一种非接触式激光测厚仪的制作方法

文档序号:12710390阅读:472来源:国知局
一种非接触式激光测厚仪的制作方法与工艺

本实用新型涉及激光测厚仪技术领域,更具体地说,特别涉及一种非接触式激光测厚仪。



背景技术:

在目前工业环境下,传统测厚方式主要有游标卡尺,螺旋测微仪等等,传统接触式测厚相较于非接触式激光测厚仪有着效率低下,精度较低,容易产生读数偏差,可能划伤工件表面,凹凸面测量不精准等问题。为此,有必要设计一种非接触式激光测厚仪。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种结构简单、测量精度高的非接触式激光测厚仪。

为了达到上述目的,本实用新型采用的技术方案如下:

一种非接触式激光测厚仪,包括第一激光位移传感器、第二激光位移传感器、工件放置平台、C字形安装板和显示屏,所述第一激光位移传感器和第二激光位移传感器分别垂直安装于C字形安装板的上下两端,该第一激光位移传感器和第二激光位移传感器的出射光斑相重合,所述工件放置平台安装于C字形安装板上,该工件放置平台位于第一激光位移传感器和第二激光位移传感器之间,所述显示屏安装于C字形安装板的下端正面。

进一步地,还包括安装于C字形安装板底部的多个可调底座。

进一步地,所述C字形安装板的上部外侧安装有防护壳,所述C字形安装板的下部两侧分别安装有左侧板和右侧板,所述C字形安装板的下端前侧为倾斜结构,所述显示屏安装于倾斜结构上。

与现有技术相比,本实用新型的优点在于:本实用新型相较于传统接触式测厚能方便快捷的显示测量数据,不在需要人工估读;对面表面要求的高的工件也能适应,不会因为误操作而划伤工件表面;对各测量面的适应性也有较大的提升,凹凸面也不再需要特殊的处理才能测量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型所述非接触式激光测厚仪的侧面结构示意图。

图2是本实用新型所述非接触式激光测厚仪的主视图。

附图标记说明:1、第一激光位移传感器,2、第二激光位移传感器,3、工件放置平台,4、C字形安装板,5、可调底座,6、右侧板,7、显示屏,8、防护壳,9、左侧板。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

参阅图1和图2所示,本实用新型提供一种非接触式激光测厚仪,包括第一激光位移传感器1、第二激光位移传感器2、工件放置平台3、C字形安装板4和显示屏7,所述第一激光位移传感器1和第二激光位移传感器2分别垂直安装于C字形安装板4的上下两端,该第一激光位移传感器1和第二激光位移传感器2的出射光斑相重合,所述工件放置平台3安装于C字形安装板4上,该工件放置平台3位于第一激光位移传感器1和第二激光位移传感器2之间,所述显示屏7安装于C字形安装板4的下端正面。

本实用新型主要采用双激光位移传感器对射的原理实施,实时数据通过机身本体的显示屏显示。在整个测厚仪内部上下分别装有两台激光位移传感器,要求两台传感器之间垂直安装,出射光斑重合。

本实用新型在使用时,由于单个激光位移传感器可以实时测量被测物的移动距离,而本实用新型由两台激光位移传感器垂直对射,当被测物放入两传感器对射区域时(红色可见线激光,光点重合区),得出具体数值,再转化为厚度数值,在机身正前方显示屏7上显示。

为了便于调节非接触式激光测厚仪的高度,本实用新型还包括安装于C字形安装板4底部的多个可调底座5。

具体的,所述C字形安装板4的上部外侧安装有防护壳8,所述C字形安装板4的下部两侧分别安装有左侧板9和右侧板6,所述C字形安装板4的下端前侧为倾斜结构,所述显示屏7安装于倾斜结构上。

本实用新型的非接触式激光测厚仪具有以下优点:

1、效率高:此测厚仪相较于传统接触式测厚能方便快捷的显示测量数据,不再需要人工估读。

2、对被测物保护性好:对于表面要求的高的工件也能适应,不会因为误操作而划伤工件表面。

3、使用寿命长:现有接触式测量,随着使用次数的增加导致量具磨损,精度降低。本测厚仪为非接触式理论寿命较传统接触式量具长。

4、反复利用率高:大多数接触式量具,在使用一度时间后需要有较零的工作,但是本测厚仪在短时间内不会因为测量工件的多少与种类需要反复校零。

5、适应性好:传统接触式测量对于凹凸面的测量极为不准确,本测厚仪使用的激光位移传感器出射光斑极小,能有效消除凹凸面带来的测量误差,从而精确测量厚度。

虽然结合附图描述了本实用新型的实施方式,但是专利所有者可以在所附权利要求的范围之内做出各种变形或修改,只要不超过本实用新型的权利要求所描述的保护范围,都应当在本实用新型的保护范围之内。

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