的该第二表面之外，藉由树脂将该些垂直式探针局部封固于该些装置 孔内，而可以使该些垂直式探针具有稳固且不容易变形的功效，从而更加 适于实用。2、 本发明使其中的该基板是为半导体基板，该基板的材质是为硅或如 PI(polyimide，聚酰亚胺)材质的薄膜电路基板，而可以非常有利于微机电 制程，可使该些垂直式探针的间距达到微细间距，从而更加适于实用。综上所述，本发明是有关于一种垂直式探针头、探针头制造方法以及 使用该探针头的模组化探针卡。该垂直式探针头，主要包含一基板、 一线 路层以及复数个垂直式探针。该基板具有复数个贯穿一第一表面与一第二 表面的装置孔，且该线路层是形成于该第一表面上，每一垂直式探针具有一 结合端以及一探触端，该些结合端插置于该基板的该些装置孔内并电性导 接至该线路层，该些探触端是突出于该基板的该第二表面之外，藉由树脂将 该些垂直式探针局部封固于该些装置孔内，使该些垂直式探针具有稳固且 不易变形的功效。本发明具有上述诸多优点及实用价值，其不论在产品结 构、制造方法或功能上皆有较大的改进，在技术上有显着的进步，并产生 了好用及实用的效果，且较现有的垂直式探针头、探针头制造方法以及探 针卡具有增进的突出功效，从而更加适于实用，并具有产业的广泛利用价 值，诚为一新颖、进步、实用的新设计。上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的 技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和 其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附 图，详细说明如下。
图1是现有习知的垂直式探针头的截面示意图。图2是依据本发明的第一具体实施例， 一种垂直式探针头的截面示意图。图3A至图3F.是依据本发明的第一具体实施例，该垂直式探针头制造过程的截面示意图、图4是依据本发明的第一具体实施例，该些垂直式探针的探触端连接于
一连接条上的截面示意图。图5是依据本发明的第一具体实施例， 一种组合该垂直式探针头的模组 化探针卡的截面示意图。图6是依据本发明的第二具体实施例，另一种垂直式探针插置于一基板 的复数个装置孔内的截面示意图。图7是依据本发明的第二具体实施例，该些垂直式探针的结合端连接于 一连接条上的截面示意图。图8是依据本发明的第三具体实施例，另一种垂直式探针与一基板的截 面示意图。图9是依据本发明的第三具体实施例，该垂直式探针局部封固于该基板 的复数个装置孔内的截面示意图。图10是依据本发明的第三具体实施例，组合该垂直式探针头的模组化 探针卡的截面示意图。100:垂直式探针头110:陶瓷基板111:上表面112:下表面113.连接垫120:垂直式探针200垂直式探针头210:基板211第一表面212:第二表面213装置孔220:线路层230垂直式探针231:结合端232探触端240:绝缘层250保护层260:树脂270焊料280:连接条290结合座291:通孔310中介基板311:电触元件312通孔320:印刷电路板321内部线路322:外接垫323结合孔330:固定元件340垫圏350:压板410.垂直式探针411:结合端412探触端420:连接条500 垂直式探针头510:基板511装置孔520:线路层521连接垫530:垂直式探针531结合端532:探触端540连接条550:树脂610中介基板611电触元件612通孔620印刷电路板621内接垫622内部线路631定位元件632结合元件640压板650结合座651粘着层652定位孔具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功 效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的垂直式探针头、探针 头制造方法以及使用该探针头的模组化探针卡其具体实施方式
、结构、特征及其功效，详细说明如后。请参阅图2所示，是依据本发明的第一具体实施例，一种垂直式探针头 的截面示意图。在本发明的第一具体实施例中， 一种垂直式探针头200，包 含一基板210、 一线路层220以及复数个垂直式探针230,其中上述的基板210，是可选用半导体基板，以利于制作微间距形成的复数 个装置孔213。在本实施例中，该基板210的材质是为硅，或者该基板210 的材质亦可选用陶瓷、阻燃覆铜箔环氧纸层压板(FR-3、 FR-4)或双马来酰 亚胺三口秦(Bismaleimide Triazine, BT)冲对月旨、或例如聚酰亚胺 (polyimide， PI)材质的薄膜电路基板。该基板210具有一第一表面211、 一第二表面212以及该些贯穿该第一表面211与该第二表面212间的装置 孔213;该些装置孔213是可利用激光蚀烧或是离子电浆蚀刻加以形成。上述的线路层220,是形成于该基板210的第一表面211上，该线路层 220的材质可为铜、金或铝。此外， 一绝缘层240可形成于该基板210的第一表面211与该线路层220 之间，以利于电性隔绝该线路层220的分布。上述的复数个垂直式探针230，在该些垂直式探针230中，每一垂直式 才笨针230具有一结合端231以及一探触端232，可利用微机电 (Micro-Electro-Mechanical System, MEMS)制程以成排形成该些垂直式探 针230，其中该些结合端231，是插置于该基板210的该些装置孔213内，并以复数个 焊料270电性导接至该线路层220，该些装置孔213内填充有树脂260，以 局部封固该些垂直式探针230。在本实施例中，该树脂260，是为非导电颗 粒胶(Non-Conductive Paste, NCP)。该些探触端232,是突出于该基板210的该第二表面212之外，以探触 一待测集成电路装置的引线或外接端子(图未绘出)。该些垂直式探针230
的材质是可为镍、金、铜、钨、钛、钯或上述金属的合金。较佳地，该装置孔213内是可适当氧化膜处理，以防止该基板210与该些垂直式探针230 产生电性干扰或是漏电流。该绝缘层240，在本实施例中，是为聚酰亚胺(Poiyimide，PI )。此外，该线路层22G之上是涂布一保护层250，以覆盖该线路层220上 的线路并防止该些焊料270溢流。由于该些垂直式探针230是置入该些装置孔213内，再由树脂260将 该些垂直式探针230局部封固于该些装置孔213内，而使该些垂直式探针 230具有稳固且不容易变形的功效。请参阅图3A至图3F所示，是依据本发明的第一具体实施例，该垂直 式探针头制造过程的截面示意图，本发明的该垂直式4笨针头200的一种制 造方法，包括以下步骤如图3A所示，首先，提供一基板210，该基板210具有一第一表面211 及一第二表面212,在该基板210的该第一表面211上是形成有一绝缘层 240,在本实施例中，该绝缘层240是为聚酰亚胺(Polyimide，PI )。接着，如图3B所示， 一线路层220是形成于该基板210的该第一表面 211且位于该绝缘层240之上，并在该线路层22Q之上涂布一保护层250并 加以图案化。之后，如图3C所示，以激光蚀烧方法形成复数个贯穿该第一表面211 与该第二表面212间的装置孔213。接着，如图3D所示，该些垂直式探针230以一连接条280成排连接，该 些垂直式探针230中，每一垂直式探针230是具有一结合端231以及一探 触端232。请参阅图4所示，是依据本发明的第一具体实施例，该些垂直式 探针的探触端连接于一连接条上的截面示意图，在本实施例中，该些垂直 式探针230的该些探触端232是一体连接于该连接条280,该些垂直式探针 230的该些结合端231是由该基板210的该第二表面212插置于该基板210 的该些装置孔213内，该些探触端232是突出于该基板210的该第二表面212 之外。接着，如图3E所示，树脂260是填充于该些装置孔213内，以局部封固 该些垂直式探针230。之后，如图3F所示，以印刷方式将复数个焊料270形成于该些结合端 231，经回焊后使该些垂直式探针230电性导接至该线路层220，该图案化的 保护层250可防止该些焊料270溢流避免污染该线路层220。最后，移除该 连接条280即形成为如图2所示的垂直式探针头200。此外，请参阅图5所示，是依据本发明的第一具体实施例，一种组合 该垂直式探针头的模组化探针卡的截面示意图。依据本发明的第一具体实
施例，该垂直式探针头200可组合一中介基板310及一印刷电路板320，以构成一种模组化探针卡。上述的垂直式探针卡200,包含一基板210、 一线路层220以及复数个 垂直式探针？30，其中该基板210，是具有一第一表面2U、 一第二表面212以及复数个贯穿 该第一表面211与该第二表面212间的装置孔213;该线路层220，是形成于该基板210的该第一表面211上；该些垂直式探针230，其中的每一垂直式探针230具有一结合端231以 及一探触端232，在本实施例中，该些结合端231是由该基板210的该第二 表面212插置于该基板210的该些装置孔213内并以复数个焊料270电性 导接至该线路层220,该些探触端232是突出于该基板210的该第二表面 212之外，以探触一待测集成电路装置的引线或外接端子(图未绘出)。上述的中介基板310，包含有复数个电接触元件311,例如弹簧针(pogo pin)，该些电接触元件311是对应于该基板210的接触垫(图未绘出)与 该印刷电路板320的内接垫(图未绘出)来设置，以电性导接该垂直式探 针头200的该基板210的该线路层220的接触垫与该印刷电路板320的内 接垫。上迷的印刷电路板320，是形成有复数个内部线路321及复数个外接垫 322，以供该模组化探针卡装设于一集成电路测试设备.该垂直式探针头200另包含有一结合座290，该结合座290是为框架型 态，其是结合于该基板210的周边并具有复数个通孔291。此外，该模组化探针卡另包含有复数个固定元件330,例如螺栓，该些 固定元件330是通过该结合座290的该些通孔291、该中介基板310的复数 个通孔312以及该印刷电路板320的复数个结合孔323，并结合至一位于该 印刷电路板320另一侧的压板350的螺孔，以使该垂直式探针头200、该中 介基板310及该印刷电路板320连结构成一模组化探针卡。较佳地，该基板210与该中介基板310间以及该中介基板310与该印 刷电路板320间是各具有一垫團340，以增加该基板210、该中介基板310 与该印刷电路板320三者间的密合度。另外，请参阅图6及图7所示，图6是依据本发明第二具体实施例，另 一种垂直式探针插置于一基板的复数个装置孔内的截面示意图，图7是依 据本发明第二具体实施例，该些垂直式探针的结合端连接于一连接条上的 截面示意图。本发明的第二具体实施例，是揭露上述垂直式4冢针头100的 另一种制造方法，复数个垂直式探针410>的复数个结合端411是一体连接 于一连接条420,,在本实施例中，该些垂直式探针410的复数个探触端412 是由一&板210的一第一表面211插置于该基板210的复数个装置孔213 内，并进一步使该些探触端412是突出于基板210的第二表面212之外，以供测试时探触一待测集成电路装置的引线或外接端子(图中未绘出)，将树脂26(]填充形成于该些装置孔213内，在固化后局部封固该些垂直式探针 410。其余的制造方法大致可相同于上述的第一具体实施例。在移除连接条 420之后，可形成复数个焊料(图未绘出)于该些结合端411,回焊使该些垂 直式探针410电性导接至该线路层220。该图案化的保护层250是可防止该 些焊料溢流避免污染该线路层220，移除该连接条420即形成一垂直式探针 头。此外，请参阅图8及图9所示，图8是依据本发明第三具体实施例，另 一种垂直式探针与一基板的截面示意图，图9是依据本发明第三具体实施 例，该垂直式探针局部封固于该基板的复数个装置孔内的截面示意图。本发 明的第三具体实施例是揭露另一种垂直式探针头的制造方法。如图8所示，提供一基板510，该基板510是具有复数个贯穿其上下表 面的装置孔511，并且一线路层520于该基板510上。在本实施例中，该基 板510是为一种薄膜电路基板，可形成密集的线路与连接垫521。在设置垂 直式探针之前，复数个垂直式探针53G是连接至一连接条540，每一垂直式 探针530是具有一结合端531以及一探触端532.之后，如图9所示，该些结合端531是插置于该基板510的该些装置 孔511内，并填入树脂550于该些装置孔511内，再固化该树脂550，以达 到局部封固该些垂直式探针530。在本实施例中，该树脂550是为导电胶，故能直接将该些垂直式探针 530电性导接至该线路层520的该些连接垫521或是其它镀通孔的结构(图 未绘出)，此时，该些探触端532是突出于该基板510之外，以供4笨触待测 的集成电路元件。再将该连接条540移除，即可制得一垂直式探针头500 (如 图IO所示)。另外，请参阅图IO所示，是依据本发明的第三具体实施例，组合该垂直 式探针头的模组化探针卡的截面示意图。在本发明的第三具体实施例中，可 将该垂直式探针头500组合至一中介基板610与一印刷电路板620,构成另 一种模组化探针卡，该垂直式探针卡是包含如上述薄膜电路基板的基板 510、线路层520以及垂直式探针530。该基板510,具有复数个贯穿其上下表面的装置孔511。 该线路层520,是形成于该基板510上，该线路层520具有复数个连接 垫521。该些垂直式探针530，其中，每一垂直式探针530是具有一结合端531 以及一探触端532, —树脂550是局部封固该些垂直式探针5 30的该些结合 端531于该基板51U的该些装置孔511内，该树脂550是为导电胶，能将
该些垂直式探针530电性导接至该线路层520的该些连接垫521或是其它 镀通孔的结构(图未绘出)，该些探触端532是突出于该基板510之外，以供 探触待测的集成电路元件。上述的中介基板610的复数个电接触元件611的设置位置是对应于该 基板510的接触垫(图未绘出)与该印刷电路板620的内接垫621,以电性 导接该垂直式探针头500与该印刷电路板620。上述的印刷电路板620,更形成有复数个内部线路622及复数个外接垫 623，可供该模组化探针卡装设于一集成电路测试设备。可先藉由一粘着层651将该垂直式探针头500贴附于一金属材质的结 合座650，另复数个定位元件631是固定于一压板640并穿过该印刷电绍4反 620、该中介基板610(之通孔612)、与该垂直式探针头500，以定位该垂直 式探针头500的相对位置。较佳地，该结合座650亦具有复数个定位孔652,可供该些定位元件631 嵌合，以定位该结合座650及该垂直式探针头500的相对位置。并将该结 合座650结合该垂直式探针头500与该中介基板610至印刷电路板620，其 可利用复数个固定元件632穿过该印刷电路板620以结合该结合座650与 该压板640达到良好结合的关系。因此，该垂直式探针头500、该中介基板 610及该印刷电路板620可连结构成一模组化探针卡。以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式 上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发 明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利 用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但 凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所 作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
权利要求
1、一种垂直式探针头，其特征在于其包含一基板，其具有一第一表面、一第二表面以及复数个贯穿该第一表面与该第二表面的装置孔；一线路层，其形成于该基板的该第一表面上；以及复数个垂直式探针，每一垂直式探针具有一结合端以及一探触端，该些结合端是插置于该基板的该些装置孔内并电性导接至该线路层，该些探触端是突出于该基板的该第二表面之外。
2、 根据权利要求1所述的垂直式探针头，其特征在于其中所述的该些 装置孔内是填充有树脂，以局部封固该些垂直式探针。
3、 根据权利要求2所述的垂直式探针头，其特征在于其中所述的树脂 是为非导电颗粒胶。
4、 根据权利要求3所述的垂直式探针头，其特征在于其另包含复数个 焊料，其电性导接该些结合端至该线路层。
5、 根据权利要求2所述的垂直式探针头，其特征在于其中所述的树脂 是为导电胶。
6、 根据权利要求1所述的垂直式探针头，其特征在于其中所述的基板 是为半导体基板。
7、 根据权利要求1所述的垂直式探针头，其特征在于其中所述的基板 是为一薄膜电路基板。
8、 一种垂直式探针头的制造方法，其特征在于其包括以下步骤 提供一基板，该基板具有一第一表面以及一第二表面； 形成一线路层于该基板的该第一表面上；形成复数个装置孔于该基板内，该些装置孔是贯穿该第一表面与该第 二表面；以及设置复数个垂直式探针于该基板，每一垂直式探针具有一结合端以及 一探触端，该些结合端是插置于该基板的该些装置孔内并电性导接至该线 路层，该些探触端是突出于该基板的该第二表面之外。
9、 根据权利要求8所述的垂直式探针头的制造方法，其特征在于其另 包含填充形成树脂于该些装置孔内，以局部封固该些垂直式探针。
10、 根据权利要求8所述的垂直式探针头的制造方法，其特征在于其中 所述的该些垂直式探针的该些探触端是一体连接于一连接条。
11、 根据权利要求8所述的垂直式探针头的制造方法，其特征在于其中 所述的该些垂直式探针的该些结合端是一体连接于一连接条。
12 、 一种使用上述探针头的模组化探针卡，其特征在于其包含 一垂直式探针头，其包含一基板，其具有一第一表面、 一第二表面以及复数个贯穿该第一 表面与该第二表面的装置孔；一线路层，其是贯穿该基板的该第一表面上；及复数个垂直式探针，每一垂直式探针是具有一结合端以及一探触 端，该些结合端是插置于该基板的该些装置孔内并电性导接至该线路层，该些探触端是突出于该基板的该第二表面之外；一印刷电路板；以及.一中介基板，其是设置该垂直式探针头与该印刷电路板之间。
13、 根据权利要求12所述的模组化探针卡，其特征在于其另包含有一 结合座，其是结合该垂直式探针头与该印刷电路板。
14、 根据权利要求13所述的模组化探针卡，其特征在于其中所述的结 合座具有复数个通孔，且另包含有复数个固定元件及一压板，该些固定元 件通过该些通孔结合至该压板，用以组接该垂直式探针头的该结合座、该 中介基板及该印刷电路板。
15、 根据权利要求12所述的模组化探针卡，其特征在于其中所述的中 介基板包含有复数个电接触元件，以电性导接该垂直式探针头与该印刷电 路板。
16、 根据权利要求15所述的模组化探针卡，其特征在于其中所述的该 些电接触元件是为弹簧针。
17、 根据权利要求12所述的模组化探针卡，其特征在于其中所述的该 些装置孔内是填充有树脂，以局部封固该些垂直式探针。
18、 根据权利要求12所述的模组化探针卡，其特征在于其中所述的基 板是为半导体基板。
19、 根据权利要求12所述的模组化探针卡，其特征在于其中所述的基 板的材质是为硅。
20、 根据权利要求12所述的模组化探针卡，其特征在于其中所迷的基 板是为一薄膜电路基板。
全文摘要
本发明是有关于一种垂直式探针头、探针头制造方法以及使用该探针头的模组化探针卡。该垂直式探针头，主要包含一基板、一线路层以及复数个垂直式探针。该基板具有复数个贯穿一第一表面与一第二表面的装置孔，且该线路层是形成于该第一表面上，每一垂直式探针具有一结合端以及一探触端，该些结合端插置于该基板的该些装置孔内并电性导接至该线路层，该些探触端是突出于该基板的该第二表面之外，藉由树脂将该些垂直式探针局部封固于该些装置孔内，使该些垂直式探针具有稳固且不易变形的功效。
文档编号G01R31/28GK101118251SQ200610099588
公开日2008年2月6日 申请日期2006年8月1日 优先权日2006年8月1日
发明者刘安鸿, 李宜璋, 李耀荣, 黄祥铭 申请人:南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司