电容式水位传感器的灌胶方法
【专利摘要】电容式水位传感器的灌胶方法，包括以下步骤：S1：在电容式水位传感器的隔离套内设置电路板安装腔；S2：将载有信号采集与调理电路的电路板沿竖直方向放入电路板安装腔内；S3：将电路板的焊盘P1与感应原始电容数据的铜垫用第一高温导线锡焊连接；将电路板的焊盘P2与接头用第二高温导线锡焊连接；将电路板的焊盘V+与电容式水位传感器的电源线锡焊连接；将电路板的焊盘V-与电容式水位传感器的地线锡焊连接；将电路板的焊盘Vout与电容式水位传感器的输出线锡焊连接；S4：在电路板安装腔内灌入环氧树脂胶，直至恰好将电路板全部淹没。利用本发明，能够增强电容式水位传感器的抗振动性、抗压性、防水性，有效减少电路板的制作成本。
【专利说明】电容式水位传感器的灌胶方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种电容式水位传感器的灌胶方法。
【背景技术】
[0002]水位传感器是一种测量水位变化状况的传感器，主要是利用水位变化引起两电极之间电容值的变化对水位进行测量。水位传感器通过信号采集和调理电路，将电容值转化为电信号，输出有水和无水时的电压信号。水位传感器主要用于各种水箱，如水塔水箱、汽车水箱、工程机械水箱的水位监测，需要有较高的抗振动性，抗压性及防水性。
[0003]目前，电容式水位传感器的电路板主要是通过螺钉固定于隔离套内，采用橡胶密封圈进行防水密封，此类电容式水位传感器安装在大型行走机械中时，由于受发动机或机械行走的影响，会产生振动，电路板与电极的连接导线随环境振动而晃动，电路板的锡焊焊接处可能断开，导致输出信号不稳定或无输出信号；并且，螺钉固定方式在长期的振动下容易松动，影响产品的正常使用。
[0004]同时，电容式水位传感器对产品本身的防水性和抗压性要求较高，而采用橡胶密封圈进行防水密封，往往达不到IPX7 (—种防水标准)的浸水防护等级，容易导致传感器内部浸水；目前的电容式水位传感器一般采用塑料材质的隔离套，隔离套内部不填充胶水，此类隔离套一般只能承受小于IMpa的水压，在大于IMpa的水压环境中使用时，隔离套可能破裂，水可能会浸入电容式水位传感器内部，水一旦浸入电容式水位传感器内部，将导致产品无法使用。
[0005]另外，电路板通过螺钉固定于隔离套内时，电路板需为安装螺钉留出较多空间，使得电路板的有效使用面积较小，增加了电路板的制作成本。
【发明内容】
[0006]本发明所要解决的技术问题是，克服上述【背景技术】的不足，提供一种可增强产品抗振动性、抗压性、防水性及减少制作成本的电容式水位传感器的灌胶方法。
[0007]本发明解决其技术问题采用的技术方案是，一种电容式水位传感器的灌胶方法，包括以下步骤:
51:在电容式水位传感器的隔离套内设置电路板安装腔；
52:将载有信号采集与调理电路的电路板沿竖直方向放入电路板安装腔内；
53:将电路板的焊盘Pl与感应原始电容数据的铜垫用第一高温导线锡焊连接；将电路板的焊盘P2与接头用第二高温导线锡焊连接；将电路板的焊盘V+与电容式水位传感器的电源线锡焊连接；将电路板的焊盘V-与电容式水位传感器的地线锡焊连接；将电路板的焊盘Vout与电容式水位传感器的输出线锡焊连接；
S4:在电路板安装腔内灌入环氧树脂胶，直至恰好将电路板全部淹没。
[0008]进一步，步骤S4中，所述环氧树脂胶，在25°C温度下，浸泡24小时后，其质量增加的百分比< 0.15%。
[0009]与现有技术相比，本发明的优点如下:
(O电路板安装腔内填充有环氧树脂胶，环氧树脂胶能够将电路板固化在电路板安装腔内，并且能够将电路板的锡焊焊接处固化，避免在振动环境下引起电路板的晃动，防止电路板的锡焊焊接处断开，导致输出信号不稳定或无输出信号，能够增强抗振动性。
[0010](2)隔离套内设置电路板安装腔，电路板安装腔内填充有环氧树脂胶，能够增强隔离套的抗压性，隔离套的抗压性> 30Mpa，可在较高的水压环境中使用。
[0011](3)环氧树脂胶可有效防止水进入电路板安装腔内，能够增强防水性。
[0012](4)通过环氧树脂胶将电路板固化在电路板安装腔内，避免使用螺钉，能够增大电路板的有效使用面积，从而有效减少电路板的制作成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1是本发明实施例的结构示意图。
[0014]图中:1一接头，2—隔离套，3—铜垫，4一电路板，5—第一高温导线，6—第二高温导线，7—电源线，8—地线，9一输出线，10一环氧树脂月父。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步详细描述。
[0016]参照图1，本实施例包括以下步骤:
51:在电容式水位传感器的隔离套2内设置电路板安装腔；
52:将载有信号采集与调理电路的电路板4沿竖直方向放入电路板安装腔内；
53:将电路板4的焊盘Pl与感应原始电容数据的铜垫3用第一高温导线5锡焊连接；将电路板4的焊盘P2与接头I用第二高温导线6锡焊连接；将电路板4的焊盘V+与电容式水位传感器的电源线7锡焊连接；将电路板4的焊盘V-与电容式水位传感器的地线8锡焊连接；将电路板4的焊盘Vout与电容式水位传感器的输出线9锡焊连接；
54:在电路板安装腔内灌入环氧树脂胶10，直至恰好将电路板4全部淹没。
[0017]所述环氧树脂胶10具有良好的防水特性，吸水率较低，所述环氧树脂胶10，在25°C温度下，浸泡24小时后，其质量增加的百分比< 0.15%。
[0018]本发明中，电路板4以及电路板4与第一高温导线5的连接部位、第一高温线5与铜垫3的连接部位、电路板4与第二高温导线6的连接部位、第二高温导线6与接头I的连接部位、电路板与电容式水位传感器的三根引出线(即电源线7、地线8、输出线9)的连接部位均被环氧树脂胶10固化在电路板安装腔内，可有效防止因振动而导致连接部位断开，并有效防止水进入电路板安装腔体内接触电路板4 ;环氧树脂胶10具有较高的硬度，环氧树脂胶10的拉伸剪切强度(钢?钢)彡12Mpa，填充的环氧树脂胶10与隔离套2形成一个整体，能够增加隔离套2的抗压能力，隔离套2的抗压性> 30Mpa。
[0019]本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种修改和变型,倘若这些修改和变型在本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则这些修改和变型也在本发明的保护范围之内。
[0020]说明书中未详细描述的内容为本领域技术人员公知的现有技术。
【权利要求】
1.一种电容式水位传感器的灌胶方法，其特征在于:包括以下步骤: 51:在电容式水位传感器的隔离套(2)内设置电路板安装腔； 52:将载有信号采集与调理电路的电路板(4)沿竖直方向放入电路板安装腔内； 53:将电路板(4)的焊盘Pl与感应原始电容数据的铜垫(3)用第一高温导线(5)锡焊连接；将电路板(4)的焊盘P2与接头(I)用第二高温导线(6)锡焊连接；将电路板(4)的焊盘V+与电容式水位传感器的电源线(7)锡焊连接；将电路板(4)的焊盘V-与电容式水位传感器的地线(8)锡焊连接；将电路板(4)的焊盘Vout与电容式水位传感器的输出线(9)锡焊连接； 54:在电路板安装腔内灌入环氧树脂胶(10)，直至恰好将电路板(4)全部淹没。
2.如权利要求1所述的电容式水位传感器的灌胶方法，其特征在于:步骤S4中，所述环氧树脂胶(10)，在25°C温度下，浸泡24小时后，其质量增加的百分比< 0.15%。
【文档编号】G01F23/26GK104132712SQ201410339169
【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年7月17日 优先权日:2014年7月17日
【发明者】魏鹏旨, 王勐, 李辉瑛, 谢功贤 申请人:湖南宇航科技有限公司