传感器单元、电子设备以及移动体的制作方法
【专利摘要】一种传感器单元，其特征在于具备传感器和安装有该传感器的安装基板，在安装基板上设置有与被设置在所述传感器上的端子相连接的安装端子，和从该安装端子延伸出的配线，所述配线未被设置在俯视观察时所述传感器与所述安装基板重叠的区域。
【专利说明】传感器单元、电子设备以及移动体
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种传感器单元、利用传感器单元的电子设备以及移动体等。
【背景技术】
[0002]众所周知加速度传感器、角速度传感器等的物理量传感器。通过这样的物理量传感器与被设置在安装基板上的安装端子和被设置在物理量传感器上的端子连接，从而被安装在安装基板上。对于安装端子例如可使用触点阵列封装(Land Grid Array)。栅格阵列由以沿着物理量传感器的轮廓成列的方式而配置的多个安装端子构成。这样的多个安装端子例如可沿着四边形中的轮廓的一边而排列为一列，也可绕轮廓一圈而成为一列。近年来，伴随着利用传感器单元的电子设备等的小型化，而要求传感器单元的小型化来提高其安装密度。因此，一般情况下，伴随着与安装端子连接的配线等的复杂化，而在排列有安装端子的内周围也设置有配线。
[0003]然而，上述的物理量传感器具有温度特性。根据温度变化，无负荷时(应检测的物理量未作用时)的输出信号，即零点电压进行变动。这样的变动根据温度变化而产生。根据本发明人的观察判断出，当被安装在安装基板上的物理量传感器在平面观察时重叠区域上设置有由导电材料构成的配线等时，物理传感器的温度特性的滞后现象在特定的温度范围区域上会产生特异点(以下，称为“偏移”)。当这样的偏移发生时，存在某个特定的温度区域上零点电压会大幅度的不同，从而无法获得良好的温度特性的课题。此外，偏移也会有可能造成测量结果的信赖性降低。
[0004]专利文献1:日本特开2007-195145号公报
【发明内容】
[0005]本发明为用于解决上述的课题中的至少一部分而被完成的，且能够作为以下的方式或者应用例来实现。
[0006]应用例I
[0007]本应用例所涉及的安装基板的特征在于，具备安装有传感器的安装区域设置在第一面上的基材，且在安装区域上设置有第一部分和第二部分，所述第一部分设置有与被设置在传感器上的端子相连接的安装端子，所述第二部分包括绝缘部，从安装端子向安装区域的外侧而延伸设置有配线。此外，在另一种方式中，提供一种传感器单元，其特征在于，具备传感器和安装有该传感器的安装基板，在所述传感器单元中，在安装基板上设置有与被设置在所述传感器上的端子相连接的安装端子、和从该安装端子延伸出的配线，所述配线未被设置在于俯视观察时的所述传感器与所述安装基板重叠的区域。
[0008]根据这样的安装基板，在安装有传感器的安装区域的第一部分上设置有安装端子，且配线从安装端子向安装区域的外侧而延伸设置。因此，在安装区域上相对于第一部分而排他地设置有具有绝缘部的第二部分。由此，能够抑制因配线等的热膨胀而导致在安装区域上发生基材的翘曲的情况，并且能够抑制向被安装在安装区域上的传感器而发生翘曲的情况。
[0009]应用例2
[0010]上述应用例所涉及的安装基板的安装区域的绝缘部优选为具备被设置在基材表面的绝缘层、以及使基材表面露出了的部分中的至少一方。此外，在另一种方式中，其特征在于，所述安装基板的所述重叠的区域中除了所述安装端子以外的区域为绝缘部。
[0011]根据这样的安装基板，由于绝缘部具备绝缘层以及使基材表面露出了的部分中的至少一方，因而相对于被设置在第一部分的安装端子而排他地将绝缘部设置于第二部分上，从而能够使安装端子之间绝缘。
[0012]应用例3
[0013]优选为，在上述应用例所涉及的安装基板的第二部分上设置有凹陷部分或贯穿孔。此外，在另一种方式中，其特征在于，所述安装区域的所述重叠区域中除了所述安装端子以外的区域设置有凹陷部或贯穿孔。
[0014]根据这样的安装基板，在安装区域的第二部分设置有凹陷部或贯穿孔。因此，在因热膨胀而导致基材发生翘曲的情况下，通过凹陷部对该翘曲进行吸收，从而能够抑制所安装的传感器上产生翘曲的情况。此外，通过设置贯穿孔而够使基材上所蓄积的热量高效地扩散，从而能够抑制基材的热膨胀。
[0015]应用例4
[0016]上述应用例所涉及的安装基板的基材优选为具备多层的结构。
[0017]根据这样的安装基板，通过将基材设为具备多层的多层结构，从而能够在各个层之间设置从安装端子而延伸设置的配线。由此，能够使产生的翘曲分散至最靠近传感器的安装区域的第一面上。此外，各个层可相互吸收因热膨胀而导致的基材的翘曲。由此，可对基材的翘曲进行抑制，并且能够对在所安装的传感器上产生翘曲进行抑制。
[0018]应用例5
[0019]上述应用例所涉及的安装基板优选为，配线被设置在多层中的至少一层上，且从与第一面相交的垂直方向上俯视观察基材时，所述配线以绕过安装区域的方式而被设置。此外，在另一种方式中，于所述安装基板上的所述重叠区域的外侧，设置有与所述配线相连接且在所述安装基板的厚度方向上延伸出通孔。
[0020]根据这样的安装基板，被设置在多层中至少一层上的配线以绕过安装区域的方式而设置。因此，在与安装区域重叠的基材的各个层上未设置有配线。由此，能够抑制因配线等的热膨胀而导致在安装区域上发生基材的翘曲的情况，并且能够抑制朝向被安装在安装区域上的传感器而发生翘曲的情况。
[0021]应用例6
[0022]本应用例所涉及一种传感器单元的特征在于，具备在连接面上设置有输出端子的传感器、和在第一面上具有安装有传感器的安装区域的基材，在安装区域上设置有第一部分和第二部分，所述第一部分设置有与被设置在传感器上的端子相连接的安装端子，所述第二部分包括绝缘部，从安装端子向安装区域的外侧而延伸配置有配线。
[0023]根据这样的传感器单元，在安装有传感器的安装区域的第一部分上设置有安装端子，且配线从安装端子向安装区域的外侧延伸设置有配线。此外，在安装区域上，在第一部分设置有安装端子，在与第一部分排他而设置的第二部分设置有绝缘部。因此，可抑制因配线等的热膨胀而导致的基材的翘曲发生在安装区域，并且可抑制导致的在安装区域上所安装的传感器发生翘曲的情况。由此，这样的传感器单元通过所安装的传感器产生翘曲，从而能够抑制传感器产生特性变化。
[0024]应用例7
[0025]本实用例所涉及的传感器单元的特征在于，所述传感器在所述安装基板所安装的面上设置有槽部。
[0026]根据这样的传感器单元，通过在传感器的连接面上设置槽部，从而在因基材上所产生翘曲而导致传感器发生翘曲的情况下,能够通过槽部来对翘曲进行吸收。由此,能够抑制传感器产生特性变化。
[0027]应用例8
[0028]本应用例所涉及的电子设备的特征在于，搭载有上述的传感器单元。
[0029]根据这样的电子设备，通过搭载有使传感器特性变化被抑制的传感器单元，从而能够提高电子设备的信赖性。
[0030]应用例9
[0031]本应用例所涉及的移动体的特征在于，搭载有上述的传感器单元。
[0032]根据这样的移动体，通过搭载有使传感器特性变化被抑制的传感器单元，从而能够提高移动体的信赖性。
【专利附图】
【附图说明】
[0033]图1为概要地表示在本实施方式所涉及的安装基板上安装有传感器的传感器单元的外观的立体图。
[0034]图2为概要地表示从图1所示的传感器单元的背面所观察到的外观的立体图。
[0035]图3为概要地表示在基板上安装有传感器的状态的立体图。
[0036]图4为概要地表示从背面观察图3所示的传感器的外观的立体图。
[0037]图5为概要地表示从安装有图3所示的传感器的安装基板的第一面平面观察的安装基板的平面的俯视图。
[0038]图6为概要地表示具备安装有图5所示的传感器的安装基板的传感器单元的剖面的剖视图。
[0039]图7为表示本实施方式所涉及的传感器单元的传感器温度特性的曲线图。
[0040]图8为表示比较例所涉及的传感器单元的传感器温度特性的曲线图。
[0041]图9为概要地表示实施例所涉及的电子设备的结构的框图。
[0042]图10为概要地表示实施例所涉及的移动体的结构的框图。
[0043]图11为概要地表示实施例所涉及的机械的结构的框图。
[0044]图12为概要地表示从背面观察被安装在改变例I所涉及的传感器单元上的传感器的外观的立体图。
[0045]图13为概要地表示具备安装有改变例I涉及的传感器的安装基板的传感器单元的剖面的剖视图。
[0046]图14为概要地表示从改变例2所涉及的安装基板的第一面平面观察的安装有传感器的安装基板的俯视的俯视图。
[0047]图15为概要地表示具备安装有改变例2所涉及的传感器的安装基板的传感器单元的剖面的剖视图。
【具体实施方式】
[0048]以下，利用附图来对本发明的实施方式进行说明。另外，在如下所示的各个附图中，为了将各个结构要素设为达到在附图上可识别的程度的大小，则有时以各个结构要素的尺寸或比例与实际的结构要素相适地进行变化的方式来记载。
[0049]利用图1至图8来对本实施方式所涉及的安装基板以及在安装基板上安装有传感器的传感器单元进行说明。
[0050]图1为概要地表示使用了本实施方式所涉及的安装基板的传感器单元的外观的立体图。图2为概要地表示从图1所示的传感器单元的背面所观察到的外观的立体图。图3为概要地表示在安装基板上安装有传感器的状态的立体图，其中省略了从安装端子被延伸设置的配线等的图示。图4为概要地表示从背面观察图3所示的传感器的外观的立体图。图5为概要地表示从图3所示的安装基板的第一面俯视观察的平面的安装基板俯视图，省略了传感器的图示。图6为概要地表示图5所示的线段A-A’的传感器单元的剖面的剖视图。图7为表示本实施方式所涉及的传感器单元的传感器温度特性的曲线图。图8为表示比较例所涉及的传感器单元的传感器温度特性的曲线图。
[0051]<传感器单元的结构>
[0052]在图1所示的传感器单元11中具备筐体12。筐体12被形成为例如长方体的箱形。筐体12对长方体的内部空间进行划分。筐体12被分割为箱体12a以及基座12b。箱体12a覆盖内部空间的顶面以及4个侧面。基座12b覆盖有内部空间的底面。箱体12a以及基座12b例如由铝(Al)材料而成形。箱体12a以及基座12b的表面例如被镍(Ni)的镀膜所覆盖。
[0053]如图2所示，基座12b被设置为塞入箱体12a的开放面。沿着基座12b的轮廓而在基座12b与箱体12a的间隙处设置有密封材料13。在基座12b上设置有开口 14。在开口 14内配置有连接器15。连接器15能够与接受侧的连接器(未图示)相连接。连接器15构成传感器单元11的外部端子。沿着连接器15的轮廓而在连接器15与基座12b的间隙处填上密封材料16。通过上述结构能够使筐体12的内部空间气密地密封。
[0054]如图3所示，传感器单元11具备作为物理量传感器的加速度传感器18，和作为安装有该加速度传感器18的基材的安装基板17 (以下，简称为“基板17，，)。加速度传感器18被安装在基板17的第一面17a上。加速度传感器18被形成为例如扁平的长方体形状。另外也可采用如下方式，即，加速度传感器18的形状未被特别地限定，也可设为正方形或其他的形状。这样的形状相当于加速度传感器18的轮廓线。基板17以及加速度传感器18被容纳在筐体12的内部。
[0055]<安装基板的结构>
[0056]基板17具有例如由绝缘材料为主要材料的基板主体19。在基板主体19的表面(基板17的第一面17a)上划分(设定)了作为加速度传感器18的投影像的安装区域21。加速度传感器18的投影像相当于，在第一面17a上从垂直方向被照射了平行光线时，被投影在第一面17a上的加速度传感器18的阴影。换言之，安装区域21亦可称为在平面观察下安装了加速度传感器18之后的加速度传感器18的轮廓区域。
[0057]在基板17上具备屏蔽电极(屏蔽用的导电膜)22。屏蔽电极22被配置在安装区域21的外侧的第一面17a上。屏蔽电极22例如由铜等金属或其他导电材料的“涂膜”而设置。屏蔽电极22被落于例如接地电位。如后文所述，屏蔽电极22从安装区域21以隔着预定的间隔的方式而被设置。屏蔽电极22包围非电极形成部分22a。安装区域21a被划分为非电极形成部分22a。除了被设置在第一面17a上的屏蔽电极22以外排他地设置有安装区域21以及非电极形成部分22a。
[0058]如图4所示，在加速度传感器18上设置有多个输出端子23a、23b、23c、23d、23e、23f、23g、23h、231、23j、23k、23m、23n、23p(以下，在统称的情况下称为“输出端子23”。此夕卜，在简略的情况下称为“输出端子23a?23p”)。输出端子23沿着加速度传感器18的轮廓线24而被配置为例如呈单一。
[0059]在此，输出端子23a?23p被设置为，以绕加速度传感器18的轮廓一圈的方式而呈列状。输出端子23被用于对加速度传感器18输入输出信号或提供电源，例如输出端子23a、23b、23c在正交三轴的每个轴上输出有加速度信号。此外，输出端子23d接地，而其他的输出端子23与电源等连接。作为输出端子23的材料，例如由铜(Cu)等导电材料构成。输出端子23的形状未被特别地限定，而只要能与后文中叙述的安装端子25稳定地连接即可。
[0060]如图5所示，被设定在基板17的第一面17a上的安装区域21上设置有多个安装端子 25a、25b、25c、25d、25e、25f、25g、25h、251、25j、25k、25m、25n、25p(以下，在统称的情况下称为“安装端子25”。此外，在简略的情况下称为“安装端子25a?25p”)。此外，在安装区域21上设置有作为设置有安装端子25的区域的第一部分。而且，在安装区域21上除了设置有安装端子25的第一部分以外排他地设置有第二部分21q。第二部分21q被构成为包括绝缘部2Ir。
[0061]在本实施方式中，后文中叙述的组合层28作为绝缘部21而被设置。另外，由于第一部分与安装端子25相重叠，因此在各个附图中省略图示。
[0062]安装端子25沿着安装区域21的轮廓线21c而被配置呈单一列。安装端子25可反映出输出端子23的配置。因此，安装端子25在安装区域21内分别地独立地被配置。输出端子23a、23b、23c分别与对应的安装端子25接合。输出端子(接地端子)23d与安装端子25d接合。其他的输出端子23也分别地与对应的安装端子25接合。
[0063]作为安装端子25的材料例如由铜(Cu)等导电材料构成。安装端子25的形状未被特别地限定，而只要能与上述输出端子23稳定地连接即可。
[0064]此外，在安装端子25上设置有从安装端子25向安装区域21的外侧(非电极形成区域22a)延伸的配线26。S卩，在安装区域21上排他地设置有安装端子25，与安装端子25相连接的配线26被设置在安装区域21的外侧。配线26以与安装端子25a?25p相对应的方式而设置有配线 26a、26b、26c、26d、26e、26f、26g、26h、261、26j、26k、26m、26n、26p(以下，在统称的情况下称为“配线26”。此外，在简略的情况下称为“配线26a?26p”)。
[0065]作为配线26的材料，例如由铜(Cu)等导电材料构成。配线26的形状未被特别地限定，只要能与上述安装端子25以及后文叙述的通孔32(导电体31)稳定地连接即可。
[0066]如图6所示，集体主体19具备被设置在芯层27以及在芯层27的正背面的组合层28。芯层27具有例如达到单独维持形状程度的刚性。芯层27可以是单层也可以是聚酯胶片的层积体。在芯层27的正背面层积有组合层28。在芯层27以及组合层28上分别形成有绝缘层。绝缘层由树脂构成。树脂中含浸有碳纤维、玻璃纤维。在作为组合层28的表面的基板17的第一面17a上设置有安装端子25 (图6中仅示出了一部分)。在安装端子25上例如通过使用“焊锡”的接合部件29而与对应的输出端子接合，并安装有加速度传感器18。
[0067]在基座主体19的内部设置有通孔32。通孔32以与安装端子25a?25p所对应的方式而设置有通孔 32a、32b、32c、32d、32e、32f、32g、32h、321、32j、32k、32m、32n、32p(以下，在统称的情况下称为“通孔32”。此外，在简略的情况下称为“通孔32a?32p”)。
[0068]通孔32分别从安装端子25被延伸设置且至少贯穿绝缘层中的最表层的绝缘层、即组合层28。通孔32以在与作为组合层28的表面的第一面17a正交的方向(z轴方向)、即基板主体19的厚度方向上相互平行的方式被延伸设置。在通孔32的内部设置有由具有导电性的材料构成的导电体31，并作为导电通孔而发挥作用。
[0069]被设置在通孔32内部的导电体31与通孔32a?32p以及安装端子25a?25p相对应而设置有导电体 31a、31b、31c、31d、31e、31f、31g、31h、311、31j、31k、31m、31n、31p(以下，在统称的情况下称为“导电体31”。此外，在简略的情况下称为“导电体31a?31p”)。导电体31的一端与配线26相连接，另一端与配线33相连接。
[0070]与导电体31相连接的配线33被设置在绝缘层彼此之间。配线33与通孔32a?32p以及安装端子25a?25p相对应而设置有导电体33a、33b、33c、33d、33e、33f、33g、33h、331、33j、33k、33m、33n、33p(以下，在统称的情况下称为“配线33”。此外，在简略的情况下称为“配线33a?33p”)。
[0071]在此，与安装端子25相连接的配线26、通孔32 (导电体31)以及配线33排他地设置了安装区域21。换言之，在从与基座17的第一面17a交差的垂直方向平面观察下，配线26、通孔32 (导电体31)、以及配线33被设置在除了安装区域21以外的基座17上。S卩，以绕过安装区域21的方式而设置配线26、通孔32(导电体31)以及配线33。
[0072]由此，能够抑制基于配线26、通孔32 (导电体31)以及配线33的热膨胀的变形导致的基板17的翘曲，传导至被设置在安装区域21上的加速度传感器18的情况。S卩，能够抑制基于配线26、通孔32 (导电体31)以及配线33的热膨胀的变形导致的翘曲而造成基板17的翘曲，从而导致加速度传感器18的翘曲。
[0073]在此，本发明人等实施了本发明的技术效果的验证。根据温度的变化而测量了无负荷时(应检测的物理量未作用时)的输出信号，即零点电压。其结果如图7所示，在本实施方式的传感器单元11中相对于温度变化零点电压进行线性变化。因此，确认了在安装区域21上未设置配线26、33、通孔32等的传感器单元11的温度特性可被维持在良好的状态。
[0074]而且，本发明人等实施了两组的比较例的验证。在作为比较例的传感器单元(未图示)中的安装区域内设置有由导电材料构成的配线。与上述验证相同，根据温度变化而测量无负荷时的零点电压。其结果如图8所示，在传感器的具有温度特性的温度区域产生了特异点(偏移)。可认为这是由于，根据温度变化而在配线彼此之间产生相对地位置偏移或朝向的变化，而这样的位置的偏移或朝向的变化作用于基板的安装端子上，从而通过输出端子引起对传感器造成翘曲或应力。这样的情况下可知，即使在同一温度下，也会在温度上升时和下降时使零点电压不同而无法获得良好的温度特性。
[0075]<传感器单元的应用例>
[0076]如上所述的传感器单元11例如如图9所示，可被装入电子设备101中而被利用。在电子设备101中，例如于主板102上安装有运算处理电路102以及连接器104。连接器104例如与传感器单元11的连接器15相接合。向运算处理电路103供给从传感器单元11发出的检测信号。运算处理电路103对来自传感器单元11的检测信号进行处理并将处理结果进行输出。在电子设备101中例示出，例如运动传感单元、民用游戏设备、运动解析装置、外科手术导航系统、汽车的导航系统等。
[0077]传感器单元11例如如图10所示，可被装入移动体105中而被利用。在移动体105中，例如于控制面板106上安装有控制电路107以及连接器108。连接器108例如与传感器单元11的连接器15相接合。向控制电路107供给有从传感器单元11发出的检测信号。控制电路107对来自传感器单元11的检测信号进行处理并根据处理结果来对移动体105的运动进行控制。在这样的控制中例示出，例如作为移动体105的汽车的举动控制、汽车的导航控制、汽车用安全气囊的启动控制、作为移动体105的飞机或船舶的惯性航法控制、诱导控制等。
[0078]传感器单元11例如如图11所示，可被装入机械109中而被利用。在机械109中，例如于控制面板111上安装有控制电路112以及连接器113。连机器113例如与传感器单元11的连接器15相接合。向控制电路12供给有从传感器单元11发出的检测信号。控制电路112对来自传感器单元11的检测信号进行处理并根据处理结果来对机械109的动作进行控制。在这样的控制中例示出工业用机械的振动控制以及动作控制、机器人的运动控制等。
[0079]根据上述的本实施方式可获得以下效果。
[0080]根据具备被搭载于这样的基板17 (安装基板)上的加速度传感器18的传感器单元11，而在安装有加速度传感器18的安装区域21上排他地设置有安装端子25，并从安装端子25朝向安装区域21的外侧(非电极形成部分22a)而延伸设置有配线26、33。S卩，在安装区域21上未设置配线26、33。因此，能够抑制因配线26、33等的热膨胀而导致在安装区域21上产生基板17的翘曲，并且能够抑制导致被安装在安装区域21上的加速度传感器18产生翘曲。由此，被安装在这样的基板17上的加速度传感器18，能够抑制器温度特性的滞后现象上产生偏移，从而能够实现具有信赖性较高的传感器单元11。
[0081]〈改变例〉
[0082]另外，本发明的保护范围并不被限定于上述的实施方式，可在不脱离其主旨的范围内施加并实施各种变更以及改良。以下，对改变例进行说明。
[0083](改变例I)图12为概要地表示从背面观察被安装在改变例I所涉及的传感器单元11上的加速度传感器18b的外观的立体图。图13为概要地表示改变例I所涉及的传感器单元11的剖面的剖视图，并且概要地表示图5所示的线段A-A’中的传感器单元的剖面的剖视图。
[0084]改变例I所涉及的传感器单元11如图12所示，在设置有被搭载于基板17上的加速度传感器18b的输出端子23的连接面18a上，设置有槽部18c。在传感器单元11上加速度传感器18b发生翘曲的情况下，通过槽部18c对该翘曲进行吸收，从而能够抑制吸收产生的偏移。
[0085]此外也可采用如下方式，S卩，改变例I所涉及的传感器单元11如图12以及图13所示，在与被设置于加速度传感器18b的连接面18a上的输出端子23排他地区域上设置具有凹形状的凹陷部18d。在传感器单元11上加速度传感器18b发生翘曲的情况下，通过凹陷部18d对翘曲进行吸收，从而能够进一步抑制翘曲产生的偏移。
[0086](改变例2)图14为概要地表示从第一面17a平面观察改变例2所涉及的基板17b的平面的俯视图并省略了传感器的图示。此外，图15为概要地表示具有图14所示的线段A-A’中的基板17b的传感器单元11的剖面的剖视图。
[0087]改变例2所涉及的基板17b如图14以及图15所示，在基板17b的第一面17a上所设定的安装区域21上，与安装端子25排他地设置有作为有底的孔的凹陷部17c。基板17b上，因基板17的热膨胀而导致翘曲的情况下，通过凹陷部17c对翘曲进行吸收，从而能够抑制翘曲传导至被安装在基板17b上的加速度传感器18上，并且能够抑制因翘曲而产生的加速度传感器18的偏移。另外，凹陷部17c也可以为贯穿孔。通过设为贯穿孔而能够高效地扩散基板17b上积蓄的热量，从而能够抑制基板17b的热膨胀。
[0088]符号说明
[0089]11…传感器单兀；12...筐体；12a…箱体；12b…基座；13…密封材料；14…开口 ；15…连接器；16…密封材料;17、17b…基板;17a…第一面；17c…凹陷部；18、18b…加速度传感器；18a…连接面；18c…槽部；18cl...凹陷部；19…基板主体；21...安装区域；21c…轮廓线;22…品比电极;22a…非电极形成部分；23…输出端子；24…轮廓线；25…安装端子；26…配线;27…芯层;28…组合层;29…接合部件;31…导电体;32…通孔;33…配线。
【权利要求】
1.一种传感器单元，其特征在于， 具备传感器和安装有该传感器的安装基板，在所述传感器单元中， 在安装基板上设置有与被设置在所述传感器上的端子相连接的安装端子和从该安装端子延伸出的配线， 所述配线未被设置在俯视观察时的所述传感器与所述安装基板重叠的区域。
2.如权利要求1所述的传感器单元，其特征在于， 所述安装基板的所述重叠的区域中除了所述安装端子以外的区域为绝缘部。
3.如权利要求1所述的传感器单元，其特征在于， 所述安装基板的所述重叠的区域中除了所述安装端子以外的区域上设置有凹陷部或贯穿孔。
4.如权利要求1所述的传感器单元，其特征在于， 所述安装基板为具备多层的结构。
5.如权利要求1所述的传感器单元，其特征在于， 在所述安装基板的所述重叠的区域的外侧设置有与所述配线相连接且在所述安装基板的厚度方向上延伸的通孔。
6.如权利要求1所述的传感器单元，其特征在于， 在所述传感器上，于向所述安装基板上安装的表面上设置有槽部。
7.如权利要求1所述的传感器单元，其特征在于， 所述传感器为加速度传感器以及角速度传感器中的至少一个。
8.—种电子设备,其特征在于， 搭载有权利要求1所述的传感器单元。
9.一种移动体，其特征在于， 搭载有权利要求1所述的传感器单元。
【文档编号】G01P3/00GK104515868SQ201410525769
【公开日】2015年4月15日 申请日期:2014年10月8日 优先权日:2013年10月8日
【发明者】佐久间正泰, 茅野岳人 申请人:精工爱普生株式会社