平行四边形翻转式光学芯片模组测试插座的制作方法

本实用新型是对光学芯片模组进行测试时使用的插座。

背景技术：

光学摄像芯片（CIS）及其摄像模组（CMOS），广泛应用于工业，医疗和消费等领域。伴随着终端用户对图像处理的要求，以及高像素图像采集和分析技术的发展，该产品在很多领域逐步替代了原始的玻璃光学镜头。

光学芯片模组的千万级化是CIS和CMOS行业的一大发展趋势，目前这种芯片主要应用在卫星，高空侦察机和高像素智能照相机方面。伴随该产品的封装，测试工艺的日趋成熟，应用于高清照相机、监控摄像头、手机摄像头以及电脑摄像头的趋势将不可阻挡。

在中国，虽然早在2004年就出现了1200万像素的光学芯片模组，但由于配套的封装、测试、组装的不配套，到目前为止千万级像素模组仍然不能很好的推向市场。其中主要原因是没有这种高精度光学芯片模组测试技术及其测试检具。

光学芯片模组的测试涉及到的内容较多，如芯片高精密定位接触基座、探针、镜头、灯箱等。目前光学芯片模组的测试主要有手动测试和自动机台测试两种形式。

目前市场上采用的基座原理是：首先要求接触基座的产品必须做到将光学摄像芯片（CIS）及其摄像模组（CMOS）的信号进行传输，这就需要采用微型探针（POGO PIN）进行导出产品的信号。基于这种结构的测试插座，都对上盖与底座之间的配合位置度提出了较高要求。

目前，一种手动的光学芯片模组进行测试时使用的插座，包括底座、铰接在底座上的上盖，在上盖上固定压板，在底座上固定探针，被测试芯片直接放在在探针上，通过上盖的翻转，带动压板下压芯片。但是，由于翻板是翻转的，压板与芯片刚开始接触时，只能接触到芯片的侧部一部分，使得压板与芯片的相对滑动，可能导致芯片的移位，影响了芯片与固定在上盖上方的镜头孔之间的位置度，直接影响高像素光学芯片测试结果。

技术实现要素：

本实用新型目的是提供一种避免压板与芯片的相对滑动，提高芯片的定位精度的平行四边形翻转式光学芯片模组测试插座。

本实用新型所述的平行四边形翻转式光学芯片模组测试插座，包括底座、上盖、探针；探针包括针杆和浮动连接针杆两端的针头；在底座上固定主板，在主板下方是固定在底座上的保持板；浮板通过浮动弹簧上下浮动地设置在底座上，浮板位于主板上方，浮板上部开有用于放置光学芯片模组的芯片槽，芯片槽底部具有针头孔；探针的针杆被保持板和主板固定，针杆上端的针头穿过主板并向上伸入针头孔；针杆下端的针头穿过保持板向下伸出；上盖上固定连接有旋盖，压板固定在旋盖下方；上盖通过平面四连杆机构与底座相连，所述平面四连杆机构包括两根平行且长度相等的连杆，所述连杆的两端分别与上盖和底座铰接；当连杆转动，上盖平移至底座接触时，压板位于浮板上的芯片槽的上方。

上述的平行四边形翻转式光学芯片模组测试插座，在连杆与底座之间设置有使得连杆绕与底座相铰接的轴线转动、带动上盖远离底座的扭簧。

上述的平行四边形翻转式光学芯片模组测试插座，在底座上设置有限制连杆转动角度的限位杆；在所述扭簧的作用下，连杆转动到与限位杆接触时，由于限位杆的阻挡，连杆停止转动。

上述的平行四边形翻转式光学芯片模组测试插座，上盖与底座之间设置有使得上盖与底座保持闭合状态的扣合装置。扣合装置包括翻转连接在上盖上的扣钩，设置在底座上的与扣钩配合的突耳。

本实用新型的有益效果：本实用新型采用呈平行四边形的平面四连杆机构把上盖与底座相连，上盖与底座的闭合过程中，实现了压板近似竖直的下压，避免了压板和待测芯片在压合的同时产生较大相对滑动，减小了旋盖与待测芯片相对位置偏差。

使用时，把芯片放置在芯片槽内，然后翻转连杆，上盖平移并下压，使得压板垂直向下压下芯片，芯片和浮板随即竖直向下，探针上端的针头随即与芯片接触。这样保证了上盖闭合时，压板基本是在垂直方向移动的，避免了压板和芯片在压合时产生相对滑动，压板与芯片的相对位置偏差较小。

为了方便开启，分别在连杆下侧与底座铰接点处安装扭簧，使其自动恢复到打开位；同时在底座铰接点附近安装限位杆，连杆在扭簧的作用下转动到与限位杆接触时，使上盖打开后停止在便于芯片安装的位置。

扣合装置保证了上盖与底座闭合时，使得上盖与底座保持在该状态。扣合装置是现有技术。

附图说明

图1是本实用新型的主视图（闭合状态）；

图2是本实用新型的立体图（打开状态）；

图3是本实用新型的爆炸图。

图中，底座1、上盖2、上盖孔21、旋盖3、压板4、台阶51、底座孔52、突耳56、主板6、保持板7、浮板8、芯片槽81、针头孔82、探针10、针杆101、上针头102、下针头103、限位螺钉11、浮动弹簧12、连杆13、连杆14、限位杆15、扣合装置19、光学芯片模组20。

具体实施方式

参见图1-3所示的翻转直落式手动光学芯片模组测试插座，主要包括底座1、上盖2、旋盖3、压板4、主板6、保持板7、浮板8、探针10。

探针10属于现有技术，包括针杆101和浮动连接针杆两端的上针头102、下针头103。

在底座1上开有一个具有台阶51的底座孔52，底座孔52下部固定主板6，在主板下方是固定在底座上的保持板7。底座孔52上部内有浮板8。浮板8底部周边通过四个浮动弹簧12上下浮动地设置在台阶51上部，浮板位于主板上方，浮板上部开有用于放置光学芯片模组20的芯片槽81，芯片槽底部具有针头孔82。

在底座上还固定有四个限位螺钉11，限位螺钉11限制浮板在浮动弹簧12的作用下向上移动的最高位置。

探针的针杆101位于保持板7和主板6之间，被保持板和主板夹紧固定，针杆上端的上针头102穿过主板并向上伸入针头孔；针杆下端的下针头102穿过保持板向下伸出。

上盖上开有上盖孔21，旋盖3的两侧壁上通过两个均与销轴平行的转轴（未示出）转动设置在上盖孔内壁上。压板通过螺栓固定在旋盖下方。这样，在闭合时，旋盖、压板也可以绕转轴略微转动，进一步的保证压板是在垂直方向移动的，使得压板与芯片的相对位置偏差较小。

扣合装置19包括翻转连接在上盖上的扣钩191，扣钩191位于上盖上远离销轴的一侧。上盖与底座在闭合状态时，能够被扣钩钩住的突耳56设置在底座上。

上盖通过两组平面四连杆机构与底座相连。每组平面四连杆机构包括两根平行且长度相等的连杆13、连杆14，所述连杆的两端分别与上盖和底座通过枢轴铰接；当连杆转动，上盖平移至底座接触时，压板位于浮板上的芯片槽的上方。在四根连杆与底座之间设置有使得连杆绕与底座相铰接的枢轴轴线转动、带动上盖远离底座的扭簧（扭簧等与枢轴、底座等相连的结构未示出，属于现有技术。例如，扭簧套装在枢轴上，扭簧的两个自由端分别与底座和连杆接触）。在底座上设置有限制连杆13转动角度的限位杆15；在所述扭簧的作用下，连杆转动到与限位杆接触时，由于限位杆的阻挡，连杆停止转动。

本实施例中，采用平行四边形机构，减小上盖闭合后，旋盖与待测芯片相对位置偏差，实现了近似竖直的下压过程，避免了压板和待测芯片在压合的同时产生较大相对滑动，提高压板等与底座的定位精度。本实用新型操作方便，测试效率高。

为了方便开启，分别在连杆下侧与底座铰接点处安装扭簧，使其自动恢复到打开位；同时在底座铰接点附近安装限位杆，使上盖打开后停止在便于芯片安装的位置。带动连杆等转动的扭簧及其与连杆、底座之间的连接关系属于现有技术，不再描述。