专利名称：电子组件处置器上的文丘里真空产生器的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子电路组件处置器，且明确地说涉及包含用以向多个电子组件测试 座提供真空的文丘里产生器的处置器。
背景技术：
现有技术中提供了电路组件处置器。标题为Electrical Circuit Component Handler
(电路组件处置器)且受让予本申请案的受让人的第5,842,579号美国专利描述了一种 此电路组件测试机器。
参照图2，其显示第5,842,579号美国专利的电路组件处置器的整体示图，所述专 利的全部内容以引用的方式并入本文中。图2图解说明处置器10，所述处置器具有界 定装载区13的装载框架12、界定测试区15的多个测试模块14及界定吹出区17的吹 出器16。在操作中，使电子组件穿过装载框架12且借助真空将其个别地抽吸到存在 于测试板20上的测试座24中。
图3图解说明现有测试板20。测试板20包含同心测试座环22。每一测试座环22 包含多个测试座24。测试座24由穿过测试板20的孔口界定。
参照图4，其显示现有技术测试板20的底侧。为每一测试座24提供真空链接26 以便将真空链接26且因此测试座24暴露到真空压力中。
参照图5，其显示下伏于测试板20上的固定真空板30。固定真空板30包含多个 真空通道32，在所述真空通道中递送真空压力以便在测试座24中产生真空压力。
在将电子组件抽吸到测试座24中之后，处置器10使测试板20转位以使得可在 测试区15中测试所述电子组件。在吹出区17中将所述电子组件从测试板20移除。随 后根据测试结果将所述组件分类。
发明内容
提供一种电组件处置器，其包含固定真空板、测试板及至少一个文丘里产生器。 所述固定真空板包含多个同心真空通道，其中所述同心真空通道优选地包含装载区、 测试区及吹出区。所述测试板优选地邻近所述固定真空板以可旋转方式定位，且所述 测试板包含多个同心测试座环。每一测试座环包含用于接纳将被测试的电子组件的多 个孔口。每一孔口具有相关联真空链接，其中每一真空链接选择性地接近真空通道。 所述文丘里产生器与所述真空通道中的至少一者气动连通。所述文丘里产生器可为真空通道提供唯一的真空源或可在峰值需求周期期间提供补充的真空压力。
还预期，可将所述真空通道划分成三个不同的区装载区、测试区及吹出区。当结合附图阅读所涵盖的用于实践本发明的最佳方式的以下说明时，所属领域的技术人员将明了本发明的其它应用。
本文说明参照附图，其中在数个视图中相似参考编号指代相似部件，且图式中
图1是本发明的第一优选实施例的示意性图解；
图2是现有技术电路组件处置器的基本结构的示图3是现有技术测试板的示图4是现有技术测试板的底侧的局部视图5是沿延伸通过现有技术测试板中间的径向线截取的测试板的局部截面图；图6A及6B是图解说明本发明的第二优选实施例的示意图；且图7是本发明的第一或第二优选实施例的测试板及固定真空板的分解图。
具体实施例方式
参照其中相似元件被相似地编号的图，其显示电路组件处置器及其子系统。在某些情形下，可用于将电子组件抽吸到测试座中的真空可能难以控制或不充足。在第一优选实施例中，可使用文丘里产生器仅在装载区中产生真空。在第二优选实施例中，可使用文丘里产生器在峰值真空需求周期期间补充真空源。
用于在电路组件处置器中产生真空压力的真空源可存在于其中装备有所述处置器的设施中。或者，所述真空源可以是存在于板载处置器10上的真空泵。有时所述真空源可相对较弱。可用真空源的强度可限制测试板上的测试座的数目。在某些情形下，真空压力可能(举例来说)出于与真空净空相关的原因而难以控制。真空压力问题可影响处置器的效率或可导致受损的电子组件。举例来说，优选的情况是装载区中具有大约-2PSI的真空压力。如果存在不充足的真空压力，则所述真空压力可不足以将电子组件抽吸到存在于装载区中的测试座中。如果所述真空压力太高，则可将额外电子组件抽吸到测试座。这两种情形均非期望的。
参照图1，其显示用以向装载区13提供受控真空量的文丘里产生器50。在第一优选实施例中，文丘里产生器50可独立于存在于真空管线58中的真空操作，因为文丘里产生器50从压缩空气管线56接收空气。压縮空气管线56将压縮空气递送到空气调节器52，所述调节器可控制提供给文丘里产生器50的空气以便调节装载区13处的真空压力。在所述第一优选实施例中，文丘里产生器50将真空抽吸到存在于装载区13中的彼等测试座24中。压力计59可测量装载区13中的真空压力以便控制存在于装载区13中的真空压力。在所述第一优选实施例中，大约的优选真空压力是-2PSI。因此，当存在于装载区13中的测试座24为大致空时，真空需求峰值及空气调节器52将允许更多的压縮空气传递到文丘里产生器50。相反地，当装载区13中的测试座24大部分被占用时，用以实现大约-2PSI压力的气流减小，且因此调节器52将气流限制为维持优选的-2PSI。在所述第一优选实施例中，文丘里产生器50可以零件号CDF 500H从Vaccon (威康)购得。
继续参照图1，提供于测试区15及吹出区17中的真空压力可利用真空管线58来提供。不使用真空管线58，而可使用真空泵(未显示)。测试区15及吹出区17中的大约的优选真空压力是-5.8 PSI。可通过使用比例阀60在测试区15及装载区13中控制真空压力。
可使用一个或一个以上歧管61将真空压力输送到真空通道中。参照图6A及6B，其显示其中可使用文丘里产生器51在峰值需求期间向由真空泵62产生的真空压力选择性地提供增压的第二优选实施例。这些峰值需求周期可由具有相对较大数目的敞开的测试座24的测试板引起。明确地说，可将T接头68定位于真空管线64中。T接头68可以气动方式连接到文丘里产生器51。压縮空气管线57可将压缩空气递送到空气调节器53以便控制由文丘里产生器51递送的真空的量。图6A以加黑的线图解说明真空管线以指示气流。在图6A中，真空管线65未加黑，且文丘里产生器51不提供增压。如图所示，未提供真空增压，因为空气调节器53是关闭的。图6B图解说明提供增压的文丘里产生器51。明确地说，空气调节器53移动到其中文丘里产生器51可抽吸额外真空的打开位置。
参照图7，其显示可与第一或第二优选实施例或其它实施例一起使用的测试板21及固定真空板31的分解图。与现有技术的测试板20相比较，测试板21包含显著更大数目的测试座24。固定真空板31包含多个同心真空通道33。如所图解说明，同心真空通道33位于对应于装载区13、测试区15及吹出区17的不同区段中。测试板21可在组件处置器上安装于固定真空板31上面以使得将真空抽吸到所有测试座25中。通过为每一真空通道33提供三个不同的区段，可独立地控制装载区、测试区及吹出区中的真空压力。
尽管已结合目前被视为最实际且优选的实施例来描述了本发明，但应理解，本发明并不局限于所揭示的实施例，相反，其打算涵盖包含在所附权利要求书的精神及范围内的各种修改及等效布置，应赋予所述范围最广泛的解释以包括在法律下准许的所有此类修改及等效结构。
权利要求
1、一种包含真空板及测试板的电子组件处置器，所述真空板包含定位于所述真空板的上部面上的多个真空通道且所述测试板包含多个测试座，每一测试座在所述测试板中形成一孔口且所述测试板相对于所述真空板定位以便将真空压力输送到每一测试座中，所述电子组件处置器的特征在于多个真空链接通道，其位于所述测试板的底侧上且被链接到相应的测试座；及文丘里产生器，其以气动方式连接到所述真空板且经配置以将真空抽吸到所述多个真空通道中的至少一者中。
2、 如权利要求l所述的电子组件处置器，其特征在于以气动方式连接到所述真空板的真空源；及所述文丘里产生器在峰值需求期间补充所述真空源。
3、 如权利要求2所述的电子组件处置器，其特征在于所述真空源是真空泵。
4、 如前述权利要求中任一所述的电子组件处置器，其特征在于-所述多个真空通道中的每一者是不连续的且被分离成包含至少装载区、测试区及 吹出区的多个区。
5、 如权利要求4所述的电子组件处置器，其特征在于对应于所述装载区的所述真空通道中的所述真空压力小于存在于对应于所述测 试区及所述吹出区的所述真空通道中的所述真空压力。
6、 如权利要求4或权利要求5所述的电子组件处置器，其特征在于所述文丘里产生器是所述真空板的唯一真空压力源。
7、 如权利要求4到6中任一所述的电子组件处置器，其特征在于用于所述装载区、所述测试区及所述吹出区中的每一者的单独文丘里产生器。
8、 如权利要求4到6中任一所述的电子组件处置器，其特征在于-所述真空压力被同时供应到所述装载区、所述测试区及所述吹出区；及 控制所述测试区及所述吹出区中的所述真空压力的至少一个比例阀。
9、 一种控制包含真空板及测试板的电子组件处置器的方法，所述真空板包含定 位于所述真空板的上部面上的多个真空通道且所述测试板包含多个测试座，每一测试 座在所述测试板中形成一孔口且所述测试板相对于所述固定真空板定位以便将真空压 力输送到每一测试座中，所述方法的特征在于使用以气动方式连接到所述真空板的文丘里产生器将真空抽吸到所述多个真空 通道中的至少一者中，其中每一测试座包含位于所述测试板的底侧上的将所述测试座 连接到相应的真空通道的真空链接通道，且所述多个真空通道中的每一者被分离成装 载区、测试区及吹出区。
10、 如权利要求9所述的方法，其特征在于向所述装载区、所述测试区及所述吹出区同时供应真空压力；及 和所述测试区及所述吹出区分开地控制所述装载区的所述真空压力。
11、 如权利要求9或权利要求IO所述的方法，其特征在于使用除所述文丘里产生器以外的真空源向所述装载区、所述测试区及所述吹出区 供应所述真空压力；及使用所述文丘里产生器在峰值需求期间补充所述真空源。
12、 如权利要求9到11中任一所述的方法，其特征在于以比存在于对应于所述测试区及所述吹出区的所述真空通道中的所述真空压力 低的压力供应对应于所述装载区的所述真空通道中的所述真空压力。
全文摘要
本发明提供与电路组件处置器一起使用的至少一个文丘里产生器。所述处置器包含固定真空板及测试板。所述真空板包含真空通道，且所述测试板包含测试座。所述文丘里产生器操作以产生真空压力，所述真空压力被传递到所述固定真空板上的所述真空通道，且用于将电子组件抽吸到所述测试板上的测试座中。所述文丘里产生器可以是唯一的真空压力源或可补充另一真空源。
文档编号G01R31/26GK101595392SQ200880003343
公开日2009年12月2日 申请日期2008年1月25日 优先权日2007年1月29日
发明者道格拉斯·范博叙 申请人:Esi电子科技工业公司