用开关切换单一信号信道与多个连接垫的链接的测试电路的制作方法

本发明涉及一种测试电路，尤其涉及一种使用开关切换单一信号信道与多个连接垫的链接的测试电路。

背景技术：

现今半导体制程已发展成熟，且半导体制程的卓越技术使集成电路的应用越来越广泛，民众所使用的电子产品大多使用集成电路芯片做为核心组件，而用于控制电子产品。半导体制程的演进越来越精密，因此现今发展出许多种测试设备及测试方式，以针对集成电路芯片进行测试，例如：集成电路芯片的连接垫测试(padtest)，其是针对集成电路芯片中用于打线(wire-bonding)或金凸块(goldbump)的连接垫进行测试，以避免连接垫无法运作的集成电路芯片进行封装出货，进而防止瑕疵品流于市面上。

针对新设计的集成电路芯片，测试设备厂商也相应地推出不同型号的测试设备，以符合应用需求。然而，由于测试设备的造价非常昂贵，对于测试厂商来说，若要随着测试设备的推陈出新而汰换已购置的测试设备，将会导致测试厂商的测试成本大幅提高。

因此，为了降低测试成本，如何在不需完全汰换已购置测试设备的情况下，让不同型号的测试设备间具有兼容性，实为业界的重要课题之一。

技术实现要素：

因此，本发明的主要目的即在于提供使用开关切换单一信号信道与多个连接垫的链接的测试电路，以减少测试电路所需的硬件面积及节省制造成本，同时让不同型号的测试设备之间具有兼容性。

本发明公开一种测试电路(其可为一探针卡)，设置有多个开关，用来通过多个开关分别切换测试机的信号信道与晶粒的多个连接垫的链接(或单一信号信道与多个探针的连结)，如此可在测试时间相同的情况下，减少测试电路所需的硬件面积，以节省制造成本。由于本发明通过单一信号信道测试多个连接垫，因此测试机可通过其余信号信道，同时对其他测试单位或晶粒进行测试，以提升测试机的同测数并增加测试吞吐量。

本发明的测试电路可安装于不同型号的测试设备，通过更换测试电路以及更新对应测试流程，可让不同型号的测试设备之间具有兼容性，因此测试厂商可使用已购置的测试设备来实现另一型号测试设备的测试顺序，以配合不同集成电路芯片设计。如此一来，即可有效降低测试厂商的测试成本。

附图说明

其中，附图标记说明如下：

1、2、3、4测试设备

10、20、30、40、50、60、70探针卡

201～208、301、302、401、52、62、72开关

ch1～ch8信号信道

p1～pm连接垫

11测试机

12待测组件

51、61、71基板

63、73、74贯孔

75印刷线路

具体实施方式

图1为一测试设备1的功能方块图。测试设备1包含一探针卡10及一测试机(tester)11，用以测试至少一待测组件(deviceundertest，dut)12。探针卡10可为一测试电路，作为测试机11与待测组件12间的连接接口，使用于集成电路芯片的连接垫测试(padtest)，目的在连接测试机11的信号信道与待测组件12包含的芯片或晶粒(die)连接垫。测试机11可提供待测组件12所需的测试信号，并接收待测组件12的响应信号，以进一步根据响应信号以及默认条件与结果，判断待测组件12的电性测试结果指示为良品或瑕疵品。此外，操作人员也可通过测试机11执行特定测试程序，以控制待测组件12的测试流程。

图2为一测试设备2的局部示意图。测试设备2包含一测试机(未绘于图2)及一探针卡20，用以测试待测组件12。探针卡20包含多个开关201～208，耦接于多个信号信道ch1～ch8与多个探针之间，每一开关用来切换单一信号信道与n个探针的连结，每一探针对应于一连接垫。例如，开关201～208可为一单刀双掷(singlepoledoublethrow)开关，其中开关201用来切换信号信道ch1与二个探针及对应连接垫p1、p2的连结，开关202用来切换信号信道ch2与二个探针及对应连接垫p3、p4的连结，以此类推。假设以m个连接垫p1～pm为一组测试单位，则每组测试单位需(m/n)个开关来进行连接垫测试。若m实质上为十六且n实质上为二的情况下，则每组测试单位需八个开关。

在进行连接垫测试时，测试机一次针对单一连接垫进行电性测试。举例来说，测试机控制开关201～208将信号信道ch1～ch8分别连接至连接垫p1、p3、…、p(m－1)，并依序通过信号信道ch1～ch8输出测试信号至连接垫p1、p3、…、p(m－1)，以接收从连接垫p1、p3、…、p(m－1)回传的响应信号。接着，测试机改变开关的切换状态，即控制开关201～208将信号信道ch1～ch8连接至连接垫p2、p4、…、pm，并依序通过信号信道ch1～ch8输出测试信号至连接垫p2、p4、…、pm，以接收从连接垫p2、p4、…、pm回传的响应信号。如此一来，测试机即完成一组测试单位的连接垫测试。当测试机收集到晶粒全部的连接垫所回传的响应信号时，测试机可根据响应信号的电性测试结果，指示晶粒(即待测组件12)为良品或瑕疵品。

换言之，测试机首先固定开关的切换状态，依序通过信号信道输出测试信号至连接垫以及从该连接垫接收响应信号；接着，测试机改变开关的切换状态，再依序通过信号信道输出测试信号至另一连接垫以及从该另一连接垫接收响应信号。当测试机收集到晶粒全部的连接垫所回传的响应信号时，测试机可根据响应信号的电性测试结果，指示晶粒(即待测组件12)为良品或瑕疵品。

图3为本发明实施例另一测试设备3的局部示意图。测试设备3包含一测试机(未绘于图3)及一探针卡30，用以测试待测组件12。探针卡30包含多个开关301、302，耦接于多个信号信道ch1、ch2与多个探针之间，每一开关用来切换单一信号信道与八个探针之连结。例如，开关301用来切换信号信道ch1与八个探针及对应连接垫p1～p8的连结，而开关302用来切换信号信道ch2与八个探针及对应连接垫p9～pm的连结。在此情况下，同样对十六个连接垫p1～pm为一组测试单位进行测试时，相较于探针卡20需八个开关，探针卡30只需二个开关，即可在相同测试时间内完成一组测试单位的测试(由于测试机一次只针对单一连接垫进行电性测试，因此在每组测试单位的连接垫总数量相同的情况下，测试时间也相同)。

如此一来，在测试时间相同的情况下，由于探针卡30使用较少数量的开关，因此所需的硬件面积也较小，其中探针卡30所需的硬件面积约为探针卡20所需的四分之一，如此可节省探针卡30的制造成本。值得注意的是，由于每组测试单位仅使用二信号信道ch1、ch2，因此测试机可通过其余信号信道ch3～ch8，对另外三组测试单位进行测试，以提升测试机的同测数，即增加测试吞吐量(throughput)。

于图3的实施例中，在进行连接垫测试时，测试机首先启动信号信道ch1及对应的开关301后，通过信号信道ch1依序输出测试信号至连接垫p1～p8，以分别接收从连接垫p1～p8回传的响应信号。接着，测试机启动信号信道ch2对应的开关302后，通过信号信道ch2依序输出测试信号至连接垫p2～pm，以分别接收从连接垫p2～pm回传的响应信号。如此一来，测试机即完成一组测试单位的连接垫测试，以针对下一组测试单位进行连接垫测试。当晶粒的所有测试单位皆完成连接垫测试时，测试机可根据响应信号的电性测试结果，指示晶粒(即待测组件12)为良品或瑕疵品。

图4为本发明实施例另一测试设备4的局部示意图。测试设备4包含一测试机(未绘于图4)及一探针卡40，用以测试待测组件12。探针卡40的开关401用来切换单一信号信道与十六个探针的连结，在此情况下，同样对十六个连接垫p1～pm为一组测试单位进行测试时，探针卡40只需一个开关，即可在相同测试时间内完成一组测试单位的测试。

如此一来，在测试时间相同的情况下，由于探针卡40使用较少数量的开关，因此所需的硬件面积也较小，其中探针卡40所需的硬件面积约为探针卡30所需的二分之一(或探针卡20所需的八分之一)，如此可节省探针卡40的制造成本。值得注意的是，由于每组测试单位仅使用一信号信道ch1，因此测试机可通过其余信号信道ch2～ch8，对另外七组测试单位进行测试，以提升测试机的同测数，即增加测试吞吐量。

于图4的实施例中，在进行连接垫测试时，测试机首先启动信号信道ch1及对应的开关401后，通过信号信道ch1依序输出测试信号至连接垫p1～pm，以分别接收从连接垫p1～pm回传的响应信号。如此一来，测试机即完成一组测试单位的连接垫测试，以针对下一组测试单位进行连接垫测试。当晶粒的所有测试单位皆完成连接垫测试时，测试机可根据响应信号的电性测试结果，指示晶粒(即待测组件12)为良品或瑕疵品。

根据上述的实施例可知，若将单一晶粒的所有p个连接垫分成多组测试单位，其中每组测试单位包含m个连接垫，且每个开关可切换单一信号信道与n个探针的连结，则探针卡需(m/n)个开关来测试每组测试单位，此时测试机仅需(p/n)个信号信道即可测试单一晶粒的所有连接垫。

举例来说，假设测试机包含十六个信号信道，在探针卡没有设置开关的情况下，十六个信号信道分别对应十六个连接垫。于本发明中，在探针卡设置有开关的情况下，以图3为例，若将单一晶粒的一二八个连接垫(p＝128)分成八组测试单位，每组测试单位包含十六个连接垫(m＝16)，且每组测试单位需二个一对八的开关(n＝8)及二个信号信道，则测试机可通过十六个信号信道(即，p/n＝128/8＝16；或2信道＊8组测试单位＝16信道)，测试单一晶粒的所有连接垫。

以图4为例，假设测试机包含十六个信号信道，若将单一晶粒的一二八个连接垫分成八组测试单位，每组测试单位包含十六个连接垫(m＝16)，且每组测试单位需一个一对十六的开关(n＝16)及一个信号信道，则测试机仅需八个信号信道(即，p/n＝128/16＝8；或1信道＊8组测试单位＝8信道)，即可测试单一晶粒的所有连接垫。因此，测试机可通过其余八个信号信道，同时测试另一晶粒。

请注意，测试设备2、3及4分别包含不同型号的测试机及对应测试流程，因此所对应的连接垫测试顺序不同，以配合不同集成电路芯片设计。例如，针对包含m个连接垫的一组测试单位，测试设备2的测试顺序为：连接垫p1、p3、…、p(m－1)及p2、p4、…、pm；测试设备3的测试顺序为：连接垫p1～p8及p9～pm；而测试设备4的测试顺序为：连接垫p1～pm。据此，若要让某一型号测试设备能够实现另一型号测试设备的测试顺序，假设要将测试设备2的测试顺序实现在测试设备4上，操作人员可将测试设备4的探针卡40安装在测试设备2中，并通过修改或更新测试设备4的测试流程(例如，更新自动控制软件程序)，即可使用测试设备4来实现测试设备2的测试顺序。

由于探针卡乃是测试机与待测组件间的连接接口(其为可拆卸组件)，且探针卡的造价相对低于测试机的造价，因此对于测试厂商来说，更换探针卡所需的费用应低于新购置测试设备所需的费用。简言之，本发明通过更换探针卡以及更新测试流程，可让不同型号的测试设备之间具有兼容性，因此测试厂商可使用已购置的测试设备来实现另一型号测试设备的测试顺序，以配合不同集成电路芯片设计。如此一来，即可有效降低测试厂商的测试成本。

本发明于探针卡设置多个开关，用来通过多个开关分别切换测试机的信号信道与晶粒的多个连接垫的链接(或信号信道与多个探针的连结)，如此可在测试时间相同的情况下，减少探针卡所需的硬件面积，以节省探针卡的制造成本。值得注意的是，由于本发明通过单一信号信道测试多个连接垫，因此测试机可通过其余信号信道，同时对其他测试单位或晶粒进行测试，以提升测试机的同测数并增加测试吞吐量。

举凡符合上述架构的探针卡皆属本发明范畴，而不限于上述实施例。举例来说，开关可为一对二、一对四、一对八、一对十六切换开关或其他可行的单刀多掷开关或一对多固态继电器(solid-staterelay，ssr)，即n可为大于二的任意正整数。此外，本领域的技术人员可针对探针卡的硬件架构、电路设计、形状、尺寸，根据上述架构进行修饰及变化，而未有所限。

举例来说，图5为本发明实施例一探针卡50的剖面结构范例图。探针卡50包含一基板51、多个开关52、多个探针以及多个保持架。开关52设置于基板51的一表面上(如，下表面)，耦接于多个探针及测试机(未绘于图5)之间，用来切换测试机的单一信号信道与n个探针之间的连结。保持架设置于基板51的同一表面上(如，下表面)，用来固定探针，以利进行连接垫测试。换言之，开关52与探针设置于基板51的相同表面上。

图6为本发明实施例另一探针卡60的剖面结构范例图。探针卡60包含一基板61、多个开关62、多个探针以及多个保持架。开关62设置于基板61的一表面上(如，上表面)，耦接于多个探针及测试机(未绘于图6)之间，用来切换测试机的单一信号信道与n个探针之间的连结。保持架设置于基板61的另一表面上(如，下表面)，用来固定探针，以利进行连接垫测试。换言之，开关62与探针设置于基板61的相异表面上。基板61中形成有多个贯孔63(via)，用来连接设置于相异表面的开关62与探针，让开关62可通过贯孔63连接至探针，以利测试信号及响应信号的传递与接收。

图7为本发明实施例另一探针卡70的剖面结构范例图。探针卡70包含一基板71、多个开关72、多个探针以及对应保持架。开关72设置于基板71的一表面上(如，上表面)，耦接于多个探针及测试机(未绘于图7)之间，用来切换测试机的单一信号信道与n个探针之间的连结。保持架设置于基板71的另一表面上(如，下表面)，用来固定探针，以利进行连接垫测试。换言之，开关72与探针设置于基板71的相异表面上。基板71中形成有贯孔73、74及印刷线路75，探针可通过贯孔73连接至印刷线路75，再通过贯孔74连接至开关72，以构成开关72与探针间的信号传递路径。于一实施例中，印刷线路75的长实质上可为10～15厘米，以符合探针卡70的尺寸规范。

值得注意的是，根据图2至图4可知，若固定每组测试单位的连接垫数量，则探针卡20所需硬件面积(如：八个开关)约为探针卡30所需硬件面积(如：二个开关)的四倍，或约为探针卡40所需硬件面积(如：一个开关)的八倍。因此，当测试机的形状尺寸固定时，探针卡30及40的基板有较多可利用面积，如此可让设计者根据实际需求，调整开关在基板上的位置及印刷线路的长度，以增加设计弹性。

综上所述，本发明公开一种测试电路(其可为一探针卡)，设置有多个开关，用来通过多个开关分别切换测试机的信号信道与晶粒的多个连接垫的链接(或单一信号信道与多个探针的连结)，如此可在测试时间相同的情况下，减少测试电路所需的硬件面积，以节省制造成本。由于本发明通过单一信号信道测试多个连接垫，因此测试机可通过其余信号信道，同时对其他测试单位或晶粒进行测试，以提升测试机的同测数并增加测试吞吐量。本发明的测试电路可安装于不同型号的测试设备，通过更换测试电路以及更新对应测试流程，可让不同型号的测试设备之间具有兼容性，因此测试厂商可使用已购置的测试设备来实现另一型号测试设备的测试顺序，以配合不同集成电路芯片设计。如此一来，即可有效降低测试厂商的测试成本。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。