专利名称：平膜压力传感器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种平膜压力传感器。
背景技术：
与本申请最接近的是PC12型卫生型平膜压力传感器，PC12座芯结构平膜压力传感器是制造压力变送器的核心部件，压力芯片放在工件前端，充油少，温漂好。现有的PC12型卫生型平膜压力传感器只能适用于中等量程(IOOKPa以上60MPa以下)，用于IOOKPa以下温漂达不到行业标准，用于60MPa (含)以上膜片容易变形。
实用新型内容本实用新型目的是针对现有技术存在的缺陷提供一种平膜压力传感器。本实用新型为实现上述目的，采用如下技术方案:本实用新型平膜压力传感器，包括膜片、进压头和导线，其还包括压力芯片和座芯，所述座芯焊接于进压头前端，所述芯片胶粘于座芯上并通过金线与座芯上的管脚的一端连接，管脚的另一端与导线连接。所述进压头底部还设置补偿板，所述补偿板通过卡环固定于进压头底部台阶处。所述导线为硅胶导线。本实用新型压力芯片在进压头前端，充油少；温漂小，膜片不易变形；可解决常规PC12的两个极端问题:一个是小量程(IOOKPa以下温漂大问题)，一个是大量程(60MPa以上压力大膜片容易变形问题)，此结构这两种情况均得到解决。
图1:本实用新型机构示意图。
具体实施方式
产品的形状和各个部件的说明如图1所示，本实用新型平膜压力传感器，包括膜片1、进压头9和导线8，其还包括压力芯片3和座芯10，所述座芯10焊接于进压头9前端，所述芯片3胶粘于座芯10上并通过金线2与座芯10上的管脚4的一端连接，管脚4的另一端与导线8连接。所述进压头9底部还设置补偿板6，所述补偿板6通过卡环7固定于进压头9底部台阶处。所述导线8为硅胶导线。本实用新型的形状和各个部件的说明:1、12G座芯(图中的元件10)管腿(图中的元件4)上引出硅胶导线(AGR0.07/39)；2、芯片(图中的元件3)用胶粘在12G座芯(图中的元件10)上，烘120°C 90分钟；3、用金丝连接芯片(图中的元件3)上压焊点和管腿(图中的元件4);[0018]4、12G座芯(图中的元件10)和进压头(图中的元件9)氩弧焊接在一起；5、进压头(图中的元件9)前端焊不锈钢膜片(图中的元件I)；6、进压头(图中的元件9)进行充油封钢珠；7、高低温测试后，在补偿板IB1/IB5 (图中的元件6)上焊好补偿电阻和管腿；8、12G座芯管腿上的硅胶导线(图中的元件5)连接到补偿板管腿上，连接处加A、B还氧胶固定；9、补偿板(图中的元件6)用卡环(图中的元件7)固定在工件台阶处；10、管腿上引出IlOmm硅胶导线(图中的元件8)。本实用新型座芯结构平膜压力传感器采用前端放置压力芯片，充油少，温漂小，量程是根据客户的要求来定的，根据量程来选择相应的芯片，油也是根据客户的要求来选择，还可以根据客户要求进行负迁调试，压力通过膜片，再传递到硅油上，硅油再把压力传递到内部前端的芯片上，芯片不直接接触被测物体，形成全固态的结构。以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种平膜压力传感器，包括膜片(I)、进压头(9)和导线(8)，其特征在于还包括压力芯片(3)和座芯(10)，所述座芯(10)焊接于进压头(9)前端，所述芯片(3)胶粘于座芯(10)上并通过金线(2)与座芯(10)上的管脚(4)的一端连接，管脚(4)的另一端与导线(8)连接。
2.根据权利要求1所述的平膜压力传感器，其特征在于进压头(9)底部还设置补偿板(6)，所述补偿板(6)通过卡环(7)固定于进压头(9)底部台阶处。
3.根据权利要求1所述的平膜压力传感器，其特征在于所述导线(8)为硅胶导线。
专利摘要本实用新型公布了一种平膜压力传感器，包括膜片、进压头和导线，其还包括压力芯片和座芯，所述座芯焊接于进压头前端，所述芯片胶粘于座芯上并通过金线与座芯上的管脚的一端连接，管脚的另一端与导线连接。本实用新型压力芯片在进压头前端，充油少；温漂小，膜片不易变形；可解决常规PC12的两个极端问题一个是小量程(100KPa以下温漂大问题)，一个是大量程(60MPa以上压力大膜片容易变形问题)，此结构这两种情况均得到解决。
文档编号G01L7/02GK203083763SQ20122072910
公开日2013年7月24日 申请日期2012年12月26日 优先权日2012年12月26日
发明者吕丽 申请人:南京沃天科技有限公司