技术总结
本实用新型公开了一种高性能射频遥控自动化测试装置，该装置包括测试机、测试模组、探针卡和探针台；测试机的数字通道及电源和测试模组均连接在探针卡上，探针卡可与待测晶圆连接，且其与待测晶圆连接后，测试机、测试模组和待测晶圆三者电气连接；测试机与探针台通讯连接，并可将测试结果发送给探针台，并在该探针台上生成测试MAP图。本实用新型测试机加测试模组相结合的方式可以有效利用测试机本身具有的稳定通讯和高精度的模拟量测量，利用测试模组设置测试模式的简洁性，简化测试程序，实现量产测试的高效性和稳定性。
技术研发人员：李英才
受保护的技术使用者：深圳市华宇半导体有限公司
文档号码：201621454399
技术研发日：2016.12.28
技术公布日：2017.08.11