1.可燃液体封装工艺防爆评定方法,可燃液体封装工艺运用于防爆运行空间中，该防爆运行空间包括水泥砌筑结构的可燃液体封装间和制氢间，可燃液体封装间简称封装间，可燃液体封装工艺用于可燃液体封装机，可燃液体封装机简称封装机，其特征在于：分为以下几个评定项目：
1)用合金分析仪对封装机中的传输网带、绞龙、拨轮、行走梁、栏栅五个部件进行轻金属含量的检测，检测评定标准为：这五个部件中镁和钛的质量含量不能超过所述五个部件各部件自身质量的7.5%；
2)用静电场测试仪对封装机中的传输网带、绞龙、拨轮、行走梁、栏栅五个部件进行防静电的检测评定，检测评定标准为：这五个部件上面的非金属材料的最大面积不超过10000mm2，非金属材料的表面绝缘电阻不大于109Ω；
3)用涂层测厚仪对封装机上带有防腐防护保护涂层的金属框架进行检测，检测评定标准为：保护涂层的厚度不得超过2mm；
4)对封装机拉丝封口后存在的高温玻璃残渣进行防爆检测，检测评定标准为：为消除玻璃残渣中的危险温度，检测高温玻璃残渣回收装置中设置是否设置防爆冷却散热风机，防爆冷却散热风机是否符合其防爆标志ExdⅡBT4所要求的标准要求；
若以上1)-4)四项全部能满足评定要求，则可燃液体封装工艺的防爆评定为合格；若以上1)-4)四项中若一项以上不能满足评定要求，则可燃液体封装工艺的防爆评定为不合格。
2.根据权利要1所述的可燃液体封装工艺防爆评定方法，其特征在于：对可燃液体封装机的操作和维修人员进行技能资质认定，认定标准为：检查操作和维修人员是否进行过不低于24个学时的防爆技术理论知识的培训学习；对于培训考试合格的学员是否取得了防爆电气设备安装、修理资格证书；
若该项能满足技能资质认定要求，则可燃液体封装工艺的防爆评定为基本合格；若该项不能满足技能资质认定要求，则可燃液体封装工艺的防爆评定为基本不合格。
3.根据权利要求1所述的可燃液体封装工艺防爆评定方法，其特征在于：
第3)步中，若厚度超过2mm，则评定为不合格，要求采用打磨去除，直至复合涂层厚度符合要求不超过2mm为止，复合涂层厚度符合要求后则评定为合格。
4.可燃液体封装工艺运行环境防爆评定方法，其特征在于，对设置的封装间进行防爆评定，检测评定标准为：
（1）封装间悬浮粒子测定：使用便携式尘埃粒子计数器根据封装间的面积进行悬浮粒子的测定，净化等级应至少为C级；
（2）封装间通风风速的测定：为避免误送气，检测封装间应按照先通风、后通气，先停气、后停风的顺序进行设计，封装间的通风风速应按爆炸上限%(V/V):19.0设计，风速仪安装在封装间房间内，用于全程测量封装间内的风速，房间内的风速应达到0.36m/s～0.54m/s的合格范围内；
（3）封装间可燃气体的测定：对可燃液体封装间内的待灌装的可燃气体和氢气进行检测，检测评定标准：检测封装间内待灌装可燃气体的相对密度，若待灌装可燃气体的密度重于空气的密度，需要在可燃液体封装间的下方离地面小于等于20cm处，安装不少于6台采用带有防爆标志为ExdⅡCT6的防爆可燃气体探测器，至少要保证两台防爆可燃气体探测器在有效检定期的三个月内；在可燃液体封装间内的上方，设置不少于6台采用带有防爆标志为ExdⅡCT6的氢气气体探测器，至少要保证两台氢气气体探测器在有效检定期的三个月内；封装间内应安装采用带有防爆标志为ExdⅡCT4的防爆故障排风机；
（4）封装间电气配置的防爆测定：对安装于封装间内的电气产品，逐一进行防爆安全检测评定，选用的电气产品应符合爆炸性危险区域区危险场所选型要求的防爆电气产品，
（5）在制氢机与氢气气体探测器之间应设置有报警联锁功能的第一燃气切断电磁阀；在制氢间氢氧混合气输送管道中设置有与封装间通风系统有联锁功能的第二燃气切断电磁阀；在封装间的通风管道中应设置有防爆阀岛，当发生可燃液体或是氢气泄漏时，防爆阀岛打开，给封装间输送空气;
若以上评定标准（1）-（5）五项全部能满足评定要求，则运行环境防爆评定为合格；若以上评定标准（1）-（5）五项中若一项以上不能满足评定要求，则运行环境防爆评定为不合格。
5.根据权利要求4所述的可燃液体封装工艺运行环境防爆评定方法，其特征在于，所述的评定标准（1）封装间悬浮粒子测定中，净化等级应为C级指测的每立方米静态悬浮粒子≥0.5μm的最大允许个数不超过352000，静态悬浮粒子≥5μm的最大允许个数不超过2900，每立方米动态悬浮粒子≥0.5μm的最大允许个数不超过3520000，动态悬浮粒子≥5μm的最大允许个数不超过29000。
6.根据权利要求4所述的可燃液体封装工艺运行环境防爆评定方法，其特征在于，所述的评定标准（2）封装间通风风速的测定，具体为：使用风速仪对封装间的通风风速进行测定，送风量应大于1600m3/h，排风量应大于1600m3/h，风速为0.2m～0.5m/s，换气次数应大于25次/h；封装间的层流风风速不得低于0.5m/s，封装间通风的正压风量为应大于100m3/h，压入风量为应大于170m3/h，压出风量为应大于70m3/h，风速为0.36m～0.54m/s。