技术总结
本实用新型提供了元器件参数测试工装，包括底板、底主板、测量支架及多个元件基座；底主板设置在底板上端面，多个元件基座设置在底主板上端面，元件基座前后两侧均设有装夹板，装夹板与底主板滑动连接；测量支架设置在底板上端面，旋转支架与支架底座为转动连接，两个侧滑片分别设置在旋转支架及副支架左右两侧，侧滑片与旋转支架为转动连接，侧滑片与副支架为转动连接。本实用新型所述的元器件参数测试工装，以解决了测试过程中劳动强度高，以及测试过程影响插件的本身的质量，同时还有可能因被测板故障损坏整机，由于测试过程中的操作问题有可能导致测试完成后，这些机器也可能报废或者降价处理，及造成成本上不必要的浪费等问题。
技术研发人员：赵发展;马云祥;冯新用;范金龙
受保护的技术使用者：中科瑞测（天津）科技有限公司
技术研发日：2017.12.28
技术公布日：2018.07.13