用于模块化成像检测器的系统和方法与流程

本文中公开的主题一般涉及用于成像例如X射线成像的系统和方法。

薄膜已在各种X射线应用中使用。由医疗和检查行业开发和使用了若干标准薄膜大小和形状来收集X射线图像，包含各种弯曲的检测器。

然而，随着数字检测器技术的出现，由于与单个检测器关联的成本，更小的大小的X射线检测器通常是可用的。此外，数字检测器可限于平坦的平面。随着对于柔性检测器（例如，有机光电二极管检测器）和/或固定弯曲检测器（例如，变薄的玻璃衬底检测器）技术发展，可提供弯曲的数字检测器。然而，此类检测器仍可例如由于成本，从提供用于可预期进行X射线成像的许多不同成形的对象的大小和/或形状来受到限制。

技术实现要素：

在一个实施例中，提供了一种包含多个模块化成像检测器和读出电子器件单元的成像系统。每个模块化成像检测器包含配置成收集成像数据的像素、像素设置在其上的衬底及机械互连特征。机械互连特征配置成与模块化成像检测器的至少一个其他的模块化成像检测器的对应机械互连特征协作，以使该模块化成像检测器直接接合到模块化成像检测器的至少一个其他的模块化成像检测器。读出电子器件单元配置成可操作耦合到模块化成像检测器，并且接收对应于来自模块化成像检测器的成像数据的信号。

在另一实施例中，提供了一种包含可操作地彼此耦合的多个模块化成像检测器和读出电子器件单元的系统。每个模块化成像检测器包含配置成收集成像数据的多个像素、像素设置在其上的衬底及机械互连特征。机械互连特征配置成与模块化成像检测器的至少一个其他的模块化成像检测器的对应机械互连特征协作，以使该模块化成像检测器直接接合到模块化成像检测器的至少一个其他的模块化成像检测器。模块化成像检测器彼此接合以形成沿至少一个轴线是柔性的检测单元。读出电子器件单元配置成可操作耦合到模块化成像检测器，并且接收对应于来自模块化成像检测器的成像数据的信号。模块化成像检测器经由共享连接耦合到读出电子器件单元。

在另一实施例中，提供了一种包含提供多个模块化成像检测器的方法。每个模块化成像检测器包含配置成收集成像数据的多个像素、像素设置在其上的衬底及机械互连特征。机械互连特征配置成与模块化成像检测器的至少一个其他的模块化成像检测器的对应机械互连特征协作，以使该模块化成像检测器直接接合到模块化成像检测器的至少一个其他的模块化成像检测器。方法也包含以预确定的布置连接模块化成像检测器以形成检测单元。此外，方法包含提供读出电子器件单元以接收对应于来自模块化成像检测器的成像数据的信号，并且将模块化成像检测器电耦合到读出电子器件单元。

附图说明

图1是图示根据各种实施例的成像系统的示意框图。

图2是图示根据各种实施例的成像模块化检测器的示意图。

图3是图示根据各种实施例的模块化成像检测器的示意图。

图4是图示根据各种实施例的耦合到共用读出电子器件单元的模块化检测器的示意图。

图5是图示根据各种实施例的具有专用读出电子器件单元的模块化检测器的示意图。

图6是根据各种实施例的接合的模块化检测器的示意图。

图7是根据各种实施例的接合的模块化检测器的示意图。

图8是根据各种实施例的包含加劲杆(stiffener)的检测单元的示意图。

图9是根据各种实施例的包含加劲杆的检测单元的示意图。

图10a-d图示根据各种实施例的柔性检测单元连同刚性电子器件单元（例如，读出电子器件单元）一起的使用。

图11根据各种实施例提供成像检测系统1100的示意图。

图12a-d提供具有在弯曲定向中布置的模块化检测器的成像系统的各种视图。

图13是根据各种实施例的方法的流程图。

具体实施方式

在结合附图阅读时，某些实施例的下面详细描述将更好理解。就图形图示各种实施例的功能块的简图而言，功能块不一定指示硬件电路相同之间的划分。例如，一个或多个功能块（例如，处理器或存储器）可在单件硬件（例如，通用信号处理器或随机存取存储器块、硬盘或诸如此类）或多件硬件中实现。类似地，程序可以是独立程序，可以作为子例程包含在操作系统中，可以是安装的软件包中的功能及诸如此类。应理解的是，各种实施例不限于图形中所示的布置和手段。

如本文中所使用的，术语“系统”、“单元”或“模块”可包含操作以执行一个或更多个功能的硬件和/或软件系统。例如，模块、单元或系统可包含基于在诸如计算机存储器的有形且非暂时性计算机可读存储媒介上存储的指令来执行操作的其它基于逻辑的装置或计算机处理器、控制器。备选，模块、单元或系统可包含基于装置的硬连线逻辑来执行操作的硬连线装置。附图中示出的各种模块或单元可表示基于软件或硬连线的指令、引导硬件执行操作的软件或其组合进行操作的硬件。

“系统”、“单元”或“模块”可包含或表示执行本文中描述的一个或更多个操作的硬件和关联指令（例如，在诸如计算机硬盘驱动、ROM、RAM或诸如此类的有形且非暂时性计算机可读存储媒介上存储的软件）。硬件可包含电子电路，电子电路包含和/或连接到诸如微处理器、处理器、控制器或诸如此类的一个或更多个基于逻辑的装置。这些装置可以是经适当编程或指示以从上述指令执行本文中描述的操作的现成装置。另外地或备选地，一个或更多个这些装置可与逻辑电路硬连线以执行这些操作。

如本文中所使用的，以单数叙述或以字词“一”或“一个”进行的元素或步骤应被理解为不排除多个所述元素或步骤，除非明确规定此种排除。此外，对“一个实施例”的引用不意图解释为排除也包含所述特征的附加实施例的存在。此外，除非明确相反地规定，否则，“包括”或“具有”具有特定属性的元素或多个元素的实施例可包含不具有那个属性的附加元素。

各种实施例提供用于模块化成像检测器的系统和方法。在各种实施例中，提供了能够与相邻模块化成像检测器机械或物理连接（例如，经由诸如凸块(tab)、槽口(slot)、凸出部(projection)、凹槽(groove)或诸如此类直接连接）的较小模块化成像检测器（例如，大约50毫米乘50毫米的表面面积）。如本文中所使用的，相邻模块化成像检测器可被理解为共享共同边缘或具有彼此接近设置的边缘。模块化成像检测器也可电耦合到相邻的模块化成像检测器。模块化成像检测器可以以多种多样的形状（例如，表面面积的配置和/或由模块化成像检测器形成的检测单元的曲度）和/或大小布置以满足多种应用。

各种实施例例如提供用于由大量模块化单元形成的较大面积成像器（例如大约桌子或床的表面面积的大小）及使用少量模块化单元的较小面积成像器（例如，能够在患者的膝盖的弯曲范围内的成像器）。此外，实施例提供用于长、薄和/或弯曲（或柔性）检测器单元，其例如可用于管道检查。各种实施例提供鲁棒的模块化检测器单元，其可形成为多种多样的不同大小用于不同客户或用户。在一些实施例中，模块可从一个布置中分解，并且现场由用户重新布置成新或不同的配置（例如，大小和/或形状）以提供附加的灵活性。在各种实施例中，模块化检测器可在柔性检测器单元中提供，其中刚性、坚固(rugged)的读出电子器件单元在单独的组件或物理结构中提供。

各种实施例提供了成像装置的改进成像和/或改进的制造和/或组装。至少一个实施例的技术效果包含在成像检测器单元的制造和组装方面的改进的方便/灵活性（例如，在要求不同定大小或成形的检测器单元的多种多样的应用中可利用仅一个模块类型或设计）。至少一个实施例的技术效果包含在成像检测器单元的使用方面的改进的灵活性。至少一个实施例的技术效果包含改进的操作或维护成本 （例如，由于使用可以在较高容量中获得并且与多种不同检测器一起使用的模块化单元，可降低或消除获得和/或存储不同检测器单元的需要）。

图1图示根据实施例的成像系统100。如图1中看到的一样，成像系统100包含多个模块化成像检测器110、读出电子器件单元140和接合模块化成像检测器110和读出电子器件单元140的链路150。通常，多个模块化成像检测器110配置成接收波或光子（例如，除了别的以外,光能或X射线辐射），并且响应于接收的波或光子，提供电气信号（例如，对应于在成像的对象的成像数据的信号）。在图示的实施例中，每个模块化成像检测器110包含设置在衬底113上的像素112（请参阅例如图3用于衬底的观察）。在图示的实施例中，为说明的容易和清晰，像素112只在模块化成像检测器110中的一个（如图1中看到的左上角中的模块化成像检测器）上示出；然而，像素112可设置在每个模块化成像单元110的表面（例如，配置成接收光、光子或诸如此类的表面）上。例如，在一些实施例中，每个模块化成像检测器110可包含由数百个像素覆盖的具有大约2英寸乘2英寸（或大约50毫米乘50毫米）面积的接收表面。

描绘的读出电子器件单元140经由链路150可操作耦合到模块化成像检测器110，并且接收来自模块化成像检测器110的信号。模块化成像检测器110各机械或物理接合（例如，经由在邻近或相邻模块化成像检测器110之间的啮合、互锁或以别的方式协作的机械连接）。在图示的实施例中，模块化成像检测器110也电连接到相邻或邻近的模块化成像检测器110，其中描绘的群组的模块化成像检测器110经由链路150电耦合到读出电子器件模块140。链路150例如可以是接合读出电子器件单元140到模块化成像检测器150的单个电缆或传导路径。此种单个电缆或传导路径可被理解为电耦合读出电子器件单元140到模块化成像检测器110（其可彼此电耦合）的共享连接。备选地，每个模块化成像检测器110可经由专用链路或路径（例如，专用于单个模块化成像检测器的链路或路径）个别或独立电耦合到读出电子器件单元140。（例如，参见图5以及有关讨论。）在一些实施例中，与如图1中看到的模块化成像检测器110相比,所有或一部分读出电子器件单元140可容纳在单独物理组件或单元中。在一些实施例中，所有或一部分读出电子器件单元140可与一个或更多个模块化成像单元110容纳或包含在共同的组件中（例如，读出电子器件单元140或其一部分可安装或耦合到带有诸如模块化成像检测器110的光电二极管的成像电子器件的共同衬底），并且链路150可包含例如一个或更多个通孔和/或迹线。（例如，参见图3-5以及有关讨论。）

继续参照图1，模块化成像检测器110连接或接合在一起以形成检测单元160。在一些实施例中，检测单元160可在一个或更多个方向上是柔性的。例如，检测单元160可沿一个轴线（例如，纵向）是柔性的，但沿另一轴线（例如，在横向方向上）不是柔性的。检测单元160的灵活性可通过模块化成像检测器110的衬底或支撑构件中的灵活性和/或经由在模块化成像检测器之间的柔性（例如，可旋转）接合处提供。（例如，参见图6、8和9以及有关讨论。）在图示的实施例中，检测单元160包含以2 x 3阵列接合的6个模块化成像检测器110。在其它实施例中可利用模块化成像检测器110的其它布置或数量。例如，在图1的视图190处，6个模块化成像检测器110以成行布置示出。作为另一示例，在图1的视图191处，两个模块化成像检测器110形成与四个模块化成像检测器110的行邻近的行。可注意到的是，图1中示出的布置作为示例提供，并且在其它实施例中可使用模块化成像单元的其它布置或数量。例如，通过改变采用的模块化成像单元的数量，可改变检测单元160的大小。

模块化成像检测器110彼此可操作耦合以形成检测单元160。在图示的实施例中，相邻或邻近的模块化成像检测器110与机械互连特征116接合在一起。如本文中所使用的相邻或邻近的模块化成像检测器110可被理解为共享共同边缘或沿其延伸的模块化成像检测器110。例如，检测器117和118共享边缘，它们沿该边缘通过机械互连特征116接合，并且是相邻或邻近的检测器。类似地，检测器118和119共享边缘，它们沿该边缘通过机械互连特征116接合，并且是相邻或邻近的检测器。然而，检测器117和119彼此对角地定位，不共享边缘，并且不是相邻或邻近的检测器（以及未通过图示的实施例中的机械互连特征彼此直接接合或耦合）。可注意到的是，检测器117和119由于每个接合到检测器118，因此，可被理解为彼此间接接合。

机械互连特征116可在一些实施例中是严格机械或物理的，并且可在其它实施例中包含或者具有与其关联的电气连接（例如，接触、通孔、迹线）。如本文中所使用的配置成彼此协作的机械互连特征可被理解成包含诸如凸出部、凸块、槽口、凹槽或诸如此类的特征，并且彼此协作的啮合的模块化成像检测器的机械互连特征可被理解为包含彼此直接接触并且交互的特征（例如，接合槽口的凸块、接合凹槽的舌状物、接合表面或凸出部的闩锁、接合表面以限制移动量的制动器(stop)、铰链机构、由孔或其它开口接纳的销或诸如此类）。为清晰和避免疑问的目的，仅通过粘合剂（或以别的方式）接合到衬底的块片(tile)或检测器连同通过粘合剂（或以其它方式）接合到衬底的其它块片或检测器彼此不直接接合，并且接合某个块片到其它块片和/或衬底的粘合剂的此种单纯使用不构成如本文中讨论的机械互连特征的使用。

如本文中所述的机械互连特征的使用有助于提供模块化成像检测器到各种大小和形状的检测单元中的方便且可靠的定位和组装，从而提供在检测单元的制造、组装、使用和维护中的灵活性。在各种实施例中，能够接合和脱开而不损坏或损毁特征或模块化成像单元的机械互连特征（例如，凸块和槽口）的使用提供用于模块化成像单元从第一配置方便且可靠地断开，并且重新布置到新配置中。另外地或备选地，能够接合和脱开，并且损坏或损毁特征或模块化成像单元的机械互连特征（例如，凸块和槽口）的使用提供用于方便、具成本效益地替换检测单元的损坏或磨损的模块化成像单元，由此降低维护或修复成本。可注意到的是，在各种实施例中，模块化成像检测器的机械互连特征可配置成提供经由机械互连特征接合的模块化成像检测器的移动（例如，枢转或旋转）或移动的可允许范围。例如，邻近的检测器的机械互连特征可协作以形成铰链或铰链状机构。

图2图示根据各种实施例，通过机械互连特征接合的第一模块化成像检测器210和第二模块化成像检测器230的示例。在图示的实施例中，第一模块化成像检测器210包含机械互连特征216，该特征包含凸出部（例如，凸块）217和限定在凸出部之间的槽口。类似地，第二模块化成像检测器230包含机械互连特征236，该特征包含凸出部（例如，凸块）237和限定在凸出部237之间的槽口。第二模块化成像检测器230的凸出部237定大小并且配置成由第一模块化成像检测器210的槽口接纳，并且第一模块化成像检测器210的凸出部217定大小并且配置成由第二模块化成像检测器230的槽口接纳。因此，第一模块化成像检测器210的机械互连特征216和第二模块化成像检测器230的机械互连特征236可被理解为配置成彼此协作，以将第一模块化成像检测器210接合到第二模块化成像检测器230。

在一些实施例中，在槽口和凸块的一项或更多项之间的配合可以是过盈配合(interference fit)，例如帮助将相邻的模块化成像检测器保持在彼此固定中。在一些实施例中，一个或更多个凸块或槽口可具有充当闩锁以帮助将模块化成像检测器固定到位的凸出部。备选地或另外地，凸块和槽口可包含由协作的开口接纳的一个或更多个凸出部，其用来提供在经由凸块和槽口接合的模块化成像检测器之间的枢转关系。在一些实施例中，凸块和槽口可具有定位在接触点上或与其关联的迹线或通孔，以提供在由凸块或槽口接合的模块化成像单元之间的电气通信。如图2中看到的一样，第一模块化成像检测器210和第二模块化成像检测器230每个具有仅沿具有像素212的接收表面的一侧延伸的机械互连特征；然而，机械互连特征也可沿附加侧延伸。

例如，如在图2的右上方中看到的一样，模块化成像检测器240包含沿具有像素212的接收表面的四个侧延伸的机械互连特征270。机械互连特征270包含从两个相对侧的每侧延伸的凸出部260和沿其它两侧设置的开口250。开口250可定大小并且配置成接纳凸出部260，使得通过将第一模块化成像检测器的凸出部260插入到第二相邻的模块化成像检测器的开口250中，多个模块化成像检测器240可接合在一起。在各种实施例中，机械互连特征可与模块化成像检测器的衬底整体形成。例如，模块化成像检测器240可具有衬底280，该衬底具有在其上可设置像素212的衬底280的中心部分周围整体形成的机械互连特征270。衬底280例如可使用加性制造或3D打印形成，其中机械互连特征270作为衬底280的一部分打印，或者打印在预形成的衬底上。描绘的机械互连特征270包含沿模块化成像检测器240的侧在中央定位的凸出部260和开口250，并且可被理解为对称的。可注意到的是，在其它实施例中可利用其它布置（例如，非对称布置）。例如，互连特征可偏移或非对称布置以限制在其之间可接合模块化成像检测器的定向。作为示例，机械互连特征可配置成提供在一侧或更多侧上的检测器之间的铰链或枢转关系，并且在一个或更多个其它侧上的检测器之间的刚性或非枢转连接。可注意到的是，为说明的清晰，机械互连特征相对于图2中的像素大小相对大地示出；然而，实际上，机械互连特征的大小可相对于像素大小是相对较小的（例如，机械互连特征可以为一个像素宽度或更窄），以降低未用于接收成像信息的“死区”或表面面积。

如本文中讨论的一样，每个模块化成像检测器110配置成响应于用来提供从其中可重构图像的成像信息的接收的光子或波而提供电气信号。例如，每个成像检测器可包含光电二极管和关联闪烁体。从源通过要成像的对象的X射线可碰撞闪烁体，其中闪烁体响应于撞击的X射线而产生光。从闪烁体得到的光随后可碰撞光电二极管，导致可输出并且用来重构在照射X射线的对象的图像的电气信号。图3根据各种实施例，提供利用闪烁体和光电二极管的模块化成像检测器的截面图。

如在图3中看到的一样，第一模块化成像检测器310经由相应机械互连特征316、336接合到第二模块化成像检测器330。第一模块化成像检测器310包含其上安装光电二极管320的衬底312。此外，第一模块化成像检测器310包含设置在光电二极管320上方的闪烁体324。碰撞闪烁体324的X射线导致从闪烁体324发射并且碰撞光电二极管320的光，导致来自光电二极管的信号，该信号可输出并且连同来自检测单元的其它光电二极管的信号一起用来重构图像。类似地，第二模块化成像检测器330包含在其上安装光电二极管322的衬底332和设置在光电二极管322上方的闪烁体326。应注意的是，与X射线成像有关的闪烁体和光电二极管的使用作为示例提供，并且在其它实施例中可利用其它成像技术或样式。

如在图3中看到的一样，第一模块化成像检测器310的机械互连特征316和第二模块化成像检测器330的机械互连特征336协作以形成叠接或搭接。机械互连特征例如也可包含一个或更多个凸出部、闩锁、凹槽或诸如此类，以帮助相对于彼此定位或定向模块化成像检测器和/或使模块化成像检测器彼此固定。

如本文中所指示，相邻或邻近的模块化成像检测器也可例如经由与模块化成像检测器关联的电气路径（例如，与机械互连特征关联或形成为其一部分的电气路径）彼此电连接。如在图3中看到的一样，第一模块化成像检测器310和第二模块化成像检测器330经由路径350电连接，或者彼此进行电气通信。路径350例如可包含由导电材料（例如，铜）制成的迹线或通孔，并且可打印或以别的方式应用到电路板或其它衬底。具体而言，图示的实施例的模块化成像检测器的光电二极管彼此进行电气通信。例如，在检测单元的每个模块化成像检测器的光电二极管电耦合的情况下，可利用单个共享输出链路输出来自所有模块化成像检测器的数据（例如，信号）。

图示的实施例的路径350包含第一部分352、第二部分354以及第三部分356和第四部分358。第一部分352沿第一模块化成像检测器310的外表面从光电二极管324延伸，并且可被理解为迹线。第二部分354从第一部分352的末端延伸，并且通过第一模块化成像检测器310的机械互连特征316，并且可被理解为通孔（例如，镀有诸如铜的传导材料的孔）。第三部分356沿机械互连特征316、336的接合表面的一侧或两侧从第二部分354的末端延伸，并且延伸到第二模块化成像检测器330的内部中。第三部分356可包含沿一个或两个机械互连特征316、336的表面的一个或更多个迹线及延伸到第二模块化成像检测器330中的通孔。第四部分358从第三部分358的末端延伸以便与在第二模块化成像检测器330的衬底332的表面处或在其附近的光电二极管322接触，并且可包含通孔。如在图3中看到的一样，路径350的至少一部分可与机械互连特征关联（例如，通过沿机械互连特征的一个或多个表面延伸的一个或更多个迹线和/或通过贯穿机械互连特征的一个或更多个深度的一个或更多个通孔）。在各种实施例中，在如本文中所述的各种模块化成像单元之间或在其之中形成的电气连接允许与读出电路系统或其它外部电路系统的简化连接（例如，经由共享或共用链路）。

回到图1，读出电子器件单元140可被理解为配置成执行如本文中所述的一个或更多个任务的电子电路系统模块。在各种实施例中，读出电子器件单元140的全部或一部分可设置在与检测单元160分开的壳体中，而在一些实施例中，读出电子器件单元140的全部或一部分可容纳在作为一个或更多个模块化成像检测器110的一个或更多个方面的共用的结构（例如衬底）中或者设置在其上。例如，读出电子器件可设置在衬底上，并且置于光电二极管或成像像素的全部或一部分与衬底之间，和/或设置在光电二极管或成像像素的一侧或更多侧。在各种实施例中，读出电子器件单元140可被理解为可包含配置成执行本文中讨论的一个或更多个任务、功能或步骤的处理电路系统的处理单元。可注意的是，如本文中所使用的“处理单元”不意图一定限于单个处理器或计算机。例如，处理单元可包含多个处理器和/或计算机，它们可集成在共同的壳体或单元中，或者它们可分布在各种单元或壳体中。可注意的是，在备选实施例中可采用模块的其它类型、数量或组合，和/或可另外地或备选地结合不同模块，利用本文中描述的模块的各种方面。通常，读出电子器件单元140的各种方面个别或与其它方面协作行动，以执行本文中讨论的方法、步骤或过程的一个或更多个方面。

描绘的读出电子器件单元140包含扫描模块142、数据模块144、位置确定模块146、通信模块148及存储器149。扫描模块142和数据模块144用来收集和/或组织来自检测单元160的模块化成像检测器110的信息（例如，信号）供在重构图像中使用。在图示的实施例中，扫描模块142选择像素列（其可跨多于一个模块化成像检测器110的表面运行），并且数据模块144读取跨像素的一行或更多行（其也可跨对于一个模块化成像检测器的表面运行）存在的任何信号（例如，响应于光在像素上的撞击而生成的信号）。例如，对于图1中示出的2 x 3布置，列可跨两个模块化成像检测器110运行，并且行可跨三个模块化成像检测器110运行。任何识别的信号（例如，高于阈值水平的电压）可因此通过行和列来识别。扫描模块142随后可选择不同列，并且数据模块再次读取任何信号。使用在采集周期期间收集的识别的信号，用于像素的计数可得以累积并且用来重构图像。

描绘的实施例中的位置确定模块146配置成确定模块化成像检测器110的位置或定向中的至少一个。例如，可为每个模块化成像检测器110提供唯一电阻或签名电阻。读出电子器件单元140可随后将电压脉冲发送到每个模块化成像检测器110，并且基于给定的被采样的模块化成像检测器110的当前读取，确定用于每个检测器的电阻（例如，通过将电压除以电流），并且因此确定被采样的检测器的身份。可确定相对于在检测单元160上的位置的用于每个模块化图像检测器的身份，并且因此在重构图像时，可相对于来自其它检测器的信号，适当地定位来自每个检测器的信号。在一些实施例中，可为仿体(phantom)成像，或者可将测试图案(pattern)（例如，向检测单元的光电二极管引导的光的测试图案）用来识别各种模块化检测器的位置。例如，可基于仿体或测试图案的一部分的位置，定位产生已知以与仿体或测试图案的一部分相关的信号的检测器模块。

此外，测试信号（例如，在仿体的成像或测试图案的使用期间提供的信号）的强度可用来确定各种模块化成像检测器的定向。例如，较强信号可与直接朝向光或X射线源定向的模块化成像检测器关联，而较弱信号可与朝向光或X射线源以锐角或斜角定向的模块化成像检测器关联。作为另一示例，较强信号可指示闪烁体朝向X射线源定向，而较弱信号可指示闪烁体远离X射线源定向（例如，衬底置于源与闪烁体之间，导致更低的X射线接收和更低的输出信号）。通过提供用于在形成检测单元160的阵列内个别模块化成像检测器的位置的自动确定，各种实施例允许在成像系统的设定或初始化中的改进的容易性，并且也在模块化成像检测器从初始配置重新布置成修改的配置时提供用于方便和轻松的重新初始化或随后的设定。

描绘的通信模块148配置成将信息从读出电子器件单元140提供到外部系统，例如图像重构系统。例如，通信模块148可将由扫描模块142和数据模块144读取的信息提供到重构系统。作为另一示例，通信模块148可提供关于不同模块化成像单元相对于彼此的相对位置的映射信息到重构系统。例如，在其中模块化成像单元独立电耦合到读出电子器件的实施例中，列和行信息可被限于在单个模块化成像检测器内的位置而不是对应于跨整个检测单元表面的列和行。映射信息可用来将来自各种模块化成像检测器的每个的信号与检测单元的适当位置相关。

可注意到的是，虽然在图示的实施例中读出电子器件单元140经由单个电气链路150电耦合到检测单元160（例如，链路将读出电子器件单元耦合到一个模块化成像检测器，该检测器又直接或间接耦合到其它模块化成像检测器），但在其它实施例中，每个模块化成像检测器可经由专用链路独立耦合到读出电子器件单元140的一个或更多个方面。还可注意到的是，读出电子器件单元140也可包含附加电子器件或与其关联,附加电子器件除别的以外例如功率供应（例如，供与扫描和数据模块一起使用以便发送测试信号或脉冲，或诸如此类）或用来收集数据的现场可编程门阵列(FPGA)。与图像重构有关的附加处理（例如，增益校正、偏移校正）可由读出电子器件单元140或外部图像重构系统执行。可注意到的是，各种实施例可包含附加的组件，或者可不包含图1中示出的所有组件（例如，各种实施例可提供供与其它子系统一起使用以提供成像系统的子系统）。此外，可注意到的是，在图1中显示为单独框的成像系统100的某些方面可包含到单个物理实体中，和/或在图1中示为单个框的方面可在两个或更多个物理实体中共享或划分。

图4图示根据各种实施例形成的示例检测单元400的示意图。在图4中，读出电子器件容纳或设置在带有图像收集组件部分的共享结构上。例如，图4的读出电子器件可设置在图像收集组件部分（例如，光电二极管）与衬底之间，和/或与图像收集组件部分并排设置。在图4中描绘的实施例中，检测单元400包含以2 x 2阵列布置的四个模块化成像检测器410、扫描模块420和读取模块430。模块化成像检测器410可彼此电耦合（直接或间接），其中扫描模块420和读取模块430也电耦合到每个模块化成像检测器410（直接或间接）。因此，在图4中，读取模块430可跨所有模块化成像检测器410读取。读取模块430经由例如可以是电缆的链路440接合到外部系统（例如，图像重构系统）。

如本文中讨论的一样，在各种实施例中，每个模块化成像检测器可独立耦合到读出电子器件。图5图示根据各种实施例形成的示例检测单元500的示意图。在图5中，用于每个模块化检测器的读出电子器件单元容纳或设置在带有图像收集组件部分的共享结构上，并且每个模块化成像检测器具有与其关联的专用读出电子器件（例如，用于那个特定模块化成像检测器的专用扫描和读取模块）。检测单元500的模块化成像检测器彼此机械耦合，而不是电耦合。图5的读出电子器件可设置在图像收集组件部分（例如，光电二极管）与衬底之间，和/或与图像收集组件部分并排设置。在图5中描绘的实施例中，检测单元500包含以2 x 2阵列布置的四个模块化成像检测器510、四个扫描模块520（每个模块化成像检测器具有为其指派的专用扫描模块）和四个读取模块530（每个模块化成像检测器具有为其指派的专用读取模块）。因此，在图5中，每个读取模块530跨模块化成像检测器510的仅特定模块化成像检测器读取。每个读取模块530经由相应的对应专用链路540接合到外部系统（例如，图像重构系统）。在各种实施例中，未彼此电耦合的模块化成像检测器的使用可简化机械连接特征的设计和/或生产（例如，通过消除与其关联的电连接），和/或提供用于现场或实地将模块更容易和更方便地分解和重组装为不同配置。

在各种实施例中，可采用配置成在多于一个可用定向中将第一模块化成像检测器固定到至少一个其它模块化成像检测器的机械互连特征。例如，可提供第一定向，其中接合的模块化成像检测器面向共同方向（例如，闪烁体或成像信息接收表面定向在相同方向上），而可提供一个或更多个附加的定向，其中模块化成像检测器面向不同方向（例如，闪烁体或成像信息接收表面定向在不同方向上）。不同方向可以是相对于彼此呈斜角、垂直或锐角，或者可通常在相反方向上。

图6提供根据各种实施例形成的检测单元600的侧视图。检测单元600包含经由铰链机构630接合到第二模块化检测器620的第一模块化检测器610。通过使第一模块化检测器610和第二模块化检测器620的机械互连特征协作，可形成铰链机构630。如在图6中看到的一样，铰链机构630配置成允许第二模块化检测器620相对于第一模块化检测器610旋转，使得第二模块化检测器620的成像信息接收表面622（例如，光电二极管或其它图像接收组件部分设置在其上的表面）定向在第一模块化检测器610的成像信息接收表面612的不同方向上（例如，与其呈某个角度）。检测单元600也可包含在图示的模块化检测器的任一侧上枢转地连接以允许形成更大和/或复合曲线或形状的附加的模块化检测器（未示出）。检测单元600也提供柔性检测单元的一个示例。例如，即使个别模块化检测器的衬底或支撑结构是刚性的，检测单元600由于在个别模块化检测器之间的铰链或枢转机构处提供的关节也可以是柔性的或者符合预期的形状。进一步，在相邻的模块化检测器之间旋转的范围可由制动器或其它机械布置限制。

仍进一步，检测单元600可配置成在一个方向上是柔性的，但在另一方向上是刚性的。例如，沿第一方向的机械互连特征可协作以允许枢转，但沿在横向于第一方向的方向的机械互连特征可不允许枢转。因此，例如，检测单元的长度可沿管道的半径弯曲，而检测单元的宽度可沿管道的轴向方向保持刚性。在各种实施例中，在仅一个方向上允许灵活性可在降低总体灵活性或畸变的同时提供用于在要成像的对象周围的检测单元的有用定位，并且与在所有方向上将是柔性的检测单元相比，可提供改进的成像（例如，更一致或可靠的成像信息）。

图7提供包含定向在与第二模块化检测器720通常相反方向上的第一模块化检测器710的检测单元700的侧视图。第一模块化检测器710包含第一接收表面712，并且第二模块化检测器720包含第二接收表面722。如在图7中看到的一样，第一接收表面712和第二接收表面722面向相反方向，并且彼此通常相反地定向。如本文中所使用的，彼此通常相反地定向的第一和第二检测器可被理解为被布置，使得第一检测器的接收表面直接接收来自源的波或光子（例如，波或光子不必通过第一检测器的衬底或支撑结构），而第二检测器的衬底或支撑结构置于第二检测器的接收表面与源之间。可注意的是，如本文中所使用的“通常相反的”方向可以是彼此处于180度，但无需一定彼此处于180度。例如，第一模块化检测器710和第二模块化检测器720在图示的实施例中通过铰链机构730接合。因此，第一模块化检测器710和第二模块化检测器720可相对于彼此成角度（例如，以锐角或斜角），并且也定向在通常相反的方向上。在各种实施例中可定向在通常相反的方向上的模块化检测器的使用可用来消除或降低在接收表面之间由于在例如可在凸形与凹形之间转变的形状的复杂形状中的弯曲而造成的间隙。（请参阅图12以及有关讨论。）

在各种实施例中，由模块化成像检测器形成的检测单元可利用加劲杆或加劲元件、机构或结构。加劲杆可配置成安装到邻近或相邻的模块化成像检测器，并且将安装的模块化成像检测器相对于彼此保持在预确定的位置中。在一些实施例中，模块化成像检测器可实质上彼此对齐，或者形成直板单元(straight unit)（或其一部分），而在其它实施例中，预确定的位置可提供弯曲或成角形状。

图8图示根据各种实施例形成的检测单元800。描绘的检测单元800包含通过互连830（例如，通过使第一模块化检测器810和第二模块化检测器820的机械互连特征协作而形成的互连）接合的第一模块化检测器810和第二模块化检测器820。在图示的实施例中，模块化检测器及互连可以是柔性的。检测单元800也包含定位在下方（例如，在与模块化检测器的接收表面相反的一侧上）和在互连830的任一侧上，并且安装到第一模块化检测器810和第二模块化检测器820的加劲杆840。加劲杆840可以是实质上刚性的构件，其配置成防止接近加劲杆840的安装位置的模块化检测器的弯曲。如在图8中看到的一样，描绘的加劲杆840未沿任一模块化检测器的整个长度延伸，使得允许检测器在沿未由加劲杆840加强的其长度的位置弯曲。可注意到的是，在各种实施例中可提供附加的模块化检测器和/或加劲杆以提供更大的检测单元和/或复或复合曲线。在各种实施例中，加劲杆的使用可降低在检测单元的弯曲或使用期间在互连处在模块化检测器之间分离或断开的风险，和/或提供由例如检测单元形成的形状的更一致性或控制。

在其它实施例中，加劲杆可沿模块化检测器或模块化检测器的群组的整个长度（和/或宽度）延伸。图9图示根据各种实施例形成的检测单元900。描绘的检测单元900包含经由互连（为说明的清晰和方便而在图9中未示出）接合到相邻的检测器的四个模块化检测器910。模块化检测器910和/或互连是柔性的，或者在不存在充分的加强的情况下，允许由模块化检测器910形成的形状的变形。检测单元900也包含加劲杆920。在图示的实施例中，加劲杆920形成为具有连续的半径，并且延长检测单元900的长度和宽度。因此，检测单元900可保持具有弯曲接收表面（例如，与加劲杆920安装到的表面相反的表面）。检测单元900可因此保持在与加劲杆920的形状对应的预确定的形状中。在各种实施例中，加劲杆可具有不同形状，例如除了别的以外的直形、阶梯形、成角形、U形、V形，或者具有多一个复合或复弯曲。在各种实施例中，不同成形的加劲杆可提供用于给定检测单元以提供多个形状，允许不同成形对象的成像，同时保持高图像质量（例如，降低与检测单元的弯曲或在检测单元的形状中不一致性有关的任何成像问题）。此外，在检测单元的一些应用中可利用加劲杆（或多个加劲杆），而在其它应用中，不可利用加劲杆。因此，柔性材料的检测单元（例如，柔性模块化成像检测器和/或在其之间的柔性连接）可在其中预期刚性（例如，用于成像质量）的应用中与加劲杆一起使用，或者在预期用于对要成像的给定对象的形状的改进的符合性时在无加劲杆的情况下使用。此外，加劲杆可提供用于要成像的对象的通常遇到的形状，而加劲杆可不用于极少遇到的形状。

图10a-d图示根据各种实施例的柔性检测单元连同刚性电子器件单元（例如，读出电子器件单元）的使用。如在图10a和图10b中看到的一样，成像系统1000包含电子器件单元1010和检测单元1020。描绘的电子器件单元1010是刚性的，并且可为敏感电子设备提供坚固的保护。检测单元1020通常是柔性的，并且包括模块化成像检测器。（模块化成像检测器本身可以是刚性的，但通过柔性连接接合以向检测单元1020提供灵活性。）在图10a和10b中，电子器件单元1010和检测单元1020彼此直接接合。电子器件单元1010与检测单元1020之间的连接可以是永久性的或可移除的。此外，连接可以是远程的或间接的。例如，如在图10c和图10d中看到的一样，成像系统1050包含由链路1080（例如，柔性电缆）接合的电子器件单元1060和检测单元1080。同样地，在各种实施例中，电子器件单元1060可以是刚性的，并且检测单元1070是柔性的，其中链路1080是永久性的或可移除的。因此，刚性部分可用于容纳数字控制、功率供应和关联电路系统及通信组件，而柔性检测单元允许绕不同成形的物件放置检测器。此类成像系统可提供例如放射照相成像系统的改进性能。例如，柔性检测单元可薄到足以滑落(slip)在患者臂（或其它解剖结构）下，并且柔到足以符合多种患者大小和形状。此外，柔性检测单元可定大小并且配置成用于解剖结构的不同部分。例如，检测单元可长到足以沿臂的长度定位以便为更长骨骼成像，并且柔到足以绕头部或颈部缠绕。

图11根据各种实施例，提供成像检测系统1100的示意图。成像检测系统1100包含检测单元1110、链路1120和保护盖1130。检测单元1110可通常类似于本文中讨论的检测单元，并且可使用模块化成像检测器形成。图示的实施例的检测单元1110是柔性的（例如，由柔性模块化成像检测器形成和/或在模块化成像检测器之间使用柔性接合或连接）。链路1120可配置为柔性电缆，其配置成将信号从检测单元1110传递到在检测单元1110外部的系统或单元（例如，读取电子器件和/或图像重构系统和/或用于存储和/或显示使用检测单元1110采集的数据的系统）。

保护盖1130配置成在检测单元1110周围设置，并且为检测单元1110的组件（例如，衬底、光电二极管、闪烁体或诸如此类）提供保护。保护盖1130可由足够坚固的材料形成，以保护检测单元1110，同时仍允许在要成像的对象周围形成检测单元1110的灵活性，以及提供在成像中使用的波或光子（例如，X射线）的透明性或低衰减。描绘的保护盖1130包含套管1132和前导(leader)部分1134。套管1132配置成容纳和保护检测单元1110，而前导部分1134（其从套管1132向外延伸）配置成帮助定位和放置成像检测系统1100。前导部分1134可配置为柔性构件，其在要成像的对象的周围“捞出”，并且用来定位成像检测系统1100。例如，前导部分1134可沿至少一个维度比套管1132更窄和/或比检测单元1110更柔。因此，最初可更易于在要成像的对象周围安装前导部分1134，并且随后将其在要成像的对象周围拉出或远离要成像的对象以使套管1132内的检测单元1110定位在要成像的对象周围。

例如，如在图11的中间和底部看到的一样，可使用成像检测系统1100为管道1140成像（例如，结合设置在管道1140内的X射线源）。管道1140可位于表面1142下方的难以到达位置。如在图11的中间所示，前导部分可引入并且在管道1140周围安装。随后，如图11的底部中所示，可将前导部分在管道1140周围拉出并且远离管道1140，直至检测单元1110处在用于成像的预期位置中。

图12a-d提供具有以弯曲定向布置的模块化检测器的成像系统的各种视图。通常，为改进信号强度，模块化成像检测器的接收表面可如在图12a中看到地那样朝向源定向。如在图12a中看到的一样，具有接收表面1212的模块化成像检测器1210在X射线源1214周围以通常凹形设置。在图12a-d描绘的实施例中，模块化成像检测器1210是刚性的，但通过柔性连接接合（例如，在模块化成像检测器1210之间可得到至少某一范围的枢转或旋转）。在图12a中，每个接收表面1212朝向X射线源1214定向。

然而，接收表面朝向X射线源的定向可导致在成像的对象的一个或更多个部分未由对应检测器表面充分覆盖（例如，由于通过一部分对象的X射线未由检测器表面接收，检测器可实际上检测不到该部分对象）。例如，如在图12b中看到的一样，在模块化成像检测器1210相对于X射线源1214以凸曲线布置时，在模块化成像检测器1210的接收表面1212之间形成间隙1220。降低或消除间隙的一个可能途径在图12c中描绘。如在图12c中看到的一样，接收表面1212（例如，光电二极管设置在其上的表面，其中闪烁体设置在光电二极管上）每个远离X射线源1214定向。然而，这种途径可以不与预期用于其中检测单元的曲线包含凸形部分及凹形部分的复杂形状一样有效。

如在图12d中看到的一样，具有接收表面1262的模块化检测器1260以包含凸形和凹形部分的曲线设置在X射线源1270周围。为帮助消除或降低在邻近的接收表面1262之间的任何得到的间隙，布置模块化检测器1260，使得一些模块化检测器1260朝向X射线源1270定向，而其它模块化检测器1260远离X射线源1270定向。例如，模块化检测器1280朝向X射线源1270定向，并且模块化检测器1290远离X射线源1270定向。如本文中所讨论的（例如，参见图7以及有关的讨论），模块化检测器1280可被理解为与模块化检测器1290通常相反地定向。此外，可配置机械互连特征，以便模块化检测器1260的个别的模块化检测器可以朝向源的定向或远离源的定向咬住(snap)或接合（例如，机械互连特征可关于长度的中心和邻近的模块化检测器沿其接合的边缘的深度的中心均对称）。相应地，在消除或降低在接收表面之间的间隙的同时，可根据沿曲线的长度的凹形和凸形部分的位置，以不同定向将模块化检测器1260断开和重新连接，以形成多种多样的形状。可注意到的是，在各种实施例中可存在由于由机械互连特征占用的空间和/或分隔邻近的接收表面的较小间隙。然而，如果间隙是较小的（例如，一个像素宽度），则图像质量可实质上不被影响或不明显被影响。

图13提供根据各种实施例的方法1300（例如，用于提供成像检测系统或其方面）的流程图。方法1300例如可采用本文中讨论的各种实施例（例如，系统和/或方法）的结构或方面或由其执行。在各种实施例中，可忽略或添加某些步骤，可组合某些步骤，可同时执行某些步骤，可并发执行某些步骤，可将某些步骤拆分成多个步骤，可以以不同顺序执行某些步骤，或者可以以迭代方式重新执行某些步骤或步骤系列。在各种实施例中，方法1300的部分、方面和/或变化可以能够用作引导硬件（例如，读出电子器件单元140的一个或更多个方面）执行本文中所述一个或更多个操作的一个或更多个算法。

在1302处，提供模块化成像检测器（例如，模块化成像检测器110）。如本文中所讨论的，每个模块化成像检测器可包含配置成收集成像数据的接收表面（例如，包含设置在衬底上的像素）及配置成与一个或更多个其它模块化成像检测器的对应机械互连特征协作以将模块化成像检测器固定在一起的机械互连特征。作为示例，在各种实施例中，可如由子步骤1304-1308中所述形成或组装模块化成像检测器。

在1304处，机械互连特征与衬底整体形成。例如，在3D打印过程期间，衬底可与作为衬底一部分包含的机械互连特征一起形成。作为另一示例，机械互连特征可3D打印在预形成的衬底（例如，电路板）上。在1306处，在衬底上提供至少一个光电二极管单元。例如，可使用CMOS形成过程形成光电二极管单元（其可包含一个或更多个光电二极管）。在1308处，光电二极管可操作耦合到闪烁体。例如，闪烁体晶体可安装在光电二极管上或其附近。在闪烁体受光子碰撞时，闪烁体产生光。光由光电二极管单元接收，该单元响应于光而产生电信号。由光电二极管产生的电信号可用来计数在检测器的给定部分上X射线的入射，并且用来重构图像。例如，X射线计数可用来为对象的不同部分确定X射线衰减，并且确定基于对象的各种部分的衰减重构的图像（例如，对于具有更低衰减的部分的相对更暗的阴影，并且对于带有更高衰减的部分的相对更亮阴影）。

在1310处，模块化成像检测器以预确定的布置连接以形成检测单元（例如，检测单元160）。不同数量的模块化成像检测器可用来提供预期大小（例如，更多模块化成像检测器用于更大大小和更少模块化成像检测器用于更小大小）。如本文中所讨论的，可使用相邻或邻近的成像检测器的协作机构特征，接合模块化成像检测器。在一些实施例中，相邻的模块化成像检测器也彼此电耦合，而在其它实施例中，相邻的模块化成像检测器彼此未电耦合。

在1312处，提供电子器件读出单元（例如，电子器件读出单元140）。电子器件读出单元配置成接收对应于来自模块化成像检测器的成像数据的信号。电子器件读出单元可在与检测单元分开的壳体或物理组件中。在一些实施例中，所有或一部分电子器件读出单元可设置在带有一个或更多个模块化成像检测器的共同单元内（例如，设置在模块化成像检测器的衬底上）。在一些实施例中，电子器件读出单元可由检测单元的所有模块化成像检测器共享，而在其它实施例中，每个模块化成像检测器可具有专用于其的特定电子器件读出单元。在1314处，电子器件读出单元电耦合到检测单元（例如，检测单元的模块化成像检测器）。电子器件读出单元可单独耦合到独立模块化检测器，或者可经由共用链路（例如，电缆）耦合到给定检测单元的所有模块化检测器。

在1316处，在一些实施例中，可确定检测器单元的每个模块化检测器的位置。例如，测试电压可用来识别与每个模块化检测器关联的签名或唯一电阻值，或者仿体或测试信号可用来确定各种模块化检测器的位置。使用识别的位置，可映射模块化检测器，并且可因此将由每个模块化检测器的像素产生的信号与在重构的图像内的适当位置相关。可注意到的是，例如在模块化检测器彼此电连接，并且跨越过整个检测器单元的列和/或行读出数据时，可不执行模块化检测器的位置的确定。

在1318处，在要成像的对象周围形成检测单元。检测单元可由于模块化检测器中和/或在模块化检测器之间的连接中的灵活性而是柔性的。此外，检测单元可沿第一方向是柔性的，但沿第二方向（例如，横向于第一方向的方向）不是柔性的。检测单元可在诸如管道等或要成像的对象周围形成，或者作为另一示例在诸如除了别的以外膝盖、头部、颈部或手臂的人体解剖结构的一部分周围形成。

在1320处，执行扫描。例如，可从源提供X射线，并且将它通过要成像的对象传送到检测单元。基于由在检测单元的视野内对象的各种部分造成的衰减量，可重构对象的图像。例如，来自模块化检测器的信号可由读出电子器件单元采集或接收，其中来自读出电子器件单元的信息由图像重构系统处理以提供计数和使用计数重构的图像。

在1322处，将所有或一部分模块化检测器彼此断开。可将模块化检测器彼此断开以执行维护（例如，替换损坏或旧的模块化检测器），或者提供具有不同定大小和/或成形的检测表面的新配置。例如，在1324处，将模块化检测器以不同配置彼此重新连接。例如，可添加附加的检测器以提供更大的检测单元，可移除检测器以提供更小的检测单元，和/或可提供不同形状的检测器单元。在一些实施例中，例如在已为不同的先前配置确定个别模块化检测器的位置的情况下，可在重新布置到新配置中后，确定模块化检测器的新位置。

应注意，各种实施例可以以硬件、软件或其组合实现。各种实施例和/或例如模块或其中的组件和控制器的组件也可实现为一个或多个计算机或处理器的一部分。计算机或处理器可包含计算装置、输入装置、显示器单元及例如用于访问因特网的接口。计算机或处理器可包含微处理器。微处理器可连接到通信总线。计算机或处理器也可包含存储器。存储器可包含随机存取存储器(RAM)和只读存储器(ROM)。计算机或处理器可还包含存储装置，其可以是硬盘驱动或可移除存储驱动，例如固态驱动、光盘驱动及诸如此类。存储装置也可以是用于将计算机程序或其它指令加载到计算机或处理器中的其它类似的部件。

如本文中所使用的，术语“计算机”或“模块”可包含任何基于处理器或基于微处理器的系统，包含使用微控制器、精简指令集计算机(RISC)、ASIC、逻辑电路及能够运行本文中所述功能的任何其它电路或处理器的系统。上述示例只是示范，并且因此不意图以任何方式限制术语“计算机”的定义和/或含意。

计算机或处理器运行在一个或多个存储元件中存储的指令集以便处理输入数据。存储元件也可根据预期或需要存储数据或其它信息。存储元件可以以处理机器内的物理存储器元件或信息源的形式。

指令集可包含指示作为处理机器的计算机或处理器执行特定操作例如各种实施例的方法和过程的各种命令。指令集可以以软件程序的形式。软件可以以各种形式，例如系统软件或应用软件并其可体现为有形且非暂时计算机可读媒介。此外，软件可以以单独程序或模块，更大程序内的程序模块或程序模块的一部分的集合的形式。软件也可包含以面向对象的编程形式的模块化编程。由处理机器对输入数据的处理可以响应于操作员命令，或者响应于先前处理的结果，或者响应于由另一处理机器发出的请求。

如本文中所使用的，“配置成”执行任务或操作的结构、限制或元素以对应于任务或操作的方式特别地在结构上形成，构建或适应。为清晰和避免疑问的目的，只能够被修改以执行任务或操作的对象未如本文中使用地那样“配置成”执行任务或操作。相反，如本文中所使用的，“配置成”的使用表示结构的适应或特性，并且表示被描述为“配置成”执行任务或操作的任何结构、限制或元素的结构的要求。

如本文中所使用的，术语“软件”和“固件”可互换，并且包含在存储器中存储供由计算机运行的任何计算机程序，存储器包含RAM存储器、ROM存储器、EPROM存储器、EEPROM存储器及非易失性RAM (NVRAM)存储器。上述存储器类型只是示范的，并且因此关于可用于存储计算机程序的存储器的类型不是限制的。

要理解，上面描述意图是说明性的而不是限制性的。例如，上述实施例(和/或其方面)可彼此结合使用。另外，可进行许多修改以使特定情形或材料适合各种实施例的教导，而没有背离其范围。虽然本文所述材料的尺寸和类型意图定义各种实施例的参数，但是实施例决不是限制性的，而是示范性的。在审查上面描述时，许多其他实施例对于本领域的技术人员将是显而易见的。因此，应参考所附权利要求书连同这类权利要求书所被赋予的等同物的全部范围来确定各种实施例的范围。在所附权利要求书中，术语“包含”和“其中”用作相应术语“包括”和“其中”的易懂英语等同物。此外，在下面权利要求书中，术语“第一”、“第二”和“第三”等只用作标记，而不是意图对其对象强加数字要求。此外，下面的权利要求书的限制没有以方法加功能形式来书写并且不意图基于35 U.S.C.§ 112（f），除非并且直到这类权利要求限制确切地使用后面是缺乏进一步结构的功能陈述的短语“用于…的部件”。

本书面描述使用包含最佳模式的示例来公开各种实施例，并且还使本领域的任何技术人员能够实施各种实施例，包含制作和使用任何装置或系统以及执行任何包含的方法。各种实施例的可取得专利的范围由权利要求书限定，并且可包含本领域的技术人员想到的其他示例。如果这类其他示例具有没有不同于权利要求书的文字语言的结构元件，或者如果它们包含具有与权利要求书的文字语言的无实质差异的等效结构元件，则它们意图处于权利要求书的范围之内。