专利名称：探测器清洁块组合件的制作方法
技术领域：
本发明的技术领域涉及对晶片探测机器中的探针的清洁。更特定来说，本发明涉及一种用于清洁探针的触点的系统及一种用于在探测机器中安装用于探针的清洁板的方法。
背景技术：
近年来，对探针的清洁已受到关注，尤其是在半导体(IC)制作的领域中。在常规半导体制作中，晶片在被切割成个别芯片之前通过也称为探针卡的探针来测试以评价其上的半导体芯片的功能是否为正常的。在测试期间，所述探针的多个探测针或探测接针物理接触受测试晶片上的测试垫以测量形成于所述晶片上的半导体装置的电性质。为在晶片探测机器中进行检查，将晶片放置于可在Χ、γ、ζ及θ方向上移动的主卡盘上。通过移动所述主卡盘来转位馈送所述晶片。使探针卡的探测接针或探测针与正在检查期间被转位馈送的晶片上的芯片的电极垫接触。将所述芯片的电极电连接到测试器，以便检查所述芯片的电性质。然而，在长期使用之后且为了实现探测针与电极垫之间的可靠电连接，探测针尖端通常受到各种金属粒子及其氧化物的污染。此影响测试期间测试结果的准确性并降低测试质量。因此，在长期使用之后，清洁探针卡以移除探针尖端上的残留物。多个探测针的尖端可在一端处支撑于探针卡上。所述探测针以此方式布置使得可使其同时与芯片上的电极接触。探测针阵列可覆盖大的区域且可存在400到500个探测针。 需要用于探针的清洁单元实现清洁现有的及将来的探针卡阵列。进一步需要高效且安全地清洁这些探测针。另外，此些探测针尖端必须维持相同水平。当清洁探测针时，针阵列应合意地处于与清洁块相同的水平中。如果将不规则地清洁探针，那么探测针尖端可能不恰当地接触芯片且测试结果将会受影响。晶片卡盘的移动范围也对可如何执行清洁施加其限制。晶片探测机器内的可用空间也限制清洁。需要清洁系统物理上装配于探测机器(例如UF200或ΑΡΜ90)中，而不会干扰邻近机械组件及/或控制软件。因此，需要考虑探测机器中的可用空间的形状及大小及 /或由探针设定的要求，例如平滑度及水平。另外，始终需要加快探测机器的处理时间(例如探针裸片合格率)。尤其是现有清洁单元中，探针测试时间的减小为优选的。举例来说，现有方法及/或机器要求卸载产品晶片且接着将清洁晶片装载到晶片卡盘上。接着通过探针卡使所述探针卡的针与清洁晶片啮合来执行清洁。此后，必须重新装载产品晶片，之后持续充足时间来将所述晶片加热到高达工艺温度且接着探测可重新开始。需要在不增加测试时间的情况下增加针或探针尖端清洁频率。
发明内容
根据一个实施例，一种用于清洁探针触点的系统可包含基座板及清洁板。所述基座板可包含用于各自接纳一可调整附接构件的三个安装构件及用于将所述基座板连接到探测机器的构件。所述清洁板可包含用于接纳相应的可调整附接构件的三个固持构件及用于清洁探针触点的顶部区域。优选地，所述顶部区域介于60mm到IOOmmX 75mm到IOOmm之间，且所述可调整附接构件允许将所述清洁板调平。根据一个实施例，可提供一种用于在探测机器中安装用于清洁探针触点的系统的方法。所述系统可包含基座板，其包括用于各自接纳一可调整附接构件的三个安装构件及用于将所述基座板连接到探测机器的构件；及清洁板，其包括用于接纳相应的可调整附接构件的三个固持构件及用于清洁探针触点的顶部区域；其中所述顶部区域介于60mm到 100mmX75mm到IOOmm之间，且所述可调整附接构件允许将所述清洁板调平。所述方法的第一步骤可为将所述基座板连接于所述探测机器中。所述方法的第二步骤可为通过安装所述可调整附接构件中的一者作为参考而借助所述可调整附接构件将所述清洁板连接到所述基座板，并安装两个其它可调整附接构件以用于调整所述清洁板的水平。所述方法的第三步骤可为借助于由所述探测机器固持的用于测量距离的测量构件将所述清洁板调平直到达到所要水平为止将所述测量构件移动到所述清洁板顶部区域上的大致位于用作参考的所述可调整附接构件上面的地方，并用所述测量构件测量参考值；将所述测量构件移动到所述清洁板顶部区域上的大致位于所述两个可调整附接构件中的一者上面的地方以用于调整所述水平，并调整所述附接构件直到所述测量构件读取为与所述参考值大致相同为止；及将所述测量构件移动到所述清洁板顶部区域上的大致位于所述两个可调整附接构件中的另一者上面的地方以用于调整所述水平，并调整所述附接构件直到所述测量构件读取为与所述参考值大致相同为止。所述实施例中的至少一者可提供一种用于清洁大探针阵列的系统。所述实施例中的至少一者可提供一种用于在探测机器中安装用于大探针阵列的系统的方法。此系统及方法可实现清洁现有的及将来的大大小的探针卡阵列，举例来说，具有数百个探测针的探针卡。所述实施例中的至少一者可高效地且安全地清洁这些探测针及/或在清洁探针触点时维持相同水平。此类实施例可确保探针触点与芯片之间的恰当接触且因此不会影响测试结果。所述实施例中的至少一者可允许在探测机器(举例来说，UF200或APM90)中执行清洁，而不会干扰邻近机械组件及/或控制软件。此类实施例可考虑到探测机器中的可用空间的形状及大小及/或由探针设定的要求，例如平滑度及水平。至少一个实施例可通过在不增加每晶片探针处理测试时间的情况下减小探针触点电阻来改进总体探针裸片合格率。因此，特定装置清洁要求可减少对许多产品的测试时间。至少一个实施例通过邻近于探测机器中的晶片卡盘布置清洁系统而允许探针裸片合格率的增益。据此，在起始经编程清洁间隔以将清洁块定位为啮合并清洁探针卡针时 X/Y台仅需要移动短的距离，因此降低接触电阻。所属领域的技术人员依据以下说明及以上权利要求书将容易地明了本发明的其它技术优点。本申请案的各种实施例仅获得所阐述的优点的子集。任何一个优点对于所述实施例来说并非关键的。任一所主张实施例可在技术上与任何在前的所主张实施例组合。
并入本说明书中且构成其一部分的附解说明本发明的目前优选实施例，并与上文给出的一般说明及下文给出的优选实施例详细说明一起用于解释本发明的原理。图1图解说明清洁板的实施例的实例。图2图解说明沿着图1中的线A-A的视图。图3图解说明基座板的实施例的实例。图4图解说明沿着图3中的线B-B的视图。图5图解说明图2及图4的视图及可如何将其安装到探测机器的示范性实施例。图6图解说明啮合图1中所图解说明的清洁板的测量构件。图7图解说明一实施例的示范性方法的流程图。
具体实施例方式参考图1到图7来最好地理解优选实施例及其优点，其中相似编号用于指示相似及对应部件。晶片探测机器可测试在晶片上形成的一个或一个以上芯片的电特性。通过晶片探测器的探针触点接触位于晶片探测机器的晶片卡盘上的晶片的每一芯片来进行测试。 通过此测试，将芯片分类为良好的或有缺陷的芯片。下文中所描述的示范性系统可用于清洁此类探针触点且下文中所描述的示范性方法可用于在探测机器中安装用于清洁探针触点的此系统。图1图解说明清洁板100的示范性实施例。清洁板100包括呈三个盲螺纹孔110、 120及130的优选形状的三个固持构件。清洁板100可为大致矩形。一个固持构件110大约坐落在清洁板100的四个拐角中的一者中，例如图1中所指示的前左手拐角处。一个固持构件120大约坐落在清洁板100的其它三个拐角中的一者中，例如图1中所指示的后右手拐角处。一个固持构件130大约坐落在清洁板100的其它两个拐角中的一者中，例如图1 中所指示的后左手拐角处。以此方式，每一固持构件可定位于清洁板100的相应拐角中且经定位使得其形成用于固持及支撑清洁板100的三角形基础。所述固持构件在数目上可为两个或四个，但优选实施例具有三个。根据一个实施例，清洁板100具有如图6中所图解说明的顶部区域140。以字母 X及Y来图解说明顶部区域140的矩形大小。X可介于50与150mm之间且Y可介于50与 150mm之间。优选地，X可介于60与IOOmm之间且Y可介于75与IOOmm之间。根据一个实施例，对于特定探测机器(例如UF200)，X可为IOOmm且Y可为100mm。根据另一实施例， 对于特定探测机器(例如APM90)，X可为95mm且Y可为60mm。这些矩形大小允许清洁板 100有效地清洁大的探针阵列(例如具有400到500个或更多个探测针的探针阵列)而不会干扰探测机器的组件。
根据一个实施例，顶部区域140可覆盖有清洁膜145。此清洁膜145图解说明于图1、2及5中；然而未在图6中图解说明是因为此处将清洁板100图解说明为处于正通过啮合顶部区域140的测量构件640调平的过程中。为避免损坏清洁膜145，清洁膜145可在清洁板100已经装设及调平之后附接到清洁板100。所述清洁膜可优选地为ITS Probe ScrubTM0可使用碳化钨层来替代清洁膜145。清洁膜145可在所述清洁板的与包括固持构件110、120及130的侧相对的侧上覆盖整个顶部区域140。转到图2，其图解说明沿着图1中的线A-A的视图。固持构件110可坐落在清洁板 100的前左手拐角的方向上或大约靠近于所述拐角的区域中。固持构件120可坐落在清洁板100的后右手拐角的方向上或大约靠近于所述拐角的区域中。固持构件130(视图A-A 中未展示)可坐落在清洁板100的后左手拐角的方向上或大约靠近于所述拐角的区域中。 这些固持构件已被图解说明为盲螺纹孔，但可为用于固持清洁板100的任何适合构件。转到图3及图4，其图解说明基座板300。基座板300包括安装构件310、320及 330，其用于接纳用于连接基座板300与清洁板100的可调整附接构件；以及构件340、342 及344，其用于将基座板300连接到探测机器。图3图解说明基座板300的实施例的实例。基座板300可具有呈开口 310、320及 330的优选形状的三个安装构件，其对应于清洁板100的呈三个盲螺纹孔110、120及130 的优选形状的三个固持构件。这些安装构件允许可调整附接构件连接基座板300与清洁板 100。所述安装构件在数目上可为两个或四个或者任何其它适合数目，但优选实施例具有三个。另外，基座板300可具有用于将基座板300连接到探测机器的构件。根据一个实施例，用于将基座板300连接到探测机器的构件340、342及344可为用于六角头有帽螺丝的柱孔340、342及344。据此，基座板300可连接到(例如)靠近于探测机器的晶片卡盘或位于其上的台座的一部分。所述用于连接的构件在数目上可为两个或四个，但优选实施例具有三个。用于将基座板300连接到探测机器的构件340、342及344可定向于三角形状的拐角中以允许牢固地固持及支撑基座板300。根据一个实施例，基座板300可具有一个或一个以上通道350。此通道350可允许探测机器的部件不干扰基座板300支撑清洁板100。举例来说，可允许探测机器的相机导螺杆进入此通道350。图4图解说明沿着图3中的线B-B的视图。安装构件310可坐落在基座板300的前左手拐角的方向上或大约靠近于所述拐角的区域中。安装构件320可坐落在基座板300 的后右手拐角的方向上或大约靠近于所述拐角的区域中。安装构件330(视图B-B中未展示)可坐落在基座板300的后左手拐角的方向上或大约靠近于所述拐角的区域中。这些安装构件已被图解说明为孔；然而，可使用用于接纳用于连接基座板300与清洁板100的附接构件的任何构件。根据一个实施例，可如图5中所图解说明的那样来安装用于清洁探针触点的系统。此处，将图2及图4的视图中所图解说明的示范性实施例安装于电机控制的安装框架 550上，所述框架又可安装于探测机器中的晶片卡盘500上。安装框架550可独立于晶片卡盘的惯常方向X、Y、Z及θ而可在Z方向上移动。安装框架550的此向上及向下移动可称为F方向且在图5中已借助用字母F指示的双箭头图解说明。安装框架550可(举例来说)为安装凸缘且可独立于晶片卡盘的Z移动而在F方向上移动。根据一个实施例，基座板300可借助于(举例来说)三个有帽螺丝460连接到安装框架550。图5中已图解说明三个有帽螺丝460中的两者。据此，基座板300可安装于探测机器中且允许清洁板100支撑于基座板300上并相对于所述探测机器(举例来说，相对于晶片卡盘500或所述探测机器内的探针)进行调平。螺丝460可各自具有一垫圈(优选地为对开垫圈)以牢固地锁定所述螺丝。根据一个实施例，清洁板100通过可调整附接构件连接到基座板300。所述可调整附接构件可为三个螺丝，其中的两个螺丝410及420已图解说明于图5中。第三螺丝与螺丝420相同且因此已省略。所述三个螺丝中的每一者可具有两个螺母450、451、452及453。可将螺丝410拧到盲螺纹孔110中；随后将第一螺母450拧到所述螺丝上，之后是基座板300的安装构件310，之后是第二螺母451。以此方式，可将清洁板100连接到基座板 300。此调整构件可称为参考点。另外，可在清洁板100与基座板300之间将垫圈440 (优选地为对开垫圈)安装到螺丝410上。可将垫圈440安装到第一螺母450的任一侧上。此垫圈440确保即使所有螺母具有相同厚度也可在Z方向上调整其它两个调整构件。换句话说，垫圈440确保基座板300与清洁板100之间在前左拐角(参考点)处的间隙将不干扰两个后拐角处的间隙及调平。如果前左参考位置处的螺母450将比后位置处的两个螺母薄， 那么其可阻止操作者能够设定清洁板100的恰当水平。可将第二螺丝420拧到盲螺纹孔120中；随后可将第一螺母452拧到所述螺丝上， 之后是基座板300的安装构件320，之后是第二螺母453。已省略连接盲螺纹孔130与安装构件330的第三螺丝，因为其与第二螺丝420相同。可将所述第三螺丝拧到盲螺纹孔130 中，随后可将第一螺母拧到所述螺丝上，之后是基座板300的安装构件330，之后是第二螺母。以此方式，可将清洁板100连接到基座板300。转到图6及图7，其图解说明用于在探测机器中安装用于清洁探针触点的系统(尤其是如何相对于所述探测机器将清洁板100调平)的方法。清洁板制作得越大，将所述清洁板调平使得可执行所有接触针的恰当清洁就变得越重要及越困难(如果不是不可能的话)。类似地，由于清洁板必须放置于其中的探测机器内的物理限制，而不可简单地将其制作得任意大。图6图解说明啮合图1中所图解说明的清洁板100的测量构件640。测量构件640 可(举例来说)为度盘式指示器或能够测量线性移位的任一其它类型的测量构件。在尝试通过实例尽可能清晰地揭示安装并调平清洁板100的基本原理时，已将三个调整构件示意性地图解说明为已固定的一个可调整附接件650及允许调整的两个可调整附接构件660。 已固定的可调整附接件650经由为清晰起见而已在图6中省略的基座板300将固持构件 110连接到探测机器。允许调整的两个可调整附接件660分别经由为清晰起见而已在图6 中省略的基座板300将固持构件120及130连接到探测机器。测量构件640可经由在图6中示意性地指示为参考编号670的适合构件连接到清洁板100装设于其中的探测机器680。据此，测量构件640可测量清洁板的不同区域相对于探测机器或探测机器的一部分(例如晶片卡盘)具有的在Z方向上的距离。在清洁板100的顶部区域140上，已在固持构件110上面标记区域610。区域610 可称为参考区域610，因为此区域可用作用于将清洁板100调平的参考。区域610可为顶部区域140的大致位于固持构件110上面的区域。区域610可大致等于清洁板100的对应于固持构件110的拐角。作为实例，区域610可为固持构件110(举例来说)作为盲孔占据的对应区域的约1到5倍。可将测量构件640放置于区域610上以设定参考值，举例来说，将所述测量构件调零。在清洁板100的顶部区域140上，已在固持构件120上面标记区域620。区域620 可为顶部区域140的大致位于固持构件120上面的区域。区域620可大致等于清洁板100 的对应于固持构件120的拐角。作为实例，区域620可为固持构件120在为盲孔时占据的对应区域的约1到5倍。作为另一实例，区域620可大致为适合于且至少大到足以啮合测量构件640与区域620的拐角区域。测量构件640可经移动以啮合区域620从而测量区域 620从参考区域610偏移的距离(在Z方向上)。据此，给出为将清洁板100调平而应对连接到固持构件120的调整构件660进行调整的量的值。以此方式，可使区域620与参考区域610为相同水平(在Z方向上)。更具体来说，可调整区域620与基座板的对应拐角之间的距离。在清洁板100的顶部区域140上，已在固持构件130上面标记区域630。区域630 可为顶部区域140的大致位于固持构件130上面的区域。作为实例，区域630可为固持构件130(举例来说)作为盲孔占据的对应区域的约1到5倍。作为另一实例，区域630可大致为适合于且至少大到足以啮合测量构件640与区域630的拐角区域。可将测量构件640 放置于区域630上以测量区域630从参考区域610偏移的距离(在Z方向上)。据此，给出为将清洁板100调平而应对连接到固持构件130的调整构件660进行调整的量的值。可使区域630与参考区域610为相同水平(在Z方向上)。更具体来说，可调整区域630与基座板的对应拐角之间的距离。根据至少一个实施例，可通过在啮合(举例来说)区域610时测量参考值或将测量构件640设定为零并随后使用测量构件640将其它两个区域620及630调整为相同水平来将清洁板100调平。此后，测量构件640可在啮合参考区域610时测量新的参考值或者将测量构件640再次设定为零并随后使用测量构件640将其它两个区域620及630调整为相同水平。此可重复直到测量构件640可指示区域610、620及630具有相同水平或在所需的水平公差内为止。根据一实施例，需要使清洁板100的水平小于15 μ m。换句话说，区域 610、620及630之间的差可小于15 μ m。或者，可使用区域620或630中的一者作为参考区域且可相应地调整其它两个区域。在具有三个以上或小于三个调整构件的实施例中，可使用任一区域作为参考区域，同时可调整其余区域。图7图解说明用于在探测机器中安装用于清洁探针触点的系统的实施例的示范性方法700的流程图。根据一个实施例，方法700优选地在步骤710处开始。如上文所提及，可以所述系统的各种配置来实施本发明的教示内容。如此，方法700的优选初始化点及步骤710到730的次序可取决于所选择的实施方案。在步骤730处，可通过三个步骤732、 734及736来执行调平。可以导致调平的任一次序来采取三个步骤732、734及736且步骤 732可在其它两个步骤734与736之间重复。所述步骤的次序的实例可为732、736及734 ； 或 732、734、732 及 736。根据一个实施例，方法700用于在探测机器中安装上文所描述的用于清洁探针触点的系统或任何其它适合系统。此系统可包括基座板，其包括用于各自接纳一可调整附接构件的三个安装构件及用于将所述基座板连接到探测机器的构件；及清洁板，其包括用于接纳相应的可调整附接构件的三个固持构件及用于清洁探针触点的顶部区域。此外，所述顶部区域介于60mm到IOOmmX 75mm到IOOmm之间，且所述可调整附接构件允许相对于所述探测机器(优选地为所述探测机器内的晶片卡盘)将所述清洁板调平。在步骤710处，可将所述基座板连接到探测机器。根据一实施例，可将所述基座板安装于安装框架上，所述安装框架又可安装于探测机器中的晶片卡盘上。所述安装可借助于(举例来说)三个有帽螺丝将所述基座板连接到所述安装框架来实现。据此，所述基座板可安装于所述探测机器中并允许所述清洁板支撑于所述基座板上且相对于所述探测机器(举例来说，相对于探测机器内的晶片卡盘或探针)进行调平。在步骤720处，可将所述清洁板连接到所述基座板。根据一实施例，借助所述可调整附接构件将所述清洁板连接到所述基座板可通过以下步骤来完成安装所述可调整附接构件中的一者作为参考并安装两个其它可调整附接构件以用于调整所述清洁板的水平。据此，可将所述清洁板调平并将其连接到所述基座板。在步骤730处，优选地参考探测机器中的探针卡支架托盘将所述清洁板调平。根据一实施例，将所述清洁板调平可通过重复以下步骤732、734及736直到达到所要水平为止来完成。步骤732还可在两个后续步骤734与736中间执行。所述调平可借助于由所述探测机器固持的用于测量距离的测量构件来完成。此测量构件可(举例来说)为度盘式指不器。在步骤732处，可使用所述测量构件来产生参考值，举例来说，通过在所述清洁板的大致一个拐角处(优选地为如上文所提及的参考区域)将所述测量构件调零。根据一实施例，可将所述测量构件移动到所述清洁板顶部区域上的大致位于用作参考的所述可调整附接构件上面的地方，并用所述测量构件测量参考值。据此，可产生可用于设定其它可调整测量构件的参考值。此步骤732还可在两个后续步骤734与736中间执行。在步骤734处，可将所述测量构件移动到大致所述清洁板的一个其它拐角且可参考所述参考值来调整所述拐角。根据一实施例，可将所述测量构件移动到所述清洁板顶部区域上的大致位于所述两个可调整附接构件中的一者上面的地方以用于调整所述水平，并调整所述附接构件直到所述测量构件读取为与所述参考值大致相同为止。据此，可将所述清洁板调平。在步骤736处，可将所述测量构件移动到大致所述清洁板的另一拐角且可参考所述参考值来调整所述拐角。根据一实施例，可将所述测量构件移动到所述清洁板顶部区域上的大致位于所述两个可调整附接构件中的另一者上面的地方以用于调整所述水平，并调整所述附接构件直到所述测量构件读取为与所述参考值大致相同为止。据此，可将所述清洁板调平。根据一个实施例，所述可调整附接构件可包括三个螺丝及用于每一螺丝的两个螺母，且通过转动所述螺母来进行所述调整。此可允许将所述清洁板调整为距所述基座板任
一所要距离。根据一个实施例，可将所述清洁板安装于UF200或APM90晶片探测机器中。此可允许此类机器中的大探针阵列的高裸片合格率。根据一个实施例，所述方法可进一步包括最初在所述探测机器中冷却所述卡盘并允许所述机器稳定的步骤。优选地，将所述卡盘冷却到30摄氏度并允许所述机器稳定达30 分钟。据此，系统的安装及清洁板的调平可不受到探测机器内的温度差的不利影响。根据一个实施例，可进行准确到5 μ m的所述调平。上文所描述的系统的至少一个实施例允许此高水平程度。可在至少15 μ m的水平内清洁大的探针触点阵列。根据一个实施例，所述测量构件可为度盘式指示器。可使用能够测量距离的任一测量构件，且度盘式指示器仅为优选测量构件。根据一个实施例，可在所述清洁板与所述基座板之间将垫圈放置于用作参考点的所述螺丝上。此垫圈将所述清洁板与所述基座板在拐角中的一者处比在其它拐角处分离得多。据此，其它拐角允许将所述清洁板调平。根据一个实施例，所述方法可进一步包括在已将所述清洁板调平之后将清洁膜施加到所述清洁板的步骤。通过在已完成调平之后施加所述清洁膜，所述清洁膜不会因所述调平而受到损坏。此又改进系统的清洁性质。根据一个实施例，所述方法可进一步包括在将所述测量构件移动到所述清洁板顶部区域上的大致位于所述两个可调整附接构件中的一者上面的地方以用于调整所述水平并调整所述附接构件直到所述测量构件读取为与所述参考值大致相同为止的每一步骤之后，重复将所述测量构件移动到所述清洁板顶部区域上的大致位于用作参考的所述可调整附接构件上面的地方并用所述测量构件测量参考值的步骤。每次在调整所述清洁板的拐角中的任一拐角之前，可完成测量可用于调整并调平所述清洁板的其它拐角的参考值的步骤。此可允许较准确且较不耗时的调平。根据一个实施例，所述方法可为制造集成电路(例如芯片或半导体)的一部分。所述集成电路可为任一电子装置的一部分。所述方法可用于制造此电子装置。可使用上文所描述的系统的至少一个实施例或可操作以实施所述方法的实施例的任一其它系统来实施所述方法的至少一个实施例。在某些实施例中，可部分地以体现于计算机可读媒体中的软件来实施所述方法的至少一个实施例。在操作中，将所述系统安装于探测机器中。可采取操作系统使用新的系统来以特定间隔清洁探针阵列。所述操作系统可至少部分地为计算机实施的操作系统。所述方法及系统改进裸片合格率。所描述系统及方法的使用已导致探针所进行的有错检测的百分比降低。当在探测机器中引入所述方法及系统时，注意到裸片合格率有至少一个百分比的增加。上文所论述的系统可用于在测试晶片时清洁探针且上文所论述的方法将此类系统准确地安装在用于测试晶片的探测机器内。因此，本发明极适于实施所述目标并获得所提及的目的及优点以及其中固有的目的及优点。尽管已参考本发明的特定优选实施例描述并界定了本发明，但此参考并不意味着对本发明的限定且不应推断出此限定。本发明能够在形式及功能上做出大量修改、更改及等效形式，所属领域的技术人员将会联想到这些修改、更改及等效形式。所描述的本发明优选实施例仅为示范性，且并非对本发明的范围的穷尽性说明。因此，本发明打算仅受所附权利要求书的精神及范围的限制，从而给出对所有方面的等效形式的全面认知。
权利要求
1.一种用于清洁探针触点的系统，其包括基座板，其包括用于各自接纳一可调整附接构件的三个安装构件及用于将所述基座板连接到探测机器的构件；及清洁板，其包括用于接纳所述相应的可调整附接构件的三个固持构件及用于清洁探针触点的顶部区域；其中所述顶部区域介于60mm到IOOmmX 75mm到IOOmm之间，且所述可调整附接构件允许将所述清洁板调平。
2.根据权利要求1所述的系统，其中所述系统进一步包括三个可调整附接构件，其各自包括一螺丝及用于每一螺丝的两个螺母。
3.根据权利要求2所述的系统，其中所述清洁板中的每一固持构件为盲螺纹孔，且所述基座板中的每一安装构件为开口。
4.根据权利要求3所述的系统，其中所述三个螺丝分别附接到所述清洁板中的所述三个盲螺纹孔；每一螺丝分别穿过每一开口而固持所述基座板，其中所述两个螺母位于所述基座板的每一侧上。
5.根据权利要求4所述的系统，其中一个螺丝具有位于所述清洁板与基座板之间的垫圈，从而允许用于其它两个螺丝的调整空间。
6.根据权利要求2所述的系统，其中一个螺丝比其它两者长10mm。
7.根据权利要求1所述的系统，其中所述清洁板的所述顶部区域包括清洁膜材料或碳化钨层。
8.根据权利要求1所述的系统，其中所述清洁板在可安装于UF200探测机器中时为 IOOmmX 100mm，或者所述清洁板在可安装于APM90探测机器中时为95mmX60mm。
9.根据权利要求1所述的系统，其中所述系统布置于探测机器中的晶片卡盘上且可在所述晶片卡盘的轴向方向上移动。
10.一种用于在探测机器中安装用于清洁探针触点的系统的方法，所述系统包括基座板，其包括用于各自接纳一可调整附接构件的三个安装构件及用于将所述基座板连接到探测机器的构件；及清洁板，其包括用于接纳所述相应的可调整附接构件的三个固持构件及用于清洁探针触点的顶部区域；其中所述顶部区域介于60mm到IOOmmX 75mm到IOOmm之间，且所述可调整附接构件允许将所述清洁板调平，所述方法包括以下步骤将所述基座板连接于所述探测机器中；通过安装所述可调整附接构件中的一者作为参考而借助所述可调整附接构件将所述清洁板连接到所述基座板，并安装两个其它可调整附接构件以用于调整所述清洁板的水平；及借助于由所述探测机器固持的用于测量距离的测量构件，通过重复以下步骤直到达到所要水平为止来将所述清洁板调平将所述测量构件移动到所述清洁板顶部区域上的大致位于用作参考的所述可调整附接构件上面的地方，并用所述测量构件测量参考值；将所述测量构件移动到所述清洁板顶部区域上的大致位于所述两个可调整附接构件中的一者上面的地方以用于调整所述水平，并调整所述附接构件直到所述测量构件读取为与所述参考值大致相同为止；及将所述测量构件移动到所述清洁板顶部区域上的大致位于所述两个可调整附接构件中的另一者上面的地方以用于调整所述水平，并调整所述附接构件直到所述测量构件读取为与所述参考值大致相同为止。
11.根据权利要求10所述的方法，其中所述可调整附接构件包括三个螺丝及用于每一螺丝的两个螺母，且通过转动所述螺母来进行所述调整。
12.根据权利要求10所述的方法，其中将所述清洁板安装于UF200或APM90晶片探测机器中。
13.根据权利要求10所述的方法，其中所述方法进一步包括最初在所述探测机器中将卡盘冷却到30摄氏度并允许所述机器稳定达30分钟的步骤。
14.根据权利要求10所述的方法，其中进行准确到5μ m的所述调平。
15.根据权利要求10所述的方法，其中所述测量构件为度盘式指示器。
16.根据权利要求10所述的方法，其中在所述清洁板与所述基座板之间将垫圈放置于用作参考点的所述螺丝上。
17.根据权利要求10所述的方法，其中所述方法进一步包括在已将所述清洁板调平之后将清洁膜施加到所述清洁板的步骤。
18.根据权利要求10所述的方法，其中所述方法进一步包括在将所述测量构件移动到所述清洁板顶部区域上的大致位于所述两个可调整附接构件中的一者上面的地方以用于调整所述水平并调整所述附接构件直到所述测量构件读取为与所述参考值大致相同为止的每一步骤之后，重复所述将所述测量构件移动到所述清洁板顶部区域上的大致位于用作参考的所述可调整附接构件上面的地方并用所述测量构件测量参考值的步骤。
19.根据权利要求10所述的方法，其中所述安装为制造集成电路或半导体的一部分。
全文摘要
本发明提供一种用于清洁探针触点的系统。所述系统包含基座板，其包括用于各自接纳一可调整附接构件的三个安装构件及用于将所述基座板连接到探测机器的构件；及清洁板，其包括用于接纳所述相应的可调整附接构件的三个固持构件及用于清洁探针触点的顶部区域。所述顶部区域介于60mm到100mm×75mm到100mm之间，且所述可调整附接构件允许将所述清洁板调平。本发明还提供一种用于在探测机器中安装所述用于清洁探针触点的系统的方法。所述方法包含将所述基座板连接于所述探测机器中；通过安装所述可调整附接构件中的一者作为参考而借助所述可调整附接构件将所述清洁板连接到所述基座板，并安装所述两个其它可调整附接构件以用于调整所述清洁板的水平；及借助于由所述探测机器固持的用于测量距离的测量构件将所述清洁板调平。所述调平包含重复以下步骤直到达到所要水平为止将所述测量构件移动到所述清洁板顶部区域上的大致位于用作参考的所述可调整附接构件上面的地方，并用所述测量构件测量参考值；将所述测量构件移动到所述清洁板顶部区域上的大致位于所述两个可调整附接构件中的一者上面的地方以用于调整所述水平，并调整所述附接构件直到所述测量构件读取为与所述参考值大致相同为止；及将所述测量构件移动到所述清洁板顶部区域上的大致位于所述两个可调整附接构件中的另一者上面的地方以用于调整所述水平，并调整所述附接构件直到所述测量构件读取为与所述参考值大致相同为止。
文档编号G01R31/28GK102239415SQ200980148831
公开日2011年11月9日 申请日期2009年12月9日 优先权日2008年12月9日
发明者罗伯特·A·里士满 申请人:密克罗奇普技术公司