一种磁通量3D测试平台的制作方法

本实用新型涉及一种磁通量3D测试平台。

背景技术：

随着技术的发展，电与磁的结合在电子消费品中越来越普遍。而该类电子产品的磁通量的分布通常都是在产品的两侧沿轮廓线分别分布有个和个不同规格的磁体含磁极方向不同及磁量大小不同。因此该类电子产品的磁通量的测量要求在离产品表面圆弧面指定距离0.1mm ±0.3mm垂直于磁体表面针对电子产品的外壳内嵌的磁体的磁通量进行准确的、立体的测量。但目前针对于电子产品磁通量的测量都是采用单极测量法，而磁通量是个矢量，磁力线的分布是发散的，因此单极测量并不能反影出磁通量的真实情况；磁通量是跟位置有关的，传统的方式很难实现0.1mm ±0.3mm垂直于磁体表面的位置要求；同时，传统的方式是以产品的表面为基准，采用接触式机械运动的方式来保证测量距离，其控制精度不高且容易损伤产品的表面。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种结构合理、测量方便、测量精度高的采用X/Y/Z三轴立体移动的磁通量3D测试平台。

本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括底板以及分别设置在所述底板上的产品固定台、产品A侧X/Z轴测试机构以及产品B侧X/Y/Z轴测试机构，所述产品固定台设置在所述底板的中央，所述产品A侧X/Z轴测试机构以及所述产品B侧X/Y/Z轴测试机构分别设置在所述产品固定台的左右两侧，所述产品A侧X/Z轴测试机构以及所述产品B侧X/Y/Z轴测试机构分别与外部控制器相连接。

所述A侧X/Z轴测试机构包括第一X轴导轨、第一X轴滑块、第一Z轴升降轨、第一Z轴升降块、A侧磁感应探头、第一CCD相机以及第一光源发射灯，所述第一X轴导轨固定设置在所述底板上并置于所述产品固定台的左侧，所述第一X轴滑块活动适配设置在所述第一X轴导轨上，所述第一Z轴升降轨固定设置在所述第一X轴滑块上，所述第一Z轴升降块活动适配设置在所述第一Z轴升降轨上，所述A侧磁感应探头、所述第一CCD相机以及所述第一光源发射灯分别固定设置在所述第一Z轴升降块上，所述A侧磁感应探头以及所述第一CCD相机分别与外部控制器相连接。

所述A侧磁感应探头固定设置在所述第一Z轴升降块的前端面上，所述第一CCD相机以及所述第一光源发射灯分别固定设置在所述第一Z轴升降块的后端面上，所述第一光源发射灯置于所述第一CCD相机的镜头的前方。

所述第一X轴导轨的尾端设置有第一X轴伺服电机，所述第一X轴伺服电机的输出端通过传动链与所述第一X轴滑块相连接，所述第一Z轴升降轨的顶端设置有第一Z轴伺服电机，所述第一Z轴伺服电机的输出端通过传动链与所述第一Z轴升降块相连接。

产品B侧X/Y/Z轴测试机构包括第二X轴导轨、第二X轴滑块、第二Z轴升降轨、第三Z轴升降轨、第二CCD相机、第二光源发射灯、Y轴导轨、激光位移传感器以及B侧磁感应探头，所述第二X轴导轨固定设置在所述底板上并置于所述产品固定台的右侧，所述第二X轴滑块活动适配设置在所述第二X轴导轨上，所述第二Z轴升降轨以及所述第三Z轴升降轨分别固定设置在所述第二X轴滑块上，所述第二CCD相机以及所述第二光源发射灯分别活动设置在所述第二Z轴升降轨上，所述Y轴导轨以及所述激光位移传感器分别活动设置在所述第三Z轴升降轨上，所述B侧磁感应探头活动设置在所述Y轴导轨上。

所述第二Z轴升降轨上活动设置有第二Z轴升降块，所述第二CCD相机以及所述第二光源发射灯分别固定设置在所述第二Z轴升降块上，所述第二光源发射灯置于所述第二CCD相机镜头的前方。

所述第三Z轴升降轨上活动设置有第三Z轴升降块，所述Y轴导轨以及所述激光位移传感器分别固定设置在所述第三Z轴升降块上，所述Y轴导轨上活动设置有Y轴活动块，所述B侧磁感应探头固定设置在所述Y轴活动块上。

所述第二X轴导轨的尾端上设置有第二X轴伺服电机，所述第二X轴伺服电机的输出端通过传动链与所述第二X轴滑块相连接。

所述第二Z轴升降轨的顶端设置有第二Z轴伺服电机，所述第二Z轴伺服电机的输出端通过传动链与所述第二Z轴升降块相连接，所述第二CCD相机以及所述第二Z轴伺服电机分别与外部控制器相连接。

所述第三Z轴升降轨的顶端设置有第三Z轴伺服电机，所述第三Z轴伺服电机的输出端通过传动链与所述第三Z轴升降块相连接，所述Y轴导轨的尾端上设置有Y轴伺服电机，所述Y轴伺服电机的输出端通过传动链与所述Y轴活动块相连接，所述第三Z轴伺服电机、所述Y轴伺服电机、所述激光位移传感器以及所述B侧磁感应探头分别与外部控制器相连接。

本实用新型的有益效果是：在本实用新型中，由于分别设置有产品A侧X/Z轴测试机构以及产品B侧X/Y/Z轴测试机构，所以能够对待测产品的多个侧边进行基于X/Y/Z的立体磁通量检测；又由于采用了CCD成像系统来捕捉距离，配合激光位移传感器使用，能够实现精确的测量位置的控制，同时，还采用了非接触式测距方式配合精密的伺服系统来控制测量距离的准确性及稳定性。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的产品A侧X/Z轴测试机构的结构示意图；

图3是本实用新型的产品B侧X/Y/Z轴测试机构的结构示意图。

具体实施方式

如图1、图2、图3所示，本实用新型包括底板1以及分别设置在所述底板1上的产品固定台2、产品A侧X/Z轴测试机构以及产品B侧X/Y/Z轴测试机构，所述产品固定台2设置在所述底板1的中央，所述产品A侧X/Z轴测试机构以及所述产品B侧X/Y/Z轴测试机构分别设置在所述产品固定台2的左右两侧，所述产品A侧X/Z轴测试机构以及所述产品B侧X/Y/Z轴测试机构分别与外部控制器相连接。

所述A侧X/Z轴测试机构包括第一X轴导轨31、第一X轴滑块32、第一Z轴升降轨33、第一Z轴升降块34、A侧磁感应探头35、第一CCD相机36以及第一光源发射灯37，所述第一X轴导轨31固定设置在所述底板1上并置于所述产品固定台2的左侧，所述第一X轴滑块32活动适配设置在所述第一X轴导轨31上，所述第一Z轴升降轨33固定设置在所述第一X轴滑块32上，所述第一Z轴升降块34活动适配设置在所述第一Z轴升降轨33上，所述A侧磁感应探头35、所述第一CCD相机36以及所述第一光源发射灯37分别固定设置在所述第一Z轴升降块34上，所述A侧磁感应探头35以及所述第一CCD相机36分别与外部控制器相连接。

所述A侧磁感应探头35固定设置在所述第一Z轴升降块34的前端面上，所述第一CCD相机36以及所述第一光源发射灯37分别固定设置在所述第一Z轴升降块34的后端面上，所述第一光源发射灯37置于所述第一CCD相机36的镜头的前方。

所述第一X轴导轨31的尾端设置有第一X轴伺服电机38，所述第一X轴伺服电机38的输出端通过传动链与所述第一X轴滑块32相连接，所述第一Z轴升降轨33的顶端设置有第一Z轴伺服电机39，所述第一Z轴伺服电机39的输出端通过传动链与所述第一Z轴升降块34相连接。

检测时，所述第一CCD相机36拍下所述A侧磁感应探头35所对准产品的位置，外部控制器对该位置进行分析并发出调整指令，进而控制并启动所述第一X轴伺服电机38以及所述第一Z轴伺服电机39，使所述A侧磁感应探头35到达最佳的检测位置。在检测过程中，重复进行上述动作，进而使所述A侧磁感应探头35能够对产品该检测侧进行立体的磁通量检测。

产品B侧X/Y/Z轴测试机构包括第二X轴导轨41、第二X轴滑块42、第二Z轴升降轨43、第三Z轴升降轨44、第二CCD相机45、第二光源发射灯46、Y轴导轨47、激光位移传感器48以及B侧磁感应探头49，所述第二X轴导轨41固定设置在所述底板1上并置于所述产品固定台2的右侧，所述第二X轴滑块42活动适配设置在所述第二X轴导轨41上，所述第二Z轴升降轨43以及所述第三Z轴升降轨44分别固定设置在所述第二X轴滑块42上，所述第二CCD相机45以及所述第二光源发射灯46分别活动设置在所述第二Z轴升降轨43上，所述Y轴导轨47以及所述激光位移传感器48分别活动设置在所述第三Z轴升降轨44上，所述B侧磁感应探头49活动设置在所述Y轴导轨47上。

所述第二Z轴升降轨43上活动设置有第二Z轴升降块，所述第二CCD相机45以及所述第二光源发射灯46分别固定设置在所述第二Z轴升降块上，所述第二光源发射灯46置于所述第二CCD相机45镜头的前方。

所述第三Z轴升降轨44上活动设置有第三Z轴升降块，所述Y轴导轨47以及所述激光位移传感器48分别固定设置在所述第三Z轴升降块上，所述Y轴导轨47上活动设置有Y轴活动块50，所述B侧磁感应探头49固定设置在所述Y轴活动块50上。

所述第二X轴导轨41的尾端上设置有第二X轴伺服电机54，所述第二X轴伺服电机54的输出端通过传动链与所述第二X轴滑块42相连接。

所述第二Z轴升降轨43的顶端设置有第二Z轴伺服电机51，所述第二Z轴伺服电机51的输出端通过传动链与所述第二Z轴升降块相连接，所述第二CCD相机45以及所述第二Z轴伺服电机51分别与外部控制器相连接。

所述第三Z轴升降轨44的顶端设置有第三Z轴伺服电机52，所述第三Z轴伺服电机52的输出端通过传动链与所述第三Z轴升降块相连接，所述Y轴导轨47的尾端上设置有Y轴伺服电机53，所述Y轴伺服电机53的输出端通过传动链与所述Y轴活动块50相连接，所述第三Z轴伺服电机52、所述Y轴伺服电机53、所述激光位移传感器48以及所述B侧磁感应探头49分别与外部控制器相连接。

所述第二CCD相机45拍下所述B侧磁感应探头49所对准产品的位置并将该部位照片发送至外部控制器，外部控制器根据该照片来控制所述第二X轴伺服电机54、所述第二Z轴伺服电机51以及所述Y轴伺服电机53启动，进而带动所述B侧磁感应探头49移动，同时所述激光位移传感器48将所述同步于所述B侧磁感应探头49的移动位移数据传输至外部控制器，进而使得所述B侧磁感应探头49能够精确地到达预设检测位置。检测时，重复上述动作，使得所述B侧磁感应探头49能够对带有圆弧边缘的产品侧边进行立体的磁通量检测。

本实用新型适用于电子产品外壳的磁通量检测。