热式流量计的制作方法

热式流量计的制作方法
【专利摘要】本发明提供可靠性高且具有气体温度检测部的热式流量计，该热式流量计包括：副通路，其用于取入在主通路流动的被测量气体并在该副通路中流动该被测量气体；电路封装，其具有通过与在上述副通路流动的被测量气体之间进行热传递来测量流量的流量测量电路、和检测上述被测量气体的温度的温度检测部；和箱体，其具有外部端子并且支承上述电路封装，该外部端子输出表示上述流量的电信号和表示上述被测量气体的温度的电信号，上述电路封装具有由树脂包覆上述流量测量电路和上述温度检测部的结构，上述温度检测部具有从电路封装主体突出的突出部，上述突出部的根部比其前端部粗，而且在上述突出部的根部，具有向前端去逐渐变细的形状。
【专利说明】热式流量计

【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及热式流量计。

【背景技术】
[0002]在测量气体流量和气体温度、将这些测量出的流量测量値和温度测量値用作控制参数的情况下，在现有技术中分别设置有测量气体流量的流量计和测量气体温度的测量装置。但是，从处理的便利性等的观点出发，考虑使用使测量气体流量的流量计具有测量气体温度的功能的流量计。这样的技术例如公开于日本特开2008 — 209243号公报。该技术在测量气体流量的热式流量计中安装测量气体温度的传感器，具有测量供给至内燃机的吸入空气量和吸气温度的功能。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本特开2008-209243号公报


【发明内容】

[0006]发明要解决的课题
[0007]希望热式流量计、吸气温度传感器等测量控制参数的装置总是具有高可靠性。例如在车辆用内燃机的控制中，希望满足关于节省车辆燃料的期望，而且希望满足关于排出气体净化的期望，在吸入空气的流量测量和吸气温度的测量中希望有高可靠性。专利文献I公开的技术是，进行各测量的元件分别单独地配置于被测量气体内，各个元件单独地在被测量气体内电连接。在这样的构造中，存在难以维持高可靠性的问题。
[0008]本发明的目的是提供一种可靠性高、具有气体温度检测部的热式流量计。
[0009]用于解决课题的技术方案
[0010]用于解决上述课题的本发明的热式流量计包括:副通路，其用于取入在主通路流动的被测量气体并在该副通路中流动该被测量气体；电路封装，其具有通过在与流过上述副通路的被测量气体之间进行热传递来测量流量的流量测量电路、和检测上述被测量气体的温度的温度检测部；和箱体，其具有外部端子并且支承上述电路封装，该外部端子输出表示上述流量的电信号和/或表示上述被测量气体的温度的电信号，上述电路封装具有由树脂包覆上述流量测量电路和上述温度检测部的结构，上述温度检测部具有从电路封装主体突出的突出部，上述突出部的根部比其前端部粗，而且在上述突出部的根部，具有向前端逐渐变细的形状。
[0011]发明效果
[0012]根据本发明，能够得到可靠性高、具有气体温度检测部的热式流量计。

【专利附图】

【附图说明】
[0013]图1是表示在内燃机控制系统中使用本发明的热式流量计的一实施例的系统图。
[0014]图2是表示热式流量计的外观的图，图2 (A)是左侧面图(左视图)，图2 (B)是正面图。
[0015]图3是表示热式流量计的外观的图，图3 (A)是右侧面图(右视图)，图3 (B)是背面图。
[0016]图4是表不热式流量计的外观的图，图4(A)是平面图(俯视图)，图4(B)是下面图(仰视图)。
[0017]图5是表示热式流量计的壳体的图，图5 (A)是壳体的左侧面图，图5 (B)是壳体的正面图。
[0018]图6是表示热式流量计的壳体的图，图6(A)是壳体的右侧面图，图6(B)是壳体的背面图(后视图)。
[0019]图7是表示配置于副通路的流路面的状态的部分放大图。
[0020]图8是表示正面罩(即，前罩)的外观的图，图8(A)是左侧面图，图8(B)是正面图，图8(C)是平面图。
[0021]图9是表示背面罩(即，后罩)304的外观的图，图9(A)是左侧面图，图9(B)是正面图，图9(C)是平面图。
[0022]图10是端子连接部的部分放大图。
[0023]图11是电路封装的外观图，图11 (A)是左侧面图，图11⑶是正面图，图11 (C)是背面图。
[0024]图12是表示在电路封装的框架搭载有电路部件的状态的图。
[0025]图13是说明隔膜(diaphragm)以及将膜内部的空隙与开口连接的连通路的说明图。
[0026]图14是表示第一树脂模塑工序后的电路封装的状态的图。
[0027]图15是表示图11所示的电路封装的另一实施例的图，图15(A)是电路封装的正面，图15(B)是背面图。
[0028]图16是表示电路封装的生产工序的图。
[0029]图17是表示热式流量计的生产工序的图。
[0030]图18是表不热式流量计的生广工序的另一实施例的图。
[0031]图19是表示热式流量计的流量检测电路的电路图。
[0032]图20是说明流量检测电路的流量检测部的说明图。
[0033]图21是表示电路封装400的外观形状的又一实施例，图21⑷是左侧面图，图21(B)是正面图，图21(C)是底面图。
[0034]图22是突出部的部分放大图，图22(A)是正面图，图22(B)是平面图。
[0035]图23是表示另一实施例的热式流量计的壳体的图。
[0036]图24是表示电路封装400的外观形状的又一实施例，图24(A)是左侧面图，图24(B)是正面图，图24(C)是背面图。

【具体实施方式】
[0037]以下说明的用于实施发明的方式(以下记为实施例)，解决了作为实际产品期望解决的各种课题，特别是解决了作为测量车辆的吸入空气量的测量装置使用时期望解决的各种课题，达到了各种效果。下述实施例所解决的各种课题中的一个是记载在上述的发明要解决的课题的栏中的内容，此外，下述实施例达到的各种效果中的一个是记载在发明效果栏中的效果。关于下述实施例所解决的各种课题，进一步关于利用下述实施例达到的各种效果，在下述实施例的说明中叙述。由此在下述实施例中叙述的实施例所解决的课题和效果，也记载了发明要解决的课题栏、和发明效果栏的内容以外的内容。
[0038]在以下的实施例中，相同的参照用的附图标记在不同的附图中表示相同的结构，达到相同的作用效果。对于已经说明的结构，存在仅在图中标注参照用的附图标记，而省略说明的情况。
[0039]1.在内燃机控制系统中使用本发明的热式流量计的一实施例
[0040]图1是表示在电子燃料喷射方式的内燃机控制系统中应用本发明的热式流量计的一实施例的系统图。基于具有发动机汽缸112和发动机活塞114的内燃机110的动作，吸入空气作为被测量气体30从滤气器122吸入，经由作为主通路124的例如吸气体、节流体126、吸气岐管128被引导至发动机汽缸112的燃烧室。被导入上述燃烧室的吸入空气即被测量气体30的流量由本发明的热式流量计300测量，基于测量出的流量从燃料喷射阀152供给燃料，与作为吸入空气的被测量气体30 —同以混合气的状态被导入燃烧室。另夕卜，在本实施例中，燃料喷射阀152设置于内燃机的吸气口，喷射至吸气口的燃料与作为吸入空气的被测量气体30 —同形成混合气，经由吸气阀116导入燃烧室，燃烧而产生机械能。
[0041]近年来，在众多的车辆中作为在净化排气和提高燃烧率方面优秀的方式，采用在内燃机的汽缸头安装燃料喷射阀152，从燃料喷射阀152向各燃烧室直接喷射燃料的方式。热式流量计300除了在图1所示的将燃料喷射至内燃机的吸气口的方式中使用之外，也能够同样使用于向各燃烧室直接喷射燃料的方式。在两种方式中，包括热式流量计300的使用方法的控制参数的测量方法和包括燃料供给量、点火时间的内燃机的控制方法的基本概念大致相同，作为两种方式的代表例，在图1中表不向吸气口喷射燃料的方式。
[0042]导入燃烧室的燃料和空气，成为燃料和空气的混合状态，通过火花塞154的火花点火而爆发性地燃烧，产生机械能。燃烧后的气体从排气阀118被引导至排气管，作为排出气体24从排气管向车外排出。被导入上述燃烧室的吸入空气即被测量气体30的流量，通过开度基于加速踏板的操作而变化的节流阀132进行控制。基于被导入上述燃烧室的吸入空气的流量控制燃料供给量，驾驶员控制节流阀132的开度，而控制导入上述燃烧室的吸入空气的流量，由此能够控制内燃机产生的机械能。
[0043]1.1内燃机控制系统的控制的概要
[0044]从滤气器122吸入在主通路124中流动的吸入空气即被测量气体30的流量和温度，由热式流量计300测量，表示吸入空气的流量和温度的电信号从热式流量计300输入至控制装置200。此外，测量节流阀132的开度的节流角度传感器144的输出被输入至控制装置200，进一步，为了测量内燃机的发动机活塞114、吸气阀116、排气阀118的位置、状态以及内燃机的旋转速度，旋转角度传感器146的输出被输入至控制装置200。为了根据排出气体24的状态测量燃料量和空气量的混合比的状态，氧传感器148的输出被输入至控制装置200。
[0045]控制装置200基于作为热式流量计300的输出的吸入空气的流量和基于旋转角度传感器146的输出测量出的内燃机的旋转速度，运算燃料喷射量和点火时间。基于这些运算结果，控制从燃料喷射阀152供给的燃料量、以及由火花塞154点火的点火时间。燃料供给量、点火时间实际上进一步基于由热式流量计300测量的吸气温度、节流角度的变化状态、发动机旋转速度的变化状态、由氧传感器148测量出的空燃比的状态而被精细(精确)地控制。控制装置200进一步在内燃机的空转状态中通过空转空气控制阀156控制旁通节流阀132的空气量，控制空转状态中的内燃机的旋转速度。
[0046]1.2具有吸入空气的温度检测功能的热式流量计的测量精度提高和搭载环境
[0047]内燃机的主要控制量即燃料供给量和点火时间均是以热式流量计300的输出为主参数而运算得出的。此外，根据需要基于吸入空气的温度进行制御参数的校正等。热式流量计300的测量精度的提高、经久变化(经时变好)的抑制、以及可靠性的提高，对于车辆的控制精度的提高和可靠性的确保来说是很重要的。特别是，近年来，关于节省车辆燃料的期望非常高，另外关于净化排出气体的期望也非常高。为了满足这些期望，提高由热式流量计300测量的吸入空气即被测量气体30的流量的测量精度是极为重要的。此外，热式流量计300维持高可靠性也非常重要。
[0048]搭载热式流量计300的车辆在温度变化大的环境中使用，而且会在风雨和/或雪中使用。在车辆行驶于雪道的情况下，就会行驶在散布有防冻剂的道路。热式流量计300优选也考虑到对其使用环境中的温度变化、尘埃、污染物质等的对策。进一步，热式流量计300设置于受到内燃机的振动的环境中。也要求对于振动维持高可靠性。
[0049]此外，热式流量计300安装于受到来自内燃机的发热的影响的吸气管中。因此，内燃机的发热经由作为主通路124的吸气管，传递至热式流量计300。热式流量计300通过与被测量气体进行热传递而测量被测量气体的流量，因此尽可能地抑制来自外部的热的影响是很重要的。
[0050]搭载于车辆的热式流量计300，如以下所说明的那样，不仅是解决在发明要解决的课题栏中记载的课题，达到发明效果栏中记载的效果，而且如以下所说明的那样，充分考虑到上述各种课题，解决作为产品被要求的各种课题，达到各种效果。热式流量计300所解决的具体课题和达到的具体效果在以下的实施例的记载中进行说明。
[0051]2.热式流量计300的结构
[0052]2.1热式流量计300的外观构造
[0053]图2、图3和图4是表示热式流量计300的外观的图，图2(A)是热式流量计300的左侧面图，图2(B)是正面图，图3(A)是右侧面图，图3(B)是背面图，图4(A)是平面图，图4(B)是下面图。热式流量计300具有箱体301，箱体301具有壳体302、正面罩303和背面罩304。壳体302具有:用于将热式流量计300固定于作为主通路124的吸气体的凸缘312 ;具有用于进行与外部设备的电连接的外部端子306的外部连接部305 ;和用于测量流量等的测量部310。在测量部310的内部，设置有用于形成副通路的副通路槽，进而在测量部310的内部设置有电路封装400，该电路封装400具有用于测量流过主通路124的被测量气体30的流量的流量检测部602 (参照图19)和/或用于测量流过主通路124的被测量气体30的温度的温度检测部452。
[0054]2.2基于热式流量计300的外观构造的効果
[0055]热式流量计300的入口 350设置在从凸缘312向主通路124的中心方向延伸的测量部310的前端侧，因此不是将主通路124的内壁面附近的气体取入副通路，而能够将从内壁面离开的接近中央部的部分的气体取入副通路。因此，热式流量计300能够测定从主通路124的内壁面离开的部分的气体的流量和/或温度，能够抑制由于热等的影响而导致的测量精度的下降。在主通路124的内壁面附近，容易受到主通路124的温度的影响，成为被测量气体30的温度与气体本来的温度不同的状态，导致与主通路124内的主气体的平均状态不同。特别是在主通路124是发动机的吸气体的情况下，受到来自发动机的热的影响，多会维持为高温。因此主通路124的内壁面附近的气体的温度与主通路124的本来的气温相比高出很多，成为使测量精度下降的主要原因。
[0056]在主通路124的内壁面附近流体阻力大，与主通路124的平均流速相比，流速低。因此当将主通路124的内壁面附近的气体作为被测量气体30取入副通路时，相对于主通路124的平均流速的流速下降可能会导致测量误差。在图2到图4所示的热式流量计300中，在从凸缘312向主通路124的中央延伸的薄且长的测量部310的前端部设置有入口 350，因此，能够减少与内壁面附近的流速下降有关的测量误差。此外，图2到图4所示的热式流量计300中，不仅是在从凸缘312向主通路124的中央延伸的测量部310的前端部设置有入口 350，而且副通路的出口也设置于测量部310的前端部，因此能够进一步减少测量误差。
[0057]热式流量计300的测量部310形成为从凸缘312向主通路124的中心方向较长地延伸的形状，在其前端部设置有用于将吸入空气等被测量气体30的一部取入副通路的入口 350和用于使被测量气体30从副通路回到主通路124的出口 352。测量部310虽然形成为沿着从主通路124的外壁朝向中央的轴较长地延伸的形状，但是宽度如图2(A)和图3(A)所记载的那样，形成为狭窄的形状。即热式流量计300的测量部310形成为侧面的宽度(厚度)薄而正面为大致长方形的形状。由此，热式流量计300能够具有充分长的副通路，对于被测量气体30能够将流体阻力抑制为较小的值。因此，热式流量计300能够在将流体阻力抑制为较小的值的同时，以高精度测量被测量气体30的流量。
[0058]2.3测量部310的上游侧侧面和下游侧侧面的构造和效果
[0059]在构成热式流量计300的测量部310的上游侧侧面和下游侧侧面分别设置有上游侧突起317和下游侧突起318。上游侧突起317和下游侧突起318形成为相对于根部随着向前端去而变细的形状，能够减少在主通路124内流动的吸入空气即被测量气体30的流体阻力。在热绝缘部315与入口 343之间设置有上游侧突起317。虽然上游侧突起317的截面积大，来自凸缘312或热绝缘部315的热传导大，但是在入口 343的跟前，上游侧突起317中断，而且，从上游侧突起317的温度检测部452侧到温度检测部452的距离，如后所述由于壳体302的上游侧外壁的凹陷，形成为长的形状。因此，从热绝缘部315向温度检测部452的支承部分的热传导被抑制。
[0060]此外，在凸缘312或热绝缘部315与温度检测部452之间，形成有后述的端子连接部320和包含端子连接部320的空隙。因此，凸缘312或热绝缘部315与温度检测部452之间变得较长，在该较长的部分设置正面罩303、背面罩304，该部分作为冷却面起作用。由此，能够减少主通路124的壁面的温度对温度检测部452造成的影响。此外，通过使凸缘312或热绝缘部315与温度检测部452之间较长，能够使导入副通路的被测量气体30的取入部分接近主通路124的中央。能够抑制与主通路124的壁面有关的测量精度的下降。
[0061]如图2(B)、图3(B)所示，插入主通路124内的测量部310，其两侧面非常窄，而且下游侧突起318、上游侧突起317形成为减少空气阻力的相对于根部前端变窄的形状。因此，能够抑制由于将热式流量计300插入主通路124导致的流体阻力的增大。此外，在设置有下游侧突起318和上游侧突起317的部分，上游侧突起317和下游侧突起318形成为从正面罩303和背面罩304的两侧部向两侧突出的形状。上游侧突起317和下游侧突起318由树脂模塑制作，因此容易形成为空气阻力少的形状，另一方面，正面罩303和背面罩304形成为具有宽广的冷却面的形状。因此，热式流量计300具有能够减少空气阻力，而且容易被流过主通路124的被测量空气冷却的效果。
[0062]2.4凸缘312的构造和效果
[0063]在凸缘312,在作为其下表面的与主通路124相对的部分,设置有多个凹陷314,减少与主通路124之间的热传递面，热式流量计300不易受到热的影响。凸缘312的螺纹孔313用于将热式流量计300固定于主通路124，在这些螺纹孔313的周围的与主通路124相对的面与主通路124之间形成有空间，使得各个螺纹孔313的周围的与主通路124相对的面从主通路124远离。通过这样做，形成为能够减少从主通路124向热式流量计300的热传递，防止由热引起的测定精度的下降的构造。进一步，上述凹陷314不仅能够起到减少热传导的效果，也起到在壳体302成形时减少构成凸缘312的树脂的收缩的影响的作用。
[0064]在凸缘312的测量部310侧设置有热绝缘部315。热式流量计300的测量部310，从设置于主通路124的安装孔插入内部，热绝缘部315与主通路124的上述安装孔的内表面相对。主通路124例如是吸气体，主通路124多被维持为高温。相反地，在寒冷地点起动时，认为主通路124处于极低的温度。如果这样的主通路124的高温或低温的状态对温度检测部452和后述的流量测量产生影响，则测量精度下降。因此，在与主通路124的孔内表面接近的热绝缘部315，排列设置有多个凹陷316，相邻的凹陷316间的与上述孔内表面接近的热绝缘部315的宽度极薄，为凹陷316的流体的流动方向的宽度的3分之I以下。由此能够减少温度的影响。此外，热绝缘部315的部分的树脂较厚。在壳体302的树脂模塑(mold，也称为“铸模”)时，在树脂从高温状态冷却到低温而固化时，产生体积收缩，产生应力而导致产生变形。通过在热绝缘部315形成凹陷316，能够使体积收缩更均匀化，减少应力集中。
[0065]热式流量计300的测量部310从设置于主通路124的安装孔插入内部，利用热式流量计300的凸缘312由螺纹件固定于主通路124。优选相对于在主通路124设置的安装孔以规定的位置关系固定热式流量计300。能够将设置于凸缘312的凹陷314用于主通路124与热式流量计300的定位。通过在主通路124形成凸部，能够形成为上述凸部和凹陷314具有嵌入的关系的形状，能够将热式流量计300在正确的位置固定于主通路124。
[0066]2.5外部连接部305和凸缘312的构造和效果
[0067]图4(A)是热式流量计300的平面图。在外部连接部305的内部设置有4个外部端子306和校正用端子307。外部端子306是用于将热式流量计300的测量结果即流量和温度输出的端子、和用于供给用于热式流量计300进行动作的直流电力的电源端子。校正用端子307是用于进行生产出的热式流量计300的测量，求取关于各个热式流量计300的校正值，将校正值存储于热式流量计300内部的存储器中的端子，在之后的热式流量计300的测量动作中使用表示存储于上述存储器中的校正值的校正数据，而不使用该校正用端子307。由此，在外部端子306与其它外部设备的连接中，校正用端子307形成为与外部端子306不同的形状，使得校正用端子307不会造成阻碍。在该实施例中，校正用端子307形成为比外部端子306短的形状，即使向与外部端子306连接的外部设备进行连接的连接端子插入外部连接部305，也不会成为连接的阻碍。此外，在外部连接部305的内部沿着外部端子306设置有多个凹陷308，这些凹陷308用于在作为凸缘312的材料的树脂冷却固化时减少由树脂收缩导致的应力集中。
[0068]除了在热式流量计300的测量动作中使用的外部端子306，还设置校正用端子307，由此能够在热式流量计300出厂前针对各个热式流量计300进行特性测量，测量产品的偏差，将用于减少偏差的校正值存储于热式流量计300内部的存储器。上述校正值的设定工序之后，校正用端子307被形成为与外部端子306不同的形状，使得校正用端子307不会对外部端子306与外部设备的连接造成阻碍。像这样，热式流量计300在出厂前能够减少各自的偏差，实现测量精度的提闻。
[0069]3.壳体302的全体构造和其効果
[0070]3.1副通路和流量检测部的构造和效果
[0071 ] 在图5和图6中表示从热式流量计300取下正面罩303和背面罩304后的壳体302的状态。图5 (A)是壳体302的左侧面图，图5⑶是壳体302的正面图，图6 (A)是壳体302的右侧面图，图6(B)是壳体302的背面图。壳体302形成为测量部310从凸缘312向主通路124的中心方向延伸的构造，在其前端侧设置有用于成形副通路的副通路槽。在该实施例中在壳体302的正背两面设置有副通路槽，在图5(B)中表示正面侧副通路槽332，在图6(B)中表示背面侧副通路槽334。用于成形副通路的入口 350的入口槽351和用于成形出口 352的出口槽353设置在壳体302的前端部，因此能够将从主通路124的内壁面离开的部分气体，换言之，能够将在接近主通路124的中央部分的部分流动的气体，作为被测量气体30从入口 350取入。在主通路124的内壁面附近流动的气体，受到主通路124的壁面温度的影响，多会具有与作为吸入空气的被测量气体30等在主通路124流动的气体的平均温度不同的温度。此外，在主通路124的内壁面附近流动的气体，多会显示出比在主通路124流动的气体的平均流速慢的流速。实施例的热式流量计300难以受到这样的影响，因此能够抑制测量精度的下降。
[0072]由上述正面侧副通路槽332和背面侧副通路槽334形成的副通路利用外壁凹陷部366、上游侧外壁335、下游侧外壁336与热绝缘部315连接。此外，在上游侧外壁335设置有上游侧突起317，在下游侧外壁336设置有下游侧突起318。根据这样的构造，热式流量计300在凸缘312固定于主通路124，由此，具有电路封装400的测量部310维持高可靠性固定于主通路124。
[0073]在该实施例中在壳体302设置有用于成形(形成)副通路的副通路槽，将罩覆盖壳体302的正面和背面，由此形成为利用副通路槽和罩完成副通路的结构。通过采用这样的构造，能够在壳体302的树脂模塑工序中作为壳体302的一部成形所有的副通路槽。此夕卜，在壳体302成形时在壳体302的两面设置模具，因此通过使用该两个模具，能够将正面侧副通路槽332和背面侧副通路槽334这两方作为壳体302的一部分全部成形。通过在壳体302的两面设置正面罩303和背面罩304，能够形成壳体302的两面的副通路。通过利用模具在壳体302的两面成形正面侧副通路槽332和背面侧副通路槽334，能够以高精度成形副通路。而且能够提闻生广率。
[0074]在图6 (B)中在主通路124流动的被测量气体30的一部分从成形入口 350的入口槽351被取入背面侧副通路槽334内，在背面侧副通路槽334内流动。背面侧副通路槽334形成为随着进入而变深的形状，随着沿槽流动，被测量气体30向正面侧的方向缓缓移动。特别是背面侧副通路槽334在孔342的跟前设置有急剧变深的陡倾斜部(急倾斜部)347，质量小的空气的一部分沿着陡倾斜部347移动，从孔342向图5(B)中记载的测量用流路面430流动。另一方面，质量大的异物不易进行急剧的前进路线变更，因此在图6 (B)所示的测量用流路面背面431移动。之后通过孔341，在图5(B)中记载的测量用流路面430流动。
[0075]在图5 (B)中记载的正面侧副通路槽332中，从上述的孔342移动至正面侧副通路槽332侧的作为被测量气体30的空气，沿测量用流路面430流动，经由设置于测量用流路面430的热传递面露出部436与用于测量流量的流量检测部602之间进行热传递，进行流量的测量。通过测量用流路面430的被测量气体30、以及从孔341流到正面侧副通路槽332的空气一同沿正面侧副通路槽332流动，从用于成形出口 352的出口槽353排出到主通路124。
[0076]混入被测量气体30中的杂质(或，垃圾)等质量大的物质的惯性力大，难以沿槽的深度急剧变深的图6(B)所示的陡倾斜部347的部分的表面，向槽的深方向(进深方向)急剧地改变路线。因此，质量大的异物在测量用流路面背面431移动，能够抑制异物通过热传递面露出部436的附近。在该实施例中采用气体以外的质量大的异物较多通过作为测量用流路面430的背面的测量用流路面背面431的结构，因此，能够减少由油、碳、杂质等异物造成的污染的影响，能够抑制测量精度的下降。即，由于具有沿着横穿主通路124的气流的轴(即，流动的轴)的轴使被测量气体30的前进路径急剧变化的形状，因此能够减少混入被测量气体30的异物的影响。
[0077]在该实施例中，由背面侧副通路槽334构成的流路描绘出曲线地从壳体302的前端部向着凸缘方向去，在最靠凸缘侧的位置，在副通路流动的气体相对于主通路124的流动成为反方向的流动，在该反方向的流动的部分，一侧即背面侧的副通路与在另一侧即正面侧成形的副通路连接。通过采用这样的结构，电路封装400的热传递面露出部436向副通路的固定变得容易，而且容易在接近主通路124的中央部的位置取入被测量气体30。
[0078]在该实施例中，在用于测量流量的测量用流路面430的流动方向的前后，设置有贯通至背面侧副通路槽334和正面侧副通路槽332的孔342和孔341。设置该贯通的孔342和341，以被测量气体30从在壳体302的一面成形的背面侧副通路槽334向在壳体302的另一面成形的正面侧副通路槽332移动的形状成形副通路。通过采用这样的结构，能够利用一次树脂模塑工序(树脂铸模工序)在壳体302的两面形成副通路槽，而且能够一并形成连接两面的构造。
[0079]此外，通过在成形于电路封装400的测量用流路面430的两侧设置孔342和孔341，利用成形这些孔342和孔341的模具，能够防止树脂流向在测量用流路面430成形的热传递面露出部436。此外，能够利用测量用流路面430的上游侧和下游侧的孔342和孔341的成形，在将电路封装400通过树脂模塑固定于壳体302时，利用这些孔配置模具，利用该模具定位固定电路封装400。
[0080]在该实施例中，作为贯通至背面侧副通路槽334和正面侧副通路槽332的孔设置有两个孔即孔342和孔341。但是，即使不设置包括孔342和孔341的两个孔，也能够由一个树脂模塑工序形成由任一方的孔连接背面侧副通路槽334和正面侧副通路槽332的副通路形状。
[0081]另外，在背面侧副通路槽334的两侧设置背面侧副通路内周壁391和背面侧副通路外周壁392，这些背面侧副通路内周壁391和背面侧副通路外周壁392各自的高度方向的前端部和背面罩304的内侧面紧贴，由此成形壳体302的背面侧副通路。此外，在正面侧副通路槽332的两侧设置正面侧副通路内周壁393和正面侧副通路外周壁394，这些正面侧副通路内周壁393和正面侧副通路外周壁394的高度方向的前端部和背面罩304的内侧面紧贴，由此形成壳体302的正面侧副通路。
[0082]在该实施例中，被测量气体30分开流动至测量用流路面430和其背面这两方，在一方一侧设置有测量流量的热传递面露出部436，但也可以不将被测量气体30分至两个通路，仅通过测量用流路面430的那一面侧。通过相对于主通路124的流动方向的第一轴，以沿横穿该第一轴的方向的第二轴的方式使副通路弯曲，能够使混入被测量气体30的异物靠近第二轴的弯曲较小的一侧，通过在第二轴的弯曲较大的一方设置测量用流路面430和热传递面露出部436，能够减少异物的影响。
[0083]此外，在该实施例中，在正面侧副通路槽332和背面侧副通路槽334的连接部分设置有测量用流路面430和热传递面露出部436。但是，也可以不在正面侧副通路槽332和背面侧副通路槽334的连接部分设置，而在正面侧副通路槽332或背面侧副通路槽334设置。
[0084]在设置于测量用流路面430的用于测量流量的热传递面露出部436的部分形成有缩细形状(即，节流形状)，由于该缩细部(即，节流部)的效果，流速变快，测量精度提高。此外，即使假设在热传递面露出部436的上游侧在气体的流动中产生涡流，也能够利用上述缩细部(也可称为“断面缩小形状”)去除或减少涡流，提高测量精度。
[0085]在图5和图6中，上游侧外壁335在温度检测部452的根部具有形成为向下游侧凹陷的形状的外壁凹陷部366。利用该外壁凹陷部366，温度检测部452与外壁凹陷部366之间的距离变长，能够减少经由上游侧外壁335传递来的热的影响。
[0086]此外，虽然通过由固定部372包围电路封装400来固定电路封装400，但通过利用外壁凹陷部366进一步固定电路封装400，能够增大固定电路封装400的力量。固定部372在沿着被测量气体30的流动的轴的方向包围电路封装400。另一方面，外壁凹陷部366在横穿被测量气体30的流动的轴的方向包围电路封装400。S卩，以相对于固定部372进行包围的方向不同的方式包围电路封装400。由于在两个不同的方向包围电路封装400，因此固定力增大。外壁凹陷部366虽然是上游侧外壁335的一部分，但为了增大固定力，也可以代替上游侧外壁335而由下游侧外壁336在与固定部372不同的方向包围电路封装400。例如，也可以由下游侧外壁336包围电路封装400的板部，或者，在下游侧外壁336设置向上游方向凹的凹陷部或者向上游方向突出的突出部来包围电路封装400。之所以在上游侧外壁335设置外壁凹陷部366来包围电路封装400，是为了除了进行电路封装400的固定之夕卜，还使得具有使温度检测部452与上游侧外壁335之间的热阻增大的作用。
[0087]在温度检测部452的根部设置外壁凹陷部366，由此能够减少从凸缘312或者热绝缘部315经由上游侧外壁335传递来的热的影响。还设置有通过上游侧突起317与温度检测部452之间的切口成形的测温用凹陷366。利用该测温用凹陷368能够减少经由上游侧突起317向温度检测部452的热传递。由此提高温度检测部452的检测精度。特别是上游侧突起317的截面积大，因此热容易传递，阻止热传递的测温用凹陷368的作用很重要。
[0088]3.2副通路的流量检测部的构造和效果
[0089]图7是表示电路封装400的流路面430配置在副通路槽的内部的状态的部分放大图，是图6的A-A截面图。另外，该图是概念图，与图5和图6所示的详细形状相比，图7中进行了细微部分的省略和简化，细微部分存在少许变形。图7的左部分是背面侧副通路槽334的终端部，右侧部分是正面侧副通路槽332的始端部分。图7中虽然没有明确记载，但在具有测量用流路面430的电路封装400的左右两侧设置有孔342和孔341，在具有测量用流路面430的电路封装400的左右两侧连接背面侧副通路槽334和正面侧副通路槽332。
[0090]从入口 350取入、在由背面侧副通路槽334构成的背面侧副通路流动的被测量气体30，从图7的左侧被引导，被测量气体30的一部分经由孔342，在由电路封装400的测量用流路面430的正面和设置于正面罩303的突起部356形成的流路386流动，其它的被测量气体30在由测量用流路面背面431和背面罩304形成的流路387流动。之后，在流路387流动的被测量气体30经由孔341向正面侧副通路槽332移动，与在流路386流动的被测量气体30合流，在正面侧副通路槽332流动，从出口 352排出到主通路124。另外，在流路387设置于背面罩304的突起部358向测量用流路面背面431突出。
[0091]以从背面侧副通路槽334经由孔342导向流路386的被测量气体30，比导向流路387的流路弯曲更大的方式，形成副通路槽，因此，包含于被测量气体30的杂质等质量大的物质聚集于弯曲较少的流路387。因此，几乎没有异物向流路386流入。
[0092]在流路386中，与正面侧副通路槽332的最前端部相连地，设置于正面罩303的突起部356向测量用流路面430缓缓突出，由此成为形成缩细部的构造。在流路386的缩细部的一侧配置测量用流路面430，在测量用流路面430设置有用于在流量检测部602与被测量气体30之间进行热传递的热传递面露出部436。为了高精度地进行流量检测部602的测量，优选在热传递面露出部436的部分，被测量气体30为涡流较少的层流。此外，流速较快时，测量精度提高。因此，与测量用流路面430相对地设置于正面罩303的突起部356通过向测量用流路面430平滑突出而成形缩细部(也称为“节流部”)。该缩细部起到使被测量气体30的涡流减少，使其接近层流的作用。而且，缩细部分的流速变快，在该缩细部分配置有用于测量流量的热传递面露出部436，因此，流量的测量精度提高。
[0093]以与设置于流路面430的热传递面露出部436相对的方式使突起部356在副通路槽内突出，由此形成缩细部，从而能够提高测量精度。用于成形缩细部的突起部356，设置在与设置于测量用流路面430的热传递面露出部436相对的罩。图7中与设置于流路面430的热传递面露出部436相对的罩为正面罩303，因此在正面罩303设置有热传递面露出部436，但只要是在正面罩303和背面罩304中的与设置于流路面430的热传递面露出部436相对的罩设置即可。根据电路封装400中的设置流路面430和热传递面露出部436的面是哪一个，与热传递面露出部436相对的罩是哪一个会相应改变。
[0094]流路386和流路387的被测量气体30的分配等也与高精度的测量有关系，通过使设置于背面罩304的突起部358在流路387突出，进行流路386和流路387的被测量气体30的分配等的调整。此外，通过在流路387设置缩细部使流速变快，达到将杂质等异物引入到流路387的作用。在该实施例中，作为流路386和流路387的各种调整机构的一个，使用由突起部358形成的缩细部，但也可以调整测量用流路面背面431与背面罩304之间的宽度等，从而进行上述流路386和流路387的流量的分配(比例)等的调整。在该情况下不需要在背面罩304设置突起部358。
[0095]在图5和图6中，在设置于测量用流路面430的热传递面露出部436的背面即测量用流路面背面431，残留有在电路封装400的树脂模塑工序中使用的模具的按压印迹442。按压印迹442并不会对流量的测量造成阻碍，就算原样保留按压印迹442也没有问题。此夕卜，在后面会叙述，在将电路封装400由树脂模塑成形时，流量检测部602所具有的半导体隔膜的保护是重要的。因此，热传递面露出部436的背面的按压是重要的。此外，使得覆盖电路封装400的树脂不会流入热传递面露出部436是很重要的。从这样的观点出发，将包含热传递面露出部436的测量用流路面430以模具包围，而且以其它模具按压热传递面露出部436的背面，阻止树脂的流入。电路封装400由传递模塑(transfer mold，传递模)制作，因此树脂的压力高，从热传递面露出部436的背面进行的按压是很重要的。此外，优选在流量检测部602使用半导体隔膜，成形通过半导体隔膜形成的空隙的通气用通路。为了保持固定用于成形通气用通路的板等，从热传递面露出部436的背面进行的按压是重要的。
[0096]3.3正面罩303和背面罩304的形状和效果
[0097]图8是表示正面罩303的外观的图，图8 (A)是左侧面图，图8 (B)是正面图，图8 (C)是平面图。图9是表不背面罩304的外观的图，图9 (A)是左侧面图，图9 (B)是正面图，图9(C)是平面图。图8和图9中，正面罩303、背面罩304用于通过覆盖壳体302的副通路槽而形成副通路。此外，用于设置突起部356而形成缩细部。因此优选成形精度高。正面罩303和背面罩304通过在模具中注入热可塑性树脂的树脂模塑工序制作，因此能够以高成形精度制作。
[0098]在图8和图9所示的正面罩303、背面罩304，形成有正面保护保护部322、背面保护部325。如图2和图3所示，在入口 343的正面侧侧面配置有在正面罩303设置的正面保护部322，此外在入口 343的背面侧侧面配置有在背面罩304设置的背面保护部325。在入口 343内部配置的温度检测部452被正面保护部322和背面保护部325保护，能够防止在生产中和向车辆搭载时由于温度检测部452与什么东西发生碰撞等而导致温度检测部452产生机械损伤。
[0099]在正面罩303的内侧面设置有突起部356，如图7所示，突起部356与测量用流路面430相对配置，形成为在沿副通路的流路的轴的方向较长地延伸的形状。利用测量用流路面430和突起部356在上述流路386形成缩细部，起到减少在被测量气体30产生的涡流，产生层流的作用。在该实施例中，将具有缩细部分的副流路分为槽的部分和覆盖槽而形成具有缩细部的流路的盖的部分，由用于成形壳体302的第二树脂模塑工序制作槽的部分，接着以其它树脂模塑工序形成具有突起部356的正面罩303，将正面罩303作为槽的盖而覆盖槽，由此形成副通路。在形成壳体302的第二树脂模塑工序中，也进行具有测量用流路面430的电路封装400向壳体302的固定。像这样通过树脂模塑工序进行形状复杂的槽的成形，将用于形成缩细部的突起部356设置于正面罩303，由此能够以高精度形成图7所示的流路386。此外，能够以高精度维持槽和测量用流路面430、热传递面露出部436的配置关系，因此能够减少量产品中的偏差，结果得到高的测量结果。此外生产率也得到提高。
[0100]由背面罩304和测量用流路面背面431进行的流路387的成形也是同样。分为流路386的槽部分和盖部分，由形成壳体302的第二树脂模塑工序制作槽部分，接着由具有突起部358的背面罩304覆盖槽，由此形成流路387。通过像这样形成流路387，能够以高精度形成流路386，也能够提高生产率。另外，在该实施例中在流路387设置有缩细部，但也能够不使用突起部358，使用没有缩细部的流路387。
[0101]在图8 (B)中，在正面罩303的先端侧，设置有用于成形出口 352的切口 323。如图2 (B)所示，出口 352不仅在壳体302的右侧面设置，而且通过该切口 323，出口 352还扩展至壳体302的正面侧。由此，副通路整体的流体阻力减少，从入口 350被导向副通路内的被测量气体30增大。由此流量的测量精度提高。
[0102]3.4端子连接部320的构造和效果
[0103]图10是图5和图6所示的壳体302的端子连接部320的放大图。但是下述方面稍有不同。与图5和图6的记载不同的方面是，在图5和图6中各外部端子内端361分别被切断，而在图10中表示各外部端子内端361被切断前的状态，各外部端子内端361分别由连接部365连接。外部端子306的向电路封装400侧突出的外部端子内端361与各自对应的连接端子412重合，或者到达对应的连接端子412的附近，通过第二模塑工序，各外部端子306通过树脂模塑固定于壳体302。为了防止各外部端子306的变形和配置的错位，作为一个实施例，在外部端子内端361相互由连接部365连接的状态下，通过用于成形壳体302的树脂模塑工序(第二树脂模塑工序)将外部端子306固定于壳体302。但是，也可以先将连接端子412和外部端子内端361固定，之后通过第二模塑工序将外部端子306固定于壳体302。
[0104]3.5由第一树脂模塑工序形成的完成品的检查
[0105]在图10所示的实施例中，与外部端子内端361的数量相比，电路封装400所具有的端子的数量较多。在电路封装400所具有的端子中，连接端子412与外部端子内端361分别连接，端子414与外部端子内端361不连接。即端子414是虽然设置于电路封装400，但不与外部端子内端361连接的端子。
[0106]在图10中，除了与外部端子内端361连接的连接端子412之外，还设置有与外部端子内端361不连接的端子414。在由第一树脂模塑工序生产出电路封装400后，检查电路封装400是否正常动作，以及在第一树脂模塑工序中电连接是否发生了异常情况。通过这样做，能够维持电路封装400的高可靠性。与外部端子内端361不连接的端子414用于这样的电路封装400的检查。在检查作业后，端子414不再被使用，因此这些不使用的端子414可以在检查后，在电路封装400的根部切断，也可以如图10所示埋设于作为端子侧固定部362的树脂的内部。通过像这样设置不与外部端子内端361连接的端子414，能够检查在由第一树脂模塑工序生产出的电路封装400中是否发生异常情况，能够维持高可靠性。
[0107]3.6壳体302内部的空隙和热式流量计300外部的连通构造和效果
[0108]如图10的部分放大图所不,在壳体302设置有孔364。孔364与图4(A)所不的设置于外部连接部305的内部的开口 309连接。在实施例中，壳体302的两面由正面罩303和背面罩304密闭(密封)。如果不设置孔364，则由于包含端子连接部320的空隙内的空气的温度变化，在上述空隙内的气压与外气压之间产生差异。希望尽可能减少这样的压力差。因此，与设置于外部连接部305内的开口 309连接的孔364设置在壳体302的空隙内。外部连接部305为了提高电连接的可靠性，采用不会受到水等的不良影响的构造，通过将开口 309设置在外部连接部305内，能够防止水从开口 309浸入，而且能够防止杂质、灰尘等异物侵入。
[0109]4.电路封装400在壳体302的固定构造
[0110]4.1利用壳体302的固定部等的电路封装400的固定构造
[0111]接着再次参照图5和图6，说明通过树脂模塑工序将电路封装400固定到壳体302的情况。以在形成副通路的副通路槽的规定位置，例如在图5和图6所示的实施例中，在正面侧副通路槽332和背面侧副通路槽334的连接部分，配置在电路封装400的正面形成的测量用流路面430的方式，电路封装400配置固定于壳体302。将电路封装400通过树脂模塑埋设固定于壳体302的部分，在比副通路槽稍靠凸缘312侧的位置，作为用于将电路封装400埋设固定于壳体302的固定部372设置。固定部372以覆盖通过第一树脂模塑工序成形的电路封装400的外周的方式埋设。
[0112]如图5(B)所示，在固定部372的正面侧面，设置有凹陷376和凹陷378。此外，如图6(B)所示，在固定部372的背面侧面形成有凹陷373。利用这些凹陷，能够缓和在固定部372成形时树脂的温度冷却时的収缩，能够降低施加于电路封装400的应力集中。进一步，利用用于成形上述凹陷的模具限制树脂的流动，由此缓和树脂温度的下降速度，能够使得构成固定部372的树脂容易地进入在电路封装400的表面设置的凹凸的深处。
[0113]此外，不是将电路封装400的整面由成形壳体302的树脂覆盖，而是在固定部372的凸缘312侧设置有电路封装400的外壁露出的部分。在该图5和图6的实施例中，相比于电路封装400的外周面中的被壳体302的树脂包覆的部分的面积，没有被壳体302的树脂包覆而从壳体302的树脂露出的面积更大。此外，电路封装400的测量用流路面430的部分也从形成壳体302的树脂露出。
[0114]通过在带状地遍及全周地覆盖电路封装400的外壁的固定部372的正面和背面分别形成凹陷，在用于形成壳体302的第二树脂模塑工序中，能够减少以包围电路封装400的周围的方式形成并使固定部372固化的过程中的体积收缩引起的过度的应力集中。过度的应力集中可能对电路封装400造成不良影响。
[0115]4.2壳体302和电路封装400的紧贴度的提高
[0116]此外，为了使电路封装400的外周面中的被壳体302的树脂包围的部分的面积较少，以较少的面积更牢固地固定电路封装400，优选提高固定部372与电路封装400的外壁的紧贴性。在为了形成壳体302而使用热可塑性树脂的情况下，在热可塑性树脂的粘性低的状态下，会进入电路封装400的外壁的细小凹凸，优选热可塑性树脂在进入上述外壁的细小凹凸的状态下固化。在成形壳体302的树脂模塑工序中，优选将热可塑性树脂的入口设置在固定部372或其附近。热可塑性树脂基于温度的下降，粘性增大而固化。由此，通过使高温状态的热可塑性树脂从固定部372或其附近流入，能够使粘性低的状态的热可塑性树脂与电路封装400的外壁紧贴而固化。此外，通过在固定部372形成凹陷376、凹陷378、凹陷373，利用形成这些凹陷的模具，制作限制热可塑性树脂的流动的阻碍部，在固定部372的热可塑性树脂的移动速度下降。由此，能够抑制热可塑性树脂的温度下降，延长低粘性状态，提高电路封装400和固定部372的紧贴性。
[0117]通过使电路封装400的外壁面粗糖，能够提闻电路封装400和固定部372的紧贴性。作为使电路封装400的外壁面粗糙的方法，有在第一树脂模塑工序成形电路封装400之后，例如按被称为梨皮面处理(也称为“梨皮状处理”)的处理方法那样，在电路封装400的表面形成细小的凹凸的粗糙化方法。作为对电路封装400的表面实施细小的凹凸加工的粗糙化方法，例如能够通过喷砂进行粗糙化(即，粗化)。进而能够利用激光加工进行粗糙化。
[0118]此外，作为其它的粗糙化方法，在使用于第一树脂模塑工序的模具的内表面粘贴带有凹凸的片材，将树脂压入在表面设置有上述片材的模具。像这样，也能够在电路封装400的表面形成细小的凹凸而粗糙化。进一步，能够在成形电路封装400的模具的内部直接形成凹凸，而使电路封装400的表面粗糙化。进行这样的粗糙化的电路封装400的表面部分，至少是设置固定部372的部分。进而，通过将设置外壁凹陷部366的电路封装400的表面部分粗糙化，能够进一步增强紧贴度。
[0119]此外，槽的深度，在利用上述片材对电路封装400的表面进行凹凸加工的情况下依赖于上述片材的厚度。当使上述片材的厚度较厚时，第一树脂模塑工序中的模塑变得困难，因此上述片材的厚度存在限度(也称为“极限”)，当上述片材的厚度较薄时，在上述片材预先设置的凹凸的深度存在限度。因此，在使用上述片材的情况下，优选凹凸的底与顶点之间即凹凸的深度为ΙΟμπι以上20μπι以下。当深度少于ΙΟμπι时，紧贴的效果小。从上述片材的厚度考虑，难以实现大于20 μ m的深度。
[0120]在采用上述片材以外的粗糙化方法的情况下，基于形成电路封装400的第一树脂模塑工序中的树脂的厚度优选为2mm以下的理由，凹凸的底与顶点之间的凹凸即深度不易为Imm以上。概念上来说，当电路封装400的表面的凹凸的底与顶点之间即凹凸的深度较大时，认为覆盖电路封装400的树脂与形成壳体302的树脂之间的紧贴度增加，但根据上述理由，凹凸的底与顶点之间即凹凸的深度为Imm以下即可。即，优选通过在电路封装400的表面设置10 μ m以上且Imm以下的范围的凹凸，来增加覆盖电路封装400的树脂与形成壳体302的树脂之间的紧贴度。
[0121]成形电路封装400的热固化性树脂和成形具有固定部372的壳体302的热可塑性树脂，热膨胀系数存在差异，希望基于该热膨胀系数差而产生的过度的应力不会施加于电路封装400。通过设置上述凹陷373、凹陷378、凹陷376，能够减少施加于电路封装400的应力。
[0122]进一步，使包围电路封装400的外周的固定部372的形状为带状，使带的宽度较窄，由此能够减少施加于电路封装400的由热膨胀系数差引起的应力。优选使固定部372的带的宽度为1mm以下,优选为8mm以下。在本实施例中，不仅由固定部372固定电路封装400，而且在壳体302的上游侧外壁335的一部分即外壁凹陷部366也包围电路封装400而固定电路封装400，因此能够使固定部372的带的宽度更小。例如只要为3mm以上的宽度就能够固定电路封装400。
[0123]在电路封装400的表面，为了实现减少由热膨胀系数差引起的应力等的目的，设置由成形壳体302的树脂覆盖的部分和不覆盖而露出的部分。设置多个电路封装400的表面从壳体302的树脂露出的部分，其中的一个是前面说明过的具有热传递面露出部436的测量用流路面430，此外，在比固定部372更靠凸缘312侧的部分设置有露出的部分。进而成形外壁凹陷部366，使比该外壁凹陷部366更靠上游侧的部分露出，使该露出部为支承温度检测部452的支承部。与电路封装400的外表面的固定部372相比更靠凸缘312侧的部分，在其外周，特别是从电路封装400的下游侧到与凸缘312相对的一侧，进而到与电路封装400的端子接近的部分的上游侧，以包围电路封装400的方式成形有空隙。像这样通过在电路封装400的表面露出的部分的周围形成空隙，能够减少从主通路124经由凸缘312向电路封装400传递的热量，抑制由热的影响导致的测量精度的下降。
[0124]在电路封装400与凸缘312之间形成空隙，该空隙部分作为端子连接部320起作用。在该端子连接部320，电路封装400的连接端子412和外部端子306的位于壳体302侧的外部端子内端361分别通过点焊接(点熔接)或激光焊接(激光熔接)等电连接。端子连接部320的空隙如上所述达到抑制热从壳体302向电路封装400传递的效果，并且作为为了电路封装400的连接端子412和外部端子306的外部端子内端361的连接作业而能够使用的空间得到确保。
[0125]4.3利用第二树脂模塑工序进行的壳体302的成形和测量精度的提高
[0126]在上述图5和图6所示的壳体302中，通过第一树脂模塑工序制造具有流量检测部602和处理部604的电路封装400，接着，通过第二树脂模塑工序制造壳体302，该壳体302具有成形流动被测量气体30的副通路的例如正面侧副通路槽332和背面侧副通路槽334。由该第二树脂模塑工序，将上述电路封装400内置于壳体302的树脂内，通过树脂模塑固定于壳体302内。通过这样做，能够以极高的精度维持用于使流量检测部602与被测量气体30之间进行热传递而测量流量的热传递面露出部436、与副通路例如正面侧副通路槽332和背面侧副通路槽334的形状的关系，例如位置关系和方向的关系。能够将在每个电路封装400产生的误差或偏差抑制为非常小的值。结果能够大幅改善电路封装400的测量精度。例如与使用现有的粘接剂进行固定的方式相比，能够以2倍以上的程度提高测量精度。热式流量计300多是通过量产而生产得到，在进行严格的测量的同时利用粘接剂进行粘接的方法，对于测量精度的提高存在限度。但是，通过像本实施例这样通过第一树脂模塑工序制造电路封装400，之后通过形成流动被测量气体30的副通路的第二树脂模塑工序形成副通路，同时固定电路封装400和上述副通路，由此能够大幅减少测量精度的偏差，能够大幅提高各热式流量计300的测量精度。不仅在图5和图6所示的实施例中是这样，在图7所示的实施例中也是同样的。
[0127]例如进一步以图5和图6所不的实施例进彳丁说明，能够以闻精度将电路封装400固定于壳体302，使得正面侧副通路槽332和背面侧副通路槽334与热传递面露出部436之间的关系成为规定的关系。通过这样做，在量产的热式流量计300中，能够分别总以非常高的精度得到各电路封装400的热传递面露出部436与副通路的位置关系、以及形状等的关系。能够以非常高的精度形成固定电路封装400的热传递面露出部436的副通路槽、例如正面侧副通路槽332和背面侧副通路槽334，因此由该副通路槽形成副通路的操作是利用正面罩303和背面罩304覆盖壳体302的两面的操作(即，作业)。该操作非常简单，是导致测量精度下降的因素少的操作工序。此外，正面罩303和背面罩304由成形精度高的树脂模塑工序生产。由此，能够高精度地完成以与电路封装400的热传递面露出部436为规定关系的方式设置的副通路。通过采用该方法，在提高测量精度之外，还能够得到高生产率。
[0128]与此不同，在现有技术中，通过制造副通路，接着在副通路上利用粘接剂粘接测量部来生产热式流量计。这样使用粘接剂的方法中，粘接剂的厚度的偏差大，而且粘接位置和粘接角度在每个产品中都存在偏差。因此在提高测量精度方面存在限度。进而，在量产工序中进行这些操作时，测量精度的提高变得非常难。
[0129]在本发明的实施例中，首先，通过第一树脂模塑生产具有流量检测部602的电路封装400，接着通过树脂模塑固定电路封装400，并且同时将用于通过上述树脂模塑成形副通路的副通路槽、通过第二树脂模塑成形。通过这样做，能够形成副通路槽的形状，并且在上述副通路槽以极高的精度固定流量检测部602。
[0130]将与流量的测量有关的部分，例如流量检测部602的热传递面露出部436和安装热传递面露出部436的测量用流路面430，形成在电路封装400的表面(正面)。之后，使测量用流路面430和热传递面露出部436从成形壳体302的树脂露出。即，使得热传递面露出部436和热传递面露出部436周边的测量用流路面430不被成形壳体302的树脂覆盖。将由电路封装400的树脂模塑成形的测量用流路面430和热传递面露出部436或者将温度检测部452，直接在壳体302的树脂模塑之后使用，在热式流量计300的流量测量和温度测量中使用。通过这样做能够提高测量精度。
[0131]在本发明的实施例中，通过将电路封装400与壳体302 —体成形，在具有副通路的壳体302固定电路封装400，因此能够以少的固定面积将电路封装400固定于壳体302。即，能够使不与壳体302接触的电路封装400的表面积较多。上述不与壳体302接触的电路封装400的表面，例如从空隙露出。吸气管的热传递至壳体302，从壳体302传递至电路封装400。即使不是由壳体302包覆电路封装400的整面或大部分，而是使得壳体302与电路封装400的接触面积较小，也能够维持高精度和高可靠性地将电路封装400固定于壳体302。因此，能够将从壳体302向电路封装400的热传递抑制得较低，能够抑制测量精度的下降。
[0132]在图5和图6所示的实施例中，能够使电路封装400的露出面的面积A与被壳体302的成形用模塑材料覆盖的面积B同等，或者使面积A比面积B大。在实施例中，面积A大于面积B。通过这样做，能够抑制从壳体302向电路封装400的热传递。此外，能够减少由形成电路封装400的热固化性树脂的热膨胀系数与形成壳体302的热可塑性树脂的膨胀系数的差引起的应力。
[0133]4.4在第二树脂模塑工序进行的电路封装400的固定和其效果
[0134]在图11中斜线的部分表示的是，在第二树脂模塑工序中，为了在壳体302固定电路封装400，用于利用第二树脂模塑工序中使用的热可塑性树脂覆盖电路封装400的固定面432和固定面434。如使用图5和图6说明的那样，以高精度维持测量用流路面430以及设置于测量用流路面430的热传递面露出部436与副通路的形状的关系使该关系成为规定的关系是很重要的。在第二树脂模塑工序中，在形成副通路的同时，将电路封装400固定于形成副通路的壳体302，因此能够以极高的精度维持上述副通路与测量用流路面430以及热传递面露出部436的关系。S卩，由于在第二树脂模塑工序将电路封装400固定于壳体302，因此在用于形成具有副通路的壳体302的模具内，能够以高精度定位并固定电路封装400，通过在该模具内注入高温的热可塑性树脂，能够以高精度将电路封装400固定于成形后的副通路。
[0135]在该实施例中，不是将电路封装400的整面作为由形成壳体302的树脂覆盖的固定面432，设置有表面在电路封装400的连接端子412侧露出的、即不被壳体302用树脂覆盖的部分。在图11所示的实施例中，在电路封装400的表面中，与被壳体302用树脂包覆的固定面432和固定面434的面积相比，不被壳体302的树脂包覆而从壳体302用树脂露出的面积更大。
[0136]形成电路封装400的热固化性树脂与形成具有固定部372的壳体302的热可塑性树脂之间热膨胀系数存在差异，优选由于该热膨胀系数差而产生的应力尽可能地不施加于电路封装400。通过使电路封装400的表面的固定面432较少，能够减少基于热膨胀系数的差的影响。例如，通过采用宽度L的带状，能够使电路封装400的表面的固定面432较少。
[0137]此外，通过在突出部424的根部设置固定面432，能够增大突出部424的机械强度。在电路封装400的表面中，在沿被测量气体30所流动的轴的方向设置带状的固定面，还设置与被测量气体30所流动的轴交叉(即，交差)的方向的固定面，由此能够更牢固地将电路封装400和壳体302相互固定。在固定面432中，沿测量用流路面430宽度为L且带状地围绕电路封装400的部分是上述的沿被测量气体30的流动的轴的方向的固定面，覆盖突出部424的根部的部分是横穿被测量气体30的流动的轴的方向的固定面。
[0138]在图11中，电路封装400如上所述在第一树脂模塑工序形成。在电路封装400的外观上记载的斜线部分表示的是，在由第一树脂模塑工序制造电路封装400之后，由第二树脂模塑工序形成壳体302时，利用在第二树脂模塑工序中使用的树脂覆盖电路封装400的固定面432和固定面434。图11 (A)是电路封装400的左侧面图，图11 (B)是电路封装400的正面图，图11 (C)是电路封装400的背面图。电路封装400内置后述的流量检测部602、处理部604，由热固化性树脂对它们进行模塑而一体成形。在图1l(B)所示的电路封装400的正面，作为用于流动被测量气体30的面起作用的测量用流路面430形成为在被测量气体30的流动方向较长地延伸的形状。在该实施例中，测量用流路面430形成为在被测量气体30的流动方向上较长地延伸的长方形。该测量用流路面430如图1l(A)所示，形成得比其它部分薄，在其一部分设置有热传递面露出部436。内置的流量检测部602经由热传递面露出部436与被测量气体30进行热传递，测量被测量气体30的状态例如被测量气体30的流速，输出表示在主通路124流动的流量的电信号。
[0139]为了使内置的流量检测部602(参照图19)以高精度测量被测量气体30的状态，优选流过热传递面露出部436的附近的气体为层流，紊流(即，乱流)少。因此，优选热传递面露出部436的流路侧面与引导气体的测量用流路面430的面没有阶差。通过采用这样的结构，能够在高精度地保持流量测量精度的同时，抑制对流量检测部602作用不均等的应力和变形。另外，如果上述阶差是不会影响流量测量精度的程度的阶差则也可以设置有该阶差。
[0140]在具有热传递面露出部436的测量用流路面430的背面，如图11 (C)所示，残留有在电路封装400的树脂模塑成形时按压支承内部基板或板的模具而形成的按压印迹(即，按压痕迹)442。热传递面露出部436是用于与被测量气体30之间进行热的交换的部位，为了正确地测量被测量气体30的状态，希望流量检测部602与被测量气体30之间的热传递良好地进行。因此，必须避免热传递面露出部436的部分被第一树脂模塑工序中的树脂覆盖。将模具抵接于热传递面露出部436和作为其背面的测量用流路面背面431这两面，利用该模具防止树脂向热传递面露出部436流入。在热传递面露出部436的背面形成有凹部形状的按压印迹442。该部分优选接近构成流量检测部602等的元件地配置，将这些元件的热尽可能地向外部散热。形成的凹部，树脂的影响小，达到易于散热的效果。
[0141]在热传递面露出部436的内部配置有构成流量检测部602的半导体隔膜，在半导体隔膜的背面成形有空隙。如果将上述空隙密闭，则由于由温度变化引起的上述空隙内的压力的变化，半导体隔膜发生变形，测量精度下降。因此，在该实施例中，将与半导体隔膜背面的空隙连通的开口 438设置于电路封装400的正面(即，表面)，在电路封装400内部设置将半导体隔膜背面的空隙和开口 438连接的连通路。另外，上述开口 438以在第二树脂模塑工序中不会被树脂堵塞的方式，设置于图11所示的没有画斜线的部分。
[0142]在第一树脂模塑工序形成上述开口 438是必需的，将模具与开口 438的部分及其背面接触，利用模具按压正面和背面这两面，由此阻止树脂向开口 438的部分流入，形成开口 438。关于开口 438和将半导体隔膜的背面的空隙与开口 438连接的连通路的形成，在后面叙述。
[0143]在电路封装400中，在形成有热传递面露出部436的电路封装400的背面残留有按压印迹442。在第一树脂模塑工序中，为了防止树脂向热传递面露出部436流入，在热传递面露出部436的部分抵接模具，例如抵接模具插件，而且在其相反面的按压印迹442的部分抵接模具，利用两个模具阻止树脂向热传递面露出部436流入。通过这样形成热传递面露出部436的部分，能够以极高的精度测量被测量气体30的流量。此外，按压印迹442的部分完全没有或几乎没有第二树脂模塑工序中的树脂，因此散热效果大。在作为第二板536使用引线的情况下，具有能够对经由引线邻接的电路发出的热进行散热的效果。
[0144]5.电路部件向电路封装的搭载
[0145]5.1电路封装的框架和电路部件的搭载
[0146]在图12中表示电路封装400的框架512和搭载于框架512的电路部件516的芯片的搭载状态。另外，虚线部508表示由在电路封装400的模塑成形时使用的模具覆盖的部分。在框架512机械地连接有引线514，在框架512的中央搭载有板532，在板532搭载有芯片状的流量检测部602和作为LSI制作出的处理部604。在流量检测部602设置有隔膜(即，膜片)672，以下说明的流量检测部602的各端子和处理部604由导线542电连接。进一步，处理部604的各端子与对应的引线514由导线543连接。此外，位于成为电路封装400的连接端子的部分与板532之间的引线514，在它们之间连接有芯片状的电路部件516。
[0147]在像这样完成电路封装400时的最前端侧，配置具有隔膜672的流量检测部602，在相对于上述流量检测部602成为连接端子的位置以LSI的状态配置处理部604，进一步，在处理部604的端子侧配置有连接用的导线543。像这样从电路封装400的前端侧在连接端子的方向上依次配置流量检测部602、处理部604、导线543、电路部件516、连接用的引线514，由此使得整体结构简单，整体配置为简洁的构造。
[0148]为了支承板532，设置有粗引线，该引线利用引线556、引线558固定于框512。另夕卜，在板532的下表面设置有与连接于上述粗引线的板532同等面积的未图示的引线面，板532搭载在该引线面上。这些引线面接地。由此，使上述流量检测部602和处理部604的电路内的接地共同地经由上述引线面进行，由此能够抑制噪声，提高被测量气体30的测量精度。此外，以从板532起在流路的上游侧，即沿横穿上述流量检测部602、处理部604、电路部件516的轴的方向的轴突出的方式，设置有引线544。在该引线544连接有温度检测元件518，例如芯片状的热敏电阻。进一步，在接近作为上述突出部的根部的处理部604的位置，设置引线548，引线544和引线548由细连接线546电连接。当引线548和引线544直接连接时，热量经由这些引线548和引线544传递到温度检测元件518，不能够正确地测量被测量气体30的温度。因此，通过由截面积小的线即热阻大的线连接，能够增大引线548与引线544之间的热阻。由此，热不会影响到温度检测元件518，能够提高被测量气体30的温度的测量精度。
[0149]此外，引线548通过引线552、引线554固定于框512。这些引线552以及引线554与框512的连接部分，以相对于上述突出的温度检测元件518的突出方向倾斜的状态固定于框512，模具也在该部分倾斜配置。在第一树脂模塑工序中，模塑用树脂沿该倾斜的状态流动，由此在设置有温度检测元件518的前端部分，第一树脂模塑工序的模塑用树脂顺利流动，可罪性提闻。
[0150]在图12中表示了表示树脂的压入方向的箭形符号592。利用模具覆盖搭载有电路部件的引线框，在模具中将树脂注入用的压入孔590设置在圆圈符号的位置，从上述箭形符号592的方向将热固化性树脂注入上述模具内。从上述压入孔590在箭形符号592的方向上，设置有电路部件516和温度检测元件518，设置有用于保持温度检测元件518的引线544。进一步，在与箭形符号592的方向接近的方向设置有板532、处理部604、流量检测部602。通过这样配置，在第一树脂模塑工序中树脂顺利流动。在第一树脂模塑工序中，使用热固化性树脂，在固化之前使树脂到达全体是很重要的。因此引线514的电路部件以及配线的配置和压入孔590、压入方向的关系非常重要。
[0151]5.2连接隔膜背面的空隙和开口的构造
[0152]图13是表示图12的C-C截面的一部分的图，是说明将隔膜672以及设置于隔膜672的内部的空隙674与孔520连接的连通孔676的说明图。
[0153]如后所述，在测量被测量气体30的流量的流量检测部602设置有隔膜672，在隔膜672的背面设置有空隙674。虽然没有图示，但在隔膜672设置有进行与被测量气体30的热交换，由此测量流量的元件。如果在形成于隔膜672的元件间，在与被测量气体30的热交换之外，还经由隔膜672在元件间进行热传递，则难以正确地测量流量。因此，必须使隔膜672的热阻较大，将隔膜672尽可能地形成得较薄。
[0154]隔膜672埋设固定于通过第一树脂模塑工序成形的电路封装400的第一树脂中，隔膜672的正面设置有未图示的上述元件，上述元件在热传递面露出部436经由元件表面的热传递面437与未图示的被测量气体30相互进行热传递。热传递面437可以由各元件的表面构成，也可以在其上设置薄的保护膜。希望元件和被测量气体30的热传递顺利地进行，另一方面，希望元件间的直接热传递尽可能地少。
[0155]隔膜672的设置有上述元件的部分，配置在测量用流路面430的热传递面露出部436，热传递面437从成形测量用流路面430的树脂露出。隔膜672的外周部由成形测量用流路面430的第一树脂模塑工序中使用的热固化性树脂覆盖。假设仅隔膜672的侧面被上述热固化性树脂覆盖，隔膜672的外周部的正面侧不被热固化性树脂覆盖，则仅由流量隔膜672的侧面承受在成形测量用流路面430的树脂产生的应力，在隔膜672产生变形，可能导致特性劣化。通过如图13所示形成为隔膜672的正面侧外周部也被上述热固化性树脂覆盖的状态，能够减少隔膜672的变形。另一方面，当热传递面437与流动被测量气体30的测量用流路面430的阶差较大时，被测量气体30的流动紊乱，测量精度下降。因此，优选热传递面437与流动被测量气体30的测量用流路面430的阶差W较小。
[0156]为了抑制各元件间的热传递，隔膜672形成得非常薄，在隔膜672的背面形成有空隙674。当密封该空隙674时，由于温度变化，在隔膜672的背面形成的空隙674的压力基于温度而变化。当空隙674与隔膜672的正面的压力差变大时，隔膜672受到压力而产生变形，难以进行高精度的测量。因此，在板532设置有与向外部开口的开口 438连接的孔520，设置有连接该孔520和隔膜672的连通孔676。该连通孔676例如由第一板534和第二板536这2个板形成。在第一板534设置有孔520和孔521，进而设置有用于形成连通孔676的槽。由第二板536堵住槽和孔520、孔521，由此制作出连通孔676。利用该连通孔676和孔520，使得对隔膜672的正面和背面作用的气压大致相等，提高测量精度。
[0157]如上所述，由第二板536堵住槽和孔520、以及孔521，由此能够形成连通孔676，但作为其它方法，能够将引线框架用作第二板536。如图12所示，在板532上设置有隔膜672和作为处理部604动作的LSI。在它们的下侧，设置有用于对搭载有隔膜672和处理部604的板532进行支承的引线框架。由此，利用该引线框架，构造变得更为简单。此外，能够将上述引线框架用作接地电极。像这样使上述引线框架具有第二板536的功能，使用该引线框架，盖住在第一板534形成的孔520和孔521，并且将在第一板534形成的槽以由上述引线框架覆盖的方式堵塞，由此形成连通孔676，从而不仅使得整体构造简单，而且利用引线框架作为接地电极的功能，能够减少来自外部的噪声对隔膜672和处理部604的影响。
[0158]在电路封装400中，在形成有热传递面露出部436的电路封装400的背面残留有按压印迹442。在第一树脂模塑工序中，为了防止树脂向热传递面露出部436流入，在热传递面露出部436的部分抵接模具，例如抵接模具插件，而且在其相反面的按压印迹442的部分抵接模具，利用两个模具阻止树脂向热传递面露出部436流入。通过这样形成热传递面露出部436的部分，能够以极高的精度测量被测量气体30的流量。
[0159]图14表示通过第一树脂模塑工序利用热固化性树脂将图12所示的框架模塑成形，被热固化性树脂覆盖的状态。通过该模塑成形，在电路封装400的正面形成测量用流路面430，热传递面露出部436设置于测量用流路面430。此外，成为如下结构，即，在热传递面露出部436的内部配置的隔膜672的背面的空隙674与开口 438连接的结构。在突出部424的前端部设置有用于测量被测量气体30的温度的温度检测部452，在内部内置有温度检测元件518。在突出部424的内部，为了抑制热传递，用于取出温度检测元件518的电信号的引线被截断，配置有热阻大的连接线546。由此，能够抑制热从突出部424的根部向温度检测部452的传递，抑制热带来的影响。
[0160]进一步，在突出部424的根部形成有倾斜部594、倾斜部596。使得第一树脂模塑工序中的树脂的流动变得顺利，并且在安装于车辆中进行工作的状态下，利用倾斜部594、倾斜部596，由温度检测部452测量后的被测量气体30从突出部424向其根部顺利地流动，冷却突出部424的根部，具有能够减少热对温度检测部452的影响的效果。在该图14的状态之后，引线514在每个端子被切断，成为连接端子412和端子414。
[0161]在第一树脂模塑工序中，必须防止树脂向热传递面露出部436和开口 438流入。因此，在第一树脂模塑工序中，在热传递面露出部436和开口 438的位置，抵接阻止树脂的流入的例如比隔膜672大的模具插件，在其背面抵接按压件，从两面夹持。在图1l(C)中，在与图14的热传递面露出部436和开口 438或图1l(B)的热传递面露出部436和开口 438对应的背面，残留有按压印迹442和按压印迹441。
[0162]在图14中从框512切断的引线的切断面从树脂面露出，由此在使用中水分等可能会从引线的切断面侵入内部。从耐久性提高的观点和可靠性提高的观点出发，使得不出现这样的状况是很重要的。例如，图14的固定面434的部分在第二树脂模塑工序中被树脂覆盖，切断面不露出。此外，倾斜部594、倾斜部596的引线切断部在第二树脂模塑工序中被树脂覆盖，图12所示的引线552、引线554的与框架512的切断面被上述树脂覆盖。由此，能够防止引线552、引线554的切断面的腐蚀和水分自切断部的侵入。引线552、引线554的切断面与传递温度检测部452的电信号的重要的引线部分接近。因此，优选在第二树脂模塑工序覆盖切断面。
[0163]5.3电路封装400的另一实施例
[0164]图15是电路封装400的另一实施例。与其它图中所示的附图标记相同的附图标记实现相同的作用。前面已说明的图11所示的实施例中，电路封装400中，连接端子412和端子414设置在电路封装400的同一边。与此不同，图15所示的实施例中，连接端子412和端子414设置在不同的边。端子414是不与热式流量计300所具有的与外部连接的连接端子连接的端子。这样，将热式流量计300所具有的与外部连接的连接端子412和不与外部连接的端子414在不同的方向设置，由此，能够使连接端子412的端子间较宽，提高之后的操作性。此外，通过使端子414在与连接端子412不同的方向延伸，能够减少框512内的引线集中于一部分的情况，框512内的引线的配置变得容易。特别是在与连接端子412对应的引线的部分，连接作为电路部件516的芯片电容器等。为了设置这些电路部件516需要稍大的空间。图15的实施例具有容易确保与连接端子412对应的引线的空间的效果。
[0165]图15所示的电路封装400也与图11所示的电路封装400同样，在从封装主体422突出的突出部424的根部，形成有粗细度以小坡度(平滑)变化的倾斜部462和倾斜部464。具有与图11中说明的效果相同的效果。即，如图15所示，突出部424从封装主体422的侧面以向被测量气体30的上游方向延伸的形状突出。在突出部424的前端部设置有温度检测部452，在温度检测部452的内部埋设有温度检测元件518。在突出部424和封装主体422的连接部，设置有倾斜部462和464。利用该倾斜部462或倾斜部464使突出部424的根部粗，在突出部424的根部形成随着向前端方向去而逐渐变细的形状。即，在以突出方向作为轴的情况下，横穿上述突出方向的轴的截面积逐渐减少的形状设置于突出部424的根部。
[0166]通过具有这样的形状，在利用树脂模塑形成电路封装400的情况下，基于保护元件等的目的，能够使用在模具的内部贴合片材使树脂流动的方法，片材与模具内表面的紧贴性良好，可靠性提高。此外，突出部424的机械强度弱，在根部容易折弯。通过采用使突出部424的根部粗，随着向前端方向去而逐渐变细的形状，能够缓和对根部的应力集中，使机械强度优异。此外，在由树脂模塑形成突出部424的情况下，由于树脂固化时的体积变化等的影响，容易发生翘曲等。能够减少这样的影响。为了尽可能正确地检测被测量气体30的温度，优选使突出长度较长。通过使突出部424的突出长度较长，从封装主体422向设置于温度检测部452的温度检测元件518的热传递容易减少。
[0167]如图11⑶和图1l(C)所示，使突出部424的根部较粗，由壳体302包围突出部424的上述根部，将电路封装400固定于壳体302。像这样，通过由壳体302的树脂覆盖突出部424的根部，能够防止由于机械冲撞而导致突出部424破损。此外也能够达到图11中说明的各种效果。
[0168]图15中的开口 438、热传递面露出部436、测量用流路面430、按压印迹441、以及按压印迹442的说明与上述内容大致相同，达到相同作用效果。为了避免重复说明，具体的说明省略。
[0169]6.热式流量计300的生产工序
[0170]6.1电路封装400的生产工序
[0171]图16表示热式流量计300的生产工序内的电路封装400的生产工序。图17表示热式流量计的生产工序，图18表示热式流量计的生产工序的另一实施例。在图16中，步骤I表示生产图12所示的框架的工序。该框架例如通过冲压加工形成。在步骤2中，在由步骤I形成的框架上，首先搭载板532，进而在板532搭载流量检测部602和处理部604，进而搭载温度检测元件518、芯片电容器等电路部件。此外，在步骤2中，进行电路部件间、电路部件与引线间、以及引线彼此间的电配线。在该步骤2中，利用用于使热阻大的连接线546将引线544和引线548间连接。在步骤2中，如图12所示，形成电路部件搭载于框架512进而进行了电连接的电路。
[0172]接着，在步骤3中，通过第一树脂模塑工序，利用热固化性树脂进行模塑。在图14中表示模塑后的状态的电路封装400。此外，在步骤3中，将连接着的引线分别从框架512切断，进而将引线间也切断，得到图11、图15所示的电路封装400。在该电路封装400，如图11、图15所示，形成有测量用流路面430和热传递面露出部436。
[0173]在步骤4中，进行完成的电路封装400的外观检查和动作的检查。在步骤3的第一树脂模塑工序中，进行传递模塑。由于将由步骤2制作的电路固定于模具内，将高温的树脂以高压力注入模具，因此优选检查电气部件和电气配线是否产生异常。为了进行该检查，在图11、图15所示的连接端子412之外还使用端子414。另外，端子414在此后不再使用，因此在该检查后，也可以从根部切断。例如在图15中，使用后的端子414在根部被切断。
[0174]6.2热式流量计300的生产工序和测量特性的調整
[0175]在图17中，使用根据图16生产出来的电路封装400和利用未图示的方法生产出来的外部端子306。在步骤5中通过第二树脂模塑工序形成壳体302。关于壳体302，树脂制的副通路槽、凸缘312、和外部连接部305被形成，并且图11所示的电路封装400的斜线部分被第二树脂模塑工序的树脂覆盖，电路封装400被固定于壳体302。通过利用上述第一树脂模塑工序进行的电路封装400的生产(步骤3)和利用第二树脂模塑工序进行的热式流量计300的壳体302的成形的组合，大幅改善流量检测精度。在步骤6中进行图10所示的各外部端子内端361的切断，在步骤7进行连接端子412和外部端子内端361的连接。
[0176]通过步骤7形成壳体302后，接着在步骤8中，正面罩303和背面罩304被安装于壳体302，壳体302的内部被正面罩303和背面罩304密闭，并且形成用于流动被测量气体30的副通路，完成热式流量计300。进一步，利用设置于正面罩303或背面罩304的突起部356制作得到利用图7说明过的缩细构造。另外，该正面罩303在步骤10中通过模塑成形而制作得到，背面罩304在步骤11中通过模塑成形而制作得到。此外，这些正面罩303和背面罩304分别通过不同的工序制作得到，分别由不同的模具成形。
[0177]在步骤9中，实际地将气体导入副通路，进行特性的试验。如上所述，由于副通路和流量检测部的关系以高精度维持，因此通过基于特性的试验进行特性的校正，能够得到非常高的测量精度。此外，在第一树脂模塑工序和第二树脂模塑工序进行影响副通路与流量检测部的关系的定位和形状关系的成形，因此即使长期间使用，特性的变化也较少，能够确保高精度和高可靠性。
[0178]6.3热式流量计300的生产工序的另一实施例
[0179]在图18中，使用根据图16已经生产出的电路封装400和利用未图示的方法已经生产出的外部端子306，在第二树脂模塑工序之前在步骤12进行电路封装400的连接端子412和外部端子内端361的连接。此时，或者在步骤12之前的工序中进行图10所示的各外部端子内端361的切断。在步骤13中通过第二树脂模塑工序形成壳体302。该壳体302中，树脂制的副通路槽、凸缘312、和外部连接部305被形成，并且图11所示的电路封装400的斜线部分被第二树脂模塑工序的树脂覆盖，电路封装400固定于壳体302。通过利用上述第一树脂模塑工序进行的电路封装400的生产(步骤3)和利用第二树脂模塑工序进行的热式流量计300的壳体302的成形的组合，大幅改善流量检测精度。
[0180]通过步骤13形成壳体302后，接着在步骤8中，正面罩303和背面罩304安装于壳体302，壳体302的内部由正面罩303和背面罩304密闭(S卩，密封)，形成用于流动被测量气体30的副通路。进一步，利用设置于正面罩303或背面罩304的突起部356制作得到图7中说明的缩细部构造。另外，该正面罩303在步骤10中通过模塑成形而制作得到，背面罩304在步骤11中通过模塑成形而制作得到。此外，这些正面罩303和背面罩304分别通过不同的工序制作得到，分别由不同的模具成形而被制作。
[0181]在步骤9中，实际地将气体导入副通路，进行特性的试验。如上所述，由于副通路和流量检测部的关系以高精度维持，因此通过基于特性试验进行特性校正，能够得到非常高的测量精度。此外，在第一树脂模塑工序和第二树脂模塑工序进行决定副通路与流量检测部的关系的定位和形状关系的成形，因此即使长期间使用，特性的变化也较少，能够确保高精度和高可靠性。
[0182]7.热式流量计300的电路结构
[0183]7.1热式流量计300的电路结构的整体
[0184]图19是表示热式流量计300的流量检测电路601的电路图。另外，先前在实施例中说明的关于温度检测部452的测量电路也设置于热式流量计300，但在图19将其省略。热式流量计300的流量检测电路601包括具有发热体608的流量检测部602和处理部604。处理部604控制流量检测部602的发热体608的发热量，并且基于流量检测部602的输出，将表示流量的信号经由端子662输出。为了进行上述处理，处理部604包括中央处理器(Central Processing Unit，以下简称为CPU) 612、输入电路614、输出电路616、保持表示校正值以及测量值与流量的关系的数据的存储器618、和将一定(固定)的电压分别供给至必要的电路的电源电路622。从车载电池等外部电源，经由端子664和未图示的接地端子对电源电路622供给直流电力。
[0185]在流量检测部602设置有用于加热被测量气体30的发热体608。从电源电路622向构成发热体608的电流供给电路的晶体管606的集电极供给电压Vl，从CPU612经由输出电路616对上述晶体管606的基极施加控制信号,基于该控制信号从上述晶体管606经由端子624向发热体608供给电流。供给到发热体608的电流量，通过从上述CPU612经由输出电路616施加于构成发热体608的电流供给电路的晶体管606的控制信号被控制。处理部604控制发热体608的发热量，使得通过由发热体608加热，被测量气体30的温度比初始的温度高规定温度例如100°C。
[0186]流量检测部602具有用于控制发热体608的发热量的发热控制桥640和用于测量流量的流量检测桥650。一定(或，固定)的电压V3从电源电路622经由端子626供给到发热控制桥640的一端,发热控制桥640的另一端与接地端子630连接。此外,一定的电压V2从电源电路622经由端子625供给到流量检测桥650的一端，流量检测桥650的另一端与接地端子630连接。
[0187]发热控制桥640具有:电阻值基于被加热的被测量气体30的温度发生变化的测温电阻体即电阻642,电阻642、电阻644、电阻646和电阻648构成桥电路。电阻642和电阻646的交点A、与电阻644和电阻648的交点B的电位差，经由端子627和端子628输入到输入电路614，CPU612以使得交点A与交点B间的电位差成为规定值，在该实施例中为零伏特的方式，控制从晶体管606供给的电流，控制发热体608的发热量。图19中记载的流量检测电路601利用发热体608加热被测量气体30，以使得与被测量气体30的原来的温度相比高出一定温度，例如总是高出100°C。以使得在被发热体608加热的被测量气体30的温度与初始的温度相比高一定温度，例如总是高出100°C时，上述交点A与交点B间的电位差成为零伏特的方式设定构成发热控制桥640的各电阻的电阻值，使得能够高精度地进行该加热控制。因此，在图19记载的流量检测电路601中，CPU612控制向发热体608供给的电流，使得交点A与交点B间的电位差成为零伏特。
[0188]流量检测桥650由电阻652、电阻654、电阻656、电阻658这4个测温电阻体构成。这4个测温电阻体沿被测量气体30的流动配置，电阻652和电阻654相对于发热体608配置在被测量气体30的流路中的上游侧，电阻656和电阻658相对于发热体608配置在被测量气体30的流路中的下游侧。此外，为了提高测量精度，电阻652和电阻654以与发热体608的距离相互间大致相同的方式配置，电阻656和电阻658以与发热体608的距离相互间大致相同的方式配置。
[0189]电阻652和电阻656的交点C、与电阻654和电阻658的交点D之间的电位差，经由端子631和端子632输入到输入电路614。为了提高测量精度，例如在被测量气体30的流动为零的状态下设定流量检测桥650的各电阻，使得上述交点C与交点D之间的电位差为O。因此，在上述交点C与交点D之间的电位差例如为零伏特的状态下，CPU612基于被测量气体30的流量为零的测量结果，将意味着主通路124的流量为零的电信号从端子662输出。
[0190]在被测量气体30在图19的箭形符号方向流动的情况下，配置于上游侧的电阻652和电阻654由被测量气体30冷却，配置于被测量气体30的下游侧的电阻656和电阻658,被由发热体608加热后的被测量气体30加热，这些电阻656和电阻658的温度上升。因此，在流量检测桥650的交点C与交点D之间产生电位差，该电位差经由端子631和端子632输入到输入电路614。CPU612基于流量检测桥650的交点C与交点D之间的电位差，检索存储于存储器618的表示上述电位差与主通路124的流量的关系的数据，求取主通路124的流量。将表示像这样求取得到的主通路124的流量的电信号经由端子662输出。另外，图19所示的端子664和端子662记载了新的附图标记，但包含于先前说明的图5、图6或图10所示的连接端子412。
[0191]在上述存储器618，存储有表示上述交点C与交点D的电位差与主通路124的流量的关系的数据，还存储有在生产电路封装400之后基于气体的实测值求取的、用于减少偏差等测定误差的校正数据。另外，电路封装400生产后的气体的实测和基于此进行的校正值向存储器618的写入，使用图4所示的外部端子306和校正用端子307进行。在本实施例中，以流过被测量气体30的副通路与测量用流路面430的配置关系、流过被测量气体30的副通路与热传递面露出部436的配置关系为高精度且偏差非常少的状态，生产电路封装400，因此通过基于上述校正值的校正，能够得到极高精度的测量结果。
[0192]7.2流量检测电路601的结构
[0193]图20是表示上述图19的流量检测电路601的电路配置的电路结构图。流量检测电路601作为矩形形状的半导体芯片制作得到，从图20所示的流量检测电路601的左侧向右侧，在箭形符号方向上流动被测量气体30。
[0194]在流量检测部602形成有矩形形状的隔膜672，在该隔膜672，设置有使半导体芯片的厚度薄的由虚线表示的薄厚度区域603。在该薄厚度区域603的背面侧形成有上述空隙，上述空隙与图11、图5所示的开口 438连通，上述空隙内的气压依赖于从开口 438导入的气压。
[0195]隔膜672的薄厚度区域603的厚度形成得薄，由此使得热传导率降低，经由隔膜672向设置于薄厚度区域603的电阻652、电阻654、电阻658、电阻656进行的热传递得到抑制，通过与被测量气体30的热传递，这些电阻的温度大致一定。
[0196]在隔膜672的薄厚度区域603的中央部，设置有发热体608，在该发热体608的周围设置有构成发热控制桥640的电阻642。而且，在薄厚度区域603的外侧设置有构成发热控制桥640的电阻644、646、648。利用这样形成的电阻642、644、646、648构成发热控制桥640。
[0197]此外，以夹着发热体608的方式，配置有作为上游测温电阻体的电阻652、电阻654和作为下游测温电阻体的电阻656、电阻658，在相比于发热体608位于被测量气体30所流动的箭形符号方向的上游侧的位置，配置有作为上游测温电阻体的电阻652、电阻654，在相比于发热体608位于被测量气体30所流动的箭形符号方向的下游侧的位置，配置有作为下游测温电阻体的电阻656、电阻658。这样，利用薄厚度区域603中配置的电阻652、电阻654和电阻656、电阻658形成流量检测桥650。
[0198]此外，上述发热体608的双方的端部与图20的下侧中记载的端子624和629分别连接。此处，如图19所示，对端子624施加从晶体管606供给到发热体608的电流，端子629作为接地端子接地。
[0199]构成发热控制桥640的电阻642、电阻644、电阻646、电阻648分别连接，与端子626和630连接。如图19所示，从电源电路622对端子626供给一定的电压V3，端子630作为接地端子被接地。此外,上述电阻642与电阻646之间、电阻646与电阻648之间的连接点与端子627和端子628连接。如图20所记载的那样，端子627输出电阻642与电阻646的交点A的电位，端子627输出电阻644与电阻648的交点B的电位。如图19所示，从电源电路622对端子625供给一定的电压V2，端子630作为接地端子被接地。此外，上述电阻654和电阻658的连接点与端子631连接，端子631输出图19的点B的电位。电阻652和电阻656的连接点与端子632连接，端子632输出图19所示的交点C的电位。
[0200]如图20所示，构成发热控制桥640的电阻642在发热体608的附近形成，因此能够精度良好地测量被来自发热体608的热量加热后的气体的温度。另一方面，构成发热控制桥640的电阻644、646、648从发热体608离开地配置，因此，形成不易受到来自发热体608的热的影响的结构。电阻642构成为对由发热体608加热后的气体的温度敏感地进行响应(即，反应)，电阻644、电阻646、电阻648构成为难以受到发热体608的影响。因此，利用发热控制桥640进行的被测量气体30的检测精度高，能够高精度地进行使被测量气体30与其初始温度相比高规定温度的控制。
[0201]在该实施例中，在隔膜672的背面侧形成有空隙，该空隙与图11、图5记载的开口438连通，使得隔膜672的背面侧空隙的压力与隔膜672的正面侧的压力的差不会变大。能够抑制由该压力差引起的隔膜672的变形。这会带来流量测量精度的提高。
[0202]如上所述，隔膜672形成有薄厚度区域603，使薄厚度区域603的厚度非常薄，极力抑制经由隔膜672的热传导。由此，流量检测桥650和发热控制桥640中，经由隔膜672进行的热传导的影响得到抑制，依赖于被测量气体30的温度而动作的倾向性更强，测量动作得到改善。因此能够得到高的测量精度。
[0203]8.热式流量计300的气体温度的测量
[0204]8.1热式流量计300的温度检测部452的构造
[0205]在图2和图3中，在作为测量部310的前端侧的主通路124的中央侧，设置有副通路。在比上述副通路更靠凸缘312侧的位置，向被测量气体30的流动的上游侧开口的入口343如图2(A)所示形成。在入口 343的内部，用于测量被测量气体30的温度的温度检测部452以从壳体302的内部突出的方式配置。在设置有入口 343的测量部310的中央部，构成壳体302的测量部310的上游侧外壁向下游侧即向壳体302的内侧凹陷，温度检测部452形成为从上述凹陷形状的上游侧外壁向上游侧且从壳体302向外突出的形状。此外，在上述凹陷形状的外壁的两侧部设置有正面罩303和背面罩304，上述正面罩303和背面罩304的上游侧端部形成为比上述凹陷形状的外壁向上游侧突出的形状。因此，利用上述凹陷形状的外壁、及其两侧的正面罩303和背面罩304，形成用于取入被测量气体30的入口 343。从入口 343取入的被测量气体30与设置于入口 343的内部的温度检测部452接触，由此利用温度检测部452测量温度。进一步，被测量气体30沿着支承从形成凹陷形状的壳体302的外壁向上游侧突出的温度检测部452的部分流动，从设置于正面罩303和背面罩304的正面侧出口 344和背面侧出口 345排出至主通路124。
[0206]8.2温度检测部452的作用効果
[0207]如图2、图3所示，成为温度检测部452从壳体302向外突出，直接与被测量气体30接触的构造，因此检测精度提高。此外，从沿着被测量气体30的流动的方向的上游侧流入入口 343的气体的温度由温度检测部452测量，进一步，该气体向作为支承温度检测部452的部分的温度检测部452的根部流动，由此实现将支承温度检测部452的部分的温度在接近被测量气体30的温度的方向上冷却的作用。作为主通路124的吸气管的温度通常较高，热量从凸缘312或热绝缘部315通过测量部310内的上游侧外壁传递到支承温度检测部452的部分，可能对温度的测量精度产生影响。如上所述，被测量气体30在由温度检测部452测量之后，沿着温度检测部452的支承部分流动，由此冷却上述支承部分。从而能够抑制热量从凸缘312或热绝缘部315通过测量部310内的上游侧外壁传递到支承温度检测部452的部分。
[0208]特别的是，温度检测部452的支承部分中，测量部310内的上游侧外壁形成为向下游侧凹陷的形状，因此能够使测量部310内的上游侧外壁与温度检测部452之间的距离较长。热传递距离变长，并且被测量气体30的冷却部分的距离变长。因此能够减少由凸缘312或热绝缘部315带来的热的影响。这些都会带来测量精度的提高。
[0209]上述上游侧外壁形成为向下游侧，即向壳体302的内部凹陷的形状，因此能够在壳体302的上游侧外壁335进行固定，电路封装400的固定变得容易。此外，也能够实现对具有温度检测部452的突出部424(参照图11)的加强。
[0210]如前面基于图2和图3进行说明的那样，在箱体301的被测量气体30的上游侧设置入口 343，从入口 343导入的被测量气体30，通过温度检测部452的周围，从正面侧出口344、以及背面侧出口 345导入至主通路124。温度检测部452测量被测量气体30的温度，从外部连接部305所具有的外部端子306将表示测量出的温度的电信号输出。热式流量计300所具有的箱体301具有正面罩303、背面罩304和壳体302，壳体302具有用于形成入口343的凹陷，该凹陷由外壁凹陷部366 (参照图5和图6)形成。此外，正面侧出口 344、背面侧出口 345由设置于正面罩303、背面罩304的孔形成。如接下来说明的那样，温度检测部452设置在突出部424的前端部，机械强度弱。正面罩303、背面罩304能够起到相对于机械冲撞保护突出部424的作用。
[0211]此外，在图8和图9中所示的正面罩303、背面罩304，形成有正面保护保护部322、背面保护部325。如图2和图3所示，在入口 343的正面侧侧面配置有在正面罩303设置的正面保护部322，此外在入口 343的背面侧侧面配置有在背面罩304设置的背面保护部325。在入口 343内部配置的温度检测部452被正面保护部322和背面保护部325保护，能够防止在生产中和向车辆搭载时由于温度检测部452与其它物体发生碰撞等而导致的温度检测部452的机械损伤。
[0212]此外，如图11和图15所示，支承温度检测部452的突出部424的根部，相对于前端其根部逐渐变粗，从入口 343进入的被测量气体30沿着逐渐变粗的上述根部流动，因此冷却效果增大。突出部424的根部接近流量检测电路，容易受到流量检测电路的发热的影响。进一步，用于连接设置于温度检测部452的温度检测元件518的引线548埋设于突出部424的根部。因此，存在经由引线548传递热的可能性。通过增大突出部424的根部以增大与被测量气体30的接触面积，能够提高冷却效果。
[0213]8.3温度检测部452和突出部424的成形和效果
[0214]电路封装400具有内置有用于测量流量的后述的流量检测部602和处理部604的电路封装主体422和突出部424。如图2所示，突出部424从电路封装主体422的侧面以在被测量气体30的上游方向延伸的形状突出。在突出部424的前端部设置有温度检测部452，如图12所示，在温度检测部452的内部埋设有温度检测元件518。在突出部424和电封装主体422的连接部，如图11、图15所示，设置有倾斜部462和464。利用该倾斜部462或倾斜部464使突出部424的根部粗，在突出部424的根部形成随着向前端方向去而逐渐变细的形状。具有:相对于突出方向的轴横穿上述轴的截面积在突出部424的根部随着向前端方向去而逐渐减少的形状。像这样，在电路封装400 —部分突出的形状中，突出部424的机械强度弱，因此通过使突出部424的根部较粗，形成为随着向前端方向去而逐渐变细的形状，能够缓和对根部的应力集中，使机械强度提高。此外，在由树脂模塑形成突出部424的情况下，由于树脂固化时的体积变化等的影响，容易发生翘曲等。通过使根部较粗，对于这样的问题也能够减少影响。进一步，为了尽可能正确地检测被测量气体30的温度，优选使突出长度较长，通过使根部较粗，能够使突出部424的突出长度较长，提高设置于温度检测部452的温度检测元件518的检测精度。
[0215]如图11⑶和图1l(C)所示，使突出部424的根部较粗，利用壳体302的树脂包围突出部424的上述根部，将电路封装400固定于壳体302。像这样，通过由壳体302的树脂覆盖突出部424的根部，能够防止由于机械冲撞(即，撞击)而导致突出部424破损。
[0216]为了高精度地检测被测量气体30的温度，优选采用尽可能地抑制从安装有热式流量计300的主通路124经由壳体302或电路封装400传递热的结构。支承温度检测部452的突出部424形成为与其根部相比，其前端部分较细的形状，在其前端部分设置有温度检测部452。通过采用这样的形状，能够减少来自突出部424的根部的热对温度检测部452的影响。
[0217]此外，在由温度检测部452检测出被测量气体30的温度之后，被测量气体30沿突出部424流动，实现使突出部424的温度接近被测量气体30的温度的作用。由此，能够抑制突出部424的根部的温度对温度检测部452造成的影响。特别是在该实施例中，设置有温度检测部452的突出部424的附近较细，随着向突出部424的根部去逐渐变粗。因此，被测量气体30沿着该突出部424的形状流动，高效地冷却突出部424。
[0218]在图11中，在突出部424的根部，斜线部是由在第二树脂模塑工序中形成壳体302的树脂覆盖的固定面432。在突出部424的根部的斜线部设置有凹陷。这表示设置有没有被壳体302的树脂覆盖的凹陷形状的部分。通过像这样在突出部424的根部形成不被壳体302的树脂覆盖的凹陷形状的部分，突出部424更容易由被测量气体30冷却。在图15中省略了斜线部的表示，但与图11同样。
[0219]在电路封装400中，为了进行用于使内置的流量检测部602和处理部604动作的电力供给，和流量的测量值、温度的测量值的输出，设置有连接端子412。进一步，为了检查电路封装400是否正确动作、电路部件及其连接是否产生了异常，设置有端子414。在该实施例中，在第一树脂模塑工序使用热固化性树脂对流量检测部602和处理部604进行传递模塑，形成电路封装400。通过进行传递模塑成形，能够提高电路封装400的尺寸精度，在传递模塑工序中，在内置流量检测部602和处理部604的密闭的模具的内部压入加压后的高温的树脂，因此优选对制作出来的电路封装400，检查流量检测部602和处理部604以及它们的配线关系是否存在损伤。在该实施例中，设置用于进行检查的端子414，对生产出的各电路封装400分别实施检查。检查用的端子414在测量时不使用，因此如上所述，端子414不与外部端子内端361连接。另外，在各连接端子412，为了增加机械弹力，设置有弯曲部416。通过使各连接端子412具有机械弹力，能够吸收由第一树脂模塑工序的树脂与第二树脂模塑工序的树脂的热膨胀系数的差别导致产生的应力。即，各连接端子412受到第一树脂模塑工序的热膨胀的影响，而且，与各连接端子412连接的外部端子内端361受到第二树脂模塑工序的树脂的影响。能够吸收由这些树脂的不同引起的应力。
[0220]8.4在突出部424的根部成形的倾斜部462、464的作用、効果
[0221]如图11、图15说明的那样，在突出部424的根部设置有倾斜部462和464。利用该倾斜部462或倾斜部464使突出部424的根部变粗，在突出部424的根部形成随着向前端方向去而逐渐变细的形状。即，在以突出方向为轴的情况下，横穿上述突出方向的轴的截面积逐渐减少的形状设置于突出部424的根部。
[0222]突出部424的机械强度弱，因此，通过使突出部424的根部较粗，形成为随着向前端方向去而逐渐变细的形状，能够缓和对根部的应力集中，并使机械强度提高。此外，在通过树脂模塑形成突出部424的情况下，由于树脂固化时的体积变化等的影响，容易发生翘曲等。通过使根部较粗，能够减少这样的问题带来的影响。进一步，为了尽可能正确地检测被测量气体30的温度，优选使突出长度较长，通过使根部较粗，能够使突出部424的突出长度较长，提高设置于温度检测部452的温度检测元件518的检测精度。
[0223]如图11 (B)、图1l(C)所示，使突出部424的根部较粗，利用壳体302包围突出部424的上述根部，将电路封装400固定于壳体302。像这样，通过由壳体302的树脂覆盖突出部424的根部，能够防止由于机械冲撞而导致突出部424破损。
[0224]8.5突出部424的另一实施例
[0225]图21是电路封装400的突出部424的另一实施例，与前面说明的附图相同的附图标记表示相同构造，实现相同的作用効果。因此省略说明。从电路封装主体422突出的突出部424在正面侧和背面侧具有突起446和突起447。这些突起446和突起447只设置一个也是有效的。此外，在该实施例中，在正面侧和背面侧各形成有一个突起，但也可以设置多个突起。各突起具有根部448和前端部449，随着从根部448向前端部449去，其高度变低。如图11所示，突出部424的根部被形成壳体302的树脂覆盖。因此，在第二树脂模塑工序中，与突出部424的根部一起，突起446和突起447的根部448也被树脂覆盖。
[0226]通过设置突起447和根部448，突出部424的机械强度增大。进一步，与被测量气体30接触的面积增加，因此冷却効果变大。此外，与固定电路封装400的壳体302的树脂的紧贴性变好，能够更牢固地将电路封装400固定于壳体302。由此，可靠性增大。
[0227]8.6突出部424的又一实施例
[0228]图22是从封装主体422突出的突出部424的部分放大图，图22 (A)是图11 (B)、图15(A)记载的正面图的部分放大图，图22(B)是平面图。图22(A)所示的倾斜部462、倾斜部464，相比于图11 (B)、图15(A)所示的倾斜部462、倾斜部464，进一步描绘出曲线。SP，图11 (B)、图15(A)所示的倾斜部462、倾斜部464也可以是直线或曲线。但是,不管是哪一种都能够得到大致相同的效果。
[0229]此外，图22(B)中，在封装主体422的厚度方向上，突出部424的前端部形成为细的形状。像这样在封装主体422的厚度与温度检测部452的宽度存在差的情况下设置倾斜部466、468，在厚度方向上也成为逐渐变细的形状，能够达到关于倾斜部462、倾斜部464的与上述说明同样的効果。
[0230]能够在图22的构造上添加图21的构造。通过这样做，图21中说明的効果对于图22的实施例也能够实现。
[0231]8.7突出部424的又一实施例
[0232]图23至图25表示又一实施例。图23是将作为又一实施例的电路封装400利用壳体302进行了固定的图，是图5或图6中说明的实施例的代替方案。此外，图24是图11、图15中说明的实施例的又一实施例。图25是图12的又一实施例,是表不在图24所不的另一实施例的电路封装400的框架搭载有电路部件的状态的图。图23至图25的实施例中，突出部424从电路封装400的封装主体422向主通路124的中心方向突出。在壳体302的测量部310的前端侧即主通路124的中心侧形成有副通路的入口和出口。图23中入口位于背面侧，在图中没有表示。用于形成出口的出口槽353设置于测量部310的前端侧。从在图23的背面侧形成的入口取入被测量气体30，在主通路124的壁面方向形成有连接入口和出口的副通路(以下记为副通路测量部435)，在副通路测量部435设置有用于测量流量的测量用流路面430。
[0233]在副通路测量部435与入口以及出口侧之间，设置有在主通路124开口的孔399，在孔399配置有温度检测部452。如上所述，孔399在主通路124开口，流过主通路124的被测量气体30通过孔399，因此设置于电路封装400的温度检测部452总是暴露于通过孔399的被测量气体30中，能够测量流过主通路124的被测量气体30的温度。孔399的形状在正面侧和背面侧不同，由于孔399的正面侧与背面侧的形状的不同导致产生被测量气体30的压力差，由于该压力差，在孔399中总是在某个方向上流动气体。
[0234]图24表示图23所示的电路封装400的外观形状。与图11的不同点在于，自封装主体422的突出部424的突出方向不同。图24(A)是左侧面图，图24(B)是正面图，图24(C)是背面图。封装主体422的边472保持原样地延伸而形成突出部424，在突出部424的前端部的内部保持有温度检测元件518。另一方面，在突出部424的另一边，在其根部形成有坡度小(即，平滑)的倾斜部463。
[0235]通过像这样在突出部424的根部设置倾斜部463，能够使突出部424的根部较粗，能够在突出部424的根部设置随着向前端方向去逐渐变细的形状。突出部424的机械强度较弱，因此通过使突出部424的根部较粗，形成为随着向前端方向去逐渐变细的形状，能够缓和对根部的应力集中，并且提高机械强度。此外，在通过树脂模塑制作突出部424的情况下，由于树脂固化时的体积变化等的影响，容易发生翘曲等。通过使根部粗，能够对于这样的问题也能够减少影响。进一步，为了尽可能正确地检测被测量气体30的温度，优选使突出长度较长，通过使根部较粗，能够使突出部424的突出长度较长，提高设置于温度检测部452的温度检测元件518的检测精度。
[0236]在图23中，使突出部424的根部较粗，由壳体302包围突出部424的上述根部，利用成形副通路的壳体302的树脂覆盖突出部424的根部，由此能够使得不易受到机械冲撞的影响，防止突出部424破损。另外，在电路封装400的外观上记载的斜线部分，表示在第一树脂模塑工序制造电路封装400之后，在第二树脂模塑工序成形壳体302时电路封装400被在第二树脂模塑工序使用的树脂覆盖的固定面432、固定面433和固定面434。S卩，利用这些固定面增加电路封装400的机械强度，特别是能够利用固定面432提高突出部424的根部的机械强度。此外也能够达到图11中说明的各种効果。
[0237]图24的斜线部分是像图11中说明的那样被在第二树脂模塑工序中成形壳体302的树脂覆盖的部分。通过覆盖突出部424的根部，进行机械强度的加强。进而，固定面432的部分被成形壳体302的树脂覆盖，夹着测量用流路面430，该测量用流路面430的两侧被树脂覆盖，因此副通路与测量用流路面430以及热传递面露出部436以高精度牢固地被固定。此外，在突出部426的部分也形成固定部433，因此能够牢固地固定电路封装400。固定部433位于从固定面432、以及固定面434离开的位置，此外，固定部的长度的方向为相互的长度方向的轴交叉的方向，因此容易固定。相反地，能够使壳体302覆盖电路封装400的面积较少，减少由热膨胀的不同导致的应力等。
[0238]工业上的可利用性
[0239]本发明能够适用于上述用于测量气体的流量的测量装置。
[0240]附图标记的说明
[0241]300热式流量计
[0242]302 壳体
[0243]303正面罩
[0244]304背面罩
[0245]305外部连接部
[0246]306外部端子
[0247]307校正用端子
[0248]310测量部
[0249]320端子连接部
[0250]332正面侧副通路槽
[0251]334背面侧副通路槽
[0252]356,358 突起部
[0253]359树脂部
[0254]361外部端子内端
[0255]365连接部
[0256]372,374 固定部
[0257]400电路封装
[0258]412连接端子
[0259]414 端子
[0260]422封装主体
[0261]424突出部
[0262]430测量用流路面
[0263]432、434 固定面
[0264]436热传递面露出部
[0265]438 开口
[0266]452温度检测部
[0267]590压入孔
[0268]594、596 倾斜部
[0269]601流量检测电路
[0270]602流量检测部
[0271]604处理部
[0272]608发热体
[0273]640发热控制桥
[0274]650流量检测桥
[0275]672 隔膜
【权利要求】
1.一种热式流量计，其特征在于，包括: 副通路，其用于取入在主通路流动的被测量气体并使该被测量气体在该副通路中流动； 电路封装，其具有用于通过与在所述副通路流动的被测量气体之间进行热传递来测量流量的流量测量电路、和检测所述被测量气体的温度的温度检测部；和 箱体，其设置有外部端子并且支承所述电路封装，该外部端子输出表示所述流量的电信号和表不所述被测量气体的温度的电信号， 所述电路封装具有利用树脂包覆所述流量测量电路和所述温度检测部的结构，所述温度检测部具有从电路封装主体突出的突出部， 所述突出部的根部比其前端部粗，而且在所述突出部的根部具有向前端去逐渐变细的形状。
2.如权利要求1所述的热式流量计，其特征在于: 所述突出部的根部，在与突出方向垂直的截面中比所述突出部的前端部大，具有向所述突出部的前端去所述截面逐渐变小的形状。
3.如权利要求1所述的热式流量计，其特征在于: 形成有从所述突出部的外周向外突出的突起， 所述突起从所述突出部的所述根部向所述突出部的所述前端延伸。
4.如权利要求3所述的热式流量计，其特征在于: 所述突起在所述突出部的所述根部被所述壳体的树脂覆盖。
5.如权利要求1所述的热式流量计，其特征在于: 所述封装主体具有平坦的两个面和在所述两个面各自的外周形成的连接所述两个面的侧面，形成为所述突出部从所述侧面突出的形状，所述侧面和所述突出部的连接部分构成所述根部，相对的所述连接部分之间具有向前端去逐渐变细的形状。
6.如权利要求1所述的热式流量计，其特征在于: 所述封装主体具有平坦的两个面和在所述两个面各自的外周形成的连接所述两个面的侧面，形成为所述突出部从所述侧面突出的形状，并形成为所述平坦的两个面之间的厚度比所述突出部的所述温度检测部厚的形状， 具有所述厚度向前端去逐渐变小的形状。
7.如权利要求1?6中任一项所述的热式流量计，其特征在于: 从所述封装主体突出的所述突出部，向在主通路流动的被测量气体的流动的上游方向突出。
8.如权利要求1?6中任一项所述的热式流量计，其特征在于: 从所述封装主体突出的所述突出部，向所述副通路的方向突出。
9.如权利要求8所述的热式流量计，其特征在于: 副通路在所述主通路的中央侧具有入口和出口，在比所述入口和所述出口更靠所述主通路的壁面侧的位置具有连接所述入口和所述出口的通路， 在所述入口以及所述出口与连接所述入口和所述出口的所述通路之间，设置有在所述主通路开口的孔， 从所述封装主体突出的所述突出部向所述副通路的方向突出，在所述突出部的前端设置的温度检测部配置于在所述主通路开口的所述孔。
10.如权利要求1?9中任一项所述的热式流量计，其特征在于: 从所述封装主体突出的所述突出部在其内部设置有引线，在所述引线的前端部电连接温度检测元件。
11.如权利要求10所述的热式流量计，其特征在于: 所述突出部在其内部具有:连接所述温度检测元件的第一引线；与所述封装主体的内部的电路连接的第二引线；和设置在所述第一引线与所述第二引线之间，用于将所述第一弓丨线和所述第二引线电连接的连接线。
12.如权利要求7所述的热式流量计，其特征在于: 具有设置有外部端子的壳体，该外部端子用于保持所述电路封装，并且输出表示由所述电路封装测量出的流量的电信号和表示气体的温度的电信号， 所述电路封装的所述电路封装主体设置在所述壳体的内部，所述电路封装所具有的所述突出部从所述壳体向外突出。
13.如权利要求7所述的热式流量计，其特征在于: 电路封装主体在其内部具有用于测量流量的隔膜和输出流量的处理部，相对于连接所述隔膜的位置和所述处理部的位置的线，所述突出部在横穿所述线的方向上从所述电路封装主体突出。
14.如权利要求8所述的热式流量计，其特征在于: 电路封装主体在其内部具有用于测量流量的隔膜和输出流量的处理部，相对于连接所述隔膜的位置和所述处理部的位置的线，所述突出部在沿着所述线的方向上从所述电路封装主体突出。
【文档编号】G01F1/684GK104380055SQ201380031595
【公开日】2015年2月25日 申请日期:2013年5月29日 优先权日:2012年6月15日
【发明者】德安升, 田代忍, 半泽惠二, 河野务 申请人:日立汽车系统株式会社