感温包组件及具有其的电磁炉的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种感温包组件及具有其的电磁炉。其中，感温包组件，包括：胶套(10)，具有底壁(11)和设置在底壁(11)上的环形侧壁(12)；感温包(20)，设置在胶套(10)的内部；导热硅脂(30)，放置在胶套(10)上，环形侧壁(12)具有在远离底壁(11)的方向上逐渐扩张的扩张段(13)，扩张段(13)形成敞开端。本实用新型的技术方案具有更高的使用寿命。
【专利说明】感温包组件及具有其的电磁炉
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及感温装置【技术领域】，具体而言，涉及一种感温包组件及具有其的电磁炉。
【背景技术】
[0002]目前，感温包组件主要包括感温包、胶套和导热硅脂，导热硅脂和感温包均放置在胶套内，由于工艺原因，胶套的敞开端与微晶板的底面接触时，胶套会与微晶板产生间隙，该间隙导致导热硅脂挥发过快，常此以往导致感温包组件的失效，降低了感温包组件的使用寿命，进而无法判断微晶板是否温度过高。又由于胶套的侧壁是圆柱形，因此，微晶板对胶套施加的作用力与侧壁的轴向平行，导致胶套始终与微晶板具有间隙，导热硅脂挥发加快。
实用新型内容
[0003]本实用新型旨在提供一种具有更高使用寿命的感温包组件及具有其的电磁炉。
[0004]为了实现上述目的，根据本实用新型的一个方面，提供了一种感温包组件，包括:胶套，具有底壁和设置在底壁上的环形侧壁；感温包，设置在胶套的内部；导热硅脂，放置在胶套上，环形侧壁具有在远离底壁的方向上逐渐扩张的扩张段，扩张段形成敞开端。
[0005]进一步地，在远离底壁的方向上，扩张段的扩张程度逐渐增加。
[0006]进一步地，扩张段的纵截面呈两条抛物线。
[0007]进一步地，扩张段的纵截面呈两条渐开线。
[0008]进一步地，环形侧壁上设置有导线穿设孔。
[0009]进一步地，导线穿设孔为两个。
[0010]进一步地，环形侧壁具有圆柱段，圆柱段位于扩张段和底壁之间。
[0011]进一步地，圆柱段与底壁相连接。
[0012]根据本实用新型的另一方面，提供了一种电磁炉，包括:微晶板；感温包组件，感温包组件为上述的感温包组件，敞开端和导热硅脂均与微晶板相接触。
[0013]进一步地，本实用新型的电磁炉还包括:安装件，位于微晶板的下方，安装件具有容纳胶套的容纳孔。
[0014]应用本实用新型的技术方案，由于环形侧壁具有在远离底壁的方向上逐渐扩张的扩张段，并且扩张段形成敞开端，因此将敞开端与微晶板接触时，通过对胶套施加朝向微晶板的作用力，在胶套的弹性变形下，即可使扩张段向外扩张，进而使得敞开端与微晶板紧密接触而不存在间隙，微晶板将敞开端完全封闭，使得导热硅脂被密封在胶套与微晶板组成的密封空间内而不会挥发，避免了感温包组件的失效。由上述分析可知，本实用新型的感温包组件具有更高的使用寿命。此外，由于扩张段向外扩张，能够避免导热硅脂在挤压力的作用下过多的流出胶套，降低了导热硅脂的浪费量。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
[0016]图1示出了根据本实用新型的感温包组件的实施例的剖视示意图。
[0017]其中，上述图中的附图标记如下:
[0018]10、胶套；11、底壁；12、环形侧壁；13、扩张段；14、圆柱段；15、导线穿设孔；20、感温包；30、导热硅脂。
【具体实施方式】
[0019]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
[0020]如图1所示,本实施例的感温包组件包括胶套10、感温包20和导热娃脂30。胶套10具有底壁11和设置在底壁11上的环形侧壁12。感温包20设置在胶套10的内部。导热硅脂30放置在胶套10上，感温包20沉浸在导热硅脂30内。环形侧壁12具有在远离底壁11的方向上逐渐扩张的扩张段13，扩张段13形成敞开端。敞开端用于与微晶板或线圈盘相接触。
[0021]应用本实施例的感温包组件，由于环形侧壁12具有在远离底壁11的方向上逐渐扩张的扩张段13，并且扩张段13形成敞开端，因此将敞开端与微晶板接触时，通过对胶套10施加朝向微晶板的作用力，在胶套10的弹性变形下，即可使扩张段13向外扩张，进而使得敞开端与微晶板紧密接触而不存在间隙，微晶板将敞开端完全封闭，使得导热硅脂30被密封在胶套10与微晶板组成的密封空间内而不会挥发，避免了感温包组件的失效。由上述分析可知，本实施例的感温包组件具有更高的使用寿命。此外，由于扩张段13向外扩张，能够避免导热硅脂30在挤压力的作用下过多的流出胶套10，降低了导热硅脂30的浪费量。
[0022]如图1所示，在本实施例中，在远离底壁11的方向上，扩张段13的扩张程度逐渐增加。也就是说，扩张段13的纵截面呈两条弧线。当然，扩张段13的扩张程度也可以相同，此时，扩张段13的纵截面呈两条斜线。
[0023]如图1所示，在本实施例中，扩张段13的纵截面呈两条抛物线。采用上述结构，当需要朝向微晶板按压胶套10时，不仅省力，而且扩张段13在很小的型变量的情况下即可使敞开端与微晶板紧密接触而不存在间隙。此外，即使胶套10在受冷收缩时，扩张段13的敞开端仍然与与微晶板紧密接触而不存在间隙。当然，扩张段13的纵截面也可以呈两条渐开线，同样达到省力省变形的效果。此外，扩张段13的纵截面还可以呈两条圆弧、两条椭圆线、两条双曲线、两条放电曲线、两条幂函数线、两条多项式线等，只是不如抛物线或渐开线形成的扩张段13那么紧密可靠的贴紧微晶板。
[0024]如图1所示，在本实施例中，环形侧壁12上设置有导线穿设孔15。导线穿设孔15用于穿设与感温包20连接的导线。当然，作为可行的实施方式，感温包20可以采用无线传输，即可不用设置导线穿设孔15。
[0025]如图1所示，在本实施例中，导线穿设孔15为两个。两个不同电极的导线分别从两个导线穿设孔15中穿出，避免两个导线产生短路。
[0026]如图1所示，在本实施例中，环形侧壁12具有圆柱段14，圆柱段14位于扩张段13和底壁11之间。圆柱段14能够缓冲扩张段13的作用力，避免扩张段13的作用力直接作用到底壁11而导致底壁11变形。导线穿设孔15设置在圆柱段14上。
[0027]如图1所示，在本实施例中，圆柱段14与底壁11相连接，也就是说，圆柱段14与底壁11之间不设置其他部位，上述结构在受力时比较稳定。
[0028]本申请还提供了一种电磁炉(未图示)，本实施例的电磁炉包括微晶板和感温包组件。感温包组件为上述实施例的感温包组件，敞开端和导热硅脂均与微晶板相接触。
[0029]本实施例的电磁炉还包括安装件，安装件具有容纳胶套的容纳孔，安装件位于微晶板的下方。容纳孔的孔壁对胶套起到稳定作用。
[0030]以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种感温包组件，包括: 胶套(10)，具有底壁(11)和设置在所述底壁(11)上的环形侧壁(12)； 感温包(20)，设置在所述胶套(10)的内部； 导热硅脂(30)，放置在所述胶套(10)上，其特征在于，所述环形侧壁(12)具有在远离所述底壁(11)的方向上逐渐扩张的扩张段(13)，所述扩张段(13)形成敞开端。
2.根据权利要求1所述的感温包组件，其特征在于，在远离所述底壁(11)的方向上，所述扩张段(13)的扩张程度逐渐增加。
3.根据权利要求2所述的感温包组件，其特征在于，所述扩张段(13)的纵截面呈两条抛物线。
4.根据权利要求2所述的感温包组件，其特征在于，所述扩张段(13)的纵截面呈两条渐开线。
5.根据权利要求2所述的感温包组件，其特征在于，环形侧壁(12)上设置有导线穿设孔(15)。
6.根据权利要求5所述的感温包组件，其特征在于，所述导线穿设孔(15)为两个。
7.根据权利要求1所述的感温包组件，其特征在于，所述环形侧壁(12)具有圆柱段(14)，所述圆柱段(14)位于所述扩张段(13)和所述底壁(11)之间。
8.根据权利要求7所述的感温包组件，其特征在于，所述圆柱段(14)与所述底壁(11)相连接。
9.一种电磁炉,包括: 微晶板； 感温包组件，其特征在于，所述感温包组件为权利要求1至8中任一项所述的感温包组件，所述敞开端和所述导热硅脂均与所述微晶板相接触。
10.根据权利要求9所述的电磁炉，还包括: 安装件，位于所述微晶板的下方，所述安装件具有容纳所述胶套(10)的容纳孔。
【文档编号】G01K1/14GK204084505SQ201420542170
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年9月19日 优先权日:2014年9月19日
【发明者】杨钟成, 冯海杰, 陈日豪, 李方烔, 邹鹏, 严玉雄, 潘海元, 侯雪丹 申请人:珠海格力电器股份有限公司