本发明涉及PCB背钻、E-test技术领域，具体涉及一种防漏背钻的制程监控检查方法。
背景技术：
随着信息化产业的不断推动，数字信号传输的速度越来越快，频率越来越高，以及大功率供放器的运用，传统设计的PCB板已经不能满足这种高频电路的需求。一些技术领先的交换机生产企业越来越重视对于信号的完整性传输研究，且已证明PTH孔无用孔铜部分有着重大影响，所以使用背钻技术去除这部分孔可以降低成本，且满足高频、高速讯号传输的性能。在生产过程中，由于员工的误操作、机台的漏失等因素造成背钻孔的漏钻，那样就会导致不良产品流到客户端，给公司造成重大损失。目前各工厂的普遍做法是员工在板子背钻后，拿胶片对位检查漏背钻，但是靠人工目检难免容易造成漏失。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是，提供一种防漏背钻的制程监控检查方法，避免由于员工误操作以及机器的漏失和故障导致漏背钻，而导致所生产的产品发生品质隐患漏失的问题，同时也可解决过多依赖人工重复目视检查的问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种防漏背钻的制程监控检查方法，在PCB板背钻完后，利用电测测试机进行测试，测试时，如电测测试机测试结果显示导通，则对应的测试点(PTH孔)漏背钻；反之，则无漏失。
本发明的技术原理：根据PCB板基材的绝缘性和铜面的导电性能。测试时，如果有背钻孔，测试针会扎在基材上，因为基材的绝缘性，不会与PCB板大铜面导通；如果漏背钻，测试针会扎在PCB板大铜面上(因为测试针针头要大于待背钻的PTH孔径)，则会与大铜面短路。在此基础上，根据机台测试结果来判断PCB板哪些位置漏背钻。
进一步，根据所测PCB板料号的工程资料来制作测试架，测试架上安装有测试针。
进一步，测试针的选择：PTH孔径﹤测试针大小﹤背钻孔径。
利用本发明可避免由于员工误操作以及机器的漏失和故障导致漏背钻，而导致所生产的产品发生品质隐患漏失的问题，同时也可解决过多依赖人工重复目视检查的问题。
具体实施方式
以下实施例对本发明作进一步说明。
实施例
一种防漏背钻的制程监控检查方法，在PCB板背钻完后，利用电测测试机进行测试，测试时，如电测测试机测试结果显示导通，则对应的测试点(PTH孔)漏背钻；反之，则无漏失。
本实施例中，根据所测PCB板料号的工程资料来制作测试架，测试架上安装有测试针。
测试针的选择：PTH孔径(0.3mm)﹤测试针大小(0.4mm)﹤背钻孔径(0.6mm)。
测试中，如果有背钻孔，0.4mm的测试针扎在基材上(扎空)，不与大铜面导通；如果漏背钻，0.4mm的测试针直接扎在大铜面上，会测出与大铜面短路，即根据测试结果判定板子是否有漏背钻。