模组化的探针卡装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种探针卡，尤其是一种模组化的探针卡装置。
【背景技术】
[0002]常用探针卡在发展大面积针测技术时，如多层陶瓷基板很难制作300mm大且制作成本高，另300mm大的基板上制作探针(probes)很难维持高良率。
【发明内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术缺陷，提供一种模组化的探针卡装置。
[0004]为解决上述技术问题采用的技术方案是:一种模组化的探针卡装置，包含有:多个模组化微探针基板，该多个模组化微探针基板均包含有一基板，基板正面设置多个微探针，微探针的位置与待测裸晶的测试垫互相对应；一印刷电路板，印刷电路板设有多个电气接点与基板背面多个电气接点互相对应；一电气连接装置，该电气连接装置连接基板与印刷电路板，电气连接装置设多支弹性针，弹性针将基板电子讯号连接至印刷电路板上；一固定装置包括一上固定座及一下固定座，上固定座及下固定座将印刷电路板夹于其间，该固定装置结合至印刷电路板的下面。
[0005]电气连接装置包含一弹性针固定座，弹性针固定座制成两端开口大小不同的多个通孔，将多个弹性针由小开口置入通孔中，将弹性针的大端与印刷电路板电气接点连接，弹性针的小端与模组化微探针基板电气接点连接。
[0006]所述基板为一多层陶瓷基板、一内含线路的矽基板或一内含线路的陶瓷基板。
[0007]该实用新型的有益效果是:本发明以小面积、模组化微探针基板组立成大面积微探针基板，如此将可克服大面积基板制作困难、有效降低成本，又因模组化设计，可提高探针生产良率，且可以节省整组探针更换的成本浪费。
【附图说明】
[0008]图1是本新型的平面示意图；
[0009]图2是本新型另一实施例的平面示意图；
[0010]图3是本新型另一实施例的平面示意图。
【具体实施方式】
[0011]该模组化的探针卡装置，包含有:多个模组化微探针基板11，该多个模组化微探针基板包含有多个基板111，基板111可为多层陶瓷基板(Mult1-layer ceramics)、内含线路的矽基板或陶瓷基板，该基板111正面设置多个微探针112，且微探针112的位置与待测裸晶的测试垫(testing pads) 18互相对应，经由基板111线路放大功能将其背面的电气接点与印刷电路板15电气接点互相对应，基板111提供线路放大、良好的平坦度及刚性；一印刷电路板(PCB) 15，印刷电路板15设有多个电气接点与基板111背面的电气接点互相对应:一电气连接装置20，电气连接装置20连接基板111与印刷电路板15 ;多个调整机构，该每组模组化微探针基板11皆搭配一组调整机构；一固定装置，固定装置包括一上固定座14及一下固定座16，因印刷电路板15是FR-4材料，基本上是有一定的翘曲度，本发明有上固定座14及下固定座16，上固定座14及下固定座16将印刷电路板15夹于其间，将该印刷电路板15调整出较佳的平坦度，再经由电气连接装置20上的弹性针(pogo pins) 13补偿该印刷电路板15不佳的平坦度，基板111上的电子讯号连接至印刷电路板15上。电气连接装置20(如第一图所示)亦可配合该模组化微探针基板I I而设成为一模组化的电气连接装置20A，以降低该电气连接装置20制作的困难。第三图所示，将电气连接装置20B的弹性针固定座21制作成两端开口大小不同的多个通孔211，通孔211两端分别为大开口 2111及小开口 2112 ;再将两端大小不同具大端222及小端221的弹性针由小开口 2112置入通孔211中，此设计可使得在组装前整个电气连接装置20B不易散落。由于印刷电路板15(如第一图所示)的电气接点尺寸较大，因此将弹性针22针头较大的大端222与印刷电路板15电气接点连接，针头较小的小端221与模组化微探针基板电气接点连接。
【主权项】
1.一种模组化的探针卡装置，其特征在于包含有:多个模组化微探针基板，该多个模组化微探针基板均包含有一基板，基板正面设置多个微探针，微探针的位置与待测裸晶的测试垫互相对应；一印刷电路板，印刷电路板设有多个电气接点与基板背面多个电气接点互相对应；一电气连接装置，该电气连接装置连接基板与印刷电路板，电气连接装置设多支弹性针，弹性针将基板电子讯号连接至印刷电路板上；一固定装置包括一上固定座及一下固定座，上固定座及下固定座将印刷电路板夹于其间，该固定装置结合至印刷电路板的下面；电气连接装置包含一弹性针固定座，弹性针固定座制成两端开口大小不同的多个通孔，将多个弹性针由小开口置入通孔中，将弹性针的大端与印刷电路板电气接点连接，弹性针的小端与模组化微探针基板电气接点连接；所述基板为一多层陶瓷基板、一内含线路的矽基板或一内含线路的陶瓷基板。
【专利摘要】一种模组化的探针卡装置，包含有：多个模组化微探针基板，该多个模组化微探针基板均包含有一基板，基板正面设置多个微探针，微探针的位置与待测裸晶的测试垫互相对应；一印刷电路板，印刷电路板设有多个电气接点与基板背面多个电气接点互相对应；一电气连接装置，该电气连接装置连接基板与印刷电路板，电气连接装置设多支弹性针，弹性针将基板电子讯号连接至印刷电路板上；一固定装置包括一上固定座及一下固定座，上固定座及下固定座将印刷电路板夹于其间，该固定装置结合至印刷电路板的下面。本发明以小面积、模组化微探针基板组立成大面积微探针基板，如此将可克服大面积基板制作困难、有效降低成本，又因模组化设计，可提高探针生产良率，且可以节省整组探针更换的成本浪费。
【IPC分类】G01R1-073
【公开号】CN204536382
【申请号】CN201420744792
【发明人】侯晶
【申请人】成都唯昂新材料有限公司
【公开日】2015年8月5日
【申请日】2014年12月2日