传感器装置及其制造方法、显示装置和输入装置制造方法
【专利摘要】本发明涉及传感器装置及其制造方法、显示装置和输入装置。一种传感器装置，包括：第一基材和第二基材，所述第一基材与所述第二基材被分开设置以相互面对；多个第一粘着部，二维地布置在所述第一基材与所述第二基材之间的间隙中并且具有弹性；以及缓和部，被配置为缓和所述第一粘着部中的每一个与所述第一基材和所述第二基材中的一个的接触面积的增加，所述接触面积随着所述间隙变窄而增加。
【专利说明】传感器装置及其制造方法、显示装置和输入装置
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2013年9月10日提交的日本在先专利申请JP2013-187592的权益，通过引用将其全部内容结合于本文中。
【技术领域】
[0003]本技术涉及传感器装置和传感器装置的制造方法，以及均包括该传感器装置的显示装置和输入装置。
【背景技术】
[0004]近年来，以移动电话为代表的便携式信息处理装置已具有多种功能，并且提出了其中将显示部作为用户界面的多种配置。例如，日本未决专利申请公开第2011-170659号(JP2011-170659A)提出了一种包括电容器并且能够检测操作件在输入操作面上的操作位置和按压力的传感器。在JP2011-170659A中，将弹性体设置作为电极之间的粘着材料，使得电容会通过按压力而改变。
【发明内容】
[0005]一般来说，粘着材料具有较低的弹性，并且在某种程度上容易变形。因此，当通过较大压力按压粘着材料时，粘着材料在压力释放之后可能需要相当长的时间才能恢复到原始形状。这种情况下，传感器的响应速度可能会降低，这是不利的。
[0006]期望提供一种能减少响应速度下降的传感器装置、制造传感器装置的方法以及均包括这种传感器装置的显示装置和输入装置。
[0007]根据本技术的实施例，提供了一种传感器装置，包括:第一基材和第二基材，第一基材与第二基材被分开设置以相互面对；多个第一粘着部，二维地布置在第一基材与第二基材之间的间隙中并且具有弹性；以及缓和部(mitigat1n sect1n),被配置为缓和(mitigate)第一粘着部中的每一个与第一基材和第二基材中的一个的接触面积的增加，接触面积随着间隙变窄而增加。
[0008]根据本技术的实施例，提供了一种显示装置，包括:显示面板，具有显示面；以及传感器装置，被设置在显示面板的与显示面相反的一侧上，其中，传感器装置包括:第一基材和第二基材，第一基材与第二基材被分开设置以相互面对；多个第一粘着部，二维地布置在第一基材与第二基材之间的间隙中并且具有弹性；以及缓和部，被配置为缓和第一粘着部中的每一个与第一基材和第二基材中的一个的接触面积的增加，接触面积随着间隙变窄而增加。
[0009]根据本技术的实施例，提供了一种输入装置，包括:基板，具有操作面；以及传感器装置，被设置在基板的与操作面相反的一侧上，其中，传感器装置包括:第一基材和第二基材，第一基材与第二基材被分开设置以相互面对；多个第一粘着部，二维地布置在第一基材与第二基材之间的间隙中并且具有弹性；以及缓和部，被配置为缓和第一粘着部中的每一个与第一基材和第二基材中的一个的接触面积的增加，接触面积随着间隙变窄而增加。
[0010]在根据本技术的上述实施例的传感器装置、显示装置和输入装置中，设置了缓和部。缓和部用于缓和第一基材与第二基材之间的接触面积的增加，接触面积随着第一基材与第二基材之间的间隙的变窄而增加。与没有设置缓和部的情况相比，这抑制了第一基材与第二基材之间的间隙变窄时每个第一粘着部与第一基材或第二基材之间的粘着强度的增加。
[0011]根据本技术的实施例，提供了一种制造传感器装置的方法，方法包括:在将二维地布置的多个第一粘着部印刷在第一基材的表面上之后增加第一粘着部中的每一个的粘度；将缓和部设置在第一基材或第二基材的表面上，缓和部被配置为缓和第一粘着部中的每一个与第一基材和第二基材中的一个的接触面积的增加，接触面积在使第一基材与第二基材隔着第一粘着部中的每一个彼此粘着时随着第一基材与第二基材之间的间隙变窄而增加；以及利用介于第一基材与第二基材之间的第一粘着部将第一基材与第二基材彼此粘着。
[0012]在根据本技术的上述实施例的传感器装置的制造方法中，设置了缓和部。缓和部用于减少每个第一粘着部与第一基材和第二基材的其中之一之间的接触面积的增加，接触面积随着第一基材与第二基材之间的间隙的变窄而增加。与没有设置缓和部的情况相比，这抑制了第一基材与第二基材之间的间隙变窄时每个第一粘着部与第一基材或第二基材之间的粘着强度的增加。
[0013]根据本技术的上述实施例中的传感器装置、制造传感器装置的方法、显示装置和输入装置，抑制了上述粘着强度的增加。因此，可减少每个第一粘着部从去除负荷到恢复到原始形状的时间。因此，可减少响应速度的下降。应注意的是，本技术的实施例的效果并不限于本文所描述的效果，可为本说明书中所述的任何效果。
[0014]应理解的是，前述的总体描述和以下详细描述为示例性的，并且旨在根据权利要求提供对所申请技术的进一步解释。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]附图被包括并被并入本说明书构成本说明书的一部分以提供对本技术进一步的理解。附图示出了实施例并且与说明书一起用于描述本技术的原理。
[0016]图1为示出了根据本技术第一实施例的显示装置的横截面配置的示例的示图；
[0017]图2为示出了图1的传感器装置的横截面配置以及驱动单元的示意性配置的示例的示图。
[0018]图3为示出了图2的传感器装置的透视配置的示例的示图。
[0019]图4为示出了显示装置的功能的示例的示图。
[0020]图5为示出了显示装置的功能的另一个示例的示图。
[0021]图6A为示出了在图2的传感器装置中的粘着部及其附近的横截面配置的示例的放大图。
[0022]图6B为示出了图6A中的上绝缘层与粘着部之间的接触部分的面积的示例的示图。
[0023]图7A为示出了在图2的传感器装置中的粘着部及其附近的横截面配置的示例的放大图。
[0024]图7B为示出了图7A中的上绝缘层与粘着部之间的接触部分的面积的示例的示图。
[0025]图8A为示出了当按压图6A的上绝缘层时粘着部的形状变化的示例的示图。
[0026]图8B为示出了图8A中的上绝缘层与粘着部之间的接触部分的面积的示例的示图。
[0027]图9A为示出了当按压图7A的上绝缘层时粘着部的形状变化的示例的示图。
[0028]图9B为示出了图9A中的上绝缘层与粘着部之间的接触部分的面积的示例的示图。
[0029]图1OA为示出了制造传感器装置的方法中的流程的示例的示图。
[0030]图1OB为示出了在图1OA中的流程之后的流程的示例的示图。
[0031]图1OC为示出了在图1OB中的流程之后的流程的示例的示图。
[0032]图11为示出了评估传感器装置的响应速度的装置的示例的示图。
[0033]图12为示出了评估传感器装置的响应速度的装置的另一示例的示图。
[0034]图13为示出了评估传感器装置的响应特性以及根据比较例的传感器装置的响应特性的示例的示图。
[0035]图14A为示出了根据比较例的传感器装置的横截面配置的示例的示图。
[0036]图14B为示出了图14A中的上绝缘层与粘着部之间的接触部分的面积的示例的示图。
[0037]图15A为示出了当按压图14A的上绝缘层时粘着部的形状变化的示例的示图。
[0038]图15B为示出了图15A中的上绝缘层与粘着部之间的接触部分的面积的示例的示图。
[0039]图16A为示出了传感器装置中的粘着部及其附近的横截面配置的变形例的放大图。
[0040]图16B为示出了图16A中的上绝缘层与粘着部之间的接触部分的面积的示例的示图。
[0041]图17A为示出了当按压图16A的上绝缘层时粘着部的形状变化的示例的示图。
[0042]图17B为示出了图17A中的上绝缘层与粘着部之间的接触部分的面积的示例的示图。
[0043]图18A为示出了传感器装置中的粘着部及其附近的横截面配置的变形例的放大图。
[0044]图18B为示出了图18A中的上绝缘层与粘着部之间的接触部分的面积的示例的示图。
[0045]图19A为示出了当按压图18A的上绝缘层时粘着部的形状变化的示例的示图。
[0046]图19B为示出了图19A中的上绝缘层与粘着部之间的接触部分的面积的示例的示图。
[0047]图20为示出了制造具有图18A的配置的传感器装置的方法的流程的示例的示图。
[0048]图21A为示出了图20的环状体的平面配置的示例的示图。
[0049]图21B为示出了图20的环状体的平面配置的示例的示图。
[0050]图22A为示出了在图20中的流程之后的流程的示例的示图。
[0051]图22B为示出了在图22A中的流程之后的流程的示例的示图。
[0052]图22C为示出了在图22B中的流程之后的流程的示例的示图。
[0053]图23为示出了传感器装置中的粘着部及其附近的横截面配置的变形例的放大图。
[0054]图24A为示出了制造具有图23的配置的传感器装置的方法的流程的示例的示图。
[0055]图24B为示出了在图24A中的流程之后的流程的示例的示图。
[0056]图24C为示出了在图24B中的流程之后的流程的示例的示图。
[0057]图24D为示出了在图24C中的流程之后的流程的示例的示图。
[0058]图25为示出了传感器装置中的粘着部及其附近的横截面配置的变形例的放大图。
[0059]图26A为示出了传感器装置中的粘着部及其附近的横截面配置的变形例的放大图。
[0060]图26B为示出了图26A中的上绝缘层与粘着部之间的接触部分的面积的示例的示图。
[0061]图27A为示出了当按压图26A的上绝缘层时粘着部的形状变化的示例的示图。
[0062]图27B为示出了图27A中的上绝缘层与粘着部之间的接触部分的面积的示例的示图。
[0063]图28为示出了制造具有图26A的配置的传感器装置的方法的流程的示例的示图。
[0064]图29A为示出了图28的凸起的平面配置的示例的示图。
[0065]图29B为示出了图28的凸起的平面配置的示例的示图。
[0066]图30A为示出了在图28中的流程之后的流程的示例的示图。
[0067]图30B为示出了在图30A中的流程之后的流程的示例的示图。
[0068]图30C为示出了在图30B中的流程之后的流程的示例的示图。
[0069]图31为示出了传感器装置中的粘着部及其附近的横截面配置的变形例的放大图。
[0070]图32A为示出了传感器装置中的粘着部及其附近的横截面配置的变形例的放大图。
[0071]图32B为示出了图32A中的上绝缘层与粘着部之间的接触部分的面积的示例的示图。
[0072]图33A为示出了当按压图32A的上绝缘层时粘着部的形状变化的示例的示图。
[0073]图33B为示出了图33A中的上绝缘层与粘着部之间的接触部分的面积的示例的示图。
[0074]图34为示出了传感器装置中的粘着部及其附近的横截面配置的变形例的放大图。
[0075]图35为示出了图2的传感器装置的横截面配置的变形例的示图。
[0076]图36为示出了根据本技术第二实施例的输入装置的横截面配置的示例的示图。
[0077]图37为示出了根据本技术第三实施例的输入装置的横截面配置的示例的示图。
[0078]图38为示出了图37的输入装置的横截面配置的变形例的示图。
[0079]图39为示出了图37和图38的输入装置的横截面配置的特定但非限制性的示例的示图。
[0080]图40为示出了图37和图38的输入装置的横截面配置的特定但非限制性的示例的示图。
[0081]图41为示出了上述每个实施例中的传感器装置的横截面配置的变形例的示图。
[0082]图42A为示出了图41的传感器装置中的粘着部及其附近的横截面配置的示例的放大图。
[0083]图42B为示出了图41的传感器装置中的粘着部及其附近的横截面配置的示例的放大图。
[0084]图42C为示出了图41的传感器装置中的粘着部及其附近的横截面配置的示例的放大图。
[0085]图42D为示出了图41的传感器装置中的粘着部及其附近的横截面配置的示例的放大图。
[0086]图42E为示出了图41的传感器装置中的粘着部及其附近的横截面配置的示例的放大图。
[0087]图42F为示出了图41的传感器装置中的粘着部及其附近的横截面配置的示例的放大图。
[0088]图42G为示出了图41的传感器装置中的粘着部及其附近的横截面配置的示例的放大图。
[0089]图42H为示出了图41的传感器装置中的粘着部及其附近的横截面配置的示例的放大图。
[0090]图421为示出了图41的传感器装置中的粘着部及其附近的横截面配置的示例的放大图。
[0091]图43为示出了上述每个实施例中的传感器装置的横截面配置的变形例的示图。
[0092]图44A为示出了图43的传感器装置中的粘着部及其附近的横截面配置的示例的放大图。
[0093]图44B为示出了图43的传感器装置中的粘着部及其附近的横截面配置的示例的放大图。
[0094]图44C为示出了图43的传感器装置中的粘着部及其附近的横截面配置的示例的放大图。
[0095]图44D为示出了图43的传感器装置中的粘着部及其附近的横截面配置的示例的放大图。
[0096]图44E为示出了图43的传感器装置中的粘着部及其附近的横截面配置的示例的放大图。
[0097]图44F为示出了图43的传感器装置中的粘着部及其附近的横截面配置的示例的放大图。
[0098]图44G为示出了图43的传感器装置中的粘着部及其附近的横截面配置的示例的放大图。
[0099]图44H为示出了图43的传感器装置中的粘着部及其附近的横截面配置的示例的放大图。
[0100]图441为示出了图43的传感器装置中的粘着部及其附近的横截面配置的示例的放大图。
[0101]图45为示出了根据本技术第四实施例的无源装置(passive device)的横截面配置的示例的示图。
[0102]图46A为示出了图45的无源装置中的粘着部及其附近的横截面配置的示例的放大图。
[0103]图46B为示出了图45的无源装置中的粘着部及其附近的横截面配置的示例的放大图。
[0104]图46C为示出了图45的无源装置中的粘着部及其附近的横截面配置的示例的放大图。
[0105]图46D为示出了图45的无源装置中的粘着部及其附近的横截面配置的示例的放大图。
[0106]图46E为示出了图45的无源装置中的粘着部及其附近的横截面配置的示例的放大图。
[0107]图46F为示出了图45的无源装置中的粘着部及其附近的横截面配置的示例的放大图。
[0108]图46G为示出了图45的无源装置中的粘着部及其附近的横截面配置的示例的放大图。
[0109]图46H为示出了图45的无源装置中的粘着部及其附近的横截面配置的示例的放大图。
[0110]图461为示出了图45的无源装置中的粘着部及其附近的横截面配置的示例的放大图。
【具体实施方式】
[0111]下文将参照附图对本技术的一些实施例进行详细描述。应注意的是，将按以下顺序进行描述。
[0112]1.第一实施例(显示装置)
[0113]其中缓和部被设置在上绝缘层中的示例
[0114]2.第一实施例的变形例
[0115]缓和部的变型
[0116]3.第二实施例(输入装置)
[0117]其中将所设置的基板代替上述第一实施例的显示装置中的显示面板的示例
[0118]4.第三实施例(输入装置)
[0119]其中在上述第二实施例中的基板中设置按键区域的示例
[0120]5.传感器装置的变型
[0121]5.1 磁式(Magnetic-type)传感器装置
[0122]5.2 电阻式(Resistance-type)传感器装置
[0123]6.第四实施例(无源装置)
[0124][1.第一实施例]
[0125][构造]
[0126]图1示出了根据本技术第一实施例的显示装置的横截面配置的示例。显示装置I在显示面1A上显示图像，并且将显示面1A用作操作面。显示装置I可包括例如显示面板10、传感器装置20、驱动单元30、笔40和树脂层50。
[0127]显示面板10在显示面1A上显示图像,并且例如可以是诸如液晶面板、有机电致发光(EL)面板和电泳面板的面板。显示面板10具有弹性，并且可包括例如弹性树脂膜或弹性薄玻璃。传感器装置20检测诸如笔40的物体在显示面1A上的接触位置或按压位置，并将检测结果(检测信号)输出给驱动单元30。应注意的是，稍后将对传感器装置20进行详细描述。
[0128]驱动单元30通过对显示面板10施加电压而使显示面板10在显示面1A上显示图像。进一步地，通过对传感器装置20施加电压，驱动单元30驱动传感器装置20，并从传感器装置20接收检测信号。此外，驱动单元30基于接收到的检测信号生成电压，并通过将生成的电压施加在显示面板10上而使显示面1A的显示产生变化。驱动单元30可基于接收到的检测信号生成图像信号，并可将生成的图像信号输出到外部。
[0129]笔40被用于触摸或按压显示面1A0传感器装置20检测笔40在显示面1A上的接触位置或按压位置。应注意的是，可省略笔40。这种情况下，可使用手指代替笔40。
[0130]设置树脂层50以将显示面板10与传感器装置20彼此粘着在一起。树脂层50可由例如片状、点状、网格状或条状粘着层或粘合层构成。树脂层50的材料的示例可包括:丙烯类粘着剂；乙烯-醋酸乙烯类共聚物；天然橡胶类粘着剂；合成橡胶类粘着剂，诸如聚异丁烯、丁基橡胶、苯乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物和苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物；聚氨酯类粘着剂；聚酯类粘着剂；环氧类粘着剂；以及硅类粘着剂。树脂层50可具有例如约0.5 μ m至约500 μ m的厚度。
[0131 ] 接下来，将对传感器装置20进行详细描述。图2示出了传感器装置20的横截面配置以及驱动单元30的示意性配置的示例。图3示出了传感器装置20的透视配置的示例。
[0132]传感器装置20被设置在显示面板10的面向与显示面1A相反的表面上。换句话说，传感器装置20并非设置在显示面1A上。传感器装置20检测诸如笔40的物体在显示面1A上的接触位置或按压位置。例如，传感器装置20可为电容式，并且可具有其中电极基板23以上下方向介于导电层21与22之间的配置。
[0133]电极基板23和导电层22具有弹性。电极基板23从导电层21可按顺序包括例如绝缘层231、下电极232、粘合层233、绝缘层234、上电极235、粘合层236和绝缘层237。例如，传感器装置20可在导电层21与电极基板23之间具有间隙，并且可具有作为保持该间隙的衬垫(spacer)的多个粘着部25。多个粘着部25被二维地布置在导电层21的表面上。例如，传感器装置20可具有在导电层22与电极基板23之间、与导电层22接触的绝缘层24。进一步地，传感器装置20还可在绝缘层24与电极基板23之间具有间隙，并且可具有作为保持该间隙的衬垫的多个粘着部26。多个粘着部26被二维地布置在绝缘层237的表面上。当在传感器装置20的厚度方向上观察时，多个粘着部25和多个粘着部26被布置为不互相重叠。应注意的是，稍后将对粘着部25和26进行详细描述。导电层21或绝缘层237相当于根据本技术的实施例的“第一基材”的特定但非限制性示例。绝缘层231或绝缘层24相当于根据本技术的实施例的“第二基材”的特定但非限制性示例。粘着部25相当于根据本技术实施例的“第一粘着部”的特定但非限制性示例。粘着部26也相当于根据本技术实施例的“第一粘着部”的特定但非限制性示例。
[0134]导电层21和22均用作屏蔽层，其防止传感器装置20与外部之间形成的电容的变化影响传感器装置20的内部。导电层21和22具有固定电位，例如，接地电位。导电层21和22例如可由金属板构成，金属板可由诸如SUS和铁的金属制成。该金属板可具有弹性。导电层21和22还可例如通过在膜上形成由诸如铝的金属制成的金属薄膜，或碳、碳纳米管(CNT)、铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、纳米金属丝、银细丝等的膜而构成。
[0135]下电极232被设置在面向导电层21的位置上。下电极232包括在预定方向(图2中的X方向)上延伸的多个部分电极。上电极235被设置在面向导电层22的位置上。上电极235包括在与下电极232正交的方向(图2中的Y方向)上延伸的多个部分电极。下电极232和上电极235可通过例如在膜上形成由诸如铝的金属制成的金属薄膜、或碳、CNT、ΙΤΟ、ΙΖ0、纳米金属丝、银细丝等的膜而构成。
[0136]当从传感器装置20的法线方向观察传感器装置20时，下电极232和上电极235彼此相交。在下电极232与上电极235之间的相交部分中，利用下电极232、粘合层233、绝缘层234和上电极235形成电容器。该电容器具有响应与根据下电极232与导电层21之间的距离产生的电容的变化，或根据上电极235与导电层22之间的距离产生的电容的变化而变化的容量。因此，下电极232与上电极235之间的相交部分能够被用作检测部20s，该检测部20s能够检测下电极232与导电层21之间的距离上的变化，或上电极235与导电层22之间的距离上的变化。检测部20s可被设置为二维地布置在平面中的多个检测部20s中的每一个。如图2中所示，可以将多个检测部20s等间距地定位在平面中，或者可全部定位在每个预定区域中(例如，面向粘着部26的每个区域)。
[0137]绝缘层231使导电层21与下电极232彼此绝缘并分离。绝缘层234将下电极232与上电极235彼此绝缘并分离。绝缘层237将上电极235与导电层22彼此绝缘并分离。例如，绝缘层231、234、237和24均可由具有绝缘特性的树脂膜构成。例如，绝缘层231、234、237和24还均可由通过丝网印刷形成的UV固化或热固化硬涂层材料等构成。例如，绝缘层231、234、237和24还均可通过光刻使旋转喷涂的光敏树脂图案化而制成。粘合层233将下电极232与绝缘层234粘合在一起。粘合层236将上电极235与绝缘层234粘合在一起。粘合层233和236均可通过例如对UV固化树脂或热固树脂进行固化而形成。
[0138]驱动单元30基于传感器装置20的输出生成图形数据(drawing data)，并将生成的图形数据输出到外部。如在图2中所示，驱动单元30可具有例如检测电路31、计算部32、存储部33和输出部34。
[0139]例如，检测电路31可基于电极基板23中流动的电流量的变化来读取传感器装置20的电容上的变化。检测电路31可具有例如开关元件、信号源和电流-电压转换电路。开关元件在被包括在电极基板23中的相当于下电极232的多个下电极232与相当于上电极235的多个上电极235之间切换。信号源向电极基板23提供交流(AC)信号。开关元件例如可以是多路复用器。设置在多路复用器的一端侧上的多个端子中的每一个连接至每一个下电极232的一端和每个上电极235的一端。设置在多路复用器的另一端侧上的一个端子连接至信号源和电流-电压转换电路。
[0140]例如，检测电路31可按顺序逐个选择多个下电极232，并且可按顺序逐个选择多个上电极235。从而检测电路31可例如按顺序对多个下电极232逐个施加AC信号，并且可按顺序对多个上电极235逐个施加AC信号。此时，例如，如在图4和图5中所示，当通过笔40接触或按压显示面1A时，电极基板23的电容发生变化，并且这个变化使电极基板23中流动的电流量发生变化。例如，检测电路31可将电流量的变化转换为电压变化，并且可将该电压变化输出到计算部32。当通过笔40接触显示面1A时，电极基板23轻微变形，其造成电极基板23的电容变化。应注意的是，图4示出了当通过笔40接触显示面1A时传感器装置20的横截面配置的示例。图5示出了通过笔40按压显示面1A时传感器装置20的横截面配置的示例。
[0141]计算部32通过评估从检测电路31输出的电压变化来检测笔40在显示面1A中的接触或按压位置。进一步地，计算部32通过评估从检测电路31输出的电压变化来推导出在显示面1A中笔40的按压幅度。计算部32通过将推导出的位置数据(基于传感器装置20的输出生成的附注数据(postscript data))叠加在存储于存储部33中的图形数据来生成图形数据。计算部32然后将生成的图形数据存储在存储部33中，并将生成的图形数据输出到输出部34。存储部33存储由计算部32提供的图形数据。输出部34将由计算部32提供的图形数据输出到外部。
[0142]接下来，将对每一个粘着部25和26及其外围配置进行详细描述。图6A示出了粘着部25及其附近的横截面配置的示例。图6B示出了绝缘层231与粘着部25之间的接触部分231B的面积的示例。图7A示出了粘着部26及其附近的横截面配置的示例。图7B示出了绝缘层24与粘着部26之间的接触部分24B的示例。
[0143]每个粘着部25由具有弹性的粘着材料形成。每个粘着部25与导电层21和绝缘层231相接触。每个粘着部25的位于绝缘层231侧的顶部为圆形，并且可以是例如球体的一部分的形状。该顶部的形状可由例如通过稍后描述的方法形成。绝缘层231为类似片状的形状，并且在面向每个粘着部25的位置上具有作为缓和部的凹坑(depress1n) 231A。此处，缓和部指具有缓和每个粘着部25与绝缘层231的接触面积的增加的功能的部分。该面积随着导电层21与绝缘层231之间的间隙的变窄而增加。
[0144]凹坑231A可以是例如通过将模具(mold，金属模)的形状转印到树脂膜上来形成。与粘着部25 —样，凹坑231A的内表面为圆形，并且可以是例如成形为类似球体的一部分。粘着部25的位于绝缘层231侧的顶部嵌入到凹坑231A中并且与凹坑231A的内表面接触。优选地，可使位于绝缘层231侧的顶部的整个圆形部分嵌入到凹坑231A中。这种情况下，在绝缘层231与粘着部25之间的接触部分231B的面积基本上等于凹坑231A的内表面的面积。
[0145]每个粘着部26由具有弹性的粘着材料形成。每个粘着部26与绝缘层237和24相接触。每个粘着部26的位于绝缘层24侧的顶部为圆形，并且可以成形为例如球体的一部分。该顶部的形状可由例如下文所描述的方法形成。绝缘层24成形为片状的形状，并且在面向每个粘着部26的位置上具有作为缓和部的凹坑24A。此处，缓和部指具有减少其中每个粘着部26与绝缘层24的接触面积的增加的功能的部分。该面积随着绝缘层237与24之间的间隙的变窄而增加。
[0146]凹坑24A可通过例如将模具的形状转印到树脂膜上来形成。与粘着部26 —样，凹坑24A为圆形，并且可以例如成形为球体的一部分。粘着部26的位于绝缘层24侧的顶部被嵌入到凹坑24A中并且与凹坑24A的内表面相接触。位于绝缘层24侧的顶部的整个圆形部分可优选地嵌入到凹坑24A中。这种情况下，绝缘层24与粘着部26之间的接触部分24B的面积基本上等于凹坑24A的内表面的面积。
[0147]图8A示出了当按压绝缘层231时粘着部25的形状变化的示例。图8B示出了当按压绝缘层231时绝缘层231与粘着部25之间的接触部分231B的面积的示例。图9A示出了当按压绝缘层24时粘着部26的形状变化的示例。图9B示出了当按压绝缘层24时绝缘层24与粘着部26之间的接触部分24B的面积的示例。
[0148]当按压绝缘层231时，粘着部25通过在厚度方向上接收来自绝缘层231的压力而受到挤压。绝缘层231与导电层21之间的间隙G比按压前的间隙G窄。此处，粘着部25的位于绝缘层231侧的顶部被嵌入到凹坑231A中。因此，粘着部25与绝缘层231之间的接触部分231B的面积与按压前的面积几乎没有区别，并且粘着部25为扁平的形状。因此，一旦去除该负荷，扁平状粘着部25通过自身的恢复力恢复到原始形状。
[0149]当按压绝缘层24时，粘着部26通过在厚度方向上接收来自绝缘层24的压力而受到挤压。绝缘层24与237之间的间隙G比按压前的间隙G窄。此处，粘着部26的位于绝缘层24侧的顶部被嵌入到凹坑24A中。因此，粘着部26与绝缘层24之间的接触部分24B的面积与按压前的面积几乎没有区别，并且粘着部26为扁平状。因此，一旦去除负荷，扁平状粘着部26通过自身的恢复力恢复到原始形状。
[0150]每个粘着部25通过印刷而形成在导电层21的表面上。同样地，每个粘着部26通过印刷而形成于绝缘层237的表面上。例如，每个粘着部25和每个粘着部26可通过印刷热敏粘着材料来形成。然后对热敏粘着材料进行加热、利用紫外线照射或通过湿气进行固化，使得热敏粘着材料的粘着性发挥出来。可替换地，每个粘着部25和每个粘着部26可通过例如印刷电子束敏感粘着材料而形成。然后利用电子束照射电子束敏感粘着材料，使得电子束敏感粘着材料的粘着性发挥出来。此处，热敏粘着材料指其中环境温度下不具有粘着性，但通过加热(或加温)、紫外线照射或湿气固化而具有粘着性的材料。热敏粘着材料可包括例如晶体粘着材料和增粘剂，并且当通过加热而使晶体融化时可将粘着性发挥出来。另外，电子束敏感粘着材料指其中在环境温度下不具有粘着性，但通过电子束照射产生的分子链切割效果而使粘着性发挥出来的材料。
[0151][制造方法]
[0152]图1OA示出了制造传感器装置20的方法中的流程的示例。图1OB示出了图1OA中的流程之后的流程的示例，图1OC示出了图1OB中的流程之后的流程的示例。首先，二维地布置多个粘着部25A被印刷在导电层21的表面上(图10A)。同样地，二维地布置的多个粘着部26A被印刷在绝缘层237的表面上(图10A)。粘着部25A和粘着部26A可由例如热敏粘着材料或电子束敏感粘着材料形成，并且在该阶段具有较弱的粘着强度或无粘着强度。应注意的是，在图1OA中，粘着部25A和26A均为长方体，但每一个粘着部25A和26A的顶部可根据印刷方式而在某种程度上为圆形。
[0153]接下来，对每一个粘着部25A和26A执行增加粘度的处理。例如，每一个粘着部25A和26A可通过加热、紫外线照射、湿气固化或电子束照射而增加粘度，以形成每一个粘着部25和26。在这个过程中，每一个粘着部25和26暂时软化，并且每一个粘着部25和26的顶部由于表面张力的原因而变为圆形(图10B)。因此，其中形成被用作缓和部的凹坑231A的绝缘层231与导电层21彼此粘着，且粘着部25介于两者之间(图10C)。在这个过程中，粘着部25的顶部被嵌入到凹坑231A中。同样地，其中形成被用作缓和部的凹坑24A的绝缘层24和绝缘层237彼此粘着，且粘着部26介于两者之间(图10C)。在这个过程中，粘着部26的顶部被嵌入到凹坑24A中。由此制造出了传感器装置20。
[0154][效果]
[0155]接下来将通过与比较例进行比较来描述传感器装置20的效果。
[0156]图11和图12均示出了评估传感器装置20的响应速度的装置的示例。图11示出了使用测量传感器装置20的表面的位移的激光位移计200的示例。图12示出了使用测量传感器装置20的表面的位移的评估装置220的示例。
[0157]激光位移计200通过用激光L照射传感器装置20的表面，并测量激光L的反射光的相变来测量传感器装置20的表面位移。例如，激光位移计200可测量其中在通过夹具(jig) 210按压传感器装置20的表面的状态之后无负荷的传感器装置20随着时间产生的表面的位移。
[0158]评估装置220例如可通过软性印刷电路(FPC)连接至传感器装置20的下电极232和上电极235。例如，评估装置220可将电压施加于传感器装置20，并且可通过利用在从传感器装置20的输出上的改变来测量传感器装置20的表面的位移。例如，评估装置220可在其中通过夹具210按压传感器装置20的表面的状态之后测量去除负荷的传感器装置20随着时间产生的表面的位移。
[0159]图13示出了传感器装置20的响应特性，以及根据比较例的传感器装置的响应特性的示例。在图13中，水平轴表示时间，并且垂直轴表示传感器装置20的表面的位移。当夹具210不与传感器装置20的表面接触时传感器装置20的表面位置为垂直轴的原点。图13中的实线为传感器装置20的表面的位移随着时间变化的结果。图13中的虚线为根据比较例的传感器装置的表面的位移随着时间产生的变化的结果。
[0160]如图13中所示，与根据比较例的传感器装置的表面位置相比，传感器装置20的表面位置在去除负荷时快速返回到原始位置。换句话说，传感器装置20的响应速度比根据比较例的传感器装置的响应速度高得多。下文将对其一个原因以及根据比较例的传感器装置的配置进行描述。
[0161]图14A为示出了根据比较例的传感器装置中的粘着部120及其附近的横截面配置的示例的放大图。图14B示出了在根据比较例的传感器装置中的绝缘层110与粘着部120之间的接触部分IlOA的面积的示例。图15A示出了当按压绝缘层110时粘着部120的形状变化的示例。图15B示出了当按压绝缘层110时绝缘层110与粘着部120之间的接触部分IlOA的面积的示例。应注意的是，当在传感器装置20中设置粘着部120来代替粘着部25或26、并且设置绝缘层110来代替绝缘层231或24时，根据比较例的传感器装置相当于传感器装置20。
[0162]与粘着部25和26相同，每个粘着部120由具有弹性的粘着材料形成。每个粘着部120与导电层21 (或绝缘层237)和绝缘层110相接触。每个粘着部120的位于绝缘层110侧的顶部为圆形，并且可以成形为例如球体的一部分。绝缘层110成形为片状，并且在面向每个粘着部120的位置上具有平坦面。与接触部分231B和24B的面积相比，绝缘层110与粘着部120之间的接触部分IlOA的面积非常小。
[0163]当按压绝缘层110时，粘着部120通过在厚度方向上接收来自绝缘层110的压力而受到挤压。在绝缘层110与导电层21 (或绝缘层237)之间的间隙G比按压前的间隙G窄。粘着部120的圆形顶部被挤压并且被平坦化。因此，与按压前的面积相比，接触部分IlOA的面积变化非常大。因此，一旦去除负荷，扁平的粘着部120通过自身的恢复力恢复到原始形状。此时，粘着部120的恢复力受到粘着部120顶部的粘着强度的抵制。一般来说，粘着材料具有较低的弹性，并且粘着材料的恢复速度很大程度上受到其粘着强度的影响。因此，扁平状的粘着部120的恢复速度由于粘着部120顶部的粘着强度的抵制而下降。由于这个原因，粘着部120恢复到原始形状需要相当长的时间。
[0164]相比之下，在传感器装置20中，粘着部25与绝缘层231之间的接触部分231B的面积以及粘着部26与绝缘层24之间的接触部分24B的面积与按压之前几乎没有区别。在传感器装置20中，与其中没有设置均被用作缓和部的凹坑231A和24A的情况相比，抑制了当间隙G减小时粘着部25与绝缘层231之间和粘着部26与绝缘层24之间的粘着强度的增加。因此，扁平状的粘着部25和26的恢复速度不会分别受到粘着部25和26顶部的粘着强度的抵制。因此，粘着部25和26均能以相当短的时间恢复到原始形状。由此，与比较例相比，可减少每一个粘着部25和26从去除负荷到恢复到原始形状的时间。由此，可减少响应速度的下降。
[0165]另外，在传感器装置20中，粘着部25和26在绝缘层231和24侧的顶部分别被嵌入到凹坑23IA和24A中，并且分别与凹坑23IA和24A的内表面相接触。与比较例相比，这可增加绝缘层231与粘着部25之间的接触部分231B的面积。因此，与比较例相比，可减少粘着部25和26分别从绝缘层231和24上剥落的可能性。
[0166][2.第一实施例的变形例]
[0167]接下来，将对上述实施例的传感器装置20的变形例进行描述。
[0168][变形例I]
[0169]图16A为上述实施例的传感器装置20中的每一个粘着部25和26及其附近的横截面配置的变形例的放大图。图16B示出了图16A中的绝缘层231与粘着部25之间的接触部分231B的面积，以及绝缘层24与粘着部25之间的接触部分24B的面积中的每一个的示例。
[0170]在本变形例中，每个粘着部25与导电层21和绝缘层231相接触。每个粘着部25的位于绝缘层231侧的顶部为圆形，并且可以是例如球体的一部分的形状。绝缘层231在面向每个粘着部25的位置上具有作为缓和部的凹坑231A。凹坑231A例如可通过将模具的形状转印到树脂膜上来形成。凹坑231A为环形。在绝缘层231中，凹坑231A的中心部分具有通过凹坑231A的内表面包围的凸起。例如，每个粘着部25可与形成在凹坑231A的中心部分中的凸起相接触。这种情况下，绝缘层231与粘着部25之间的接触部分231B的面积基本上等于形成在凹坑231A的中心部分中的凸起的顶部表面的面积。
[0171]在本变形例中，每个粘着部26与绝缘层237和绝缘层24相接触。每个粘着部26的位于绝缘层24侧的顶部为圆形，并且例如可以是球体的一部分的形状。绝缘层24在面向每个粘着部26的位置具有作为缓和部的凹坑24A。凹坑24A例如可通过将模具的形状转印到树脂膜上来形成。凹坑24A为环形。在绝缘层24中，凹坑24A的中心部分具有被凹坑24A的内表面所包围的凸起。例如，每个粘着部26可与形成在凹坑24A的中心部分中的凸起相接触。这种情况下，绝缘层24与粘着部26之间的接触部分24B的面积基本上等于形成在凹坑24A的中心部分中的凸起的顶部表面的面积。
[0172]图17A示出了当按压绝缘层231时粘着部25的形状变化和当按压绝缘层24时粘着部26的形状变化的示例。图17B示出了当按压绝缘层231时绝缘层231与粘着部25之间的接触部分231B的面积，以及当按压绝缘层24时绝缘层24与粘着部26之间的接触部分24B的面积的示例。
[0173]当按压绝缘层231时，粘着部25通过在厚度方向上接收来自绝缘层231的压力而受到挤压。绝缘层231与导电层21之间的间隙G比按压前的间隙G窄。此时，粘着部25的一部分进入凹坑231A，并且凹坑23IA抑制了粘着部25与绝缘层231之间的接触部分23IB的面积的增加。当凹坑231A的外径等于粘着部25的直径时，例如，如在图17A和17B中所示，凹坑231A的外缘与粘着部25可以彼此接触。因此，凹坑231A的外径可优选地大于粘着部25的直径。
[0174]当按压绝缘层24时，粘着部26通过在厚度方向上接收来自绝缘层24的压力而受到挤压。绝缘层24与237之间的间隙G比按压前的间隙G窄。此时，粘着部26的一部分进入凹坑24A，凹坑24A抑制了粘着部26与绝缘层24之间的接触部分24B的面积的增加。当凹坑24A的外径等于粘着部26的直径时，例如，如在图17A和图17B中所示，凹坑24A的外缘与粘着部26可彼此接触。因此，凹坑24A的外径可优选地大于粘着部26的直径。
[0175]在本变形例中，在传感器装置20中，粘着部25与绝缘层231之间的接触部分23IB的面积以及粘着部26与绝缘层24之间的接触部分24B的面积均与按压之前的面积几乎没有区别。与其中没有设置均作为缓和部的凹坑231A和24A的情况相比，抑制了当间隙G减小时在粘着强度上的增加。在粘着部25与绝缘层231之间和粘着部26与绝缘层24之间建立了粘着强度。因此，扁平状的粘着部25和26的恢复速度不会分别受到粘着部25和26顶部的粘着强度的抵制。因此，粘着部25和26均能以相当短的时间恢复到原始形状。因此，与上述比较例相比，可减少每一个粘着部25和26从去除负荷到恢复到原始形状的时间。由此，可减少响应速度的下降。
[0176][变形例2]
[0177]图18A为上述实施例的传感器装置20中的每一个粘着部25和26及其附近的横截面配置的变形例的放大图。图18B示出了图18A中的绝缘层231与粘着部25之间的接触部分231B的面积以及绝缘层24与粘着部26之间的接触部分24B的面积中的一个的示例。
[0178]在本变形例中，传感器装置20在导电层21和绝缘层237中的每一个的表面上具有被用作缓和部的多个凸状环状体27。为每一个粘着部25和每一个粘着部26设置环状体27。每一个粘着部25与导电层21和绝缘层231相接触。每一个粘着部26与绝缘层237和24相接触。每一个粘着部25通过环状体27的开口 27A与导电层21的表面以及环状体27相接触。每一个粘着部26通过环状体27的开口 27A与绝缘层237的表面以及环状体27相接触。
[0179]在制造传感器装置20的过程中，粘着部25和26的位于绝缘层231和24侧的圆形顶部被环状体27压扁的情况受到了抑制。因此，粘着部25和26的位于绝缘层231和24侧的圆形顶部为扁平状或基本为扁平状。每个环状体27通过印刷而形成于导电层21和绝缘层237的表面上。环状体27的高度小于每一个粘着部25和26的高度。例如，绝缘层231与粘着部25之间的接触部分23IB的面积，以及绝缘层24与粘着部26之间的接触部分24B的面积可分别基本上等于粘着部25和26的横截面面积。
[0180]图19A示出了当按压绝缘层231时粘着部25的形状变化和当按压绝缘层24时粘着部26的形状变化中的每一个的示例。图19B示出了当按压绝缘层231时绝缘层231与粘着部25之间的接触部分231B的面积，以及当按压绝缘层24时绝缘层24与粘着部26之间的接触部分24B的面积中的每一个的示例。
[0181]当按压绝缘层231和24时，并且粘着部25和26通过在厚度方向上分别接收来自绝缘层231和24的压力而受到挤压。绝缘层231与导电层21或绝缘层24与237之间的间隙G比按压前的间隙G窄。粘着部25和26的位于绝缘层231和24侧的顶部分别为扁平状或基本为扁平状，并且因此即使在按压前，也没有或几乎没有圆度(roundness)。因此，按压之前的接触部分231B和24B的面积与按压之后接触部分231B和24B的面积之间几乎没有区别。与其中没有设置环状体27的情况相比，抑制了当间隙G减小时粘着部25与绝缘层231之间和粘着部26与绝缘层24之间的粘着强度的增加。因此，扁平状的粘着部25和26的恢复速度不会分别受到粘着部25和26顶部的粘着强度的抵制。因此，粘着部25和26均能以相当短的时间恢复到原始形状。因此，与比较例相比，可减少每一个粘着部25和26从去除负荷到恢复到原始形状的时间。由此，可减少响应速度的下降。
[0182]图20示出了制造传感器装置20的方法的流程的示例。图21A和图21B均示出了环状体27的平面配置的示例。图22A、图22B和图22C示出了图20中的流程之后的流程的示例。
[0183]首先，二维地布置的多个环状体27被印刷在导电层21和绝缘层237的表面上(图20)。环状体27可以是例如图21A中所示的环状的形状，或可以是例如图21B中所示的菱形环状的形状。环状体27由可印刷树脂类材料构成。当执行下文所述的增加粘度的处理时，可优选地以通过其可形成于粘着部25和26的顶部上的凹坑25B和26B变得尽可能地浅的值来设定环状体27的高度和开口 27A的直径的值。
[0184]接下来，将二维地布置的多个粘着部25A被印刷在导电层21的表面上(图22A)。具体地，多个粘着部25A均被印刷在导电层21的在每个环状体27的开口 27A内露出的部分上。多个粘着部25A还均被印刷在环状体27的与这个部分相邻的表面上。同样地，将二维地布置的多个粘着部26A印刷在绝缘层237的表面上(图22A)。具体而言，多个粘着部26A均被印刷在绝缘层237的在每个环状体27的开口 27A内露出的部分上。多个粘着部26A还均被印刷在环状体27与这个部分相邻的表面上。应注意的是，在图22A中，粘着部25A和26A为方角的，但在某些情况下，粘着部25A和26A的顶部可根据印刷方式而轻微地变圆。
[0185]接下来，对每一个粘着部25A和26A执行增加粘度的处理。例如，每一个粘着部25A和26A可通过加热、紫外线照射、湿气固化或电子束照射来增加粘度，以形成粘着部25和26。在这个过程中，粘着部25和26暂时变软，使得粘着部25和26的顶部由于表面张力而变为扁平状(图22B)。接下来，将没有凹坑231A的绝缘层231和导电层21彼此粘着在一起，并且粘着部25介于两者之间(图22C)。同样地，将没有凹坑24A的绝缘层24和绝缘层237彼此粘着在一起，并且粘着部26介于两者之间(图22C)。由此制造出了传感器装置
20。
[0186]在本变形例中，通过印刷形成粘着部25Α和26Α以及环状体27。因此，与其中在绝缘层231和24中分别设置了凹坑231Α和24Α的情况相比，可通过简单的制造方法来减少响应速度上的下降。
[0187][变形例3]
[0188]图23是上述实施例的传感器装置20中的每一个粘着部25和26及其附近的横截面配置的变形例的放大图。
[0189]本变形例的传感器装置20相当于根据进一步设置有阻挡层28的变形例2的传感器装置20。在制造该传感器装置20的过程中，阻挡层28防止粘着部25Α和26Α的润湿扩散(wet spread)到达环状体27的周缘。设置阻挡层28以与环状体27的外缘以及导电层21和绝缘层231中的每一个的包围环状体27的部分相接触。
[0190]图24A示出了制造传感器装置20的方法的流程的示例。图24B示出了图24A中的流程之后的流程的示例。图24C示出了图24B中的流程之后的流程的示例。图24D示出了图24C中的流程之后的流程的示例。
[0191]首先，二维地布置的多个环状体27通过印刷而形成于导电层21和绝缘层237的表面上(图24A)。接下来，将阻挡层28印刷在导电层21和绝缘层237中的每一个的表面上。具体而言，阻挡层28形成为与环状体27的外缘以及导电层21和绝缘层231中的每一个包围环状体27的部分相接触。
[0192]接下来，将二维地布置的多个粘着部25A通过印刷形成在导电层21的表面上(图24B)。具体而言，多个粘着部25A均被印刷在导电层21的在每个环状体27的开口 27A内露出的部分上。多个粘着部25A还均被印刷在环状体27的与这个部分相邻的表面上。同样地，将二维地布置的多个粘着部26A印刷在绝缘层237的表面上(图24B)。具体而言，多个粘着部26A均被印刷在绝缘层237的在每个环状体27的开口 27A内露出的部分上。多个粘着部26A还均被印刷在环状体27的与这个部分相邻的表面上。
[0193]接下来，执行每一个粘着部25A和26A的增加粘度的处理。例如，每一个粘着部25A和26A可通过加热、紫外线照射、湿气固化或电子束照射来增加粘度，以形成粘着部25和26。在这个过程中，粘着部25和26暂时变软，使得粘着部25和26的顶部由于表面张力而变为平坦的(图24C)。另外，在这个过程中，通过阻挡层28的作用防止了粘着部25A和26A的润湿扩散到达环状体27的周缘。接下来，将没有凹坑231A的绝缘层231和导电层21彼此粘着在一起，且粘着部25介于两者之间(图24D)。同样地，将没有凹坑24A的绝缘层24和绝缘层237彼此粘着在一起，且粘着部26介于两者之间(图24D)。由此制造出了传感器装置20。
[0194]在本变形例中，在制造传感器装置20的过程中，设置阻挡层28以防止粘着部25A和26A的润湿扩散到达环状体27的周缘。这使得在制造传感器装置20的过程中可更易于控制粘着部25和26的顶面的平坦性。
[0195][变形例4]
[0196]图25是上述实施例的传感器装置20中的每一个粘着部25和26及其附近的横截面配置的变形例的放大图。
[0197]在本变形例中，传感器装置20具有被设置在绝缘层231和24中的每一个上的作为缓和部的多个凸状环状体27。为每一个粘着部25和26设置环状体27。换句话说,本变形例的传感器装置20相当于在绝缘层231和24中的每一个的表面上设置有多个凸状环状体27的变形例2的的传感器装置20。每个粘着部25与导电层21和绝缘层231相接触。每个粘着部26与绝缘层237和24相接触。每个粘着部25通过环状体27的开口 27A与绝缘层231的表面以及环状体27相接触。每个粘着部26通过环状体27的开口 27A与绝缘层24的表面以及环状体27相接触。在制造传感器装置20的过程中，环状体27填充在绝缘层231侧具有圆形顶部的粘着部25与绝缘层231之间的间隙，以及在绝缘层24侧具有圆形顶部的粘着部26与绝缘层24之间的间隙。例如，具有环状体27的绝缘层231与粘着部25之间的接触部分的面积，以及具有环状体27的绝缘层24与粘着部26之间的接触部分的面积可分别基本上等于粘着部25的横截面面积和粘着部26的横截面面积。
[0198]在本变形例的传感器装置20中，在具有环状体27的绝缘层231与粘着部25之间的接触部分的面积，以及在具有环状体27的绝缘层24与粘着部26之间的接触部分的面积与按压之前的面积几乎没有区别。与其中没有设置作为缓和部的环状体27的情况相比，在粘着部25与具有环状体27的绝缘层231之间，以及在粘着部26与具有环状体27的绝缘层24之间，抑制了当间隙G减小时在粘着强度上的增加。因此，扁平状的粘着部25和26的恢复速度不会受到粘着部25和26顶部的粘着强度的抵制。因此，粘着部25和26均能以相当短的时间恢复到原始形状。因此，与上述比较例相比，可减少每一个粘着部25和26从去除负荷到恢复到原始形状的时间。由此，可减少响应速度上的下降。
[0199][变形例5]
[0200]图26A为上述实施例的传感器装置20中的每一个粘着部25和26及其附近的横截面配置的变形例的放大图。图26B示出了图26A中的绝缘层231与粘着部25之间的接触部分231B，以及绝缘层24与粘着部26之间的接触部分24B中的每一个的面积的示例。
[0201]在本变形例中，传感器装置20具有作为缓和部的多个凸起61。多个凸起61均被设置在位于导电层21和绝缘层237中的每一个的表面上的位置，而不与每一个粘着部25和26相接触。每个粘着部25与导电层21和绝缘层231相接触。每个粘着部26与绝缘层237和24相接触。例如，每个粘着部25和每个粘着部26可分别在绝缘层231侧具有圆形顶部，在绝缘层24侧具有圆形顶部。每一个粘着部25和26不与每个凸起61相接触，并且每个凸起61与每一个粘着部25和26之间存在空隙。每个凸起61控制间隙G。例如，可为每一个粘着部25和26分配一个或多个凸起61。当没有对绝缘层24，231，237和导电层21施加减小导电层21与绝缘层231之间和绝缘层237与24之间的间隙G的外力时，每个凸起61仅与导电层21和绝缘层237中的每一个相接触。换句话说，当没有对传感器装置20施加压力时，每个凸起61的顶部与绝缘层231和24中的每一个之间存在空隙。每个凸起61均没有粘着性。因此，与绝缘层231接触时，每个凸起61并没有与其粘着在一起，并且同样地，与绝缘层24接触时，每个凸起61并没有与其粘着在一起。每个凸起61通过印刷而形成于导电层21或绝缘层237的表面上。
[0202]图27A示出了当按压绝缘层231时粘着部25的形状变化或按压绝缘层24时粘着部26的形状变化的示例。图27B示出了当按压绝缘层231时绝缘层231与粘着部25之间的接触部分231B的面积，或当按压绝缘层24时绝缘层24与粘着部26之间的接触部分24B的面积的示例。
[0203]当按压绝缘层231和24时，粘着部25和26通过在厚度方向上分别从绝缘层231和24接收压力而受到挤压。绝缘层231与导电层21或绝缘层24与237之间的间隙G比按压前的间隙G窄。通过每个凸起61来控制间隙G，而使其不会窄于每个凸起61的高度。分别通过绝缘层231和24对粘着部25和26的压入的量均受到每个凸起61的限制。因此，与其中没有受到每个凸起61的限制的情况相比，按压之后和按压之前接触部分231B的面积之间的差异和按压之后与按压之前接触部分24B的面积之间的差异较小。抑制了当间隙G减小时粘着部25与绝缘层231之间和粘着部26与绝缘层24之间的粘着强度上的增加。因此，扁平状的粘着部25和26的恢复速度不会分别受到粘着部25和26顶部的粘着强度的过度抵制。因此，粘着部25和26均能以相对较短的时间恢复到原始形状。因此，与上述比较例相比，可减少每一个粘着部25和26从去除负荷到恢复到原始形状的时间。由此，可减少响应速度上的下降。
[0204]图28示出了制造传感器装置20的方法的流程的示例。图29A和图29B分别示出了凸起61的平面配置的示例。图30A示出了图28中的流程之后的流程的示例，图30B示出了图30A中的流程之后的流程的示例，图30C示出了图30B中的流程之后的流程的示例。
[0205]首先，二维地布置的多个凸起61被印刷在导电层21和绝缘层237中的每一个的表面上(图28)。凸起61可均为例如图29A中所示的类似点状的形状，或可以是均例如如图29B中所示的环状。凸起61由可印刷的树脂基材料构成。凸起61可优选地被布置在当按压传感器装置20时不与每一个粘着部25和26相接触的位置。
[0206]接下来，将二维地布置的多个粘着部25A印刷在导电层21的表面上(图30A)。具体而言，多个粘着部25A均被印刷在导电层21的与每个凸起61相邻的表面上或导电层21的在每个凸起61的开口内露出的部分上。同样地，将二维地布置的多个粘着部26A印刷在绝缘层237的表面上(图30A)。具体而言，多个粘着部26A均被印刷在绝缘层237的与每个凸起61相邻的表面上或绝缘层237的在每个凸起61的开口内露出的部分上。应注意的是，在图30A中，粘着部25A和26A是方角的，但在某些情况下，粘着部25A和26A的顶部可根据印刷方式而轻微为圆形。
[0207]接下来，对每一个粘着部25A和26A执行增加粘度的处理。例如，每一个粘着部25A和26A可通过加热、紫外线照射、湿气固化或电子束照射而增加粘度，以形成粘着部25和26。在这个过程中，粘着部25和26暂时变软，使得粘着部25和26的顶部由于表面张力而变为平坦的(图30B)。接下来，将没有凹坑231A的绝缘层231和导电层21彼此粘着在一起，并且粘着部25介于两者之间(图30C)。同样地，将没有凹坑24A的平坦的绝缘层24与绝缘层237彼此粘着在一起，并且粘着部26介于两者之间(图30C)。由此制造出了传感器装置20。
[0208]在本变形例的传感器装置20中，粘着部25与绝缘层231之间的接触部分的面积，以及粘着部26与绝缘层24之间的接触部分的面积与按压之前的面积几乎没有区别。与没有设置作为缓和部的凸起61的情况相比，抑制了间隙G减小时粘着部25与绝缘层231之间和粘着部26与绝缘层24之间的粘着强度的增加。因此，扁平状的粘着部25和26的恢复速度不会分别受到粘着部25和26顶部的粘着强度的过度抵制。因此，粘着部25和26均能以相对较短的时间恢复到原始形状。因此，与上述比较例相比，可减少每一个粘着部25和26从去除负荷到恢复到原始形状的时间。由此，可减少响应速度的下降。
[0209][变形例6]
[0210]图31是上述实施例的传感器装置20中的粘着部25和26及其附近的横截面配置的变形例的放大图。
[0211]在本变形例中，传感器装置20具有作为缓和部的多个凸起61。多个凸起61被设置在绝缘层231和24中的每一个的表面上，每一个粘着部25和26均设置有凸起61。换句话说，本变形例的传感器装置20相当于本变形例5的传感器装置20，其中，在凸起61不与每一个粘着部25和26相接触的情况下在每个绝缘层231和24的表面上的位置上设置多个凸起61。每个凸起61通过印刷而形成于每个绝缘层231和24的表面上。例如，可为每一个粘着部25和26分配一个或多个凸起61。当对绝缘层24，231，237和导电层21均没有施加减小导电层21与绝缘层231之间的间隙G和绝缘层237与24之间的间隙G的外力时，每个凸起61仅与每个绝缘层231和24相接触。换句话说，当没有对传感器装置20施加按压力时，每个凸起61的顶部与导电层21或绝缘层231之间存在间隙。每个凸起61均没有粘着性。因此，当与导电层21相接触时，每个凸起61并没有与其粘着在一起，并且同样地，当与绝缘层237接触时，每个凸起61并没有与其粘着在一起。
[0212]在本变形例的传感器装置20中，粘着部25与绝缘层231之间的接触部分的面积，以及粘着部26与绝缘层24之间的接触部分的面积与按压之前的面积几乎没有区别。与没有设置作为缓和部的凸起61的情况相比，抑制了间隙G减小时粘着部25与绝缘层231之间和粘着部26与绝缘层24之间的粘着强度的增加。因此，扁平状的粘着部25和26的恢复速度不会受到粘着部25和26顶部的粘着强度的过度抵制。因此，粘着部25和26均能以相对较短的时间恢复到原始形状。因此，与上述比较例相比，可减少每一个粘着部25和26从去除负荷到恢复到原始形状的时间。由此，可减少响应速度的下降。
[0213][变形例7]
[0214]图32A为上述实施例的传感器装置20中的粘着部25和26及其附近的横截面配置的变形例的放大图。图32B示出了图32A中的绝缘层231与粘着部29之间的接触部分23IC的面积，以及绝缘层24与粘着部29之间的接触部分24C的面积的示例。
[0215]在本变形例中，传感器装置20具有作为缓和部的具有弹性的多个粘着部29。每个粘着部29被设置在每个绝缘层231和24的表面上。粘着部29相当于根据本技术一个实施例的“第二粘着部”的特定但非限制性示例。每个粘着部29被设置在绝缘层231与粘着部25之间，并且与绝缘层231和粘着部25的顶部相接触。同样地，每个粘着部29被设置在绝缘层24与粘着部26之间，并且与绝缘层24和粘着部26的顶部相接触。每个粘着部29通过印刷而形成在每个绝缘层231和24的表面上。每个粘着部25通过印刷而形成在导电层21的表面上。每个粘着部26通过印刷而形成在绝缘层237的表面上。
[0216]每个粘着部29由具有弹性的粘着材料形成。每个粘着部29在粘着部25侧和粘着部26侧具有圆形顶部，并且可以是例如球体的一部分的形状。粘着部25、26和29均具有圆形顶部，并且因此，粘着部29与每一个粘着部25和26之间的接触部分29A的面积分别稍小于每个接触部分231C和24C的面积。每个粘着部29可通过例如印刷热敏粘着材料而形成。然后对热敏粘着材料进行加热，用紫外线照射，或进行湿气固化，使得热敏粘着材料具有粘着性。进一步地，每个粘着部29可通过例如印刷电子束敏感粘着材料而形成。然后利用电子束照射电子束敏感粘着材料，使得电子束敏感粘着材料发挥出粘着性。
[0217]图33A示出了当按压绝缘层231和24时每个粘着部25、26和29的形状变化的示例。图33B示出了绝缘层231与粘着部29之间的接触部分23IC的面积，以及绝缘层24与粘着部29之间的接触部分24C的面积的示例。
[0218]当按压绝缘层231和24时，粘着部25、26和29由于在厚度方向上分别接收来自绝缘层231和24的压力而受到挤压。绝缘层231与导电层21之间的间隙G和绝缘层24与237之间的间隙G比按压前的间隙G窄。粘着部25和26在绝缘层231和24侧的顶部分别是平坦的或基本上是平坦的，因此，没有或几乎没有圆度。因此，按压之后接触部分29A的面积稍大于按压之前接触部分29A的面积。另一方面，按压前和按压后接触部分231C和24C的面积之间几乎没有区别。
[0219]因此，接触部分29A的面积变化不会对粘着部25和26的恢复速度造成过多影响。另外，扁平状的粘着部25、26和29的恢复速度不会受到粘着部25、26和29底部的粘着强度的抵制。因此，粘着部25、26和29均能以相当短的时间恢复到原始形状。因此，与上述比较例相比，可减少每个粘着部25、26和29从去除负荷到恢复到原始形状的时间。由此，可减少响应速度的下降。
[0220][变形例8]
[0221]图34是上述实施例的传感器装置20中的粘着部25和26及其附近的横截面配置的变形例的放大图。
[0222]在本变形例中，传感器装置20在导电层21和绝缘层237的表面上均具有用作缓和部的多个环状体27和多个凸起61。换句话说，本变形例的传感器装置20相当于变形例2的传感器装置20，该变形例2的传感器装置20在每个导电层21和绝缘层237的表面上的位置上设置具有多个凸起61，而凸起61不与每一个粘着部25和26相接触。
[0223]在本变形例的传感器装置20中，按压之后接触部分231B和24B的面积与按压之前接触部分231B和24B的面积之间几乎没有区别。另外，与没有设置环状体27和凸起61的情况相比，当抑制了在间隙G减小时粘着部25与绝缘层231之间和粘着部26与绝缘层24之间的粘着强度的增加。因此，扁平状的粘着部25和26的恢复速度不会分别受到粘着部25和26顶部的粘着强度的抵制。因此，粘着部25和26均能以相当短的时间恢复到原始形状。因此，与上述比较例相比，可减少每一个粘着部25和26从去除负荷到恢复到原始形状的时间。由此，可减少响应速度的下降。
[0224][变形例9]
[0225]图35示出了根据上述实施例和变形例(变形例I至变形例8)中的每一个的传感器装置20的横截面配置的变形例。本变形例的传感器装置20相当于从根据上述实施例和变形例(变形例I至变形例8)中的每一个中移除形成于显示面板10附近的粘着部26和绝缘层24的传感器装置20。这种情况下，与根据上述实施例和变形例(变形例I至变形例8)中的每一个的传感器装置20相比，可减少传感器装置20的厚度。
[0226][变形例10]
[0227]在上述实施例和变形例(变形例I至变形例8)中的每一个中，为粘着部25和26两者设置缓和部。然而，可仅为粘着部25和粘着部26中的一个设置缓和部。
[0228][3.第二实施例]
[0229]图36示出了根据本技术第二实施例的显示装置2的横截面配置的示例。输入装置2相当于包括根据上述实施例和变形例(变形例I至变形例8)中的每一个的使用基板60代替显示面板10的传感器装置20的显示装置I。
[0230]基板60具有操作面60A。基板60可以是例如具有弹性的不透明树脂板或具有弹性的不透明金属板。传感器装置20检测诸如笔40的物体在操作面60A上的接触位置或按压位置，并将检测结果(检测信号)输出给驱动单元30。
[0231 ] 通过对传感器装置20施加电压，驱动单元30驱动传感器装置20，并从传感器装置20接收检测信号。进一步地，驱动单元30基于接收到的检测信号生成图像信号，并将生成的图像信号输出到外部。笔40用于触摸或按压操作面60A。传感器装置20检测笔40在操作面60A上的接触位置或按压位置。应注意的是，笔40可省略。这种情况下，可使用手指代替笔40。
[0232]接下来，将对本实施例的输入装置2的效果进行描述。在本实施例中，以与上述实施例相似的方式对传感器装置20设置缓和部。因此，与上述比较例相比，可减少每一个粘着部25和26 (或粘着部25、26和29)从去除负荷到恢复到原始形状的时间。由此，可减少响应速度的下降。
[0233][4.第三实施例]
[0234]图37和图38分别示出了根据本技术第三实施例的输入装置3的横截面配置的示例。输入装置3相当于其中为输入装置2中的基板60设置多个按键区域60B的上述输入装置2。输入装置3起键盘装置的作用。
[0235]多个按键区域60B被布置在操作面60A上。每个按键区域60B相当于通过用户的操作按下的键的顶部，其形状和尺寸取决于按键的类型。在每个按键区域60B中，可设置适当的按键显示器。在这个按键显示器中，可显示按键的类型或每个按键的位置(轮廓)或者可显示两者。对于显示器，可采用合适的印刷技术。例如，可采用丝网印刷、柔性版印刷或凹版印刷。
[0236]例如，操作面60A可由如图37中所示的平坦面构成，或可在按键区域60B之间具有凹槽，如图38中所示。例如，按键区域60B可优选地设置在面向检测部20s的位置上，如图39和图40中所示。
[0237]接下来，将对本实施例的输入装置3的效果进行描述。在本实施例中，以与上述实施例相似的方式对传感器装置20设置缓和部。因此，与上述比较例相比，可减少每一个粘着部25和26 (或粘着部25、26和29)从去除负荷到恢复到原始形状的时间。由此，可减少响应速度的下降。
[0238][5.传感器装置的变型]
[0239][5.1磁式传感器装置]
[0240]图41示出了磁式传感器装置70的横截面配置的示例。传感器装置70被允许用于代替均包括传感器装置20的根据上述第一实施例和变形例(变形例I至気10)的显示装置1、输入装置2和输入装置3中的传感器装置20。
[0241]传感器装置70可在基板71上按顺序包括例如屏蔽层72和绝缘层73。传感器装置70可进一步包括例如多个巨磁电阻(GMR)元件74和多个粘着部75。GMR元件74可二维地布置在绝缘层73的表面上。粘着部75均可被设置在绝缘层73的表面上的位置处并且临近于GMR元件74。传感器装置70可进一步包括例如基板76、屏蔽层77和多个磁性层78。基板76可以被设置为面向绝缘层73，并且两者之间具有预定间隙。屏蔽层77可被设置在基板76的顶面上。磁性层78均可被设置在基板76的底面上的面向GMR元件74的位置处。
[0242]基板71可以是例如玻璃基板、硅基板或氧化铝基板。屏蔽层72可由例如坡莫合金构成。绝缘层73可由例如氧化铝或二氧化硅形成。GMR元件74可以是其中电阻会被磁性层78产生的外部磁场改变的元件。应注意的是，可设置诸如隧道型磁电阻(TMR)元件的磁阻效应元件来代替GMR元件74。
[0243]基板76可以是例如硅基板。屏蔽层77可以由例如坡莫合金形成。磁性层78将磁场施加于GMR元件74，并且例如可以由诸如CoPt合金和CoCrPt合金的合金形成。粘着部75以与上述粘着部25相似的方式构成。
[0244]每个粘着部75由具有弹性的粘着材料形成。每个粘着部75与绝缘层73和基板76相接触。每个粘着部75的位于基板76侧的顶部为圆形，也可以是例如球体的一部分的形状。例如，该顶部的形状可通过与上述粘着部25的形成方法相似的方法来形成。基板76为类似片状的形状，并且在面向每个粘着部75的位置处具有作为缓和部的凹坑76A。此处，缓和部指具有缓和每个粘着部75与基板76的接触面积的增加的功能的部分。该面积随着绝缘层73与基板76之间的间隙的变窄而增加。
[0245]可通过例如选择性地对硅基板进行蚀刻来形成凹坑76A。如图42A中所示，例如，凹坑76A可与粘着部75相似的方式形成为圆形，并且可以是例如球体的一部分的形状。粘着部75的位于在基板76侧的顶部被嵌入到凹坑76A中，并且与凹坑76A的内表面相接触。位于基板76侧的顶部的整个圆形部分优选地可嵌入到凹坑76A内。这种情况下，基板76与粘着部75之间的接触部分的面积基本上等于凹坑76A的内表面的面积。
[0246]应注意的是，传感器装置70可以例如以图42B至图421中的每一个所示的方式配置。图42B中所示的粘着部75和基板76分别以与图16A中所示的粘着部25和绝缘层231相同的方式配置。图42C中所示的粘着部75和基板76分别以与图18A中所示的粘着部25和绝缘层231相同的方式配置。图42D中所示的粘着部75和基板76分别以与图23中所示的粘着部25和绝缘层231相同的方式配置。图42E中所示的粘着部75和基板76分别以与图25中所示的粘着部25和绝缘层231相同的方式配置。图42F中所示的粘着部75和基板76分别以与图26A中所示的粘着部25和绝缘层231相同的方式配置。图42G中所示的粘着部75和基板76分别以与图31中所示的粘着部25和绝缘层231相同的方式配置。图42H中所示的粘着部75和基板76分别以与图32A中所示的粘着部25和绝缘层231相同的方式配置。图421中所示的粘着部75和基板76分别以与图34中所示的粘着部25和绝缘层231相同的方式配置。
[0247]接下来，将对包括传感器装置70的设备的效果进行说明。通过设置传感器装置70来代替均包括传感器装置20的根据上述第一实施例和变形例(变形例I至变形例10)的显示装置1、输入装置2和输入装置3中的传感器装置20来配置该设备。在本实施例中，以与上述实施例相似的方式为传感器装置70设置缓和部。因此，与上述比较例相比，可减少每一个粘着部25和26 (或粘着部25、26和29)从去除负荷到恢复到原始形状的时间。由此，可减少响应速度的下降。
[0248][5.2电阻式传感器装置]
[0249]图43示出了电阻式传感器装置80的横截面配置的示例。传感器装置80被允许用于代替均包括传感器装置20的根据上述第一实施例和变形例(变形例I至变形例10)的显示装置1、输入装置2和输入装置3中的传感器装置20。
[0250]传感器装置80可包括例如位于基板81上的下电极82。传感器装置80可进一步包括例如二维地设置在下电极82的表面上的多个粘着部83。传感器装置80可进一步包括例如基板84和上电极85。基板84可被设置为面向下电极82，并且两者之间具有预定间隙。下电极82可被设置在基板84的底面上。下电极82相当于根据本技术一个实施例的“第一配线”的特定但非限制性示例。上电极85相当于根据本技术一个实施例的“第二配线”的特定但非限制性示例。
[0251]基板81可以是例如玻璃基板或树脂基板。下电极82和上电极85可均由例如Al和Cu等金属材料形成。
[0252]每个粘着部83由具有弹性和导电性的粘着材料形成。每个粘着部83与下电极82和上电极85相接触。每个粘着部83的位于基板84侧的顶部为圆形，并且可以是例如球体的一部分的形状。例如，该顶部的形状可通过与上述粘着部25的形成方法相似的方法形成。基板84为类似片状的形状，并且在面向每个粘着部83的位置处具有作为缓和部的凹坑84A。此处，缓和部指具有缓和每个粘着部83与上电极85的接触面积的增加的功能的部分。该面积随着下电极82与上电极85之间的间隙的变窄而增加。
[0253]凹坑84A可通过例如将模具的形状转印到树脂膜上来形成。如图44A中所示，与粘着部83 —样，凹坑84A可以是圆形，并且可以是例如球体的一部分的形状。粘着部83的位于基板84侧的顶部被嵌入到凹坑84A中，并且与凹坑84A的内表面相接触。位于绝缘层231侧的顶部的整个圆形部分优选地可嵌入到凹坑84A内。这种情况下，上电极85与粘着部83之间的接触部分的面积基本上等于凹坑84A的内表面的面积。
[0254]应注意的是，传感器装置80可以是例如以图44B至图441中的每一个中所示的方式配置。图44B中所示的粘着部83和基板84分别以与图16A中所示的粘着部25和绝缘层231相同的方式配置。图44C中所示的粘着部83和基板84分别以与图18A中所示的粘着部25和绝缘层231相同的方式配置。图44D中所示的粘着部83和基板84分别以与图23中所示的粘着部25和绝缘层231相同的方式配置。图44E中所示的粘着部83和基板84分别以与图25中所示的粘着部25和绝缘层231相同的方式配置。图44F中所示的粘着部83和基板84分别以与图26A中所示的粘着部25和绝缘层231相同的方式配置。图44G中所示的粘着部83和基板84分别以与图25中所示的粘着部31和绝缘层231相同的方式配置。图44H中所示的粘着部83和基板84分别以与图32A中所示的粘着部25和绝缘层231相同的方式配置。图441中所示的粘着部83和基板84分别以与图25中所示的粘着部34和绝缘层231相同的方式配置。
[0255]接下来，将对包括传感器装置80的设备的效果进行描述。通过设置传感器装置80来代替均包括传感器装置20的根据上述第一实施例和变形例(变形例I至变形例10)的显示装置1、输入装置2和输入装置3中的传感器装置20来配置该装置。在本实施例中，以与上述实施例相似的方式为传感器装置80设置缓和部。因此，与上述比较例相比，可减少每一个粘着部25和26 (或粘着部25、26和29)从去除负荷到恢复到原始形状的时间。由此，可减少响应速度的下降。
[0256][6.第四实施例]
[0257]接下来，图45示出了根据本技术第四实施例的无源装置90的横截面配置的示例。无源装置90可包括例如基板91、多个粘着部92和基板93。粘着部92可二维地布置在基板91的表面上。基板93可被设置为面向基板91，并且两者之间具有预定间隙。
[0258]例如，基板91和93均可以是玻璃基板或树脂基板。每个粘着部92由具有弹性的粘着材料形成。每个粘着部92与基板91和93相接触。每个粘着部92在基板93侧的顶部为圆形，并且可以是例如球体的一部分的形状。例如，该顶部的形状可通过与上述粘着部25的形成方法相似的方法形成。基板93为类似片状的形状，并且在面向每个粘着部92的位置处具有作为缓和部的凹坑93Α。此处，缓和部指具有缓和每个粘着部92与基板93的接触面积的增加的功能的部分。该面积随着基板91与93之间的间隙的变窄而增加。
[0259]凹坑93Α例如可通过将模具的形状转印到树脂膜上而构成。如图46Α中所示，与粘着部92 —样，凹坑93Α为圆形，并且可以是例如球体的一部分的形状。粘着部92的位于基板93侧的顶部被嵌入到凹坑93Α中，并且与凹坑93Α的内表面相接触。位于基板93侧的顶部的整个圆形部分优选地可被嵌入到凹坑93Α中。这种情况下，基板93与粘着部92之间的接触部分的面积基本上等于凹坑93Α的内表面的面积。
[0260]应注意的是，无源装置80可以如图46Β至图461中所示的方式配置。图46Β中所示的粘着部92和基板93分别以与图16Α中所示的粘着部25和绝缘层231相同的方式配置。图46C中所示的粘着部92和基板93分别以与图18Α中所示的粘着部25和绝缘层231相同的方式配置。图46D中所示的粘着部92和基板93分别以与图23中所示的粘着部25和绝缘层231相同的方式配置。图46Ε中所示的粘着部92和基板93分别以与图25中所示的粘着部25和绝缘层231相同的方式配置。图46F中所示的粘着部92和基板93分别以与图26Α所示的粘着部25和绝缘层231相同的方式配置。图46G中所示的粘着部92和基板93分别以与图25中所示的粘着部31和绝缘层231相同的方式配置。图46Η中所示的粘着部92和基板93分别以与图32Α中所示的粘着部25和绝缘层231相同的方式配置。图461中所示的粘着部92和基板93分别以与图25中所示的粘着部34和绝缘层231相同的方式配置。
[0261]接下来，将对无源装置90的效果进行描述。在该实施例中，以与上述每个实施例相似的方式为无源装置90设置缓和部。因此，与上述比较例相比，可减少每一个粘着部25和26 (或粘着部25、26和29)从去除负荷到恢复到原始形状的时间。由此，可减少响应速度的下降。
[0262]上文根据某些实施例和变形例对本技术进行了描述，但本技术并不限于此，可进行各种变形。应注意的是，本说明书中所述的效果仅为示例。本技术的效果并不限于本说明书中所描述的效果。本技术可具有本说明书所述的效果之外的效果。
[0263]根据本发明的上述示例实施例，至少可实现以下配置。
[0264](I) 一种传感器装置，包括:
[0265]第一基材和第二基材，所述第一基材与所述第二基材被分开设置以相互面对；
[0266]多个第一粘着部，二维地布置在所述第一基材与所述第二基材之间的间隙中并且具有弹性；以及
[0267]缓和部，被配置为缓和所述第一粘着部中的每一个与所述第一基材和所述第二基材中的一个的接触面积的增加，所述接触面积随着所述间隙变窄而增加。
[0268](2)根据⑴所述的传感器装置，其中
[0269]所述第一粘着部中的每一个与所述第一基材和所述第二基材相接触，
[0270]位于所述第一粘着部中的每一个的所述第二基材侧的顶部为圆形，并且
[0271]所述第二基材在面向相应的所述第一粘着部的位置上具有被用作所述缓和部的凹坑。
[0272](3)根据(2)所述的传感器装置，其中，所述凹坑的内表面为圆形。
[0273](4)根据⑵所述的传感器装置，其中，所述凹坑为环状。
[0274](5)根据⑴至(4)中任一项所述的传感器装置，其中，通过在所述第一基材的表面上进行印刷来形成所述第一粘着部中的每一个。
[0275](6)根据⑴所述的传感器装置，其中
[0276]所述第一粘着部中的每一个与所述第一基材和所述第二基材相接触，
[0277]所述缓和部为针对所述第一粘着部中的每一个而设置在所述第一基材和所述第二基材中的一个的表面上的多个凸状环状体，并且
[0278]所述第一粘着部中的每一个通过所述凸状环状体的开口与所述第一基材或所述第二基材的表面相接触并且与所述凸状环状体相接触。
[0279](7)根据(6)所述的传感器装置，其中，通过在所述第一基材和所述第二基材中的一个的表面上进行印刷来形成所述第一粘着部中的每一个和所述凸状环状体中的每一个。
[0280](8)根据⑴所述的传感器装置，其中
[0281]所述第一粘着部中的每一个与所述第一基材和所述第二基材相接触，
[0282]所述缓和部为均被设置在位于所述第一基材和所述第二基材中的一个的表面上并且不与所述第一粘着部中的每一个相接触的位置上的多个凸起，并且
[0283]当将使所述间隙变窄的外力既没有施加至所述第一基材也没有施加至所述第二基材时，所述凸起中的每一个仅与所述第一基材和所述第二基材中的一个相接触。
[0284](9)根据(8)所述的传感器装置，其中，通过在所述第一基材和所述第二基材中的一个的表面上进行印刷来形成所述第一粘着部中的每一个和所述凸起中的每一个。
[0285](10)根据(I)所述的传感器装置，其中，
[0286]所述第一粘着部中的每一个与所述第一基材相接触，并且
[0287]所述缓和部为被设置在所述第二基材与所述第一粘着部中的每一个之间的、并且具有弹性的多个第二粘着部。
[0288](11)根据(10)所述的传感器装置，其中
[0289]通过在所述第一基材的表面上进行印刷来形成所述第一粘着部中的每一个，并且
[0290]通过在所述第二基材的表面上进行印刷来形成所述第二粘着部中的每一个。
[0291](12)根据⑴至(11)中任一项所述的传感器装置，其中
[0292]所述第一基材为第一导电层或包括所述第一导电层的层，并且
[0293]所述第二基材为与所述第一导电层电气隔离的第二导电层或包括所述第二导电层的层。
[0294](13)根据⑴至(11)中任一项所述的传感器装置，其中
[0295]所述第一粘着部中的每一个具有导电性，
[0296]所述第一基材具有电气连接至多个所述第一粘着部的多个第一配线，并且
[0297]所述第二基材具有电气连接至多个所述第一粘着部的多个第二配线。
[0298](14)根据⑴至(11)中任一项所述的传感器装置，其中
[0299]所述第一基材包括二维地布置的多个磁阻效应元件，并且
[0300]所述第二基材包括均被设置在面向所述磁阻效应元件中的每一个的位置上的多个磁性层。
[0301](15) —种显示装置，包括:
[0302]显示面板,具有显示面；以及
[0303]传感器装置，被设置在所述显示面板的与所述显示面相反的一侧上，
[0304]其中，所述传感器装置包括:
[0305]第一基材和第二基材，所述第一基材与所述第二基材被分开设置以相互面对；
[0306]多个第一粘着部，二维地布置在所述第一基材与所述第二基材之间的间隙中并且具有弹性；以及
[0307]缓和部，被配置为缓和所述第一粘着部中的每一个与所述第一基材和所述第二基材中的一个的接触面积的增加，所述接触面积随着所述间隙变窄而增加。
[0308](16) —种输入装置，包括:
[0309]基板,具有操作面；以及
[0310]传感器装置，被设置在所述基板的与所述操作面相反的一侧上，
[0311]其中，所述传感器装置包括:
[0312]第一基材和第二基材，所述第一基材与所述第二基材被分开设置以相互面对；
[0313]多个第一粘着部，二维地布置在所述第一基材与所述第二基材之间的间隙中并且具有弹性；以及
[0314]缓和部，被配置为缓和所述第一粘着部中的每一个与所述第一基材和所述第二基材中的一个的接触面积的增加，所述接触面积随着所述间隙变窄而增加。
[0315](17) 一种制造传感器装置的方法，所述方法包括:
[0316]在将二维地布置的多个第一粘着部印刷在第一基材的表面上之后增加所述第一粘着部中的每一个的粘度；
[0317]将缓和部设置在所述第一基材或第二基材的表面上，所述缓和部被配置为缓和所述第一粘着部中的每一个与所述第一基材和所述第二基材中的一个的接触面积的增加，所述接触面积在使所述第一基材与所述第二基材隔着所述第一粘着部中的每一个彼此粘着时随着所述第一基材与所述第二基材之间的间隙变窄而增加；以及
[0318]利用介于所述第一基材与所述第二基材之间的所述第一粘着部中的每一个将所述第一基材与所述第二基材彼此粘着。
[0319]本领域的技术人员应理解的是，在不背离所附权利要求或其等同物的范围前提下，可根据设计要求和其他因素进行各种变形、组合、子组合和改变。
【权利要求】
1.一种传感器装置，包括: 第一基材和第二基材，所述第一基材与所述第二基材被分开设置以相互面对； 多个第一粘着部，二维地布置在所述第一基材与所述第二基材之间的间隙中并且具有弹性；以及 缓和部，被配置为缓和所述第一粘着部中的每一个与所述第一基材和所述第二基材中的一个的接触面积的增加，所述接触面积随着所述间隙变窄而增加。
2.根据权利要求1所述的传感器装置，其中， 所述第一粘着部中的每一个与所述第一基材和所述第二基材相接触， 位于所述第一粘着部中的每一个的所述第二基材侧的顶部为圆形，并且 所述第二基材在面向相应的所述第一粘着部的位置上具有用作所述缓和部的凹坑。
3.根据权利要求2所述的传感器装置，其中，所述凹坑的内表面为圆形。
4.根据权利要求2所述的传感器装置，其中，所述凹坑为环状。
5.根据权利要求2所述的传感器装置，其中，通过在所述第一基材的表面上进行印刷来形成所述第一粘着部中的每一个。
6.根据权利要求1所述的传感器装置，其中， 所述第一粘着部中的每一个与所述第一基材和所述第二基材相接触， 所述缓和部为针对所述第一粘着部中的每一个而设置在所述第一基材和所述第二基材中的一个的表面上的多个凸状环状体，并且 所述第一粘着部中的每一个通过所述凸状环状体的开口与所述第一基材或所述第二基材的表面相接触并且与所述凸状环状体相接触。
7.根据权利要求6所述的传感器装置，其中，通过在所述第一基材和所述第二基材中的一个的表面上进行印刷来形成所述第一粘着部中的每一个和所述凸状环状体中的每一个。
8.根据权利要求1所述的传感器装置，其中， 所述第一粘着部中的每一个与所述第一基材和所述第二基材相接触， 所述缓和部为均被设置在位于所述第一基材和所述第二基材中的一个的表面上并且不与所述第一粘着部中的每一个相接触的位置上的多个凸起，并且 当将使所述间隙变窄的外力既没有施加至所述第一基材也没有施加至所述第二基材时，所述凸起中的每一个仅与所述第一基材和所述第二基材中的一个相接触。
9.根据权利要求8所述的传感器装置，其中，通过在所述第一基材和所述第二基材中的一个的表面上进行印刷来形成所述第一粘着部中的每一个和所述凸起中的每一个。
10.根据权利要求1所述的传感器装置，其中， 所述第一粘着部中的每一个与所述第一基材相接触，并且 所述缓和部为被设置在所述第二基材与所述第一粘着部中的每一个之间的、并且具有弹性的多个第二粘着部。
11.根据权利要求10所述的传感器装置，其中， 通过在所述第一基材的表面上进行印刷来形成所述第一粘着部中的每一个，并且 通过在所述第二基材的表面上进行印刷来形成所述第二粘着部中的每一个。
12.根据权利要求1所述的传感器装置，其中， 所述第一基材为第一导电层或包括所述第一导电层的层，并且 所述第二基材为与所述第一导电层电气隔离的第二导电层或包括所述第二导电层的层。
13.根据权利要求1所述的传感器装置，其中， 所述第一粘着部中的每一个具有导电性， 所述第一基材具有电气连接至多个所述第一粘着部的多个第一配线，并且 所述第二基材具有电气连接至多个所述第一粘着部的多个第二配线。
14.根据权利要求1所述的传感器装置，其中， 所述第一基材包括二维地布置的多个磁阻效应元件，并且 所述第二基材包括均被设置在面向所述磁阻效应元件中的每一个的位置上的多个磁性层。
15.一种显示装置，包括: 显示面板，具有显示面；以及 传感器装置，被设置在所述显示面板的与所述显示面相反的一侧上， 其中，所述传感器装置包括: 第一基材和第二基材，所述第一基材与所述第二基材被分开设置以相互面对； 多个第一粘着部，二维地布置在所述第一基材与所述第二基材之间的间隙中并且具有弹性；以及 缓和部，被配置为缓和所述第一粘着部中的每一个与所述第一基材和所述第二基材中的一个的接触面积的增加，所述接触面积随着所述间隙变窄而增加。
16.根据权利要求15所述的显示装置，其中， 所述第一基材为第一导电层或包括所述第一导电层的层，并且 所述第二基材为与所述第一导电层电气隔离的第二导电层或包括所述第二导电层的层。
17.一种输入装置，包括: 基板，具有操作面；以及 传感器装置，被设置在所述基板的与所述操作面相反的一侧上， 其中，所述传感器装置包括: 第一基材和第二基材，所述第一基材与所述第二基材被分开设置以相互面对； 多个第一粘着部，二维地布置在所述第一基材与所述第二基材之间的间隙中并且具有弹性；以及 缓和部，被配置为缓和所述第一粘着部中的每一个与所述第一基材和所述第二基材中的一个的接触面积的增加，所述接触面积随着所述间隙变窄而增加。
18.—种制造传感器装置的方法，所述方法包括: 在将二维地布置的多个第一粘着部印刷在第一基材的表面上之后增加所述第一粘着部中的每一个的粘度； 将缓和部设置在所述第一基材或第二基材的表面上，所述缓和部被配置为缓和所述第一粘着部中的每一个与所述第一基材和所述第二基材中的一个的接触面积的增加，所述接触面积在使所述第一基材与所述第二基材隔着所述第一粘着部中的每一个彼此粘着时随着所述第一基材与所述第二基材之间的间隙变窄而增加；以及 利用介于所述第一基材与所述第二基材之间的所述第一粘着部中的每一个将所述第一基材与所述第二基材彼此粘着。
【文档编号】G01B7/00GK104423706SQ201410447042
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2014年9月3日 优先权日:2013年9月10日
【发明者】川口裕人, 饭田文彦, 铃木知明, 田中隆之, 新开章吾, 长谷川隼人, 胜原智子, 西村泰三, 水野裕, 阿部康之 申请人:索尼公司