本公开涉及基于静电电容来感测物体的接近的接近传感器。
背景技术
以往，利用了对物体的接近进行感测的接近传感器。作为这样的接近传感器而存在例如jp2010-212145a所记载的接近传感器。
jp2010-212145a所记载的接近传感器基于电极的静电电容来检测物体的接近。该接近传感器被构成为具备电极部和感测部。电极部具有：在柔软变形的树脂制的片材状的基板使用金属箔呈带状地形成的接地电极、以及与该接地电极成对的电极。感测部根据电极部的静电电容来判别物体的接近。
在jp2010-212145a所记载的技术中，将电极部形成于片材状的基板，在支承体的外周面缠绕该基板来进行固定。因此，在制作接近传感器时产生缠绕作业，在容易进行装置时存在改良的余地。
技术实现要素：
本发明的实施例为能够容易进行装配的接近传感器。
本公开的接近传感器是，一种接近传感器，基于静电电容来感测物体的接近，所述接近传感器具备：电极部，由使用金属材料形成的筒状体构成，在所述筒状体的轴向一侧的端部具有连接端子；基板，具有根据所述连接端子的位置而形成的焊盘，在所述筒状体竖立设置的状态下将所述连接端子焊锡熔敷于所述焊盘；以及感测部，安装于所述基板，根据所述电极部中的静电电容的变化来感测所述物体的接近。
在该情况下，在将感测部向基板安装时，能够也同时安装预先由筒状体形成的电极部，因此，能够容易地进行接近传感器的装配。此外，通过变更电极部的内径或高度，从而也能够进行接近传感器的小型化或薄型化。
此外，在接近传感器的实施方式的一个中，所述电极部能够形成为圆筒状。
在该情况下，能够使电极部的感测灵敏度为无指向性。因此，能够遍及整个周围感测物体的接近。
此外，在接近传感器的实施方式的一个中，所述感测部能够安装在所述基板所具有的面之中的朝向所述筒状体的轴向另一端侧的面。
在该情况下，通过在电极部的径向内侧配置感测部，从而能够在筒状体内包含。因此，能够保护感测部，进而能够紧凑地构成接近传感器来进行构成。
此外，在接近传感器的实施方式的一个中，所述连接端子能够设置为在所述轴向一侧的端部向所述筒状体的径向内侧突出。
在该情况下，能够紧凑地构成电极部。此外，也能够将基板的尺寸小型化。
附图说明
图1是示意性地示出接近传感器的图。
图2是将接近传感器分解后的图。
图3是接近传感器的应用例。
具体实施方式
本公开的无接点供电装置被构成为基于静电电容感测物体的接近，能容易进行装配。以下，对本实施方式的接近传感器100进行说明。
图1是示意性地示出本实施方式的接近传感器100的结构的图，图2是将接近传感器100分解后的图。如图1和图2所示那样，接近传感器100被构成为具备电极部10、基板20、感测部30、线束（harness）40。
电极部10由使用金属材料形成的筒状体构成。电极部10使用金属材料构成，以使容易根据成为接近传感器100的感测对象的物体的电荷极化。此外，电极部10使用上述金属材料通过筒状体形成，以使能够遍及广范围（例如360度）感测物体的接近。特别地，在本实施方式中，电极部10被形成为圆筒状。由此，筒状体的外周面被用作接近传感器100的感测面。
此外，电极部10在筒状体的轴向一侧的端部具有连接端子11。筒状体的轴向一侧的端部是指形成为圆筒状的轴向两侧的端部之中的一个端部。因此，电极部10仅在轴向一侧设置有连接端子11。连接端子11与电极部10整体形成。因此，也使用金属材料构成连接端子11。
在本实施方式中，连接端子11被设置为在筒状体的轴向一侧的端部向筒状体的径向内侧突出。因此，连接端子11被形成为从筒状体的轴向端面朝向径向内侧突出的凸状体。能够以具备多个的方式设置这样的连接端子11。在本实施方式中，电极部10具备3个连接端子11。再有，优选沿着筒状体的周向均等地配置这样的连接端子11。如后述那样，将连接端子11焊锡熔敷于基板20的焊盘（land）21，因此，通过均等地配置连接端子11，从而能够去掉与基板20的连接强度弱的部位。其结果是，即使在应力从外部作用于电极部10的情况下，电极部10也能够难以从基板20脱离。
基板20为其外径与筒状体的外径相同的形状（在本实施方式中为圆形状），具有根据连接端子11的位置而形成的焊盘21。基板20优选使用例如公知的印刷基板来构成。“根据连接端子11的位置而形成”是指在将电极部10载置于基板20的情况下以使连接端子11与焊盘21一致的方式形成焊盘21。
在基板20中，在筒状体竖立设置的状态下将连接端子11焊锡熔敷于焊盘21。筒状体竖立设置的状态是指以使筒状体的轴向一侧的端面与基板20相对的方式将电极部10载置于基板20的状态。特别地，在本实施方式中，以使筒状体的轴向两侧的端面之中的设置有上述的连接端子11的一侧的轴向端面与基板20相对的方式载置。在该状态下，连接端子11被焊接于焊盘21。再有，为了进行电极部10相对于基板20的焊接时的定位，在电极部10和基板20中设置定位部12，通过使电极部10的定位部12与基板20的定位部12一致，从而能够提高位置精度来进行焊接。
感测部30被安装于基板20，根据电极部10中的静电电容的变化来感测物体的接近。感测部30经由电阻器r1连接有至少多个焊盘21之中的1个。在本实施方式中，感测部30如图1和图2所示那样经由电阻器r1连接有3个焊盘21之中的1个。因此，感测部30与电极部10被电连接。在此，电阻器r1为用于减轻噪声或静电放电（esd：electro-staticdischarge）的所谓阻尼（damping）电阻。因此，在不需要考虑噪声或静电放电的情况下也可以不具备电阻器r1。
静电电容型的接近传感器的感测原理为公知，因此，省略详细的说明，但是，当物体接近电极部10时，根据物体所带有的电荷而在电极部10中产生极化后的电荷。电极部10如上述那样经由电阻器r1与感测部30电连接，因此，正负一对电荷之中的、具有与上述极化后的电荷不同的符号的电荷聚集在感测部30侧。感测部30根据该电荷运算静电电容，感测物体的接近。
线束40由向感测部30进行电源供给的电源线束41和向感测部30供给控制信号的信号线束42构成。电源线束41由正负一对线束构成。由信号线束42供给的控制信号为在感测部30进行物体的感测时需要的信号。具体地，为例如时钟信号或表示感测结果的感测信号。这些线束40被插入到基板20的设置的通孔23中。
在基板20中根据电源线束41或信号线束42安装有旁路电容器（bypasscapacitor）c1、c2、c3。此外，也安装有用于感测部30根据物体的接近运算静电电容的检测用电容器c4。进而，在信号线22与接地电位之间设置有esd保护用的esd抑制器d1，所述信号线22是电阻器r1与连接有该电阻器r1的焊盘21之间的信号线。再有，旁路电容器c1、c2、c3、检测用电容器c4、esd抑制器d1的各个所具有的端子之中的连接于接地电位的端子被焊接的焊盘经由基板20的表层与插入有电源线束41之中的gnd线束的通孔23电连接。
在此，在本实施方式中，感测部30、旁路电容器c1、c2、c3、检测用电容器c4、esd抑制器d1被安装在基板20所具有的面之中的朝向筒状体的轴向另一端侧的面。在本实施方式中，如上述那样在筒状体的轴向一侧的端部设置有连接端子11。因此，轴向另一端侧是指在筒状体中未设置连接端子11的一侧的轴向端部。在基板20之中的朝向这样的轴向另一端侧的端部的面安装上述的各部件，因此，如图1所示那样这些部件在电极部10的径向视中被配置于轴向一端侧与另一端侧之间即被电极部10包含。因此，能够利用电极部10保护部件，并且，能够使尺寸也紧凑（compact）。此外，只要将电极部10焊锡熔敷于基板20就可，因此，能够容易进行接近传感器100的装配。
再有，使基板20之中的与安装有上述的各部件的面相反侧的面的除了成为线束40的焊盘的部分之外的整个表面为接地层也可。该接地层与插入有电源线束41之中的gnd线束的通孔23电连接。在这样的结构中，接近传感器100能够仅通过电极部10感测物体的接近，不能通过基板20感测物体的接近。
上述的接近传感器100能够应用于例如图3所示那样的旋转开关200。构成为：使用筒状的树脂壳体201覆盖接近传感器100的电极部10的外周面，能够使用该树脂壳体201进行度盘（dial）操作。由此，在进行度盘操作时，能够感测用户与度盘（树脂壳体201）接触。像这样，本接近传感器100能够应用于附带触摸传感器的旋转开关。
﹝其他的实施方式﹞
在上述实施方式中，假设电极部10被形成为圆筒状进行了说明，但是，电极部10也可以为棱柱状，也可以为椭圆形状。
在上述实施方式中，假设感测部30被安装在基板20所具有的面之中的朝向筒状体的轴向另一端侧的面即未设置连接端子11的一侧的轴向端部来进行了说明。可是，感测部30也能够安装在基板20所具有的面之中的朝向与筒状体的轴向一侧即从感测部30的轴向中央来看设置有连接端子11的一侧的方向相同的方向的面。
在上述实施方式中，假设连接端子11被设置为在轴向一侧的端部向筒状体的径向内侧突出来进行了说明，但是，连接端子11也能够设置为在轴向一侧的端部向筒状体的径向外侧突出。
本公开能够用于基于静电电容来感测物体的接近的接近传感器。