技术特征：
技术总结
本发明公开的一种无损测试毫米波BGA封装组件的方法，旨在提供一种易于拆装、灵活度高且对被测BGA封装组件无二次损伤的无损测试方法。本发明通过下述技术方案予以实现：测试时，金属盒体(1)将被测BGA封装组件(2)倒扣在第一介质基板(7)上，BGA封装组件(2)的焊球与高频毛纽扣(5)及低频毛纽扣(6)实现弹性触碰；低频毛纽扣(6)接触低频转接线(14)的圆片，连通指状线形成的低频测试接口；高频信号通过高频毛纽扣(5)垂直过渡到高阻抗匹配线(11)，通过低阻抗匹配线(12)传输到共面传输线(13)形成的标准50欧姆通用高频测试接口；通过共面线(13)及低频转接线(14)，可对BGA封装组件(2)的性能进行无损测试。
技术研发人员：刘帅;张凯
受保护的技术使用者：西南电子技术研究所（中国电子科技集团公司第十研究所）
技术研发日：2018.11.26
技术公布日：2019.04.19