一种数字式称重传感器的生产工艺的制作方法

本发明涉及传感器生产技术领域，特别是涉及一种数字式称重传感器的生产工艺。

背景技术：

随着工业的迅速发展，电子称重传感器在工业上的应用也日益广泛，其传统的生产工艺为人工贴片，贴片区未经过打磨，表面微观凸凹不平，精度低，焊线没有采用具体标记，难以区分，封胶工艺难以保证密封性需求，元器件之间容易发生导通的现象，产品合格率比较低，因此设计一种打磨方便，打磨精度高，焊线容易区分，不易混淆，密封效果好，膜片与电阻元器件绝缘性好，产品的合格率高的数字式称重传感器的生产工艺显得非常必要。

技术实现要素：

本发明的目的就是为了克服现有技术在生产数字式称重传感器时，表面精度低，焊线难以区分，密封性差，元器件之间易导通，产品合格率低的缺陷，设计了一种数字式称重传感器的生产工艺，打磨方便，打磨精度高，焊线容易区分，不易混淆，密封效果好，膜片与电阻元器件绝缘性好，产品的合格率高。

本发明所要求解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现：

一种数字式称重传感器的生产工艺，包括打磨、贴片、组桥走线、温补、焊线、转模块焊接、封胶、激光焊接、拧螺丝、重测、打标、检验、入库，对弹性体上加工产生纹路及电镀层进行所述打磨并划线，在弹性元件上对应变计和40ω的弹模片进行所述贴片，对线路板、接线端子、高温导线进行所述组桥走线，进行所述温补工艺，按组桥走线方式进行所述焊线，对照相应模块作业指导书进行所述转模块焊接，对贴片孔和模块孔进行所述封胶，再对贴片孔和模块孔进行所述激光焊接，采用相应跨度底座和螺杆，通过所述拧螺丝工艺适应各量程需要，按满量程的125％～150％预压三遍，进行所述重测，数据记录于电脑，按数字传感器制作工艺标定，在弹性体适当位置进行所述打标，核对测试报告上综合精度等参数，对弹性体进行所述检验，最后将成品入库。

所述打磨工艺采用台钻打磨。

在弹性元件上对应变计和弹模片进行所述贴片方向与另一面丝栅方向相反。

所述模块焊线方式为激励+红，激励-黑，信号+绿，信号-白，特殊导线按订单要求制作。

所述封胶是指对4个贴片孔封sk3317胶，封至与孔口距离约10mm，模块孔封sk3317胶，距离孔口约1mm。

所述激光焊接工艺是指对4个贴片孔焊接φ38h8膜片，模块孔焊φ42.3*0.4膜片，焊接前贴片孔内垫φ38mm的聚四氟乙稀薄膜。

所述检验工序包括灵敏度、零点范围、输入电阻、绝缘电阻的检验。

由于采用了以上技术方案，本发明具有如下优点：

采用打磨、贴片、组桥走线、温补、焊线、转模块焊接、封胶、激光焊接、拧螺丝、重测、打标、检验、入库等工序加工的小型称重传感器，采用台钻打磨，打磨方便，打磨精度高，模块焊线方式为激励+红，激励-黑，信号+绿，信号-白，特殊导线按订单要求制作，焊线容易区分，不易混淆，对4个贴片孔封sk3317胶，封至与孔口距离约10mm，模块孔封sk3317胶，距离孔口约1mm，密封效果好，采用激光焊接工艺，焊接前贴片孔内垫φ38mm的聚四氟乙稀薄膜，可以防止膜片与电阻元器件导通，产品的合格率高。

附图说明

图1为本发明的生产工艺流程示意图；

图2为本发明的组桥走线示意图；

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。

一种数字式称重传感器的生产工艺，包括打磨、贴片、组桥走线、温补、焊线、转模块焊接、封胶、激光焊接、拧螺丝、重测、打标、检验、入库，对弹性体上加工产生纹路及电镀层进行打磨并划线，在弹性元件上对应变计和40ω的弹模片进行贴片，对线路板、接线端子、高温导线进行组桥走线，进行温补工艺，按组桥走线方式进行焊线，对照相应模块作业指导书进行转模块焊接，对贴片孔和模块孔进行封胶，再对贴片孔和模块孔进行激光焊接，采用相应跨度底座和螺杆，通过拧螺丝工艺适应各量程需要，按满量程的125％～150％预压三遍，进行重测，数据记录于电脑，按数字传感器制作工艺标定，在弹性体适当位置进行打标，核对测试报告上综合精度等参数，对弹性体进行检验，最后将成品入库。

打磨工艺采用台钻打磨，打磨方便，打磨精度高。

在弹性元件上对应变计和弹模片进行贴片的方向与另一面丝栅方向相反。

模块焊线方式为激励+红，激励-黑，信号+绿，信号-白，特殊导线按订单要求制作，焊线容易区分，不易混淆。

封胶是指对4个贴片孔封sk3317胶，封至与孔口距离约10mm，模块孔封sk3317胶，距离孔口约1mm，密封效果好。

激光焊接工艺是指对4个贴片孔焊接φ38h8膜片，模块孔焊φ42.3*0.4膜片，焊接前贴片孔内垫φ38mm的聚四氟乙稀薄膜，可以防止膜片与电阻元器件导通。

检验工序包括灵敏度、零点范围、输入电阻、绝缘电阻的检验，保证了产品的合格率。

本发明所公开的数字式称重传感器的生产工艺，采用台钻打磨，打磨方便，打磨精度高，模块焊线方式为激励+红，激励-黑，信号+绿，信号-白，特殊导线按订单要求制作，焊线容易区分，不易混淆，对4个贴片孔封sk3317胶，封至与孔口距离约10mm，模块孔封sk3317胶，距离孔口约1mm，密封效果好，采用激光焊接工艺，焊接前贴片孔内垫φ38mm的聚四氟乙稀薄膜，可以防止膜片与电阻元器件导通，产品的合格率高。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种数字式称重传感器的生产工艺，所属领域为传感器生产技术领域，包括打磨、贴片、组桥走线、温补、焊线、转模块焊接、封胶、激光焊接、拧螺丝、重测、打标、检验、入库，对弹性体进行打磨并划线，在弹性元件上进行贴片，进行组桥走线，进行温补工艺，按组桥走线方式进行焊线，进行转模块焊接，对贴片孔和模块孔进行封胶，再对贴片孔和模块孔进行激光焊接，通过拧螺丝工艺适应各量程需要，在弹性体适当位置进行打标，对弹性体进行检验，最后将成品入库，本发明所公开的数字式称重传感器的生产工艺，打磨方便，打磨精度高，焊线容易区分，不易混淆，密封效果好，膜片与电阻元器件绝缘性好，产品的合格率高。

技术研发人员：马形山
受保护的技术使用者：安徽柯力电气制造有限公司
技术研发日：2017.08.17
技术公布日：2018.02.13