专利名称：电子天平的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种天平。
背景技术：
现有电子天平是在金属外壳内设置传感器组件，由于金属外壳上漆很难，因此 其外形一直难以有所改善。并且，由于为金属外壳，其内部构件的装配需要利用紧固件 安装，导致一个电子天平的制造过程中需要很多零部件需要金加工。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种电子天平，其框架结构得以改善，从而其外观 可以有多种设计。为实现所述目的，本实用新型的电子天平，其特点是，包括底盘、底座、密封 罩以及上罩壳，底座和密封罩是金属件，底座和密封罩结合后限定出安装传感器组件的 空间，底盘和上罩壳是塑料件，底盘和上罩壳结合后形成电子天平的外壳，底座和密封 罩安装在该外壳中。所述的电子天平，其进一步的特点是，该电子天平的通讯单元、电源单元、微 机电路单元、稳压电路单元通过塑料件安装在底盘中。所述的电子天平，其进一步的特点是，轻触开关组件安装在底盘和上罩壳之 间。所述的电子天平，其进一步的特点是，在电子天平的不锈钢台面上安装了防风座。所述的电子天平，其进一步的特点是，在上罩壳上分开设置了反映电子天平具 体性能指标的型号贴和反映电子天平通用内容的面板。所述的电子天平，其进一步的特点是，水准器套件内置在该外壳的前端。所述的电子天平，其进一步的特点是，水平调节脚设置在该外壳的后端，并且 水平调节脚的上部隐藏在该外壳中。本实用新型的有益效果是传感器组件设置在密封罩和底座限定的金属容纳空间内，起到了电气信号屏蔽 作用，并且底盘和上罩壳为塑料件，由于塑料压铸工艺的特点，通过模具就可以直接保 证零件表面效果而不需要再一步加工，外形设计可以更加丰富；并且将传感器组件之外 的其他内部构件直接固定在底座上，利用了塑料件的定位准确、制作精细，一致性好的 各种优点。
图1是电子天平的主视图。图2是电子天平的后视图。[0015]图3是电子天 平的侧视剖面图。图4是电子天平的上罩壳以上部件的分解视图。图5是电子天平的上罩壳以下部件的分解视图。
具体实施方式
图1至图3显示了电子天平的外部形状，图4和图5显示了电子天平的内部构 造。图4和图5其实可以视为一幅图。同时参照图4和图5，电子天平的主体框架结构包括底盘11、底座9、密封罩7 以及上罩壳22，底座9和密封罩7是金属件，底座9和密封罩7结合后限定出安装传感器 组件的空间，底盘11和上罩壳22是塑料件，底盘11和上罩壳22结合后形成电子天平的 外壳，底座9和密封罩7安装在该外壳中。密封罩7和底座9装配后形成一个全封闭的金属空间，对传感器组件8的电气信 号有较好的屏蔽作用。导电片13、不锈钢台面14、导电片17.1、后挡板17.2 —起使用 后可减少静电对天平的影响。现有的电子天平的铝制的上罩壳和底盘形成封闭的金属空 间有较好的屏蔽作用，但是零件成本较高，表面加工比较粗糙。图中所示的实施例中上 罩壳22采用塑料件后就不存在这样的问题，表面外观可以有多种美化设计。底座9可 以采用铝压铸件，受力大，牢固、不易变形，和底盘11、上罩壳22配合使用采取内置方 式。现有的电子天平的底座是铝压铸件，和上罩壳装配直接作为天平的外壳，由于表面 粗糙，所以油漆加工成本较高但效果并不很理想。防风单元主要结构件是塑料制件，容易产生静电，而且由于没有导电片设计所 以无法消除静电带来的影响。密封垫10，密封垫12减少天平内部和外界接触的可能性。底盘11、上罩壳22 都是塑料压铸件，由于塑料压铸工艺的特点，通过模具就可以直接保证零件表面效果而 不需要再一步加工，外形设计可以更加丰富；因为定位准确、制作精细，一致性好，所 以通讯单元2、电源单元3、稳压电路单元18可以不用紧固件就能装配，微机电路单元 4、轻触开关4.1、显示单元6等装配要求较高的零部件也可以达到设计要求。现有的电 子天平的底座和上罩壳都是铝压铸件，由于铝压铸工艺的特点决定了天平外形设计比较 简单，零件表面粗糙即使油漆后效果也不是很好，而且成本较高；由于材料没有弹性所 以无法使用轻触开关设计；所有零部件都要用紧固件装配，相应部位要做金加工处理。如图4所示，防风座15，可以防风防液，保证天平更加稳定地工作。盘托接头16.1具有较小的锥度，长度增加，提高了秤盘单元16的稳定性。防止 秤盘单元有时会出现不稳、摇晃的现象。防风单元17，增加了称量工作室的高度，使用户操作更加方便，此外合理的工 作空间，可改善气流波动情况，提高天平的稳定性；上罩壳22装配后，可直接进行天 平的四角误差、线性误差、平衡位置等性能调试；后挡板17.2改用铝型材，并且弧形设 计，增加了防风单元17的整体结构稳定性，并减少了产生静电的来源；防风座17.3和上 罩壳22弧形连接设计更加美观，其中心5mm的挑高可有效防止工作台上的液体渗漏至天 平内部而导致的天平故障。本实用新型的防风单元17和上罩壳22可选择性地配置，若装配，则形成一个系列的产品，如果不用防风单元17也可以形成另一个系列的产品。稳压电路 单元18和底盘11的装配，不需要紧固件，利用塑料件的特性可准确定 位，减少装配时间和底盘的金加工过程，降低生产成本。而现有的电子天平需要用紧固 件安装，底盘需另外金加工过程。型号贴19反映型号、最大称量、实际分度值等具体性能指标，面板21上反映按 键内容、企业司标等通用内容，型号贴19和面板21分离设置，这样将具体性能指标和通 用内容分开标识后对天平的生产、面板的采购及管理带来极大的便利，大大降低了生产 管理成本。由于使用了轻触开关4.1设计，所以极大降低了 21面板的制造成本。现有 的电子天平的薄膜面板上反映所有具体性能指标和通用内容，而面板内因包括开关电路 价格较高，由于天平的型号很多，所以库存准备的面板种类数量就很多，造成资金占用 多，生产管理不便。水准器套件20是用来调整天平水平的，利用塑料件准确定位的特点，将水准器 内置在天平的前端，方便用户操作使用，并且不易损坏。现有的电子天平将水准器外置 并装在天平的后端，容易造成损坏(如外力碰撞、液体粉尘污染)，而且用户不易观察， 尤其是装配了防风单元17的天平，用户调节水平比较困难。水平调节脚1和底座9、底盘11的装配，增加了水平调节的范围；水平调节脚 1的上部隐藏在底盘U和上罩壳22构成的外壳中，这种半隐蔽的设计使调节水平时不影 响整机的外观。现有的电子天平的水平调节范围较小，当遇到较大调节要求时，不仅影 响整机的稳定性而且完全暴露的调节过程会影响整机的美观。通讯单元2和底盘11的装配，不需要紧固件，利用塑料件的特性可准确定位， 减少装配强度和底盘的金加工过程，降低生产成本。现有的电子天平需要用紧固件安 装，底盘需另外金加工过程。电源单元3，由于使用显示单元6 (液晶显示)，使电源输入要求减少，配合外接 电源适配器，使用及维修更加方便，同时由于取消了内置变压器及滤波器，减少了天平 内的发热体，提高了整机性能并降低了零件成本。现有的电子天平使用荧光管显示、内 置变压器及滤波器，零件、生产、维修成本较高，变压器工作时发热影响整机性能。电源单元3和底盘11的装配，不需要紧固件，利用塑料件的特性可准确定位， 减少装配强度和底盘的金加工过程，降低生产成本。现有的电子天平内置变压器及滤波 器需要用紧固件安装，底盘需另外金加工过程。微机电路单元4，以十六位微处理器为核心，提高了产品性能，加强了技术保密 性；使用CPLD可编程逻辑器件，减少了数字电路器件，加强了技术保密性；使用C语 言编程，提供了方便的程序开发界面；大量使用贴片技术，降低了生产成本。现有的电 子天平的使用八位微处理器，汇编语言编程，较多的数字电路器件和普遍的插针式元器 件，生产和零件成本较高，不利于保密以及产品的更新发展。微机电路单元4和底盘11的装配，利用塑料件的特性可准确定位，保证轻触开 关4.1及显示单元6的装配位置，减少底盘的金加工过程，降低生产成本。现有的电子天 平的底盘需另外金加工过程。轻触开关4.1和底盘11、上罩壳22的装配，利用塑料件的特性可准确定位，用 户操作方便，增加使用寿命，维修方便、成本低；轻触开关4.1直接焊接在微机电路单元4上，性能可靠，并且不影响整机的性能调试过程。现有的电子天平的使用的面板开关直 接面对用户，容易被腐蚀、损坏，生产、维修成本高；面板开关和其他电器单元是插座 连接，降低了可靠性；面板开关的装配位置对整机的性能调试过程有影响。
显示托架5和显示单元6、微机电路单元4的装配，利用塑料件的特性可准确定 位，安装方便，零件成本低。显示单元6，采用液晶背光屏，低耗节能，零件成本低，显示内容丰富；电源 输入要求减少，配合外接电源适配器，使用及维修更加方便，同时由于取消了内置变压 器及滤波器，减少了天平内的发热体，提高整机性能并降低零件成本。现有的电子天平 的采用九位荧光管，零件成本高，显示内容单一，有亮度不均勻的现象。
权利要求1.一种电子天平，其特征在于，包括底盘、底座、密封罩以及上罩壳，底座和密封 罩是金属件，底座和密封罩结合后限定出安装传感器组件的空间，底盘和上罩壳是塑料 件，底盘和上罩壳结合后形成电子天平的外壳，底座和密封罩安装在该外壳中。
2.如权利要求1所述的电子天平，其特征在于，该电子天平的通讯单元、电源单元、 微机电路单元、稳压电路单元通过塑料件安装在底盘中。
3.如权利要求1所述的电子天平，其特征在于，轻触开关组件安装在底盘和上罩壳之间。
4.如权利要求1所述的电子天平，其特征在于，在电子天平的不锈钢台面上安装了防 风座。
5.如权利要求1所述的电子天平，其特征在于，水准器套件内置在该外壳的前端。
6.如权利要求1所述的电子天平，其特征在于，水平调节脚设置在该外壳的后端，并 且水平调节脚的上部隐藏在该外壳中。
专利摘要一种电子天平，其框架结构得以改善，具有丰富的外形设计，其特点是，包括底盘、底座、密封罩以及上罩壳，底座和密封罩是金属件，底座和密封罩结合后限定出安装传感器组件的空间，底盘和上罩壳是塑料件，底盘和上罩壳结合后形成电子天平的外壳，底座和密封罩安装在该外壳中。
文档编号G01G21/28GK201803786SQ20102025842
公开日2011年4月20日 申请日期2010年7月14日 优先权日2010年7月14日
发明者印陈杰, 顾旭东, 顾申申 申请人:上海精天电子仪器有限公司