一种多颗接触式芯片并行测试装置的制作方法

本发明涉及半导体芯片测试技术领域，尤其涉及一种多颗接触式芯片并行测试装置。

背景技术：

接触式智能卡（IC）是由半导体芯片模块和卡基两部分组成，如图1所示，为现有的接触式智能卡结构示意图。为保证产品质量，通常半导体模块在封装完成后都会进行终测（FT），用以筛除在减划、封装过程中产生的不合格模块。

通常芯片模块测试，是由模块封装厂使用自动测试装置（ATE）以芯片模块卷盘的形式进行，如图2所示，为现有的芯片模块自动测试装置示意图。由于自动测试装置ATE具有模块自动传动装置，测试完当前步进的芯片模块后，自动测试装置ATE会自动传送下一步进的模块到测试探针下，测试效率往往很高。

出于芯片评估、考核和验证的需要，芯片模块检验机构、实验室以及设计公司的检验室也需要对芯片模块进行测试，只是用于测试的芯片模块数量要远远小于芯片模块封装厂。而且，由于自动测试装置ATE测试机成本昂贵，并且对测试和安装环境要求严苛，导致芯片模块检验机构或实验室大多无法配备自动测试装置ATE测试机。因此，对芯片模块的测试大都选择将芯片模块，从载带上裁剪下来，然后，再粘在洗好槽的卡基上手工制卡后，在读卡器上完成测试，如图3所示，为现有的芯片模块读卡器测试装置示意图。

由于裁剪模块、手工制卡很容易对芯片造成机械损伤或静电放电（ESD）损伤，所以给测试带来很大的质量隐患，甚至会影响产品的考核，影响项目的进度。此外，由于需要手工制卡，测试效率往往很低。

技术实现要素：

针对上述现有技术中存在的不足，本实用新型的目的是一种多颗接触式芯片并行测试装置，该并行测试装置包括固定单元、芯片承载单元和连接单元，能够实现多颗芯片并行测试，极大提高了芯片测试效率。

为了达到上述技术目的，本发明所采用的技术方案是：

一种多颗接触式芯片并行测试装置，包括固定单元、芯片承载单元和连接单元，其中，固定单元包括固定架、金属立柱和压杆控制装置，用于固定并行测试装置；芯片承载单元包括载物台、固定板和滑动轨道，用于将被测芯片固定在一个水平面上；连接单元包括PCB板、探针板和导线接口，连接外部读卡器。

优选地，所述压杆控制装置控制PCB板沿着金属立柱上下移动。

优选地，所述载物台为具有定位功能的绝缘面板。

优选地，所述滑动轨道滑动载物台进行移动。

优选地，所述PCB板将被测芯片的输入端口和输出端口引出，连接外部读卡器。

优选地，所述探针板配置导线接口，搭配具有相同导线接口的外部读卡器。

本实用新型由于采用了上述多颗接触式芯片并行测试装置，所获得的有益效果是，实现将多颗接触式芯片连接到不同的PCB板上，再将该PCB板连到读卡器上，进而实现多颗芯片并行测试的目的，相比较于传统手工制卡而言，针对芯片所造成的机械损伤或静电放电（ESD）损伤风险，基本降低为零风险。同时，该多颗接触式芯片并行测试装置还具有便携性和简易性的特征，使得芯片测试效率得以显著提升。

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步说明。

附图说明

图1是现有的接触式智能卡结构示意图。

图2是现有的芯片模块自动测试装置示意图。

图3是现有的芯片模块读卡器测试装置示意图。

图4是本实用新型具体实施的多颗接触式芯片并行测试装置结构示意图。

图5是本实用新型具体实施的固定单元结构示意图。

图6是本实用新型具体实施的芯片承载单元结构示意图。

图7是本实用新型具体实施的连接单元结构示意图。

具体实施方式

参看图4，为本实用新型具体实施的多颗接触式芯片并行测试装置结构示意图。该多颗接触式芯片并行测试装置包括固定单元10、芯片承载单元20和连接单元30。其中，固定单元10用于固定并行测试装置，芯片承载单元20用于将被测芯片固定在一个水平面上，连接单元30连接外部读卡器。

参看图5，为本实用新型具体实施的固定单元结构示意图。多颗接触式芯片并行测试装置中，固定单元10包括固定架11、压杆控制装置12和金属立柱13。压杆控制装置12控制PCB板沿着金属立柱13上下移动。

参看图6，为本实用新型具体实施的芯片承载单元结构示意图。多颗接触式芯片并行测试装置中，芯片承载单元包括载物台21、固定板22和滑动轨道23，载物台21是具有定位功能的绝缘面板，滑动轨道23滑动载物台21进行移动。

参看图7，本实用新型具体实施的连接单元结构示意图。多颗接触式芯片并行测试装置中，连接单元30包括探针板31、PCB板32和导线接口33，PCB板32将被测芯片的输入端口和输出端口引出，连接外部读卡器。而且，压杆控制装置12控制PCB板32沿着金属立柱13上下移动。同时，探针板31配置导线接口33，搭配具有相同导线接口33的外部读卡器，可同时在读卡机上访问多颗被测芯片。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，虽然本实用新型已以较佳实施例披露如上，然而并非用以限定本实用新型。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何的简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本实用新型技术方案保护的范围内。