技术总结
本发明公开了一种精确检测物体平面投影的装置和方法，当平行光通过物体照射到透明导电层时，光通过透明导电层到达光敏电阻层，光敏电阻层受光后阻值急剧减小，使光照处透明导电层与导电层导通，则透明导电层上的光点对应位置的电平即为导电层上相应光点位置对应的电平。依次控制导电层各条形电极电平，使其中一个电极为设置电平，其他电极为复位电平，对透明导电层各光点所在位置的电平进行采集、判断、数据存储。处理器根据存储的光点位置，处理得到物体的轮廓、结构、尺寸、面积等信息，并发送至上位机。本发明具有结构和原理简单、易于维护、成本低廉、可大面积使用等优点，可被用于质量检验、流程监控、机械生产自动化及研发等各个领域。
技术研发人员：宁舒雅;王江南;孙立蓉;张方辉;李亭亭;聂屈洋
受保护的技术使用者：陕西科技大学
文档号码：201611229810
技术研发日：2016.12.27
技术公布日：2017.05.10